本实用新型涉及石墨烯材料技术领域，尤其涉及一种导热胶带。
背景技术：
近年来，在科学领域和工程领域，人们越来越多地去关注导热性能好的材料，随着电子类产品的不断升级换代的加速，高集成以及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大，散热技术已经成为电子工业持续发展的一个重要的话题，低维结构的材料在热传导方面显示出了优异的性能，就导热能力而言，碳的同素异构体及其衍生品占据了举足轻重的地位。
石墨烯是一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，是一种只有一个原子层厚度的准二维材料，由于其十分良好的强度、柔韧、导电、导热、光学特性，在物理学、材料学、电子信息、计算机、航空航天等领域都得到了长足的发展，经检索，中国授权专利的授权号为：CN 203393084 U；发明名称：石墨导热散热胶带；包括第一聚酯薄膜、第二聚酯薄膜和石墨层，此第一聚酯薄膜上、下表面分别涂覆有第一、第二耐高温胶粘层，第二耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有所述石墨层，此石墨层与第二聚酯薄膜之间通过第三耐高温胶粘层粘接；所述第一耐高温胶粘层与第一聚酯薄膜相背的表面贴覆有离型材料层。本实用新型石墨导热散热胶带既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，也可以对石墨起到支撑作用，也可防止表层物质脱落，避免电路短路，从而提高了产品的性能和寿命，但在导热系数而言，石墨的导热系数较低，从而使导热胶带导热效果并不是很完美。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种导热胶带，该胶带通过石墨烯较强的导热能力，将电子器件上的热量传输扩散，无机填料层主要起到绝缘作用，但具有导热能力，可将第一石墨烯层上的热量传输至第二石墨烯层上，第二石墨烯层再将热量扩散至空气中，导热效率高，传导速率快，完美解决了电子器件上的散热问题，适用于推广使用。
根据本实用新型实施例的一种导热胶带，包括：第一石墨烯层，所述第一石墨烯层的上端设有第二耐高温胶粘层，所述第二耐高温胶粘层的上端设有无机填料层，所述无机填料层的上端设有第三耐高温胶粘层，所述第三耐高温胶粘层的上端设有第二石墨烯层；所述第一石墨烯层的下端设有第一耐高温胶粘层，所述第一耐高温胶粘层的下端设有聚酯薄膜层，所述聚酯薄膜层的下端设有离型纸层。
在本实用新型的一些实施例中，所述第一耐高温胶粘层、第二耐高温胶粘层、第三耐高温胶粘层的厚度比为1∶2∶2。
在本实用新型的另一些实施例中，所述无机填料层的厚度为8～10微米。
在本实用新型的另一些实施例中，所述无机填料层内的填充物为三氧化二铝。
在本实用新型的另一些实施例中，所述聚酯薄膜层的厚度为1.8～2.2微米。
本实用新型中的有益效果是：胶带内分别设有第一石墨烯层与第二石墨烯层，在常温下，石墨烯的导热系数为5300W/m·K，而石墨只有129W/m·K，所以石墨烯的导热效率远远大于普通石墨的导热率，离型纸层的作用是起到保护聚酯薄膜层，防止其被污染而失去粘贴性，使用时便可撕去离型纸层，再利用聚酯薄膜层的粘贴性与电子器件粘接，第一石墨烯层与聚酯薄膜层通过第一耐高温胶粘层粘接，无机填料层主要是起到绝缘的作用，内部的三氧化二铝具有导热性能，可将第一石墨烯层的热量传送给第二石墨层，第二石墨烯层处于胶带的上表面，可将传输到的热量与空气进行交换，将热量扩散至空气中，即完成热量的散失；本实用新型通过石墨烯较强的导热能力，将电子器件上的热量传输扩散，无机填料层主要起到绝缘作用，但具有导热能力，可将第一石墨烯层上的热量传输至第二石墨烯层上，第二石墨烯层再将热量扩散至空气中，导热效率高，传导速率快，完美解决了电子器件上的散热问题，适用于推广使用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型提出的一种导热胶带的结构示意图。
图中：1-离型纸层、2-聚酯薄膜层、3-第一耐高温胶粘层、4-第一石墨烯层、5-第二耐高温胶粘层、6-无机填料层、7-第三耐高温胶粘层、8-第二石墨烯层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
参照图1，一种导热胶带，包括：第一石墨烯层4，第一石墨烯层4的上端设有第二耐高温胶粘层5，第二耐高温胶粘层5的上端设有无机填料层6，无机填料层6的上端设有第三耐高温胶粘层7，第三耐高温胶粘层7的上端设有第二石墨烯层8；第一石墨烯层4的下端设有第一耐高温胶粘层3，第一耐高温胶粘层3的下端设有聚酯薄膜层2，聚酯薄膜层2的下端设有离型纸层1；第一耐高温胶粘层3、第二耐高温胶粘层5、第三耐高温胶粘层7的厚度比为1∶2∶2；无机填料层6的厚度为8～10微米；无机填料层6内的填充物为三氧化二铝；聚酯薄膜层2的厚度为1.8～2.2微米。
胶带内分别设有第一石墨烯层4与第二石墨烯层8，在常温下，石墨烯的导热系数为5300W/m·K，而石墨只有129W/m·K，所以石墨烯的导热效率远远大于普通石墨的导热率，离型纸层1的作用是起到保护聚酯薄膜层2，防止其被污染而失去粘贴性，使用时便可撕去离型纸层1，再利用聚酯薄膜层2的粘贴性与电子器件粘接，第一石墨烯层4与聚酯薄膜层2通过第一耐高温胶粘层3粘接，无机填料层6主要是起到绝缘的作用，内部的三氧化二铝具有导热性能，可将第一石墨烯层4的热量传送给第二石墨层8，第二石墨烯层8处于胶带的上表面，可将传输到的热量与空气进行交换，将热量扩散至空气中，即完成热量的散失；本实用新型通过石墨烯较强的导热能力，将电子器件上的热量传输扩散，无机填料层6主要起到绝缘作用，但具有导热能力，可将第一石墨烯层4上的热量传输至第二石墨烯层8上，第二石墨烯层8再将热量扩散至空气中，导热效率高，传导速率快，完美解决了电子器件上的散热问题，适用于推广使用。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。