使有机硅基材料粘附到基底的方法与流程

压敏粘合剂(psa)和软凝胶通过施加轻微压力而与基底形成粘合，从而使粘合剂与基底表面粘结，这通常在工业中被称作术语产品的“粘性”或“粘著性”。所得的物理粘结因粘合剂软到足以流动或润湿而形成，而因为当向该粘结施加应力时粘合剂坚固到足以抵制流动，基底表面仍具有强度。一旦粘合剂和基底表面靠近，分子相互作用诸如范德华力就可显著地有助于最终粘结强度。即便如此，很大程度上不发生整个粘合剂/基底界面上反应性基团与预固化的psa的化学粘结，其通常称为化学粘附。为避免疑义且鉴于本公开，术语“物理粘附”旨在是指非化学粘附，即利用相邻表面之间的物理相互作用的暂时或可逆粘附形式，例如(但不限于)分散和/或散布性粘附。有机硅压敏粘合剂通常被理解为如下粘合剂：包含一种或多种硅氧烷组分，具有足够的粘著性和内聚强度使得其能够以温和压力粘附到清洁的基底，并且然后通常可根据需要从基底撕开，并且其通常包含可交联的二有机基聚硅氧烷、包括三有机基甲硅烷氧基单元和sio4/2单元的有机聚硅氧烷树脂以及固化剂，或者包含二有机基聚硅氧烷与包括三有机基甲硅烷氧基单元和sio4/2单元的有机聚硅氧烷树脂的缩合产物、以及固化剂，如例如美国专利no.5,300,171和美国专利no.4,591,622中所解释。有机过氧化物-可固化的有机硅压敏粘合剂通常含有含乙烯基的二有机基聚硅氧烷，并且通过有机过氧化物在升高温度下的作用而被固化。硅氢加成反应-可固化的有机硅压敏粘合剂通过基于铂的催化剂的作用，通常在二有机基聚硅氧烷等的乙烯基基团与有机氢聚硅氧烷的sih基团之间的硅氢加成反应下固化。缩合反应-可固化的有机硅压敏粘合剂通过缩合催化剂作用，通常在二有机基聚硅氧烷的硅烷醇基团或能水解基团之间的缩合反应下固化。已发现可缩合固化的组合物以及固化时获得的所得材料根椐其对基底的硬度而表现出物理粘附，该可缩合固化组合物包含：(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，该至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个，通常至少2个能水解和/或羟基官能团；(ii)交联剂，该交联剂选自有机硅、有机聚合物、硅烷，其每分子含有至少两个能水解基团，或者每分子具有至少三个能水解基团，和/或甲硅烷基官能分子，该甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，(iii)缩合催化剂，该缩合催化剂选自钛酸酯和/或锆酸酯，其特征在于：聚合物(i)中羟基和/或能水解基团与使用单硅烷交联剂的(ii)的能水解基团的摩尔比在0.5:1与1:1之间，或与使用二硅烷的(ii)的能水解基团的摩尔比为0.75:1至3:1，并且m-or或官能团与聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团的摩尔比包括在0.01:1与0.5:1之间，其中m为钛或锆。已发现该类较软材料(尤其是根据astmd2240-05(2010)在00型量表中表现出低于shore80的硬度的那些)成功地物理粘附到各种各样的基底。这些组合物依赖于钛酸酯/锆酸酯固化催化剂，其可在不存在含水分的填料的情况下固化，导致在几分钟至数小时内根据组合物大量固化。公知的是底漆可用于改善未固化的(润湿施加)的密封剂组合物在固化时对表面的粘附。然而，底漆并不被用于使预固化的弹性体粘附到基底。底漆材料增强可缩合固化的基于有机硅的组合物对基底表面(例如金属表面)的粘附。底漆为被设计用于粘附到基底表面的相对较薄涂层，从而形成被较好地制备成接纳例如有机硅密封胶或油漆层等的粘结层。通常，底漆将被较薄地施加并将在数秒或数分钟内干燥/固化。如果使用者希望经由使用底漆并随后干燥底漆而使密封剂材料粘附到基底表面，则将未固化的密封剂的层施加到涂底漆的基底表面，并在起作用后(如果需要)允许密封剂固化。为了产生固化密封剂组合物在其界面处与基底表面上底漆之间的化学相互作用，密封剂未被固化就被施加的事实在历史上很关键。如果密封剂固化后施加到涂底漆表面上，有很少或没有化学相互作用在界面处发生，因为密封剂的层已预固化，并因此很少或没有化学活性基团可用于在粘合剂表面与活性基团化学键合。在本发明中，术语夹层用于定义合适的液体涂层组合物，其不仅为可施加到基底表面并且然后干燥/固化以提供亚微米厚度的表面涂层的底漆，而且为被固化以在基底表面提供较厚涂层(可为毫米)的液体组合物。本文提供了一种使基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料粘附到基底表面的方法，其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将包含以下的可缩合固化的组合物固化获得：(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，所述至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个，通常至少2个能水解和/或羟基官能团；(ii)交联剂，所述交联剂选自：-硅烷，所述硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或-甲硅烷基官能分子，所述甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，(iii)缩合催化剂，所述缩合催化剂选自钛酸酯和锆酸酯，其特征在于：-聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间，并且-m-or官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间，其中m为钛或锆；所述方法为通过将反应性夹层施加到基底的表面，并且施加压力以使反应性夹层夹置在所述基于有机硅的材料表面与基底表面之间，并由此导致所述基于有机硅的材料化学粘结到所述基底。基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料为基本上固化的或完全固化的弹性体或基本上固化的或完全固化的凝胶。通常给定以上比率，当基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料与基底表面接触时，所得的固化的基于有机硅的材料触摸起来为足够发粘的(假定存在过量的能水解基团)，从而使物理粘附发生。然而，物理粘附不太强，并因此基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料可被容易地移除，例如从基底表面剥离，留下清洁的基底表面(即不含基于有机硅的材料)(粘合失效)。已经确认，通过将反应性夹层涂布到基底表面上，并且然后使基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料的表面与经处理的基底表面接触，化学粘附将发生，从而经由反应性夹层导致两者之间的“较强”化学粘结，使得粘结的有机硅弹性体/橡胶极难以从基底表面移除。如果/当移除有机硅弹性体/橡胶时，通常有机硅的层将保留在基底表面上(内聚破环)。反应性夹层在施加到基底表面上时以相对较薄的涂层施加(只要适合)，并且被设计成用于粘附至基底的表面，以形成相比于基底表面本身而言被更好地制备成接纳基于有机硅的材料的粘结层。因为组分的相对量，固化的基于有机硅的材料含有化学基团即oh基团或能水解基团，这些基团将与反应性夹层化学反应(当它们彼此接触时)。因此，反应性夹层需要与基底表面和基于有机硅的材料表面两者化学反应，并因此必须能够与基底表面和基于有机硅的材料表面两者经历化学缩合反应。在第二实施方案中，已经确认当反应性夹层被施加到基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料的表面上时，此前发粘的表面迅速呈现出“丝质光滑”并对基底表面完全非粘性，即观察不到物理或化学粘附。因此，本文还提供了一种使得基本上固化的或完全固化的发粘的基于有机硅的材料非粘性(非发粘的)的方法，其中所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料通过将包含以下的可缩合固化的组合物固化获得：(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，该至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个，通常至少2个能水解和/或羟基官能团；(ii)交联剂，所述交联剂选自：-硅烷，该硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或-甲硅烷基官能分子，该甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，以及(iii)缩合催化剂，该缩合催化剂选自钛酸酯、锆酸酯，其特征在于：-聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间，并且-m-or官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间，其中m为钛或锆；所述方法为通过将反应性夹层施加到所述基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料的表面，并允许它们相互作用，使得在所述表面与所述反应性夹层之间相互作用时，产生丝质光滑且非粘性的表面。因此，在第二实施方案中，反应性夹层为通过与基于有机硅的材料表面化学反应，与基于有机硅的材料表面的可用化学反应性基团粘连/反应，并且一定程度地意料不到地产生“丝质/光滑”表面，并由此移除粘著性并由此移除对基底的物理粘附。基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料(即弹性体或凝胶)通过将可缩合固化的组合物固化而获得，所述可缩合固化的组合物包含：(i)至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，该至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个，通常至少2个能水解和/或羟基官能团；(ii)交联剂，所述交联剂选自：-硅烷，该硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或-甲硅烷基官能分子，该甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团，以及(iii)缩合催化剂，该缩合催化剂选自钛酸酯、锆酸酯，其特征在于：-聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比在0.1:1与4:1之间，并且-m-or官能团与存在于配方中的水分和聚合物(i)中羟基和/或能水解基团的总和的摩尔比包括在0.01:1与0.6:1之间，其中m为钛或锆。聚合物(i)为至少一种或不止一种水分/可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物。可利用任何合适的水分/可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物，包括聚二烷基硅氧烷，烷基苯基硅氧烷或具有甲硅烷基末端基团的基于有机的聚合物，例如甲硅烷基聚醚，甲硅烷基丙烯酸酯和甲硅烷基封端的聚异丁烯或任意上述物质的共聚物。优选地，聚合物为含有至少两个羟基或能水解基团的基于聚硅氧烷的聚合物，最优选地，该聚合物包含端羟基或能水解基团。合适的羟基或能水解基团的示例包括：-si(oh)3,-(ra)si(oh)2,-(ra)2si(oh),-rasi(orb)2,-si(orb)3,-ra2siorb或-(ra)2si-rc-sirdp(orb)3-p其中各ra独立地表示一价烃基基团，例如烷基基团，特别是具有1至8个碳原子的烷基基团(并优选地甲基)；每个rb和rd基团独立地为烷基或烷氧基基团，其中该烷基基团合适地具有最多6个碳原子；rc为二价烃基团，其可间杂有一个或多个具有最多六个硅原子的硅氧烷间隔基；并且p具有值0、1或2。优选地，聚合物(i)具有如下通式：x3-a-x1(1)其中x3和x1独立地选自以羟基或能水解基团封端的硅氧烷基团并且a为含有硅氧烷的聚合物链。羟基封端的或能水解基团x3或x1的示例包括：-si(oh)3,-(ra)si(oh)2,-(ra)2si(oh),-(ra)si(orb)2,-si(orb)3,-(ra)2siorb或-(ra)2si-rc-si(rd)p(orb)3-p，如上对每个rb基团所定义，当其存在时通常为甲基基团。优选地，x3和/或x1末端基团为羟基二烷基甲硅烷基基团(例如羟基二甲基甲硅烷基基团)或烷氧基二烷基甲硅烷基基团(例如甲氧基二甲基甲硅烷基或乙氧基二甲基甲硅烷基)。式(i)的聚合物链a中合适的硅氧烷基团的示例为包含聚二有机-硅氧烷链的那些。因此，聚合物链(a)优选地包含式(2)的硅氧烷单元：-(r5ssio(4-s)/2)-(2)其中每个r5独立地为有机基团诸如具有1至10个碳原子的羟基基团，其任选地被一个或多个卤素基团诸如氯或氟取代，并且s为0、1或2。基团r5的具体特定包括甲基、乙基、丙基、丁基、乙烯基、环己基、苯基、甲苯基基团、被氯或氟取代的丙基基团(诸如3,3,3-三氟丙基)、氯苯基、β-(全氟丁基)乙基或氯环己基基团。合适地，至少一些且优选地基本上所有的基团r5为甲基。通常，上述类型的聚合物将具有在25℃下通过使用利用锥板的brookfield锥板粘度计(rvdiii)测量的约1000mpa.s至300000mpa.s，或者1000mpa.s至100000mpa.s的粘度。因此，优选的含有式(2)的单元的聚硅氧烷为具有如上所定义的末端硅键合的羟基基团或末端硅键合的可用水分水解的有机基团的聚二有机硅氧烷。聚二有机硅氧烷可为均聚物或共聚物。具有末端可缩合基团的不同的聚二有机硅氧烷的混合物也是合适的。聚合物链a可选地为具有甲硅烷基末端基团的基于有机的聚合物，例如甲硅烷基聚醚，甲硅烷基丙烯酸酯和甲硅烷基封端的聚异丁烯。在甲硅烷基聚醚的情况下，聚合物链为基于基于聚氧化烯的单元。这样的聚氧化烯单元优选地包括由重复的氧化烯单元构成的线性主要氧化烯聚合物，由平均式(-cnh2n-o-)y表示的(-cnh2n-o-)，其中，n为2至4的整数(包括端值在内)，并且y为至少四的整数。各聚氧化烯聚合物嵌段的平均分子量可在约300至约10,000的范围内，但分子量可更高。此外，氧化烯单元不必在聚氧化烯单体中都相同，而是可在单元之间不同。聚氧化烯嵌段例如可由氧乙烯单元(-c2h4-o-)；氧丙烯单元(-c3h6-o-)；或氧丁烯单元(-c4h8-o-)；或者它们的混合物构成。其它聚氧化烯单元可包括例如以下结构的单元：-[-re-o-(-rf-o-)p-pn-crg2-pn-o-(-rf-o-)q-re]-其中，pn为1,4-亚苯基基团，每个re相同或不同并为具有2至8个碳原子的二价烃基团，每个rf相同或不同并为乙烯基团或丙烯基团，每个rg相同或不同并为氢原子或甲基基团，并且每个下标p和q为3至30的范围内的正整数。对于本申请的目的来说，“取代的”是指烃基团中的一个或多个氢原子被另一个取代基替代。这类取代基的示例包括但不限于卤素原子，诸如氯、氟、溴和碘；含卤素原子的基团，诸如氯甲基、全氟丁基、三氟乙基和九氟己基；氧原子；含氧原子的基团，诸如(甲基)丙烯酸和羧基；氮原子；含氮原子的基团，诸如氨基官能团、酰胺基官能团和氰基官能团；硫原子；和含硫原子的基团，诸如巯基基团。可含有有机离去基团的有机聚合物(a)的主链没有特别限制，并且可以为具有各种主链的任意有机聚合物。主链优选地包含选自氢原子、碳原子、氮原子、氧原子和硫原子中的至少一种，因为所得组合物具有优异的固化性和粘附。可使用的交联剂(ii)通常为以下湿固化物质：-硅烷，该硅烷每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团；和/或-甲硅烷基官能分子，该甲硅烷基官能分子具有至少2个甲硅烷基基团，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团。通常，每分子交联剂需要最少2个能水解基团，优选地3个或更多个能水解基团。在某些情况下，具有两个能水解基团的交联剂(ii)可被视为增链剂。每分子交联剂(ii)可因而具有两个但可选地具有三个或四个硅键合的可缩合(优选地羟基和/或能水解)基团，其与有机聚硅氧烷聚合物(i)中的可缩合基团反应。通常，当聚合物(i)具有至少3个羟基封端或能水解基团时，交联剂(ii)将仅具有2个能水解基团，以确保交联而非链延伸。为本文的公开内容起见，甲硅烷基官能分子为含有两个或更多个甲硅烷基基团的甲硅烷基官能分子，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团。因此，二甲硅烷基官能分子包含各自具有至少一个能水解基团的两个硅原子，其中硅原子被有机或硅氧烷间隔基隔开。通常，二甲硅烷基官能分子上的甲硅烷基基团可为末端基团。间隔基可为有机或基于硅氧烷的聚合物链。可使用任何合适的交联剂(ii)，例如烷氧基官能硅烷、肟基硅烷、乙酰氧基硅烷、丙酮肟硅烷、环氧硅烷。对于较软材料，每分子不止一个甲硅烷基基团为优选的。如上所述，在可湿固化的组合物中使用的交联剂(ii)优选地为含有能水解基团的硅烷化合物。这些包括一种或多种硅烷或硅氧烷，其含有硅键合的能水解基团诸如酰氧基基团(例如乙酰氧基、辛酰氧基和苯甲酰氧基基团)；酮肟基基团(例如二甲基酮肟基和异丁基酮肟基)；烷氧基基团(例如甲氧基、乙氧基和丙氧基)和烯氧基基团(例如异丙烯氧基和1-乙基-2-甲基乙烯氧基)。可选地，交联剂(ii)可具有硅氧烷或有机聚合物主链。就这种硅氧烷或基于有机的交联剂而言，分子结构可以为直链的、支化的、环状的或大分子的。合适的聚合物交联剂(ii)可具有与上述式1所示的聚合物链a相似的聚合物主链化学结构，但通常利用的任何这样的交联剂ii将具有比聚合物i的链长度显著短的链长度。每分子交联剂(ii)可具有两个但优选地具有至少三个或四个硅键合的可缩合(优选地羟基和/或能水解)基团，其与有机聚硅氧烷聚合物(a)中的可缩合基团反应。在一个实施方案中，所用的交联剂(ii)为每分子具有最多6个羟基和/或能水解基团的二硅烷。当该交联剂为硅烷且当每分子硅烷具有三个硅键合的能水解基团时，第四个基团合适地为非能水解硅键合的有机基团。这些硅键合的有机基团合适地为任选地被卤素(诸如氟和氯)取代的烃基基团。此类第四个基团的示例包括烷基基团(例如甲基、乙基、丙基和丁基)；环烷基基团(例如环戊基和环己基)；烯基基团(例如乙烯基和烯丙基)；芳基基团(例如苯基和甲苯基)；芳烷基基团(例如2-苯乙基)和通过用卤素替代前述有机基团中的所有或部分的氢而获得的基团。然而优选地，第四个硅键合的有机基团为甲基。可用作交联剂(ii)的硅烷和硅氧烷包括烷基三烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷(mtm)和甲基三乙氧基硅烷；烯基三烷氧基硅烷，诸如乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷；异丁基三甲氧基硅烷(ibtm)。其它合适的硅烷包括乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、烷氧基三肟基硅烷、烯基三肟基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、甲基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、二丁氧基二乙酰氧基硅烷、苯基-三丙酰氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基-三-(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸正丙酯、正硅酸乙酯、二甲基四乙酰氧基二硅氧烷。所使用的交联剂也可包含上述中的两种或更多种的任何组合。交联剂可以为聚合物，具有带有烷氧基官能端基的有机硅或有机聚合物链，诸如1,6-双(三甲氧基甲硅烷基)己烷(或者称为六甲氧基二甲硅烷基己烷)。聚合物(i)中羟基和/或能水解基团与(ii)的能水解基团的摩尔比对于每分子基团具有至少2个能水解基团，或者至少3个能水解基团的硅烷(有时称为单硅烷)为在0.1:1至4:1之间，或者在0.4:1与2:1之间或0.5:1与1:1；和/或对于具有至少2个甲硅烷基基团的甲硅烷基官能分子为0.5:1至4:1或0.75:1至1.5:1，每个甲硅烷基基团含有至少一个能水解基团(有时称为“二硅烷”)。该组合物还包含缩合催化剂(iii)。这增加了组合物固化的速度。选择用于包含在特定有机硅密封剂组合物中的催化剂(iii)取决于所需的固化速度。基于钛酸酯和/或锆酸酯的催化剂(iii)可包括根据通式ti[or22]4的化合物，其中每个r22可相同或不同，并表示一价伯脂族烃基团、仲脂族烃基团或叔脂族烃基基团，其可以为直链的或支化的，含有1至10个碳原子。任选地，钛酸酯可含有部分不饱和基团。然而，r22的优选示例包括但不限于甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、叔丁基和支化的仲烷基基团，诸如2,4-二甲基-3-戊基。优选地，当每个r22相同时，r22为异丙基、支化的仲烷基基团或叔烷基基团，特别是叔丁基。为示例起见，合适的示例包括钛酸四正丁酯、钛酸四叔丁酯、钛酸四叔丁氧基酯、钛酸四异丙氧基酯以及二异丙氧基二乙基乙酰乙酸钛酸酯。可选地，钛酸酯可为螯合的。螯合可采用任何合适的螯合剂，诸如乙酰丙酮酸烷基酯，诸如乙酰丙酮酸甲酯或乙酰丙酮酸乙酯。可选地，钛酸酯可以为带有三种螯合剂的单烷氧基钛酸盐，诸如例如2-丙醇酮酸(2-propanolato)、三异十八烷酸钛酸酯(trisisooctadecanoatotitanate)。m-or官能团与聚合物(i)中的羟基和/或能水解基团的摩尔比在0.01:1至0.5:1之间，其中m为钛或锆。如上所述的基于有机硅的材料通常由以2部分方式存储的可缩合固化的组合物制成。可使用任何合适的具有动态或静态混合器的标准两部分混合设备来混合两部分组合物，并且任选地将其从其中分配出来用于其所期望的应用中。在一实施方案中，可缩合固化的组合物存储在两部分中，其中在一部分中存储聚合物(i)和交联剂(ii)，并且在另一部分中存储聚合物(i)和催化剂(iii)。在可选的实施方案中，可缩合固化的组合物存储在两部分中，其中在一部分中存储交联剂(ii)，并且在另一部分中存储聚合物(i)和催化剂(iii)。在另一个实施方案中，可缩合固化的组合物存储在两部分中，其中在一部分中存储第一聚合物(i)和交联剂(ii)，并且在另一部分中存储第二聚合物(i)和催化剂(iii))。填料优选地，所使用的可缩合固化的组合物不含任何种类的填料。特别地，组合物优选地不含在组合物中带来显著量的水分的填料。如果需要，可利用合适的无水填料。如果出现需要，组合物可掺入无水填料，例如导热和/或导电填料，例如金属填料、无水无机填料和无水可熔性填料、或它们的组合。金属填料包括金属粒子以及在该粒子的表面上具有多层的金属粒子。这些层可以为(例如)位于该粒子的表面上的金属氮化物层或金属氧化物层。合适的金属填料的示例为选自以下的金属的粒子：铝、铜、金、镍、锡、银以及它们的组合，并且或者铝。合适的金属填料的另外的示例为在其表面上具有多层的上面列出的金属的粒子，该多层选自：氮化铝、氧化铝、氧化铜、氧化镍、氧化银以及它们的组合。例如，金属填料可包括在其表面上具有氧化铝层的铝粒子。无机填料，其为无水的并且示例为玛瑙；三水合铝、金属氧化物诸如氧化铝、氧化铍、氧化镁和氧化锌；氮化物诸如氮化铝和氮化硼；碳化物诸如碳化硅和碳化钨；以及它们的组合。另外的填料可包括钛酸钡、碳纤维、金刚石、石墨、氢氧化镁以及它们的组合。然而，尽管无水填料为优选的，含水分的填料可用于适当的应用。在这种情况下，当存在此类聚合物时，通常过量的水分将需要添加较大量的催化剂来消除/处理所涉及的水分水平。可熔性填料可包含bi、ga、in、sn或它们的合金。可熔性填料可任选地还包含ag、au、cd、cu、pb、sb、zn或它们的组合。合适的可熔性填料的示例包括ga、in-bi-sn合金、sn-in-zn合金、sn-in-ag合金、sn-ag-bi合金、sn-bi-cu-ag合金、sn-ag-cu-sb合金、sn-ag-cu合金、sn-ag合金、sn-ag-cu-zn合金以及它们的组合。可熔填料可具有在50℃至250℃范围内或者150℃至225℃范围内的熔点。可熔填料可以为共晶合金、非共晶合金或纯金属。可熔性填料可商购获得。导热填料粒子的形状没有特别限制，然而，圆形或球形粒子可防止在组合物中具有高填量的导热填料时粘度增至不期望的水平。导热填料的平均粒度将取决于各种因素，包括所选择的导热填料的类型和添加至可固化的组合物的精确量，以及该组合物的固化的产物将在其中使用的装置的粘结层厚度。在某些特定实例中，导热填料可具有在0.1微米至80微米、或者0.1微米至50微米、或者0.1微米至10微米范围内的平均粒度。导热填料可以为单一导热填料或至少一性质(诸如粒子形状、平均粒度、粒度分布和填料类型)不同的两种或更多种导热填料的组合。在一些实施方案中，可使用金属填料和无机填料的组合，诸如铝填料和氧化铝填料的组合；铝填料和氧化锌填料的组合；或者铝填料、氧化铝填料和氧化锌填料的组合。在其它实施方案中，可能期望的是将具有较大平均粒度的第一传导填料与具有较小平均粒度的第二传导填料以符合最紧密堆积理论分布曲线的比例合并。一个示例为将两种具有不同平均粒度的氧化铝制剂混合。在其它实施方案中，可使用具有不同粒度的不同导热填料材料，例如，具有较大平均粒度的氧化铝与具有较小平均粒度的氧化锌的组合。可选地，可能期望的是使用金属填料的组合，金属填料诸如为具有较大平均粒度的第一铝和具有较小平均粒度的第二铝。使用具有较大平均粒度的第一填料和具有比第一填料的平均粒度小的平均粒度的第二填料可改善充填效率、可降低粘度，并可增强热传递。其它任选的添加剂包括：无水增强和/或无水增量性填料，例如沉淀和研磨的二氧化硅、沉淀和研磨的碳酸钙、经处理的二氧化硅、玻璃珠、炭黑、石墨、碳纳米管、石英、滑石、短切纤维诸如切碎的或它们的组合，硅氧烷树脂，填料处理剂，稳定剂(例如硅氢加成固化稳定剂、热稳定剂或uv稳定剂)，粘附促进剂，表面活性剂，助熔剂，酸受体，硅氢加成抑制剂和/或抗腐蚀添加剂以及它们的组合。硅氧烷树脂硅氧烷树脂包括r23sio1/2单元和sio4/2单元，其中r2为直接或经由氧原子键合到硅原子的羟基或取代或未取代的单价烃基团。r23sio1/2的单价烃基团通常含有最多20个碳原子，通常1至10个碳原子。对于r2，合适的烃基团的示例包括烷基基团，诸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基基团；烯基基团，诸如乙烯基、烯丙基和5-己烯基；脂环族基团，诸如环己基和环己烯基乙基，以及芳基基团，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基。通常至少三分之一，或者至少三分之二的r2基团为甲基基团。r23sio1/2单元的示例包括但不限于me3sio1/2、phme2sio1/2和me2visio1/2，其中me、ph和vi分别表示甲基、苯基和乙烯基。硅氧烷树脂可含有这些基团中的两种或更多种。硅氧烷树脂中的r23sio1/2单元与sio4/2单元的摩尔比通常为0.5:1至1.5:1。这些比率可使用si29nmr光谱分析进行测量。硅氧烷树脂可选地为如wo2014/124389(以引用方式并入本文)的成分a所定义类型的反应性硅氧烷树脂。填料处理剂如果存在导热填料和/或无水增强填料和/或增量性填料，可任选地用处理剂对其进行表面处理。处理剂和处理方法在本领域中是已知的，参见例如美国专利6,169,142(第4栏，第42行至第5栏，第2行)。填料的表面处理通常例如用脂肪酸或脂肪酸酯诸如硬脂酸酯，或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷诸如六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇执行。通常，表面处理使得填料成为疏水性，并因此更容易处理并获得与组合物中的其它组分的均匀混合物。粘附促进剂合适的粘附促进剂可包括具有式r14qsi(or15)(4-q)的烷氧基硅烷，其中下标q为1、2或3，或者q为3。每个r14独立地为单价有机官能团。r14可以为环氧基官能团诸如环氧丙氧基丙基或(环氧环己基)乙基、氨基官能团诸如氨乙基氨丙基或氨丙基、甲基丙烯酰氧基丙基、巯基官能团诸如巯基丙基或不饱和有机基团。每个r15独立地为具有至少1个碳原子的未取代的饱和烃基团。r15可具有1至4个碳原子，或者1至2个碳原子。r15的示例为甲基、乙基、正丙基和异丙基。合适的粘附促进剂的示例包括缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷与铝螯合物或锆螯合物的组合。用于可氢化加成可固化的组合物的粘附促进剂的示例可在美国专利4,087,585和美国专利5,194,649中找到。可固化的组合物可包含基于所述组合物的重量的0.01％至1％的粘附促进剂。优选地，粘附促进剂的水解速度应该低于交联剂的水解速度，以便有利于分子朝向基底扩散，而不是将其掺入产物网络中。合适的表面活性剂包括有机硅聚醚、环氧乙烷聚合物、环氧丙烷聚合物、环氧乙烷和环氧丙烷的共聚物、其它非离子型表面活性剂以及它们的组合。该组合物可包含基于该组合物的重量最多0.05％的表面活性剂。助熔剂该组合物可包含基于该组合物的重量最多2％的助熔剂。含有化学活性官能团(诸如羧酸和胺)的分子可用作助熔剂。此类助熔剂可包括脂族酸，诸如琥珀酸、松香酸、油酸和己二酸；芳族酸，诸如苯甲酸；脂族胺及其衍生物，诸如三乙醇胺、胺的盐酸盐和胺的氢溴酸盐。助熔剂在本领域中是已知的，并且可商购获得。酸受体合适的酸受体包括氧化镁、氧化钙以及它们的组合。如果合适的话，该组合物可包含基于该组合物的重量最多2％的酸受体。抗腐蚀添加剂，诸如含有三唑结构、噻二唑结构、苯并三唑结构、巯基硫唑结构、巯基苯并噻唑结构或苯并咪唑结构的含氮/硫的杂环化合物。在本发明的一个实施方案中，用于固化凝胶的组合物为如上所述的可缩合固化的聚合物、交联剂和催化剂与硅氢加成可固化的聚合物的组合以及合适的交联剂和催化剂的混合物。可利用经由硅氢加成反应途径可固化的任何合适的聚合物。通常，聚合物为具有含有一个或多个不饱和基团(例如烯基封端的，如乙烯基封端的、丙烯基封端的、烯丙基封端的(ch2＝chch2-))的末端基团或用丙烯酸或烷基丙烯酸诸如ch2＝c(ch3)-ch2基团封端的聚二烷基硅氧烷或聚烷基苯基硅氧烷。烯基基团的代表性、非限制性示例由以下结构示出：h2c＝ch-，h2c＝chch2-，h2c＝c(ch3)ch2-，h2c＝chch2ch2-，h2c＝chch2ch2ch2-，和h2c＝chch2ch2ch2ch2-。炔基基团的代表性、非限制性示例由以下结构示出：hc≡c-，hc≡cch2-，hc≡cc(ch3)2-，hc≡cc(ch3)2ch2-。可选地，不饱和有机基团可以为有机官能烃诸如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯等诸如烯基和/或炔基基团。烯基基团为特别优选的。因此，硅氢加成可固化的聚合物可进一步定义为烯基二烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷，烯基二烷基甲硅烷基封端的聚二烷基硅氧烷自身可被进一步定义为乙烯基二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。可选地，聚合物还可被定义为在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷；在一个或两个分子末端用甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷；甲基苯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；二苯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物，甲基乙烯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的甲基(3,3,3-三氟丙基)聚硅氧烷；甲基(3,3,3-三氟丙基)硅氧烷与在一个或两个分子末端用二甲基乙烯基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用硅烷醇基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；甲基乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷与在一个或两个分子末端用硅烷醇基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；或由下式表示的硅氧烷单元构成的有机硅氧烷共聚物：(ch3)3sio1/2、(ch3)2(ch2＝ch)sio1/2、ch3sio3/2、(ch3)2sio2/2、ch3phsio2/2和ph2sio2/2。硅氢加成交联剂每分子硅氢加成交联剂平均具有至少2个硅键合的氢原子，并且可被进一步定义为或包含硅烷或硅氧烷，诸如聚有机硅氧烷。在各种实施方案中，每分子硅氢加成交联剂可包含不止2个、3个或甚至不止3个硅键合的氢原子。硅氢加成交联剂可具有直链、支化的或部分支化的直链、环状、枝状或树脂的分子结构。硅键合的氢原子可以为端基或侧基。可选地，硅氢加成交联剂可包含为端基和侧基的硅键合的氢原子两者。除硅键合的氢原子之外，硅氢加成交联剂也可包含不含不饱和脂族键的单价烃基团，诸如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、癸基、十一烷基、十二烷基或类似的烷基基团；环戊基、环己基或类似的环烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；苄基、苯乙基或类似的芳烷基基团；或3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基或类似的卤代烷基基团。优选的是烷基和芳基基团，特别是甲基和苯基基团。硅氢加成交联剂还可包括包含但不限于hr32sio1/2、r33sio1/2、hr3sio2/2、r32sio2/2、r3sio3/2和sio4/2单元的硅氧烷单元。在前述式中，每个r3独立地选自不含脂族不饱和基团的单价有机基团。可选地，硅氢加成交联剂还可被定义为在两个分子末端均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的甲基氢聚硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端均用三甲基甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；在两个分子末端均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基聚硅氧烷；在一个或两个分子末端用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的甲基氢聚硅氧烷；甲基氢硅氧烷与在两个分子末端均用二甲基氢甲硅烷氧基基团封端的二甲基硅氧烷的共聚物；环状甲基氢聚硅氧烷；和/或由下式表示的硅氧烷单元构成的有机硅氧烷：(ch3)3sio1/2、(ch3)2hsio1/2和sio4/2；四(二甲基氢甲硅烷氧基)硅烷或甲基-三(二甲基氢甲硅烷氧基)硅烷。还可设想，硅氢加成交联剂可为或包含下述性质中的至少一者不同的两种或更多种有机氢聚硅氧烷的组合：结构、平均分子量、粘度、硅氧烷单元和序列。硅氢加成交联剂还可包含硅烷。具有相对低聚合度(dp)(如，dp在3至50的范围内)的二甲基氢甲硅烷氧基封端的聚二甲基硅氧烷通常被称为增链剂，而硅氢加成交联剂的一部分可为或可包含增链剂。在一个实施方案中，每分子硅氢加成交联剂不含卤素原子。在另一个实施方案中，硅氢加成交联剂包含一个或多个卤素原子。预期整个凝胶可不含卤素原子或者可包含卤素原子。硅氢加成催化剂硅氢加成催化剂不受特别限制，并且可以为本领域中任何已知的硅氢加成催化剂。在一个实施方案中，硅氢加成催化剂包括选自铂、铑、钌、钯、锇或铱、它们的有机金属化合物或它们的组合的铂族金属。在另一个实施方案中，硅氢加成催化剂被进一步限定为细小铂金属粉末、铂黑、二氯化铂、四氯化铂；氯铂酸、醇改性的氯铂酸、氯铂酸六水合物；以及此类化合物的复合物，诸如烯烃的铂复合物、羰基的铂复合物、烯基硅氧烷(如，1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷)的铂复合物、低分子量有机聚硅氧烷(例如1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷)的铂复合物、氯铂酸与β-二酮的复合物、氯铂酸与烯烃的复合物以及氯铂酸与1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷的复合物。可选地，硅氢加成催化剂还可被定义为铑化合物，诸如下式表示的那些：rhx3[(r4)2s]3；(r53p)2rh(co)x，(r53p)2rh(co)h，rh2x2y4，hfrhg(en)hcli，或rh[o(co)r]3-j(oh)j，其中每个x独立地为氢原子、氯原子、溴原子或碘原子，每个y独立地为甲基基团、乙基基团或类似的烷基基团、co、c8h14或0.5c8h12；每个r4独立地为甲基、乙基、丙基或类似的烷基基团；环庚基、环己基或类似的环烷基基团；或苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；每个r5独立地为甲基基团、乙基基团或类似的烷基基团；苯基、甲苯基、二甲苯基或类似的芳基基团；甲氧基、乙氧基或类似的烷氧基基团，其中每个“en”为乙烯、丙烯、丁烯、己烯或类似的烯烃；下标“f”为0或1；下标“g”为1或2；下标“h”为1至4的整数；下标“i”为2、3、或4；并且下标“j”为0或1。铑化合物的特别合适的但非限制性示例为rhcl(ph3p)3、rhcl3[s(c4h9)2]3、[rh(o2cch3)2]2、rh(occh3)3、rh2(c8h15o2)4、rh(c5h7o2)3、rh(c5h7o2)(co)2和rh(co)[ph3p](c5h7o2)。硅氢加成催化剂也可进一步定义为由下式表示的铱族化合物：ir(oocch3)3、ir(c5h7o2)3、[ir(z)(en)2]2或[ir(z)(dien)]2，其中每个“z”为氯原子、溴原子、碘原子，或甲氧基基团、乙氧基基团或类似的烷氧基基团；每个“en”为乙烯、丙烯、丁烯、己烯或类似的烯烃；并且“dien”为(环辛二烯)四(三苯基)。硅氢加成催化剂也可为钯黑与三苯膦的混合物、钯。硅氢加成催化剂和/或任何上述化合物可被微胶囊包封在树脂基质或核壳型结构中，或者可被混合并嵌入在热塑性有机树脂粉末(例如甲基丙烯酸甲酯树脂、碳酸酯树脂、聚苯乙烯树脂、有机硅树脂或类似的树脂)中。通常，硅氢加成催化剂以基于硅氢加成可固化的聚合物和硅氢加成交联剂的总重量的0.01ppm至1,000ppm、或者0.1ppm至500ppm、或者1ppm至500ppm、或者2ppm至200ppm、或者5ppm至150ppm的量存在/使用。任选地，双重固化实施方案可能需要存在硅氢加成稳定剂以防止在具有包含硅氢加成固化组合物的双重固化组合物的实施方案中可固化的组合物的过早固化。在工业条件下，为了调整固化速度并改善对组合物的处理，该组合物还可与炔烃醇、烯炔化合物、苯并三唑、胺(诸如四甲基乙二胺)、延胡索酸二烷基酯、延胡索酸二烯基酯、延胡索酸二烷氧基烷基酯、马来酸酯(诸如马来酸二烯丙酯)以及它们的组合进一步组合。可选地，稳定剂可包含炔醇。以下为这些化合物的具体示例：诸如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基硅烷、甲基(三(1,1-二甲基-2-丙炔氧基))硅烷或类似的乙炔型化合物；3-甲基-3-戊炔-1-烯、3,5-二甲基-3-己炔-1-烯或类似的炔烯化合物；其它添加剂可包括基于肼的化合物、基于膦的化合物、基于硫醇的化合物、环烯基硅氧烷诸如甲基乙烯基环硅氧烷(诸如1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基环四硅氧烷)、苯并三唑或类似的三氮唑。此类抑制剂在硅氢加成可固化的导热有机硅弹性体组合物中的含量可在每100重量份硅氢加成可固化的聚合物的0.0001重量份至5重量份的范围内。可通过使前述组合物的两部分相互混合并随后对组合物进行固化来制成如上文所述的基于有机硅的材料。随后相互混和并且在不存在以上反应性夹层施加到基底上时，根据其中所施加的状态而导致两种可选的情形。如果可缩合固化的组合物在固化之前施加到基底(其为示例起见可为片材或贴片等)的表面上，则可使用任何合适的分配器诸如幕式涂布机、喷雾装置、模具涂布机、挤压式涂布机、刮刀式涂胶机或网式涂布机将其施加，随后允许固化。假定组合物处于基底表面时发生固化过程，在固化过程期间，可能发生在基底表面与组合物之间的相互作用的化学粘合。可选地，可使可缩合固化的组合物以适当的方式固化，并且然后可将所得的固化的基于有机硅的材料施加到例如片材等形式的基底上。然而，如果施加到基底表面上发生在固化之后，弹性体在直接施加到基底表面时对基底的粘附将基本上为物理粘附类型，因为虽然其将触摸起来为发粘的，弹性体将不显著地与基底化学相互作用并由此化学粘附到基底的表面。在此类情况下，仅物理粘附到基底表面的固化的基于有机硅的材料可容易地例如通过从基底表面剥离而被移除。反应性夹层如本文所述的反应性夹层的使用令人惊奇地使得预固化的基于有机硅的材料在固化后施加时能够化学粘附到基底表面，从而导致先前已有预期的显著较强的粘合剂粘结。通常，密封剂型组合物在完全固化时将具有最少的固化后化学可用的-oh基团或其它能水解基团。上述固化的基于有机硅的材料的化学组成具有过量的固化后硅烷醇基团反应性基团。这些能够与可用于使基于有机硅的材料化学粘附到基底表面的反应性夹层化学相互作用。反应性夹层在基于有机硅的材料表面与基底之间的界面处生成对合适的经处理的基底基本上不可逆的化学粘结。在施加之前，反应性夹层可为能够与旨在接触在一起的基底表面和基于有机硅的材料表面两者化学相互作用的合适的涂层组合物材料或未固化的密封剂组合物的层。在一个实施方案中，反应性夹层能够以“润湿”和/或未固化的状态施加到基底的经清洁的表面上，并且然后通过施加压力使基于有机硅的材料表面与基底表面接触，使得反应性夹层夹置在基于有机硅的材料表面与基底表面之间并形成化学粘附。用于在固化时产生基于有机硅的材料的组合物为湿固化的，并且给定的相对量的成分将具有过量的硅烷醇基团反应性基团。从而，反应性夹层通常为这样的组合物：需要润湿其所施加的表面，并且需要含有对前述硅烷醇反应性基团有反应性的基团，以便在其间形成化学粘附。所用的术语化学粘附旨在是指在整个反应性夹层上发生化学粘结，从而产生基于有机硅的材料对基底的化学粘附。任何合适的涂层组合物均可用作反应性夹层，但优选地涂层组合物将包括或由含有钛酸酯或锆酸酯成分和/或基于锡(ii)和锡(iv)的成分的适当组合物组成。涂层组合物还另外地含有如下硅烷：具有将与基于有机硅的材料中过量的硅烷醇基团化学相互作用的基团，即含有各种官能团诸如胺、硫醇、环氧基、烷氧基、乙酰氧基、肟基，以增强在各种基底上的粘附。反应性夹层可例如为合适的涂层组合物，其包含：·0.01重量％至90重量％，或者0.5重量％至75重量％，或者1重量％至50重量％，或者1重量％至20重量％的钛酸酯、锆酸酯、锡ii或锡iv催化剂；·0重量％至90重量％，或者0.5重量％至75重量％，或者1重量％至50重量％，或者1重量％至20重量％的一种或多种硅烷，所述硅烷具有至少两个能水解基团以及任选地一种或多种可选的官能团以与基底表面生成化学粘结；5重量％至90重量％，或者20重量％至80重量％，或者40重量％至70重量％的硅氧烷溶剂或有机溶剂；其中所述涂层组合物的总重量％为100重量％。钛酸酯/锆酸酯可用于根据本公开的涂层组合物的有机金属试剂包括有机钛酸酯和/或有机锆酸酯。有机钛酸酯可包括但不限于钛酸四丁酯、钛酸四丙氧基酯、钛酸四乙氧基酯、钛酸四戊酯、二异丙氧基二乙基乙酰乙酸钛、二异丙氧基二乙酰丙酮钛、以及它们的任意组合。有机锆酸酯包括但不限于乙酰丙酮锆。任选地铝有机金属化合物也可包括在此类组合物中，例如但不限于乙酰丙酮铝。有机锡化合物可作为根据本公开的底漆的基础的合适的有机锡化合物可包括但不限于烷基锡酯化合物，诸如二辛酸二丁锡、二马来酸二丁锡、2-乙基己酸丁锡、二甲锡二新癸基酯、或二月桂酸二丁锡、乙酸二丁锡以及2-乙基己酸二丁锡，以及它们的任意组合。硅烷硅烷在存在于用作如本文所述的反应性夹层的涂层组合物中时包括每分子具有至少两个能水解基团或可选地至少三个能水解基团的硅烷，该能水解基团呈化学反应性。当硅烷每分子具有三个硅键合的能水解基团时；第四个基团合适地为非能水解硅键合的有机基团。这些硅键合的有机基团合适地为任选地被卤素(诸如氟和氯)取代的烃基基团。此类第四个基团的示例包括烷基基团(例如甲基、乙基、丙基和丁基)；环烷基基团(例如环戊基和环己基)；烯基基团(例如乙烯基和烯丙基)；芳基基团(例如苯基和甲苯基)；芳烷基基团(例如2-苯乙基)和通过用卤素替代前述有机基团中的所有或部分的氢而获得的基团。然而优选地，第四个硅键合的有机基团为甲基。合适的硅烷的具体示例包括但不限于烷基三烷氧基硅烷，诸如甲基三甲氧基硅烷(mtm)、乙基三甲氧基硅烷和甲基三乙氧基硅烷；烯基三烷氧基硅烷，诸如乙烯基三甲氧基硅烷和乙烯基三乙氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷(ibtm)。其它合适的硅烷包括苯基三甲氧基硅烷、烷氧基三肟基硅烷、烯基三肟基硅烷、3,3,3-三氟丙基三甲氧基硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、乙烯基-三-甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(甲基乙基酮肟基)硅烷、甲基三(异丙烯氧基)硅烷、乙烯基三(异丙烯氧基)硅烷、(乙二胺丙基)三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、具有通式sior4的原硅酸四烷基酯、四乙氧基硅烷、巯基官能化-硅烷、缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、氨基官能化硅烷以及它们的任意组合。可用作本文的反应性夹层的涂层组合物还另外的包括其它成分，例如可使用下列基团的以下通式所示的一种或多种聚有机硅氧烷树脂：(r1r2r3sio1/2)a(r4r5sio2/2)b(r6sio3/2)c(sio4/2)d(通常分别称为m、d、t、或q单元)，并且0<a<1，b≥0，c≥0，0<d<1，a+b+c+d＝1且0.2<a/d<3.5(当a、b、c和d为摩尔份数时)，树脂的重均分子量为在约1,000与约100,000之间，基于标准聚苯乙烯通过凝胶渗透色谱法所测。每个r1-r6独立地选自单价烃基团、甲醇基团、烷氧基基团(优选地甲氧基或乙氧基)或氨基基团。合适的示例性单价烃基团(包括但不限于)烷基基团，诸如甲基、乙基、丙基、戊基、辛基、十一烷基和十八烷基；烯基基团，环烷基基团，诸如环戊基和环己基；以及芳基基团，诸如苯基、甲苯基、二甲苯基、苄基和2-苯乙基，以及它们的任意组合。在一个实施方案中，有机聚硅氧烷不含卤素原子。在另一个实施方案中，有机聚硅氧烷包含一个或多个卤素原子。卤代烃基团包括但不限于3,3,3-三氟丙基、3-氯丙基、二氯苯基和6,6,6,5,5,4,4,3,3-九氟己基；以及它们的组合。氰基官能团可包括氰基烷基基团，诸如氰基乙基和氰基丙基基团以及它们的组合。合适的烯基基团含有2个碳原子至约6个碳原子，并且其可示例但不限于乙烯基、烯丙基和己烯基。该组分中的烯基基团可位于末端位置、侧链位置(非末端位置)或末端位置和侧链位置两者。r1-r6不包括丙烯酸酯官能团。本发明一种特别优选的树脂为基本上仅包括m单元(r1r2r3sio1/2)和q单元(sio4/2)的mq树脂。但是可含有微量的d单元(r4r5sio2/2)和/或t单元(r6sio3/2)。聚有机硅氧烷树脂可具有基于标准聚苯乙烯通过凝胶渗透色谱法所测的在约1,000与约100,000之间的重均分子量。聚有机硅氧烷树脂可具有少于约0.7％的键合到硅原子上的羟基基团。多种溶剂可用于合适作为本文的反应性夹层的涂层组合物。获得voc免除状态的溶剂为优选的。可使用的溶剂包括但不限于乙酸叔丁酯、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸正丁酯、甲酸甲酯、甲酸乙酯、以及它们的任意组合。优选地，单独或组合利用的任何溶剂将与涂层组合物中的其它成分可混溶或基本上可混溶。例如，溶剂可为单独的或与以上所列的其它溶剂之一以70:30至95:5的乙酸叔丁酯：其它溶剂的比率组合的乙酸叔丁酯。可将可用作反应性夹层的涂层组合物以多种不同的方式施加到基底表面上。一种方法包括用无绒布施加涂层组合物，以使覆盖率最大化并获得一致的膜厚度。还可以使用刷或本领域的普通技术人员已知的任何其它可接受的工具来施用根据本公开的涂层组合物。在施用之后涂层组合物仅被用作底漆，允许其干燥，这可根据组合物中所用溶剂的挥发性而在环境条件下花费约5至约60分钟或更短。然而，已确认在如下情况获得几乎即时的化学粘合剂粘结：将反应性夹层施加到基于有机硅的材料表面或基底表面或实际上两种所述表面，并且然后在较短的时间间隔内，例如少于10分钟，优选地少于5分钟内，将基于有机硅的材料表面放置到基底表面上并施加压力，以使反应性夹层夹置在弹性体或凝胶表面与基底表面之间。优选的是将反应性夹层施加到基底表面上或者基底和固化的基于有机硅的材料的表面两者上。另外确认，如果允许反应性夹层在其首先施加到其上的基底表面上干燥，并且然后随后使基于有机硅的材料表面与基底表面接触并施加压力，以使反应性夹层夹置在基于有机硅的材料表面与基底表面之间，通常确认在它们之间存在初始物理粘附，但在1至2天或更久的时间段后形成化学粘结。如果反应性夹层为湿固化密封剂组合物，任何合适的组合物可被利用并且可包括一部分和两部分有机硅rtv弹性体组合物，其可为钛酸酯/铅酸盐或锡催化的。此类用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物包含：·至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物(ai)，该至少一种可缩合固化的甲硅烷基封端的聚合物每分子具有至少一个，通常至少2个能水解和/或羟基官能团；·交联剂(aii)以及·合适的缩合催化剂(aiii)(如上所定义)。存在于该组合物中的交联剂的量将取决于交联剂的具体性质，并且特别是所选分子的分子量。相比于上述聚合物材料，用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物适当地含有至少化学计量的量的交联剂(aii)。该组合物可含有例如2重量/重量％至30重量/重量％的交联剂，但通常为2重量/重量％至10重量/重量％。乙酰氧基交联剂可通常以3重量/重量％至8重量/重量％，优选地4重量/重量％至6重量/重量％的量存在，同时通常具有较高分子量的肟基交联剂将通常占3重量/重量％至8重量/重量％。优选地，用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物中的催化剂组分(aiii)将以每100重量份聚合物(i)的0.3重量份至6重量份的量存在，即在使用螯合剂的情况下，约0.2重量％至2重量％的组合物组分(aiii)可以以大于6重量份的量存在。用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物可含有作为任选的组分，其它组分对于硅橡胶密封剂等的配方是常规的。例如，组合物将通常含有一种或多种细分的增强填料，诸例如高表面积热解法二氧化硅和沉淀二氧化硅，包括谷糠灰和一定程度的如上所讨论的碳酸钙；或另外的非增强填料，诸如碎石英石、硅藻土、硫酸钡、氧化铁、二氧化钛和炭黑、滑石、硅灰石。其它可单独使用或除上述之外的填料包括铝氧石、硫酸钙(硬石膏)、石膏、硫酸钙、碳酸镁、诸如高岭土的粘土、三水合氧化铝、氢氧化镁(水镁石)、石墨、碳酸铜例如孔雀石、碳酸镍例如翠镍矿(zarachite)、碳酸钡例如毒重石和/或碳酸锶例如菱锶矿。氧化铝、选自如下的硅酸盐：橄榄石类；石榴石类；硅铝酸盐；环状硅酸盐；链状硅酸盐；和片状硅酸盐。橄榄石类包含硅酸盐矿物，诸如但不限于镁橄榄石和mg2sio4。石榴石类包含研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于镁铝榴石；mg3al2si3o12；钙铝榴石；以及ca2al2si3o12。铝硅酸盐包含研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅线石；al2sio5；莫来石；3al2o3.2sio2；蓝晶石；以及al2sio5。环状硅酸盐类包含硅酸盐矿物，诸如但不限于堇青石和al3(mg,fe)2[si4alo18]。链状硅酸盐类包含研磨的硅酸盐矿物，诸如但不限于硅灰石和ca[sio3]。片状硅酸盐类包含硅酸盐矿物，诸如但不限于云母；k2ai14[si6al2o20](oh)4；叶蜡石；al4[si8o20](oh)4；滑石；mg6[si8o20](oh)4；蛇纹石，例如石棉；高岭石；al4[si4o10](oh)8；和蛭石。此外，可例如用脂肪酸或脂肪酸酯(诸如硬脂酸酯)或用有机硅烷、有机硅氧烷或有机硅氮烷六烷基二硅氮烷或短链硅氧烷二醇对填料(一种或多种)执行表面处理，以使得填料(一种或多种)是疏水的，并因此更容易处理且获得与其它密封剂组分的同质混合物。填料的表面处理使得研磨硅酸盐矿物容易被有机硅聚合物润湿。这些表面改性的填料不结块，且可均匀地结合到有机硅聚合物中。这导致未固化的组合物的室温机械性能得以改善。此外，经表面处理的填料得到比未经处理的材料或原材料更低的导电性。在应用时，此类填料的比例将取决于形成弹性体的组合物和固化的弹性体所需的性能。通常，组合物的填料含量将处于约5重量份至约800重量份的范围内，优选地除稀释剂部分外每100重量份聚合物25重量份至400重量份。可包括于用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物中的其它成分包括但不限于用于加速组合物固化的助催化剂，诸如羧酸和胺的金属盐；流变改性剂；粘附促进剂、颜料、热稳定剂、阻燃剂、uv稳定剂、增链剂、导电和/或导热填料、杀真菌剂和/或杀生物剂等等(其可适当地以0重量％至0.3重量％的量存在)、水清除剂(通常为与用作交联剂的那些相同的化合物或硅氮烷)。可将用作反应性夹层的湿固化密封剂组合物以技术人员已知的任何合适的方式施加到基于有机硅的材料和/或基底表面上。优选地，反应性夹层将仅为数mm的厚度。此外，已确认在如下情况获得几乎即时的化学粘合剂粘结：将反应性夹层施加到基于有机硅的材料表面或基底表面，并且然后在较短的时间间隔内，例如少于10分钟，优选地少于5分钟内，将基于有机硅的材料表面放置到基底表面上并施加压力，以使反应性夹层夹置在弹性体或凝胶表面与基底表面之间。另外确认，如果允许反应性夹层在其首先施加到其上的基底表面上干燥，并且然后随后使基于有机硅的材料表面与基底表面接触并施加压力，以使反应性夹层夹置在弹性体或凝胶表面与基底表面之间，观察到初始的物理粘附，但在1至2天或更久的时间段后形成化学粘结。本发明方法的一个用途的情况在于，将基于有机硅的材料用作例如化学粘结到贴片上的贴片粘合剂，并且具有防粘纸等，从而防止不希望的粘附直至处于其由用户确认的正确位置。在使用中，移除防粘衬里，将反应性夹层施加到基于有机硅的材料表面和/或基底表面(例如墙壁和地板等)上，并且随后使用者经施加压力将贴片放置就位，产生贴片对基底表面的化学粘附，且反应性夹层夹置在两者之间。任何该类施加可用于在基于有机硅的材料表面与其所接触的基底表面之间产生化学粘附。还可以设想，化学粘附可受限于在基于有机硅的材料与基底表面之间界面的特定区域，并且未涂布有反应性夹层的区域仅具有物理粘附并因此可潜在地移除，这不同于经由施加到其上的反应性夹层而被化学粘结的区域。在例如拆除部件和修复可能仅需要物理粘附的情况下，然后可在所选择的位置施加夹层。可以考虑在施加固化的基于有机硅的材料之前将夹层施加到基底上的特定区域的过程。然后使其从基底未施加夹层的区域移除，以制备例如条纹状、圆形或任何期望的形状。固化的凝胶容易地从未经处理的区域移除，但仍然粘附到施加反应性夹层的区域内的基底表面。可通过将反应性夹层施加到基底表面的特定区域并向其施加弹性体，使基于硅的材料选择性地粘附到基底上。可将弹性体从除施加有反应性夹层的区域之外的基底剥掉，即弹性体从基底表面的特定区域选择性地移除，但却保留在预先用经反应性夹层材料处理的区域内基底上的适当位置。此类情况下，可在施加固化的基于有机硅的材料之前，使用能够将反应性夹层的图案施加到基底表面上的打印机等，将反应性夹层施加到基底表面上。如果需要，例如如果需要使基于有机硅的材料的板或贴片等夹置在两个基底之间，这种反应性夹层的使用可用于有效地使基于有机硅的材料化学粘附至两个或更多个基底。在这种情况下，首先将旨在粘附至基于有机硅的材料的各基底的面用反应性夹层进行处理，并且然后随后与基于有机硅的材料的贴片等接触。该施加可能在某些形式的缓冲或减震应用中使用。显然如果需要，这可用于促进一系列相同或不同的基底粘附在一起，这些基底被例如基于有机硅的材料的板或贴片隔开。本文所述方法可特别用于通过较强粘附到基于有机硅的材料和塑料膜基底表面的中间反应性夹层而在基底与基于有机硅的材料(层压物)之间产生较强粘合剂粘结，并且其中粘附耐久性也较优异，并且可用于产生广泛范围的领域中的层压物，诸如为示例起见，用于由玻璃、混凝土、石材、金属、木材制成的构造板的层合，用于电子器件诸如显示器的层合。其它应用可包括在电子器件、机动车和构造应用中的部件组装的用途。由本发明的方法制成的产物的一个特定用途可为作为预固化的间隔物以装配透明的装置，诸如绝缘的玻璃单元、电子显示器、耐候密封剂、光学装置、发光二极管、透镜等。从而，基底可包括用于平板显示器(led，lcd屏幕)的玻璃片材，用于外立面或车辆的玻璃屏、用于构造的金属、塑料、木材、混凝土或石板，机动车、电子器件等的金属、塑料、木材、混凝土、固定器、钩件类似物、螺杆、螺母。对于本发明的有机硅压敏粘合剂，虽然对使用涂层组合物所获得的层压物的应用并无特定限制，层压物的代表性应用示例为有机硅压敏粘合剂带或片。并且，此类层压物为可用的，并且优选作为耐热压敏粘合剂带、用于电绝缘服务的压敏粘合剂带、热密封压敏粘合剂带、用于掩膜应用的压敏粘合剂带等。第二实施方案在第二实施方案中，已经确认当反应性夹层被施加到基本上固化的或完全固化的基于有机硅的材料的表面上时，此前发粘的表面迅速呈现出“丝质光滑”并对基底表面完全不可粘附，即观察不到对基底的物理或化学粘附。夹层直接施加到固化的凝胶或弹性体表面上可有利于产品从基底的可移除性。这可用于移除物理粘性，例如以利于从衬里剥掉。因此，当反应性夹层首先施加到有机硅材料的表面上时，反应性夹层可用于从湿固化的有机硅材料移除残留的粘著性。第一实施方案的实施例所用的组合物例如具有如下在25℃下通过使用利用锥板的brookfield锥板粘度计(rvdiii)测量的粘度值。在23℃和50％相对湿度下施加组合物。表1：基础组合物部分表2：催化剂组合物部分基础部分与催化剂部分的混合比率对于配方a为1:1，对于配方b为10比1，对于配方c为1.75比1，对于配方d为1比1，且对于配方e为1:1。实施例实施例1配方a将浮法玻璃基底用dow1200osprimerclear，即得自dowcorningcorporation(michigan,usa)的商业底漆处理，其根据制造商的说明书使用并用作反应性夹层。在施加os1200之后，将预固化的配方a材料条带(约1cm宽度，5-6cm长度以及2mm厚度)在不同的时间附接至上述基底。在近似一小时之后检查条带与浮法玻璃基底的粘附，并且表3汇总出结果。y是指条带良好地粘附到玻璃板，并且尝试移除其导致了条带之内的内聚破环。n是指条带可易于从玻璃基底移除(剥掉-粘合失效)。表3用os1200处理时的时间结果<1miny5y10y1520n/y30n比较例1(基底上无反应性夹层)不粘贴且粘接性地移除实施例2：由如表1和2中所示的组合物a、b和c来制备固化的材料。约12cm长度×2cm宽度×2mm厚度的条带粘附至玻璃板。将这些板的一半表面用充当反应性夹层的dow1200osprimerclear预处理。dow1200osprimerclear根据制造商的说明书使用。在dow1200osprimerclear施加到其上2分钟之内，使条带与玻璃基底接触。检测时注意到条带从未用dow1200osprimerclear涂布的部分粘接性地剥离(即通过物理粘附而被粘附)。相比之下，条带从用反应性夹层处理的部分脱离而不破坏条本身是不可能的(即通过化学粘附而被粘附)。实施例3：使配方d的弹性体/凝胶材料以及sn-固化弹性体配方e(比较例)在模具中固化，以形成圆形1-cm厚的制品。使这些制品粘附至不锈钢钢板(基底)。将这些板的一半表面用充当反应性夹层的dow1200osprimerclear预处理。在施加dow1200osprimerclear的2分钟之内，使制品附接至钢板。结果汇总于表4。表4实施例4使用铝基底对实施例3所述的实验进行重复。所用的固化的材料为5cm×1cm的组合物c(如上表1和2中所示)的固化的条带。检测时已经确定，条带不粘附至未用反应性夹层预处理的铝基底表面的部分，并因此由于粘附的物理性质，这些容易脱离(剥掉)。相比之下，使条带从用反应性夹层(dow1200osprimerclear)预处理的铝基底表面的部分脱离是不可能的。条带本身由于对基底表面的粘附的化学性质而被内聚破坏。实施例5将不锈钢钢板(约10×15cm)的表面划分为三个区域。对三个区域如下处理：(1)不处理(2)dow1200osprimerclear(3)底漆dowos3合1底漆/清洁剂。将这两种底漆用作反应性夹层，并且根据制造商的说明书施加。切割出尺寸与钢板相同且厚度为约2mm的预固化的组合物b(如表1和2中所示)的条带，并且小心地置于板上。在近似70小时之后，尝试从该板移除弹性体条带。仅在用未经底漆处理的板的部分上观察到物理粘附(干净剥离)。板的另两部分较强地粘结(化学)至配方b，并且干净脱离是不可能的。对用dow1200osprimerclear涂底漆的表面部分观察到最强的粘附。实施例6通过使组合物的两组分以1:1的基础：固化剂重量比混合在一起来制备固化的材料。基础组分为：·2,000mpa.s(25℃下)的硅烷醇封端的聚二甲基硅氧烷。固化剂组分为：·100重量份的2,000mpa.s三甲氧基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷(25℃下)和0.2重量份的钛酸四正丁酯。将材料在高速混合器中以2300rpm的速度混合4次，每次30秒。将材料倾注到内部尺寸为18×5mm2的pvcu-形异型件中并允许固化7天。将所得的固化的材料施加到提前数分钟使用dow1200os底漆涂底漆的玻璃窗格上。其示例提供为图1，其示出由粘附至每个玻璃窗格的周边的固化的材料的连续带状物所隔开的两个玻璃窗格，所述固化的材料的连续带状物有效地用作在两个玻璃窗格之间的间隔物。将所示的下玻璃窗格的上表面和上玻璃窗格的下表面围绕其周边用dow1200os底漆进行涂布，允许其干燥近似30分钟。将如前文所述的预测量的固化的材料带状物施加到下玻璃窗格的上表面的周边，并随后将上玻璃窗格的下表面粘附到先前涂底漆的区域内的固化的材料。几乎紧接在构造之后，图1所示的玻璃单元就可被移动和处理而不损害构造的结构(因为如本文所述形成的粘结强度)。实施例7将预固化的有机硅(基于实施例6中的组合物)的h-形样品模制到内部尺寸为18×5mm2的2米长pvcu-形异型件中，并允许在室温下固化7天。制备该模制产品的50mm长样品片(近似尺寸：50×18×5mm3)。将具有50×70×4mm3的玻璃片用dow1200os底漆在一个表面上涂底漆，并静置约30分钟。随后，将预固化的有机硅的h-形样品沿预固化的有机硅的两个表面上的50×5mm2表面区域旁侧施加到涂底漆的玻璃上，导致拉伸的h-片单元。除了施加底漆之外，遵循以上过程将h-片样品也施加到未涂底漆的玻璃表面。如前所解释，在不使用底漆情况下，h形样品片示出对玻璃表面的极小粘附或无粘附，因为它们不具有粘附至玻璃部件的结构强度。不同于以上，几乎紧接在施用之后，就将粘附至涂底漆的玻璃表面的预固化的有机硅材料的h-形样品粘附至涂底漆玻璃表面。使用zwick张力计测试此类样品片的物理特性。注意到在施加到上述涂底漆玻璃表面之后20分钟测试的h-形样品表现出约0.02mpa的即时生胶强度，但观察到粘合失效，而在施加后7天所测试的h-形样品给出相对较高的拉伸强度结果并且表现出内聚破环。这些物理测试的结果提供于下表5中。表5：7天后固化的玻璃上的h片实施例8：将预固化的有机硅(基于实施例6中的组合物)的h-形样品模制到内部尺寸为18×5mm2的2米长pvcu-形异型件中，并允许在室温下固化7天。制备该模制产品的50mm长样品片(近似尺寸：50×18×5mm3)。将具有50×70×4mm3的树脂玻璃(pmma)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚苯乙烯(ps)、聚氯乙烯(pvc)、铝光面(almf)、阳极化铝(alan)片用dow1200os底漆在一个表面(待被产品接触)上涂底漆，并静置约30分钟。随后，将预固化的有机硅的h-形样品沿预固化的有机硅的两个表面上的50×5mm2表面区域旁侧施加到涂底漆的玻璃上，导致拉伸的h-片单元。在测试之前，将h-片在23℃50％相对湿度下静置7天。如前所解释，在不使用底漆情况下，片示出对基底表面的极小粘附或无粘附。不同于以上，如可从下表6看出，粘附至涂底漆表面的预固化的有机硅材料的h-形样品在施用之后几乎立即地粘附。使用zwick张力计测试此类样品片的物理特性。表6可以看出，该技术可用于粘结各种基底，所述基底不仅为玻璃，而且为塑料和金属。第二实施方案的实施例将dow1200osprimerclear施加到如上表1和2所示的组合物a、b和c的固化的样品的表面上。如上所示，可以预期这些基于有机硅的材料因其天然发粘的性质而将至少物理地粘贴至大部分基底。几乎紧接在其施用之后，观察到材料的表面变得触摸起来非发粘的，并且甚至当在基于有机硅的材料上施加压力时，所得的被涂布的材料不再对任何基底粘贴。当前第1页12