本发明属于胶带材料领域，具体涉及一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带及其制备方法。
背景技术
为了达到可以smt贴片机可以用来连接电子元器件,从而降低smt贴片机的停机时间,同时节省时间和提高成本效益的一种胶带,产品分为单面接驳胶带(多种规格8mm、12mm、16mm、24mm、32mm)和双面接驳胶带(单、双边孔定位)。
解决现有市场电子产品自动smt贴片机全能接驳胶带,操作员工可以不用接驳钳而直接接驳使用,使接驳胶带变得更合理、方便、快捷,使smt贴片机高速运转,为电子制造企业创造出更多的利益。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：在原先专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的基础上，不进行表面电晕处理，采用新型表层添加材料，使薄膜下表层的添加剂不迁移到另一表层去，从而不会影响薄膜上表层附着油墨，使得薄膜具备印刷或者喷码的功能更加持久有效；而且该薄膜还保持着原先良好的上机适用性，挺度好，弹性模量高，光学性能优良，有效解决一般香烟包装薄膜无法持久保持表面印刷或喷码能力的难题。
为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案如下：
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带，其特征在于：基材是25、36微米的pet，所述pet的抗拉强度dm>150pa,cd>120pa，所述pet涂布面进行表面电晕处理，使其表面能为56～60dn；所述pet涂布面涂布胶水，所述胶水包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯、三聚氰胺硬化剂和溶剂；所述丙烯酸压敏胶的分子量为50～80万、固含量为40％～45％；丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按质量份比例100:2.5～3.0:0.5～0.8添加并通过搅拌设备搅拌均匀；所述胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸。
进一步地，所述溶剂为醋酸乙酯。
进一步地，所述专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的保持力>125h、剥离力>1.75kgf/25mm、初期力:3～5#钢球,耐温135度。
进一步地，所述胶水中还包含环氧改性羟基丙烯酸树脂，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为400-600。
进一步地，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的2-4质量％。
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的制备方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)pet涂布面迸行表面处理其表面能在56～60dn；
(2)根据配方混合进行搅拌制备胶水；
(3)高精密的涂布机均匀的将胶水涂布在pet基膜进行涂布，所述涂布厚度为15～18u；
(4)胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸；
(5)冷却定型收卷，分切不同的规格。
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带，其特征在于：基材是25、36微米的pet,而且有不同的颜色有:蓝色、黑色、黄色三种,但最常见的颜色是黄色；pet其抗拉强度dm>150pa,cd>120pa；选择丙烯酸压敏胶分子量在50～80万；选择丙烯酸压敏胶固含量40％～45％；选择丙烯酸压敏胶添加剂是杜邦公司45#的异氰酸酯分子式(hn＝c＝o)和三聚氰胺(分子式c15h30n6o6)硬化剂；溶剂为醋酸乙酯；将丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准比例添(100:2.5～3.0):(0.5～0.8)加并通过搅拌设备搅拌均匀；保持力>125h、剥离力>1.75kgf、初期力:3～5#球(国标(gb/t4852-2002滚球初粘力测试)的表示方法),耐温135度。所述专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的保持力>125h、剥离力>1.75kgf/25mm、初期力:3～5#钢球,耐温135度。所述胶水中还包含环氧改性羟基丙烯酸树脂，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为400-600。所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的2-4质量％。
第一步：pet涂布面迸行表面处理其表面能在56～60dn；
第二步：根据丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准配方进行搅拌；
第三步:高精密的涂布机设定对应的参数；
第四步:；涂布设备均匀的涂布在pet基膜进行涂布(15～18u)；
第五步:胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸；
第六步:冷却定型收卷；
第七步；分切不同的规格(8mm、12mm、16mm、24mm、32mm)*200m/r。
本发明的有益效果在于：本发明在原先专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的基础上，不进行表面电晕处理，采用新型表层添加材料，使薄膜下表层的添加剂不迁移到另一表层去，从而不会影响薄膜上表层附着油墨，使得薄膜具备印刷或者喷码的功能更加持久有效；而且该薄膜还保持着原先良好的上机适用性，挺度好，弹性模量高，光学性能优良，有效解决一般香烟包装薄膜无法持久保持表面印刷或喷码能力的难题。当smt贴片机在高速运转过程中，该接驳胶带可以有效防止贴片元器件因机器高速运转产生的惯性导致smt贴片元器件飞溅或脱落致使pcba电路故障。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。在不背离本发明的技术解决方案的前提下，对本发明所作的本领域普通技术人员容易实现的任何改动都将落入本发明的权利要求范围之内。
实施例1
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带，其特征在于：基材是25、36微米的pet，所述pet的抗拉强度dm>150pa,cd>120pa，所述pet涂布面进行表面电晕处理，使其表面能为56～60dn；所述pet涂布面涂布胶水，所述胶水包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯、三聚氰胺硬化剂和溶剂；所述丙烯酸压敏胶的分子量为65万、固含量为40％～45％；丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按质量份比例100:2.7:0.7添加并通过搅拌设备搅拌均匀；所述胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸。所述溶剂为醋酸乙酯。所述胶水中还包含环氧改性羟基丙烯酸树脂，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为500。所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的3质量％。
制备方法：
第一步：pet涂布面迸行表面处理其表面能在56～60dn；
第二步：根据丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准配方进行搅拌；
第三步:高精密的涂布机设定对应的参数；
第四步:；涂布设备均匀的涂布在pet基膜进行涂布(15～18u)；
第五步:胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸；
第六步:冷却定型收卷；
第七步；分切不同的规格(8mm、12mm、16mm、24mm、32mm)*200m/r。
实施例2
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带，其特征在于：基材是25、36微米的pet，所述pet的抗拉强度dm>150pa,cd>120pa，所述pet涂布面进行表面电晕处理，使其表面能为56～60dn；所述pet涂布面涂布胶水，所述胶水包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯、三聚氰胺硬化剂和溶剂；所述丙烯酸压敏胶的分子量为80万、固含量为40％～45％；丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按质量份比例100:2.5:0.8添加并通过搅拌设备搅拌均匀；所述胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸。所述溶剂为醋酸乙酯。所述胶水中还包含环氧改性羟基丙烯酸树脂，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为600。所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的2质量％。
制备方法：
第一步：pet涂布面迸行表面处理其表面能在56～60dn；
第二步：根据丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准配方进行搅拌；
第三步:高精密的涂布机设定对应的参数；
第四步:；涂布设备均匀的涂布在pet基膜进行涂布(15～18u)；
第五步:胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸；
第六步:冷却定型收卷；
第七步；分切不同的规格(8mm、12mm、16mm、24mm、32mm)*200m/r。
实施例3
一种专门用于高速smt贴片机用接驳胶带，其特征在于：基材是25、36微米的pet，所述pet的抗拉强度dm>150pa,cd>120pa，所述pet涂布面进行表面电晕处理，使其表面能为56～60dn；所述pet涂布面涂布胶水，所述胶水包括丙烯酸压敏胶、异氰酸酯、三聚氰胺硬化剂和溶剂；所述丙烯酸压敏胶的分子量为50万、固含量为40％～45％；丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按质量份比例100:3.0:0.5添加并通过搅拌设备搅拌均匀；所述胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸。所述溶剂为醋酸乙酯。所述胶水中还包含环氧改性羟基丙烯酸树脂，所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为400。所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的4质量％。
制备方法：
第一步：pet涂布面迸行表面处理其表面能在56～60dn；
第二步：根据丙烯酸压敏胶、异氰酸酯与三聚氰胺硬化剂按标准配方进行搅拌；
第三步:高精密的涂布机设定对应的参数；
第四步:；涂布设备均匀的涂布在pet基膜进行涂布(15～18u)；
第五步:胶水烘干后贴合具有硅油离型pet底纸；
第六步:冷却定型收卷；
第七步；分切不同的规格(8mm、12mm、16mm、24mm、32mm)*200m/r。
对比例1
与实施例1相同，除了所述胶水中不添加环氧改性羟基丙烯酸树脂。
对比例2
与实施例1相同，除了所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的环氧当量为200。
对比例3
与实施例1相同，除了所述环氧改性羟基丙烯酸树脂的添加量为丙烯酸压敏胶的8质量％。
表1
本发明在原先专门用于高速smt贴片机用接驳胶带的基础上，不进行表面电晕处理，采用新型表层添加材料，使薄膜下表层的添加剂不迁移到另一表层去，从而不会影响薄膜上表层附着油墨，使得薄膜具备印刷或者喷码的功能更加持久有效；而且该薄膜还保持着原先良好的上机适用性，挺度好，弹性模量高，光学性能优良，有效解决一般香烟包装薄膜无法持久保持表面印刷或喷码能力的难题。当smt贴片机在高速运转过程中，该接驳胶带可以有效防止贴片元器件因机器高速运转产生的惯性导致smt贴片元器件飞溅或脱落致使pcba电路故障。