一种用于smt料带接驳的贴胶带及其加工方法
【专利摘要】本发明涉及贴胶设备领域，具体涉及一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法。包括所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸和底纸，将底纸上的胶贴膜物料加工成等距的相同形状的块状胶贴膜；将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜和第二胶贴膜，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜；在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口；在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔。本发明不论是人工进行料带接驳还是机器进行料带接驳都能准确识别出大小胶贴膜，顺利完成料带接驳，接驳过程简单，接驳效率高，且接驳质量高，能解决现有接驳方式影响加工线加工效率的问题。
【专利说明】一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及贴胶设备领域，具体涉及一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法。
【背景技术】
[0002]随着流水线的自动化程度越来越高，加工效率也越来越高，并且由于少了人工加工，其产品的良品率也越来越高，在SMT即表面组装领域中，料带往往采用手工粘贴的方式，并且料带上的元件的间距是固定的，接驳后也需要保证接驳处的元件的间距与其他元件的间距相同，而由于没有针对料带设计的接驳用产品，不仅接驳工序麻烦，而且在接驳过程中出现接接驳后，接驳处两段料带没有对齐而造成料带出现偏斜，无法使用，以及由于元件间距控制不好造成使用该料带的设备无法识别或使用或是接驳处附件的元件无法使用，影响流水线加工效率。
[0003]
【发明内容】
[0004]本发明的目的是提供一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法来解决现有技术中料带接驳工序麻烦，并且接驳质量较差而引起影响流水线加工效率的问题。
[0005]本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，包括如下步骤:所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸和底纸，将底纸上的胶贴膜物料加工成等距的相同形状的块状胶贴膜；
将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜和第二胶贴膜，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜；
在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺
Π ；
在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔；
在第一胶贴膜上沿底纸的宽度方向冲切出并排设置的圆孔。
[0006]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述圆孔位于长槽孔与第二胶贴膜之间；
进一步，所述圆孔与长槽孔一一对应，所述圆孔和长槽孔分别沿底纸的中线对称设置；
进一步，在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口的步骤中，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口；
进一步，在第一胶贴膜上沿长度方向冲切出并排设置的长槽孔的步骤之后，还包括揭去第一胶贴膜和第二胶贴膜以外的边角料，并将带状产品卷成盘状。
[0008]本发明还提供一种用于SMT料带接驳的贴胶带，包括带状的底纸和设置于所述底纸上的块状胶贴膜，所述块状胶贴膜为一个以上且所述块状胶贴膜之间等间距，每块所述块状胶贴膜冲切为第一胶贴膜和第二胶贴膜，在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向设有冲切出的并排设置的长槽孔，底纸的两侧边上分别设有用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口。
[0009]在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
[0010]进一步，在第一胶贴膜上长槽孔与第二胶贴膜之间沿长度方向设有冲切出的并排设置的圆孔；
进一步，所述第一胶贴膜大于第二胶贴膜，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口 ；进一步，所述块状胶贴膜的两侧边缘与对应侧的底纸边缘距离相等，所述块状胶贴膜包括PET基质层和设于所述PET基质层上用于粘贴的粘胶层；
进一步，所述底纸包括原纸层和设置于原纸层上的硅油层，所述硅油层与块状胶贴膜的粘胶层相接触。
[0011]本发明的有益效果是:本发明中贴胶带上的胶贴膜由于其采用一大一小两片胶贴膜，在使用时，先从底纸上同时揭起大小的胶贴膜对准料带接头的接缝，且将胶贴膜上圆孔对准料带上的圆孔，小贴胶膜将覆盖在料带的保护膜上，大胶贴膜其余部分沿料带边沿翻折包覆至料带背面粘贴，完成料带的接驳过程。由于大小胶贴膜是独立的，当接驳后的料带进入SMT，SMT机器揭开保护膜时，在接驳处保护膜由小胶贴膜粘结成一体，与大胶贴膜等无关，所以接驳处保护膜能顺利揭下。由于在底纸上设置了缺口指示大小胶贴膜的位置，不论是人工进行料带接驳还是机器进行料带接驳都能准确识别出大小胶贴膜及其位置，顺利完成料带接驳，接驳过程简单，接驳效率高，且接驳质量高，能解决现有接驳方式影响加工线加工效率的问题，本发明中加工胶贴膜的方法中采用高精度的冲切方式冲切方式，精确到0.01毫米，仅需现有的冲切设备即可满足加工需求，冲切出与大小胶贴膜对应的缺口，胶贴膜的大小以及位置，以及圆孔以及长槽孔的排列式分布的间距以及位置关系，并且在冲切完成后，将边角料去除以及将成品贴胶带进行卷绕，能够以较快的速度加工出高质量的胶贴带。
[0012]
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明中加工方法的流程图；
图2为本发明中贴胶带结构示意图；
图3为图3中A处放大图；
图4为本发明中贴胶带各层结构示意图。
[0014]附图中，各标号所代表的部件如下:
1、底纸，11、第一缺口，12、第二缺口，13、硅油层，14、原纸层，2、块状贴胶膜，21、第一贴胶膜，211、长槽孔，212、圆孔，22、第二贴胶膜，23、PET基质层，24、粘胶层。
[0015]
【具体实施方式】
[0016]以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0017]图1是本发明中加工方法的流程图；包括如下步骤:步骤S01，所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸1，将底纸上的胶贴膜加工成等距的相同形状的块状胶贴膜2 ；
步骤S02，将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜21和第二胶贴膜22，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜；
步骤S03，在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口 ；
步骤S04，在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔211 ；
步骤S05，在第一胶贴膜上沿底纸的宽度方向冲切出并排设置的圆孔222。
[0018]所述圆孔位于长槽孔与第二胶贴膜之间；
在第一胶贴膜上沿长度方向冲切出并排设置的长槽孔的步骤之后，还包括；
所述圆孔与长槽孔一一对应，所述圆孔和长槽孔分别沿底纸的中线对称设置；
在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口的步骤中，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口 11，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口 12 ;在第一胶贴膜上沿长度方向冲切出并排设置的长槽孔的步骤之后，步骤S06，还包括揭去第一胶贴膜和第二胶贴膜以外的边角料，并将带状产品卷成盘状。
[0019]图2为本发明中贴胶带结构示意图；包括带状的底纸和设置于所述底纸上的块状胶贴膜，所述块状胶贴膜为一个以上且所述块状胶贴膜之间等间距，每块所述块状胶贴膜冲切为第一胶贴膜和第二胶贴膜，在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向设有冲切出的并排设置的长槽孔，底纸的两侧边上分别设有用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口。
[0020]图3为图2中A处放大图；在第一胶贴膜上长槽孔与第二胶贴膜之间沿长度方向设有冲切出的并排设置的圆孔；圆孔和长槽孔与料带上的定位圆孔对应，保持原料带上的定位圆孔(通孔)在贴胶膜后仍然裸露，不受胶贴膜影响。贴膜时，当胶贴膜上的圆孔在正面与料带定位圆孔对齐后，胶贴膜经料带侧边翻折至料带背面，长槽孔确保胶贴膜覆盖背面时，背面定位孔裸露不会受料带厚度尺寸变化的影响。
[0021]所述第一胶贴膜大于第二胶贴膜，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口 ；
图4为本发明中贴胶带各层结构示意图，所述块状胶贴膜的两侧边缘与对应侧的底纸边缘距离相等，所述块状胶贴膜包括PET基质层23和设于所述PET基质层上用于粘贴的粘胶层24 ;所述底纸包括原纸层14和设置于原纸层上的硅油层13，所述硅油层与块状胶贴膜的粘胶层相接触。
[0022]本发明的SMT料带接驳用的胶贴带，即一种带离型底纸的膜类产品，广泛应用于SMT料带接驳，适用于SMT料带接驳机自动作业或人工手动作业。本加工方法的成型加工和封装后，提供一种适合SMT料带接驳机使用或手工使用的胶贴带产品。
[0023]本发明的一个实施例:贴胶膜物料经加工冲切成沿底纸长度方向等距排列的长方形块。长方形块被一条横向冲切线分成相邻的长方形的第一贴胶膜和第二贴胶膜，较大的长方形块上横向冲切了一排长槽孔和一排圆孔，一个圆孔对应一个长槽孔，圆孔和长槽孔各有7个,等间距横向排列成直线,其间距为3mm至5mm,优选为4mm,并关于底纸长度方向的中心线对称。使用时，当块状贴胶膜被从底纸上揭下后，小片的第二贴胶膜用于粘住原料带上的保护膜并揭开保护膜；大片的第一贴胶膜用于包覆粘贴料带接头。
[0024]本发明的另一个实施例，贴胶膜物料经加工冲切成沿底纸长度方向等距排列的长方形块，等距的距离为16.3mm至17.9mm，优选为17.1mm。上述等距排列的胶贴膜的长方形块保留在底纸上，其余部分作为边角料剔除。上述长方形块被一条横向冲切线分成相邻的长方形的第一胶贴膜和第二胶贴膜，大片的第一胶贴膜尺寸为(26 mm至29mm)X(8.40mm至9.0Omm),优选为 28mm x8.80mm,小片第二胶贴膜尺寸为(27mm 至 30mm)x(5.0mm 至 5.8mm),优选为28 mm x5.30mm。上述较大片胶贴膜上横向冲切了一排长槽孔和一排圆孔,一个圆孔对应一个长槽孔，圆孔和长槽孔各有7个，等间距横向排列成直线，其间距为其间距为3mm至5mm,优选为4mm,并关于底纸长度方向的中心线对称。长槽孔尺寸为2.5x1.7mm,其近端圆心距胶贴膜长边距离为3.45mm。圆孔直径为1.0mm，距离上述同一条边线8.05mm。当胶贴膜被自底纸上揭下后，小片胶贴膜用于粘住原料带上的保护膜并揭开保护膜；大片胶贴膜用于包覆粘贴料带接头，其中上述胶贴膜厚度为0.04mm至0.06mm，优选为0.05mm。底纸的宽度为37mm,底纸厚度为0.04mm,第一缺口或第二缺口距离胶贴膜的距离为7.6mm至8.1mm,优选为7.8mm,方形缺口宽度为1.5mm至2.3mm,优选为2_。
[0025]本发明中贴胶带上的胶贴膜由于其采用一大一小两片胶贴膜，在使用时，先从底纸上同时揭起大小的胶贴膜对准料带接头的接缝，且将胶贴膜上圆孔对准料带上的圆孔，小贴胶膜将覆盖在料带的保护膜上，大胶贴膜其余部分沿料带边沿翻折包覆至料带背面粘贴，完成料带的接驳过程。由于大小胶贴膜是独立的，当接驳后的料带进入SMT，SMT机器揭开保护膜时，在接驳处保护膜由小胶贴膜粘结成一体，与大胶贴膜等无关，所以接驳处保护膜能顺利揭下。由于在底纸上设置了缺口指示大小胶贴膜的位置，不论是人工进行料带接驳还是机器进行料带接驳都能准确识别出大小胶贴膜及其位置，顺利完成料带接驳，接驳过程简单，接驳效率高，且接驳质量高，能解决现有接驳方式影响加工线加工效率的问题，本发明中加工胶贴膜的方法中采用高精度的冲切方式冲切方式，精确到0.01毫米，仅需现有的冲切设备即可满足加工需求，冲切出与大小胶贴膜对应的缺口，胶贴膜的大小以及位置，以及圆孔以及长槽孔的排列式分布的间距以及位置关系，并且在冲切完成后，将边角料去除以及将成品贴胶带进行卷绕，能够以较快的速度加工出高质量的胶贴带。
[0026]以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于，包括如下步骤:所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸和底纸，将底纸上的胶贴膜物料加工成等距的相同形状的块状胶贴膜； 将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜和第二胶贴膜，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜； 在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺Π ； 在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔； 在第一胶贴膜上沿底纸的宽度方向冲切出并排设置的圆孔。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于:所述圆孔位于长槽孔与第二胶贴膜之间。
3.根据权利要求2所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于:所述圆孔与长槽孔一一对应，所述圆孔和长槽孔分别沿底纸的中线对称设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于:在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口的步骤中，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于:在第一胶贴膜上沿长度方向冲切出并排设置的长槽孔的步骤之后，还包括揭去第一胶贴膜和第二胶贴膜以外的边角料，并将带状产品卷成盘状。
6.一种根据权利要求1至5中任一项所述的加工方法加工的贴胶带，其特征在于:包括带状的底纸和设置于所述底纸上的块状胶贴膜，所述块状胶贴膜为一个以上且所述块状胶贴膜之间等间距，每块所述块状胶贴膜冲切为第一胶贴膜和第二胶贴膜，在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向设有冲切出的并排设置的长槽孔，底纸的两侧边上分别设有用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口。
7.根据权利要求6所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带，其特征在于:在第一胶贴膜上长槽孔与第二胶贴膜之间沿长度方向设有冲切出的并排设置的圆孔。
8.根据权利要求6所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带，其特征在于:所述第一胶贴膜大于第二胶贴膜，所述底纸的一侧边上加工出与第一胶贴膜对应的第一缺口，所述底纸的另一侧边上加工出与第二胶贴膜的位置对应的第二缺口。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带，其特征在于:所述块状胶贴膜的两侧边缘与对应侧的底纸边缘距离相等，所述块状胶贴膜包括PET基质层和设于所述PET基质层上用于粘贴的粘胶层。
10.根据权利要求9所述的一种用于SMT料带接驳的贴胶带，其特征在于:所述底纸包括原纸层和设置于原纸层上的硅油层，所述硅油层与块状胶贴膜的粘胶层相接触。
【文档编号】C09J7/02GK104403595SQ201410661577
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月19日 优先权日:2014年11月19日
【发明者】郑鸿彪 申请人:郑鸿彪