新型料带连接胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型料带连接胶带，包括基底层，所述的基底层上依次设有绝缘层、粘接层和防粘保护层，所述的基底层、绝缘层、粘接层和防粘保护层依次形成阶梯形，所述基底层上位于其端头与防粘保护层端头之间设有凸出的折痕，所述绝缘层、粘接层设于折痕的两侧。将头部和尾部的胶带对应，然后调整折痕与胶带边沿的对应情况，即可快速将各层连接上。这样的结构设计，不仅省时省力，加快了料带连接的速度，在很大程度上也提高了贴片机的工作效率。而且，上述阶梯式断面设计的胶带定位非常准，保证了每层胶带连接的质量，在很大程度上提高了产品的合格率。
【专利说明】新型料带连接胶带
【技术领域】
[0001] 本实用新型属于电子元件自动贴片【技术领域】，具体涉及新型料带连接胶带。
【背景技术】
[0002] 在自动贴片工艺发展之初，当一定长度的料带用完时，必须将上料器取下并装上 新的料带，贴片机才能继续工作，这不但降低了贴片机的工作效率，同时，频繁取下和安装 上料器，容易造成机器的磨损，影响贴片机的使用寿命。随着技术的不断进步，发展出了料 带连接胶带以解决这些问题。然而，现有的料带连接胶带需要再连接料带时，不仅费时，影 响料带连接的速度，在一定程度上降低了贴片机的工作效率，而且胶带接头处多层之间的 定位不准，影响料带连接的质量，在一定程度上降低了产品的合格率。 实用新型内容
[0003] 本实用新型要解决的技术问题：现有的料带连接胶带接头延长时，不仅费时，而且 胶带多层之间的定位不准。
[0004] 本实用新型的技术方案：新型料带连接胶带，包括基底层，所述的基底层上依次设 有绝缘层、粘接层和防粘保护层，所述的基底层、绝缘层、粘接层和防粘保护层依次形成阶 梯形，所述基底层上位于其端头与防粘保护层端头之间设有凸出的折痕，所述绝缘层、粘接 层设于折痕的两侧。
[0005] 本实用新型使用时，将头部和尾部的胶带对应，然后调整折痕与胶带边沿的对应 情况，即可快速将各层连接上。这样的结构设计，不仅省时省力，加快了料带连接的速度，在 很大程度上也提高了贴片机的工作效率。而且，上述阶梯式断面设计的胶带定位非常准，保 证了每层胶带连接的质量，在很大程度上提高了产品的合格率。
[0006] 进一步，所述基底层的端头为外凸的三角形，其尾部为内凹的三角形。上述设计可 以增加两个端面的接触面积，增大连接的牢固程度。
[0007] 进一步，所述绝缘层、粘接层和防粘保护层的断面为锯齿形。上述设计可以分别增 加各层之间的断面接触面积，增加连接的强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0008] 图1是本实用新型料带连接胶带实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009] 如图1所示，本实用新型提供新型料带连接胶带，包括基底层1，基底层1上依次为 绝缘层2、粘接层3和防粘保护层4。基底层1的头部是外凸的三角形，尾部是内凹的三角 形，头部和尾部的形状和尺寸配合。基底层1、绝缘层2、粘接层3和防粘保护层4依次形成 阶梯形，即上一层的头部比相邻的下一层的头部要短一些。上述每层的断面均为锯齿形，与 每层对应的尾部的锯齿形配合。另外，在基底层1上位于其端头与防粘保护层4端头之间 设有凸出的折痕5,所述绝缘层2、粘接层3设于折痕5的两侧。
[0010] 使用时，将外头部和尾部的料带对应，然后调整折痕5与胶带边沿的对应情况，即 可快速将各层连接上。这样的结构设计，不仅省时省力，加快了料带连接的速度，在很大程 度上也提高了贴片机的工作效率。而且，上述阶梯式断面设计的胶带定位非常准，保证了每 层胶带连接的质量，在很大程度上提高了产品的合格率。
[0011] 以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来 说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实 用新型实施的效果和专利的实用性。
【权利要求】
1. 新型料带连接胶带，包括基底层（1 )，所述的基底层（1)上依次设有绝缘层（2)、粘接 层（3)和防粘保护层（4)，其特征是，所述的基底层（1)、绝缘层（2)、粘接层（3)和防粘保护 层（4)依次形成阶梯形，所述基底层（1)上位于其端头与防粘保护层（4)端头之间设有凸出 的折痕（5)，所述绝缘层（2)、粘接层（3)设于折痕（5)的两侧。
2. 根据权利要求1所述的新型料带连接胶带，其特征是：所述基底层（1)的端头为外凸 的三角形，其尾部为内凹的三角形。
3. 根据权利要求1所述的新型料带连接胶带，其特征是：所述绝缘层（2)、粘接层（3) 和防粘保护层（4)的断面为锯齿形。
【文档编号】C09J7/02GK203938635SQ201420358313
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】侯伟, 杨凯俊 申请人:重庆利国电气设备制造有限公司