本发明属于粘合剂
技术领域：
，具体涉及一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶及制备方法。
背景技术：
：挠性线路板(flexibleprintedcircuitboard，fpc)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，指以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。近年来，信息通讯产业的发展带动了微电子制造业发展，柔性印制电路得到了广泛应用。其中，覆盖膜是在柔性线路成形后贴覆于其上，对线路起保护的作用。覆盖膜配合高耐折性基材使用，能使整个线路满足60℃温度环境下以每分钟300转的速度进行180度弯折达到100万次以上。在手提电脑hdd、电脑光驱和翻盖手机等商品上广泛使用，能够使产品具有高功能化，多集成化，也更加环保化。cn106739289a公开了一种无卤、高tg覆铜板的制备方法，该发明采用多官能团基磷系环氧树脂做主体树脂，采用苯酚型酚醛环氧树脂增加板材的耐热性能，提升板材玻璃化转变温度，制得的覆铜板除了具有常规无卤素覆铜板的电气性能、绝缘性能等基本性能外，还具有较高的玻璃化转换温度，其tg值大于160℃。cn106633670a公开了一种高tg高剥离强度覆铜板用半固化片，包括树脂、固化剂、添加剂、溶剂和基材，基材为玻璃纤维布，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂，固化剂由脂肪胺、聚酰胺以及二乙烯三胺组成，所制得的半固化片应用于覆铜板，树脂以环氧树脂为主体，辅以聚乙烯树脂能够改善覆铜板经受冷热冲击后而出现分层现象，同时能够提高其固化性能，提高附着力。cn106381110a公开了一种适用于高tg无铅低介电型覆铜箔板粘合剂及其制备方法，该粘合剂含有溴化改性的环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、改性聚合酸酐和增韧剂等原料，与现有技术相比，该发明具备很低的吸水率和良好的机械加工性能，可完全满足高频高速pcb领域中无铅制程及多层板生产的需求。上述公开的技术方案中，一方面，虽然上述方案均有提到使用环氧树脂生产高tg(玻璃态转化温度)半固化片的方法，但是其都是用于硬板生产，并不适用于fpc的生产；另一方面，含溴的材料会对环境造成污染，不能满足国际sgs标准以及sony的gp认证。传统覆盖膜由聚酰亚胺薄膜(pi膜)、环氧胶和离型纸构成，为解决柔韧性、剥离力等问题，环氧胶中添加了大量的丁腈橡胶，从而使传统覆盖膜tg较低，只有40～60℃。较低的tg使得覆盖膜的长期使用温度较低(不能超过80℃)，焊锡耐热性较低。而随着tg较高的two-layer材料越来越广泛的使用，市场尚无可以搭配使用的高tg保护膜，而少数已有的保护膜存在剥离力较差，脆性较高等问题。技术实现要素：为解决现有技术中，环氧胶中添加大量丁腈橡胶导致覆盖膜玻璃化温度低，耐热性差，不能长时间在高温环境中使用的问题，本发明的目的之一是提供一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶。本发明的目的之二是提供上述环氧胶的制备方法。为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种用于制备高玻璃化温度覆盖膜的环氧胶，包括以下重量份计的组分：树脂：10～85份，增韧剂：1～12份，填料：1～30份，固化剂：2～15份，固化促进剂：0.2～2.5份。优选地，所述树脂包括树脂a剂和/或树脂b剂。进一步优选地，所述树脂a剂包括npes901固体环氧树脂、npel128液体环氧树脂、3501l环氧树脂和7160聚氨基甲酸酯树脂中的一种或多种。更进一步优选地，所述npes901固体环氧树脂、npel128液体环氧树脂、3501l环氧树脂和7160聚氨基甲酸酯树脂的质量比为(10～50)：(1～15)：(1～10)：(1～15)。进一步优选地，所述树脂b剂为双酚a树脂rk-84l和g26-k70中的至少一种。优选地，所述增韧剂为1072cg和热塑性聚酰亚胺hr41nn中的至少一种。优选地，所述填料为op-935、spb-100和h-42m中的至少一种。优选地，所述固化剂为dds，所述固化促进剂为dicy。上述环氧胶的制备方法，其特征在于，步骤包括：(1)将所述填料砂磨至8～12μm；(2)将所述树脂溶解于mek中，将所述增韧剂、固化剂和固化促进剂溶解于dmf中；(3)将步骤(1)和(2)所得产物混匀后，进行pi膜涂布并贴合离型纸。优选地，步骤(3)所述混匀的搅拌速度为150～250rpm，所述混匀的搅拌时间为2h。本发明的有益效果1、本发明所提供的环氧胶，将玻璃化温度提高至210℃，300℃*10s浸锡合格，解决了传统环氧胶中添加大量丁腈橡胶导致覆盖膜玻璃化温度低，耐热性差，不能长时间在高温环境中使用的问题；2、本发明所提供的粘合组合物制备方法简单，原料组分易得，易于市场推广。具体实施方式以下是本发明的具体实施例，并结合实施例对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。实施例1本例提供了四种环氧胶，编号分别为1～4，具体如表1和表2所示。表1实施例的1、2两种环氧胶配方表2实施例的3、4两种环氧胶配方实施例2本例提供了环氧胶的制备方法，步骤包括：(1)将所述填料砂磨至8～12μm；(2)将所述树脂溶解于mek中，将所述增韧剂、固化剂和固化促进剂溶解于dmf中；(3)将步骤(1)和(2)所得产物混匀后，进行pi膜涂布并贴合离型纸。步骤(3)所述混匀的搅拌速度为150～250rpm，所述混匀的搅拌时间为2h。检测例根据实施例1提供的配方，采用实施例2提供的制备方法，制备了四种环氧胶，对应编号为1～4，将四种环氧胶分别涂布制成厚度均为15μm的胶膜，与铜箔压合，测试剥离力、玻璃化温度和耐热性，结果如表3所示。表3性能测试结果编号剥离力(kgf/cm)玻璃化温度(℃)耐热性(300℃*10s浸锡)11.1210合格20.9160合格30.7590合格40.75110合格当前第1页12