技术特征：
技术总结
本发明涉及一种各向异性导电胶，其中包括基片和设置于所述基片上面的胶层。所述胶层的表面向下凹陷贯穿所述胶层直至所述基片的上表面形成凹槽,其中所述凹槽的一端向外延伸出所述胶层边缘外。本发明的各向异性导电胶通过凹槽及凹槽延伸出胶层边缘外的端口与外界形成一个通道，使其在贴附时产生的贴附气泡、本压绑定后产生的绑定气泡就能通过所述通道排出到所述胶层外，从而改善了两者间的贴附质量或是绑定质量，进而提高产品的可靠性。
技术研发人员：祝翠林
受保护的技术使用者：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2018.12.17
技术公布日：2019.04.16