一种电解铜箔胶带的制作方法

本实用新型涉及胶带技术领域，特别是涉及一种电解铜箔胶带。

背景技术：

现有技术中，各种用途的胶带种类较多，用于电子产品制造领域的也有不少。目前，铜箔胶带可适用于手机、笔记本电脑、平板电脑、数码相机等电子产品行业中，也可用于软性线路的固定，起到导通、屏蔽的作用，现有的铜箔胶带一般包括铜箔层、导电胶层和离型膜，导电胶通过涂布的方式涂覆在铜箔层上形成导电胶层，但由于导电胶基本为高分子型导电胶，导电胶与铜箔层粘接不够牢固，导致使用时产生脱胶的情况，不能满足实际使用需求。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种电解铜箔胶带，其不易脱胶，使用稳定性高。

为解决上述目的，本实用新型采用的如下技术方案。

一种电解铜箔胶带，包括铜箔层，铜箔层的一面涂布有导电胶层，导电胶层背离铜箔层的一面设有离型膜，铜箔层靠导电胶层的一面设置为电解面。

作为本实用新型的进一步方案，铜箔层的厚度设置为6-30um，所述导电胶层的厚度设置为15-50um，离型膜的厚度设置为25-75um。

作为本实用新型的进一步方案，铜箔层的厚度设置为6um，所述导电胶层的厚度设置为15um，离型膜的厚度设置为25um。

作为本实用新型的进一步方案，铜箔层的厚度设置为30um，所述导电胶层的厚度设置为50um，离型膜的厚度设置为75um。

作为本实用新型的进一步方案，铜箔层的厚度设置为20um，所述导电胶层的厚度设置为30um，离型膜的厚度设置为65um。

作为本实用新型的进一步方案，导电胶层为导电丙烯酸亚敏胶层，离型膜为PET膜。

本实用新型的有益效果如下：

与现有技术相比，本实用新型的铜箔层一面为原铜面，另一面经过电解处理形成电解面，在该电解面上涂布导电胶层，铜箔层的电解面与导电胶层接合，使两者粘接更为牢固，不易脱胶，使用更为稳定。

附图说明

图1为本实用新型的电解铜箔胶带的结构示意图。

附图标记说明：1.铜箔层、11.电解面、2.导电胶层、3.离型膜。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参照图1，一种电解铜箔胶带，包括铜箔层1，铜箔层1的一面涂布有导电胶层2，导电胶层2背离铜箔层1的一面设有离型膜3，铜箔层1靠导电胶层2的一面设置为电解面11，与现有技术相比，本实用新型的铜箔层1一面为原铜面，另一面经过电解处理形成电解面11，在该电解面11上涂布导电胶层2，铜箔层1的电解面11与导电胶层2接合，使两者粘接更为牢固，不易脱胶，使用更为稳定。

其中，铜箔层1的厚度设置为6-30um，所述导电胶层2的厚度设置为15-50um，离型膜3的厚度设置为25-75um，导电胶层2为导电丙烯酸亚敏胶层，具有优良的导电性能，离型膜3为PET膜，具有良好的机械性能。

在优选的实施例一中，铜箔层1的厚度设置为6um，所述导电胶层2的厚度设置为15um，离型膜3的厚度设置为25um，在确保导电性能的前提下，有效控制本电解铜箔胶带整体的厚度，适用于对厚度具有严格要求的电子产品。

在优选的实施例二中，铜箔层1的厚度设置为30um，所述导电胶层2的厚度设置为50um，离型膜3的厚度设置为75um，使本电解铜箔胶带具有优良的导电性能和机械性能。

在优选的实施例三中，铜箔层1的厚度设置为20um，所述导电胶层2的厚度设置为30um，离型膜3的厚度设置为65um，增大离型膜3的厚度，确保机械性能，有效保护铜箔层1。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。