一种聚脲喷涂表面处理方法与流程

文档序号:20567873发布日期:2020-04-29 00:34阅读:835来源:国知局

本发明涉及一种表面处理方法,具体涉及电缆聚脲喷涂的表面处理方法。



背景技术:

喷涂聚脲(spua)技术是国内外近20年来发展的一种新型材料和施工技术,具有快速固化、理化性能优异、环保无污染等特点,兼具防水、防腐、耐磨、抗湿滑、装饰、耐老化、抗热冲击及抗冻等多种功能,在涂层领域具有重要的应用。由于聚脲材料固化速率极快,当基面质量较差、存在较多气孔缺陷时,喷涂速凝的特性易使气孔内的气体在受热之后瞬时逸出,在膜表面形成新的气孔缺陷,同时由于聚脲在喷涂后数秒内即刻失去流动性,使其不能在基层上很好的渗透,后期容易从缺陷部位与基面剥离从而丧失其防护功能。尤其对于电缆,由于通断电等问题,电缆的温度会时高时低,因此对涂层的性能提出了更高的要求。



技术实现要素:

针对现有技术中存在的一处或多处问题,本发明提出了一种聚脲喷涂表面处理方法,该方法能够填补基面孔隙,且当电缆温度升高时,能够保持低收缩状态,增加涂层寿命。具体实施方式如下:

一种聚脲喷涂表面处理方法,包括以下步骤:

(1)材料制备:准备等质量a组分和b组分,以重量份计,所述a组分包括基料100份,双端乙烯基硅油5~10份,甲基硅油5~10份,催化剂0.1~1份;所述b组份包括基料100份,甲基硅油5~10份,含氢硅油0.1~0.5份,端氢硅油5~10份,增粘剂0.1~0.5份,黑色浆0.5~0.7份,抑制剂0.01~0.05份;所述基料包括双端乙烯基硅油100份,氨基羧酸盐缓蚀剂0.1~0.5份,阻燃剂1~5份,添加剂10~15份;所述增粘剂为硅烷偶联剂,所述添加剂为聚苯并恶嗪,所述阻燃剂为氢氧化镁;

(2)底胶制备:将双端乙烯基硅油、氨基羧酸盐缓蚀剂、阻燃剂和添加剂共混高温脱水,即得基料;将基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、催化剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得a组份;将基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆和抑制剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得b组份;将制得的a组分和b组分按重量比1:1混合均匀,抽真空排出气泡,即得底胶;

(3)涂胶:将基面清理干净,并保持干燥,将底胶均匀涂覆到基面上,待底胶干燥后,即可喷涂聚脲涂层。

进一步地,步骤(1)所述的双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷,其中乙烯基含量为0.3~0.6%,粘度为250~1000mpa·s。

进一步地,步骤(1)所述的甲基硅油的粘度为100~1000mpa·s。

进一步地,步骤(1)所述的含氢硅油的含氢量为0.1~0.8%。

进一步地,步骤(1)所述的端氢硅油的含氢量为0.1~0.8%。

进一步地,步骤(2)所述高温为100~120℃,脱水时间为2h。

进一步地,步骤(3)所述涂覆方法为喷涂或涂抹方式中的一种或多种。

本发明提供的聚脲喷涂表面处理方法是通过化学方法制备一种底胶,预先将底胶涂覆在基面上,待底胶干燥后即可喷涂聚脲,所述底胶中含有氨基羧酸盐和氢氧化物两者反应生成羧酸钙,使得底胶能够填补基面的缝隙,有效防止基面存在较多孔隙而影响后续喷涂聚脲形成的新膜;另一方面底胶中还添加了聚苯并恶嗪,对底胶性能作出进一步优化,使之具备抗温度变化能力,降低对温度的敏感性,当基面温度出现较大温度波动,依然保持低收缩特性,对其上的聚脲涂层具有良好的保护作用。

具体实施方式:

以下实施例进一步说明本发明的内容,但不应理解为对本发明的限制。在不背离本发明精神和实质的情况下,对本发明方法、步骤或条件所作的修改和替换,均属于本发明的范围。若未特别指明,实施例中所用的技术手段为本领域技术人员所熟知的常规手段。

实施例1

一种聚脲喷涂表面处理方法,包括以下步骤:

(1)材料制备:准备等质量a组分和b组分,以重量份计,所述a组分包括基料100份,双端乙烯基硅油5份,甲基硅油5份,催化剂0.1份;所述b组份包括基料100份,甲基硅油5份,含氢硅油0.1份,端氢硅油5份,增粘剂0.1份,黑色浆0.5份,抑制剂0.01份;所述基料包括双端乙烯基硅油100份,氨基羧酸盐缓蚀剂0.1份,阻燃剂1份,添加剂10份;所述增粘剂为硅烷偶联剂,所述添加剂为聚苯并恶嗪,所述阻燃剂为氢氧化镁;

(2)底胶制备:将双端乙烯基硅油、氨基羧酸盐缓蚀剂、阻燃剂和添加剂共混脱水2h,温度为100℃,即得基料;将基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、催化剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得a组份;将基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆和抑制剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得b组份;将制得的a组分和b组分按重量比1:1混合均匀,抽真空排出气泡,即得底胶;

其中,步骤(1)所述的双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷,其中乙烯基含量为0.3%,粘度为300mpa·s,步骤(1)所述的甲基硅油的粘度为200mpa·s,步骤(1)所述的含氢硅油的含氢量为0.1%,步骤(1)所述的端氢硅油的含氢量为0.1%,步骤(3)所述涂覆方法为喷涂或涂抹方式中的一种或多种。

(3)涂胶:将基面清理干净,并保持干燥,将底胶均匀涂覆到基面上,待底胶干燥后,即可喷涂聚脲涂层。

将上述制备完成的底胶分别进行热收缩试验(80℃×4小时)和2.0双芯双层高低温(-40℃-90℃),测试结果见表1。

实施例2

一种聚脲喷涂表面处理方法,包括以下步骤:

(1)材料制备:准备等质量a组分和b组分,以重量份计,所述a组分包括基料100份,双端乙烯基硅油10份,甲基硅油10份,催化1份;所述b组份包括基料100份,甲基硅油10份,含氢硅油0.5份,端氢硅油10份,增粘剂0.5份,黑色浆0.7份,抑制剂0.05份;所述基料包括双端乙烯基硅油100份,氨基羧酸盐缓蚀剂0.5份,阻燃剂5份,添加剂15份;所述增粘剂为硅烷偶联剂,所述添加剂为聚苯并恶嗪,所述阻燃剂为氢氧化镁;

(2)底胶制备:将双端乙烯基硅油、氨基羧酸盐缓蚀剂、阻燃剂和添加剂共混脱水2h,温度为120℃,即得基料;将基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、催化剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得a组份;将基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆和抑制剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得b组份;将制得的a组分和b组分按重量比1:1混合均匀,抽真空排出气泡,即得底胶;

其中,步骤(1)所述的双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷,其中乙烯基含量为0.6%,粘度为1000mpa·s,步骤(1)所述的甲基硅油的粘度为1000mpa·s,步骤(1)所述的含氢硅油的含氢量为0.8%,步骤(1)所述的端氢硅油的含氢量为0.8%,步骤(3)所述涂覆方法为喷涂或涂抹方式中的一种或多种。

(3)涂胶:将基面清理干净,并保持干燥,将底胶均匀涂覆到基面上,待底胶干燥后,即可喷涂聚脲涂层。

将上述制备完成的底胶分别进行热收缩试验(80℃×4小时)和2.0双芯双层高低温(-40℃-90℃),测试结果见表1。

实施例3

一种聚脲喷涂表面处理方法,包括以下步骤:

(1)材料制备:准备等质量a组分和b组分,以重量份计,所述a组分包括基料100份,双端乙烯基硅油7份,甲基硅油8份,催化剂0.5份;所述b组份包括基料100份,甲基硅油7份,含氢硅油0.3份,端氢硅油7份,增粘剂0.3份,黑色浆0.6份,抑制剂0.03份;所述基料包括双端乙烯基硅油100份,氨基羧酸盐缓蚀剂0.3份,阻燃剂2份,添加剂12份;所述增粘剂为硅烷偶联剂,所述添加剂为聚苯并恶嗪,所述阻燃剂为氢氧化镁;

(2)底胶制备:将双端乙烯基硅油、氨基羧酸盐缓蚀剂、阻燃剂和添加剂共混脱水2h,温度为110℃,即得基料;将基料、双端乙烯基硅油、甲基硅油、催化剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得a组份;将基料、甲基硅油、含氢硅油、端氢硅油、增粘剂、黑色浆和抑制剂混合均匀,抽真空排除气泡,即得b组份;将制得的a组分和b组分按重量比1:1混合均匀,抽真空排出气泡,即得底胶;

其中,步骤(1)所述的双端乙烯基硅油为直链型乙烯基聚二甲基硅氧烷,其中乙烯基含量为0.5%,粘度为750mpa·s,步骤(1)所述的甲基硅油的粘度为500mpa·s,步骤(1)所述的含氢硅油的含氢量为0.4%,步骤(1)所述的端氢硅油的含氢量为0.4%,步骤(3)所述涂覆方法为喷涂或涂抹方式中的一种或多种。

(3)涂胶:将基面清理干净,并保持干燥,将底胶均匀涂覆到基面上,待底胶干燥后,即可喷涂聚脲涂层。

将上述制备完成的底胶分别进行热收缩试验(80℃×4小时)和2.0双芯双层高低温(-40℃-90℃),测试结果见表1。从测试结果可知,在80℃的温度下持续4h的热收缩实验,实施例1至实施例3的表现皆很优秀,也均通过了2.0双芯双层高低温(-40℃-90℃)测试,说明本发明具有耐高温、低收缩和耐高低温变的特性,从而能够保持良好的尺寸稳定性,在各类尺寸、单层多层、单芯多芯等不同结构光缆中都能有很好的利用效果。

表1底胶高温测试结果

本发明提供的聚脲喷涂表面处理方法是通过化学方法制备一种底胶,预先将底胶涂覆在基面上,待底胶干燥后即可喷涂聚脲,该底胶中含有氨基羧酸盐和氢氧化物,两者反应生成羧酸钙能够填补基面的缝隙,有效防止基面存在较多孔隙而影响后续喷涂聚脲形成的新膜;且该底胶中还含有聚苯并恶嗪,对温度不敏感,当基面出现较大温度浮动时,依然保持低收缩,对喷涂聚脲形成的新膜有很好的保护作用。

以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干推演或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

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