一种拼接型包裹泡棉的制作方法

本实用新型涉及包裹泡棉技术领域，特别是涉及一种拼接型包裹泡棉。

背景技术：

电磁波可通过大气从电子设备的电路发射出去，或者通过电线传输。电子设备的电路产生的各种电磁波会造成电磁干扰，可能会使外围电子设备的性能下降，使电子设备产生噪音，损坏电子成像，降低电子设备的使用寿命等，最终导致电子设备出现故障无法使用。此外，电磁干扰还可能对人体、自然环境等造成不良影响。

在电子、通讯、医疗等相关领域中，通常会采用各种不同的具有电磁干扰屏蔽的填充材料来填充电子设备内部的间隙，减少电磁波的泄漏，从而降低电磁干扰的危害。其中，包裹泡棉是应用最广泛的电磁屏蔽材料，其具有优异的导电性能、良好的屏蔽效能、具有可控的压缩反弹应力等优点。包裹泡棉通常是通过包裹机加热或不加热粘合剂，将泡棉包裹在基材中，最后制得条状的成品。其中粘合剂有导电压敏胶、压敏胶和热熔胶等，泡棉有pu(ployurethane，聚氨酯)泡棉；橡胶；硅胶泡棉等，基材有导电布；铜箔；铝箔；导电pi(polyimidefilm，聚酰亚胺)膜；pi膜；石墨；麦拉等。

单纯条状的包裹泡棉通常贴装在单一线性组装的应用场景。但是，随着电子设备的发展，其内部结构的逐渐复杂化，出现了很多非单一线性组装的应用场景，例如，环形式贴装、拐弯攀升式贴装、镶嵌式贴装等等。然而原来单纯条状的包裹泡棉在弯曲或者变向贴装时，表面会出现褶皱现象，同时内部泡棉会发生挤压，会影响包裹泡棉的电学性能和力学性能，不能应用在非单一线性组装的应用场景，因此不能满足复杂结构的电子设备市场需求。

技术实现要素：

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种拼接型包裹泡棉。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种拼接型包裹泡棉，包括：遮盖物、半打断式弹性层和背胶物；所述半打断式弹性层设于所述遮盖物和所述背胶物之间。

优选的，所述遮盖物包括第一导电布和第一胶层；所述第一胶层的一面与所述第一导电布连接，所述第一胶层远离所述第一导电布的一面与所述半打断式弹性层连接。

优选的，所述第一导电布包括第一基材和镀设在所述第一基材表面上的第一镀层；

所述第一基材为聚酯纤维布；

所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层和镍层；

或者，所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层和锡层；

或者，所述第一镀层包括依次镀设在所述第一基材上的铜层、镍层和锡层；

所述第一镀层的总厚度为3～8μm。

优选的，所述第一导电布的目数为280～400目，总厚度为0.05～0.10mm。

优选的，所述第一胶层的厚度为0.015～0.04mm；

所述第一胶层为第一导电压敏胶；所述第一导电压敏胶中的金属粒子为镍、银和金中的一种或多种。

优选的，所述半打断式弹性层包括包裹层和弹性泡棉，所述包裹层通过粘合剂与所述弹性泡棉粘胶连接；

所述粘合剂为热熔胶、导电热熔胶、导电压敏胶或压敏胶；

所述弹性泡棉为导电泡棉、阻燃聚氨酯泡棉、聚氨酯泡棉、硅胶泡棉或橡胶；所述弹性泡棉为中空、开孔或闭孔结构；所述弹性泡棉的横截面为矩形、方形、三角形、c形、帽形或d形；

所述包裹层包覆在所述弹性泡棉外表面，所述包裹层为导电布、导电pi薄膜或石墨。

优选的，所述半打断式弹性层的半打断处的切口角度为30～150°。

优选的，所述背胶物为导电布双面胶带；所述导电布双面胶带包括依次连接的第二胶层、第二导电布和第三胶层；所述第二胶层远离所述第二导电布的一面连接所述半打断式弹性层；

所述第二导电布的总厚度为0.016～0.10mm；

所述第二导电布包括第二基材和镀设在所述第二基材表面上的第二镀层；

所述第二基材为聚酯纤维布；

所述第二镀层包括依次镀设在所述第二基材上的铜层和镍层，所述第二镀层的总厚度为3～8μm。

优选的，所述第二胶层和所述第三胶层的厚度均为0.005～0.04mm，所述第二胶层和所述第三胶层均为导电压敏胶。

优选的，所述导电压敏胶中的金属粒子为镍、银和金中的一种或多种。

本实用新型包括以下优点：

通过利用拼接型包裹泡棉中半打断式弹性层的半打断处形成的拼接口改变方向，使得拼接型包裹泡棉在进行弯曲或者变向贴装时不会发生挤压和拉伸，因此其弯曲表面不会出现褶皱现象，同时也避免了内部的泡棉发生挤压，维持了拼接型包裹泡棉的电学性能和力学性能。

同时，连接半打断式弹性层的遮盖物能增加拼接型包裹泡棉的屏蔽效能，而由于遮盖物的柔软性和韧性，拼接型包裹泡棉的形状结构可获得一定的变形能力，使拼接型包裹泡棉的形状结构不会在组装时发生损坏。

附图说明

图1是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉的整体剖面示意图；

图2是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉中遮盖物的剖面示意图；

图3是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉中半打断式弹性层的剖面示意图；

图4是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉中背胶物的剖面示意图；

图5是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉中半打断式弹性层的结构示意图；

图6是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉的整体结构示意图。

图7是本实用新型的一种拼接型包裹泡棉的整体结构示意图。

说明书附图中的附图标记如下：

1、遮盖物；2、半打断式弹性层；3、背胶物；11、第一导电布；12、第一胶层；21、包裹层；22、弹性泡棉；23、粘合剂；31、第二胶层；32、第二导电布；33、第三胶层。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图1～7，其中图1示出了本实用新型的一种拼接型包裹泡棉的整体剖面示意图，具体可以包括：遮盖物1、半打断式弹性层2和背胶物3；半打断式弹性层2设于遮盖物1和背胶物3之间。本申请的实施例通过公开利用拼接型包裹泡棉中半打断式弹性层2的半打断处形成的拼接口改变方向，使得拼接型包裹泡棉在进行弯曲或者变向贴装时不会发生挤压和拉伸，因此其弯曲表面不会出现褶皱现象，同时也避免了内部的泡棉发生挤压，维持了拼接型包裹泡棉的电学性能和力学性能。

同时，连接半打断式弹性层2的遮盖物1能增加拼接型包裹泡棉的屏蔽效能，而由于遮盖物1的柔软性和韧性，拼接型包裹泡棉的形状结构可获得一定的变形能力，使拼接型包裹泡棉的形状结构不会在组装时发生损坏。

下面，将对本示例性实施例中一种拼接型包裹泡棉作进一步地说明。

作为一种示例，遮盖物1包括第一导电布11和第一胶层12；第一胶层12的一面与第一导电布11粘胶连接，第一胶层12远离第一导电布11的一面与半打断式弹性层2粘胶连接。

具体的，第一导电布11包括第一基材和镀设在第一基材表面上的第一镀层；第一基材可为聚酯纤维布，而第一镀层可为包括依次镀设在第一基材上的铜层和镍层；或者为包括依次镀设在第一基材上的铜层和锡层；又或者为包括依次镀设在第一基材上的铜层、镍层和锡层，而此种镀设层具有良好的抗氧化效果；第一镀层的总厚度为3～8μm。需要说明的是，第一导电布11的外观纹路可为平纹或格纹。其中，平纹纹路的导电布的表面平滑，其摩擦系数小，在成品组装时减少摩擦；而格纹纹路的导电布则具有耐摩擦的优点，在成品组装时不易刮伤镀层。

在本实施例中，第一导电布11的目数为280～400目，总厚度为0.05～0.10mm。需要说明的是，如果第一导电布11太薄，则会容易发生渗胶现象；其中，目是指每英寸筛网上的孔眼数目，50目就是指每英寸上的孔眼是50个，500目就是500个，目数越高，纺织经纬密度越密集。第一胶层12的厚度为0.015～0.04mm。其中，第一胶层12为第一导电压敏胶，第一导电压敏胶即为导电压敏胶，其能够增加拼接型包裹泡棉的屏蔽效能，且第一导电压敏胶中的金属粒子为镍、银和金中的一种或多种。同时，第一胶层12也可为压敏胶。

需要说明的是，遮盖物1与半打断式弹性层2相适配，其粘胶连接半打断式弹性层2，而这可以增加拼接型包裹泡棉本身的屏蔽效能，同时由于遮盖物1中导电布的柔软性和韧性，使得拼接型包裹泡棉的形状结构获得一定的变形能力，形状结构不会在组装时发生损坏。

在本实施例中，半打断式弹性层2包括包裹层21和弹性泡棉22，包裹层21通过粘合剂23与弹性泡棉22粘胶连接。其中粘合剂23可为热熔胶、导电热熔胶、导电压敏胶或压敏胶；弹性泡棉22可为导电泡棉、阻燃聚氨酯泡棉、聚氨酯泡棉、硅胶泡棉或橡胶；弹性泡棉22可为中空、开孔或闭孔结构；弹性泡棉22的横截面可为矩形、方形、三角形、c形、帽形或d形；其中，c形结构在压缩时，压缩力可以从漏泡棉段释放，从而减少压缩力。包裹层21包覆在弹性泡棉22外表面，包裹层21可为导电布、导电pi薄膜或石墨。

具体的，半打断式弹性层2会根据需求，利用冲裁设备进行半打断处理，其半打断处的切口角度为30～150°，其中当角度为90°时，其形成的直角结构在对接时有利于稳定；但需注意的是，半打断式弹性层2的半打断切口处的结构优选三角形结构，因为此种结构在通过遮盖物1拼接贴合时能较好的与另一半打断处对接。需要说明的是，正是利用了此半打断处形成的拼接口改变方向，才能使得拼接型包裹泡棉在进行弯曲或者变向贴装时不会发生挤压和拉伸，因此其弯曲表面不会出现褶皱现象，同时也避免了内部的泡棉发生挤压，维持了拼接型包裹泡棉的电学性能和力学性能。

在本实施例中，背胶物3可为导电布双面胶带或导电压敏胶；其中优选导电布双面胶带，因为相对于导电压敏胶，导电布双面胶带具有柔软性和韧性，因此在背胶时，使得拼接型包裹泡棉的形状结构获得一定的变形能力，形状结构不会在组装时发生损坏。并且背胶物3会通过冲裁设备进行冲裁处理，使其与半打断式弹性层2相适配。

需要说明的是，当选择导电布双面胶带作为背胶物3时，导电布双面胶带包括依次连接的第二胶层31、第二导电布32和第三胶层33；第二胶层31远离第二导电布32的一面粘胶连接半打断式弹性层2；其中，第二导电布32的总厚度为0.016～0.10mm；

第二导电布32包括第二基材和镀设在第二基材表面上的第二镀层；第二基材可为聚酯纤维布，具体的，可为平纹布或无纺布，其中，当使用无纺布时，其第二导电布32的总厚度可以做到0.016mm的极薄程度。

第二镀层包括依次镀设在第二基材上的铜层和镍层，第二镀层的总厚度为3～8μm。

在本实施例中，第二胶层31和第三胶层33的厚度均为0.005～0.04mm，第二胶层31和第三胶层33均为导电压敏胶，导电压敏胶能增加拼接型包裹泡棉的屏蔽效能。其中，导电压敏胶中的金属粒子为镍、银和金中的一种或多种。需要说明的是，第二胶层31和第三胶层33也可选用压敏胶。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种拼接型包裹泡棉，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。