下对该组件进行热固化。
[0045] 第一导热粘接层和第二导热粘接层可W包括热固化导热环氧复合材料，其包括改 性环氧树脂、改性丙締酸树脂和溶剂。电绝缘膜可W包括聚酷亚胺膜。可W手动进行连接， 无需在压力下对导热电绝缘体进行层压。可W在150摄氏度下进行5分钟热固化。第一部件 和第二部件可W包括散热器和热源。
[0046] 下面的测试结果仅仅是示例性的，并且不W任何方式限制本公开。对于该测试，审U 备如本文中公开的导热电绝缘体，例如电绝缘膜(例如，聚酷亚胺(PI)膜等），该电绝缘膜具 有涂覆有包括环氧树脂、丙締酸树脂和溶剂在内的导热粘合剂的两侧。表1包括导热电绝缘 体的针对该示例性实施方式的测试结果(表1中已标记绝缘体实施方式结果）。为了比较目 的，表1还包括常规导热电绝缘体的测试结果(表1中已标记常规绝缘体结果）。要注意，表1 示出了本文中公开的绝缘体实施方式表现出与常规绝缘体相比更好的机械形成和更好的 热阻。提供该表W及其中列出的材料和性能仅仅是为了例示目的，而非限制目的。
[0047] 表 1
[0049] 在一个或多个示例性实施方式中，导热电绝缘体与常规绝缘体相比可W具有或提 供一个或多个(但不一定是任何或全部）下面的特征，例如具有更强自然粘性的表面、易于 定位、当组装时不需要预加热或施加压力、在粘合剂被固化之后没有滑动、大扭矩阻力（例 如，大于3Nm等）、低热阻（例如，小于0.4C-inVw等）、电隔离、降低的组件本、可在室溫下存 储、和/或大约6个月或更长的保存期限等。
[0050] 可W使用具有大范围的热源、电子设备、和/或热量去除/消散结构或部件（例如， 热传播器、散热器、热管、设备外壳或壳体等）的本文中公开的示例性实施方式。例如，热源 可W包括一个或多个发热部件或设备(例如，CPU、底部填充剂内模、半导体设备、倒装忍片 设备、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、多处理器系统、集成电路、多核处理器 等）。通常来说，热源可W包括具有更高溫度或者提供或传递无论是通过热源产生的热量还 是仅仅通过或经由热源传递的热量的任何部件或设备。因此，本公开的方面不应当被限制 为利用任何单一类型的热源、电子设备、热量去除/耗散结构等的任何特定用途。
[0051] 提供本文中公开的数字尺寸和特定材料仅仅是为了例示目的。由于取决于例如特 殊应用和期望最终用途，其它实施方式的大小可W不同、形状可W不同、和/或从不同的材 料和/或过程形成，本文中公开的特定尺寸和特定材料不用来限制本公开的范围。
[0052] 为了便于说明，本文中可W使用诸如"内"、"外"、"在下方"、"在下面"、"下"、"在上 面"、"上"等运样的空间相对术语，来描述如附图中所例示的一个元件或特征与另一元件或 特征的关系。除了附图中描述的方位W外，可W预期空间相对术语还包括使用或操作中设 备的不同方位。例如，如果将附图中的设备翻过来，则将被描述为在其它元件或特征的"下 面"或"之下"的元件定位成在其它元件或特征的"上面"。因此，示例性术语巧下面"可W包 括上面和下面的两种方位。还可W对设备进行定位(旋转90度或处于其它方位），并因此解 释本文中使用的空间相对描述符。
[0053] 本文所用的术语仅用于描述特定的示例性实施方式，而不用于限制。如本文中所 使用的，除非上下文中明确指出，单数形式"一"、"一个"也旨在包括复数形式。术语"包括"、 "包含"、"具有"、"具备"是包含性的，并因此表明存在所述的特征、整数、步骤、操作、元件 和/或部件，但不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/ 或其组。本文中描述的方法步骤、过程和操作不应当被理解为必须要求按照特定次序讨论 或例示的其性能，除非作为性能的次序被特定识别出来。还要明白，可W采用附加步骤或另 选步骤。
[0054] 当指出某个元件或层在另一元件或层"上"、与另一元件或层"接合"、"连接"或"禪 接"时，其可W是直接在其它元件或层上、直接与其它元件或层接合、连接或禪接，或者也可 W存在中间元件或层。相反，当指出某个元件直接处于另一元件或层"上"、与另一元件或层 "直接接合"、"直接连接"或"直接禪接"时，可能不存在中间元件或层。应当按照同样的方式 来解释用来描述元件之间的关系的其它词语(例如，"之间"与"直接之间"，"相邻"与"直接 相邻"等）。如本文中使用的，术语"和/或"包括一个或多个关联的所列术语的任何和全部组 厶 1=1 O
[0055] 虽然本文中可W使用术语第一、第二、第=等来描述各种元件、部件、区域、层和/ 或部分，但是运些元件、部件、区域、层和/或部分不应当受到运些术语的限制。运些术语可 W仅被用来将一个元件、部件、区域、层或部分与另一区域、层或部分区分开。诸如"第一"、 "第二"的术语和其它数字术语当在本文中使用时不隐含顺序或次序，除非上下文中有明确 说明。因此，在不背离示例性实施方式的教义的情况下，能够将下面讨论的第一元件、部件、 区域、层或部分称为第二元件、部件、区域、层或部分。
[0056] 提供示例性实施方式，使得本公开将彻底并完整地将本实用新型的范围传达给本 领域的技术人员。陈述诸如特定部件、设备和方法的示例运样的数字具体细节，来提供本公 开的实施方式的透彻理解。不需要采用具体细节，可W按照很多不同形式来使示例性实施 方式具体化，并且不应当将示例性实施方式理解成限制本公开的范围，运对于本领域技术 人员来说是显而易见的。在某些示例性实施方式中，不对已知过程、已知设备结构和已知技 术进行详细描述。
[0057]已经提供了实施方式的上述说明，用于例示和说明目的。并非旨在详尽性或限制 本实用新型。特定实施方式的各个元件或特征通常不被限制于该特定实施方式，而是在适 用的情况下是可W互换的，并且能够在所选实施方式中使用，即使未明确示出或描述。相同 也可W在很多方面变化。运种变化不应当被认为是远离本实用新型，并且全部的运种修改 旨在包括在本实用新型的范围内。
【主权项】
1. 一种导热电绝缘体，其特征在于，该导热电绝缘体包括： 电绝缘膜；以及 导热粘合剂，该导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧，所述导热粘合剂包括环氧 树脂、丙烯酸树脂和溶剂。2. 根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述电绝缘膜具有10微米到50微米范围内的厚度；以及 所述导热粘合剂具有25微米到130微米范围内的厚度。3. 根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述导热粘合剂是包括所述环氧树脂、所述丙烯酸树脂和所述溶剂在内的可热固化的 导热环氧复合材料;和/或 所述电绝缘膜包括聚酰亚胺膜。4. 根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于， 所述电绝缘膜包括第一侧和第二侧;并且 所述导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧包括： 所述导热粘合剂的第一层，其沿着所述电绝缘膜的所述第一侧；以及 所述导热粘合剂的第二层，其沿着所述电绝缘膜的所述第二侧。5. 根据权利要求4所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述电绝缘膜具有3密耳到20密耳范围内的厚度；以及 所述导热粘合剂的所述第一层和所述第二层中的每一层具有1密耳到20密耳范围内的 厚度。6. 根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述导热电绝缘体被构造成具有9密耳或更少的总厚度。7. 根据权利要求1所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述电绝缘膜具有10微米到50微米范围内的厚度； 所述导热粘合剂具有25微米到130微米范围内的厚度； 所述导热粘合剂是包括所述环氧树脂、所述丙烯酸树脂和所述溶剂在内的可热固化的 导热环氧复合材料;和/或 所述电绝缘膜包括聚酰亚胺膜。8. 根据权利要求7所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述导热电绝缘体被构造成具有9密耳或更少的总厚度。9. 根据权利要求7所述的导热电绝缘体，其特征在于： 所述电绝缘膜包括第一侧和第二侧;并且 所述导热粘合剂沿着所述电绝缘膜的至少一侧包括： 所述导热粘合剂的第一层，其沿着所述电绝缘膜的所述第一侧；以及 所述导热粘合剂的第二层，其沿着所述电绝缘膜的所述第二侧， 所述电绝缘膜具有3密耳到20密耳范围内的厚度；以及 所述导热粘合剂的所述第一层和所述第二层中的每一层具有1密耳到20密耳范围内的 厚度。10. -种组件，其特征在于该组件包括热源、热量去除/耗散结构、以及位于所述热源和 所述热量去除/耗散结构之间的根据前述权利要求中任一项的所述导热电绝缘体。
【专利摘要】导热电绝缘体。根据本实用新型的各方面，公开了导热电绝缘体的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，导热电绝缘体一般包括沿着电绝缘或介电膜的其中一侧或两侧的导热粘合剂。
【IPC分类】H01B17/60, C09J163/00, C09J163/04, C09J133/00, C09J7/02
【公开号】CN205258365
【申请号】CN201521065534
【发明人】李兆强, 赵敬棋
【申请人】天津莱尔德电子材料有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年12月18日