一种UHP轮胎的改良胎侧口型的制作方法

本实用新型涉及轮胎领域，具体为一种UHP轮胎的改良胎侧口型。

背景技术：

轮胎胎侧位于肩部和胎圈之间，具有良好弹性的胎侧保护着胎体，并提升驾驶体验，轮胎胎侧口型尤其是子口处的设计会直接影响轮胎的脱圈压力性能。

现有UHP轮胎的胎侧口型在子口处为倾斜直线设计，详见附图2，子口处尺寸设计方法是：胎侧口型宽度为22mm，是从RC胶厚度为5.0mm的最厚处连接到厚度为0.5mm的端点处所得的直线，其子口处的厚度为2.0mm。此类设计有以下不足：现有的胎侧口型的倾斜直线的设计方式，无法控制子口的厚度，易导致子口偏薄，或因生产时胎侧口型尺寸的波动，导致子口缺胶或露帘线；子口厚度偏薄会降低脱圈压力试验的性能。

技术实现要素：

为解决现有轮胎中胎侧子口厚度不易控制而导致子口偏薄时引起的脱圈压力性能不好的问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种UHP轮胎的改良胎侧口型，包括防水线，子口和胎侧末端，从所述防水线至胎侧末端开始，分别设置有宽度为b的倾斜过渡的第一区域、宽度为c的平台过渡的第二区域和宽度为d的倾斜过渡的第三区域；该三个区域的宽度有如下关系：0.47≤b/c≤0.67，3.40≤c/d≤3.60；所述胎侧口型的总宽度为a＝b+c+d。其中子口位于第二区域，与现有技术相比第三区域为新增尺寸，控制胎侧的成型打压。

优选地，所述b：c：d等于4:7:2，波动在±0.10。

优选地，所述第二区域包括轮胎子口。

优选地，所述第一区域的宽度b为8mm，厚度从5.0mm过渡到3mm；所述第二区域的宽度c为14mm，厚度e为3mm；所述第三区域的宽度d为4mm，厚度从3mm过渡到0.5mm，所述胎侧口型的总宽度a为26mm。

从CAE接触压力分布分析结果看，如图3、4所示，现有技术的2.0mm子口厚度的接触压力小于本实用新型的的3.0的子口厚度接触压力，轮辋和轮胎的接触压力大，有助于提升轮胎的脱圈压力性能。

从CAE剪切应变分析结果看，如图5所示，现有的2.0mm子口厚度剪切应变最大值小于本实用新型的3.0mm子口厚度剪切应变最大值，表明本实用新型的3.0mm子口厚度的剪切应变好于现有的2.0mm子口厚度的剪切应变，剪切应变大，子口和轮辋的接触力大，有助于提升轮胎的脱圈性能。

从轮胎实际断面的结果看，如图6、7所示，现有胎侧口型的轮胎断面，子口处很薄，Chafer防擦布很容易露线，同时此处生产时容易缺胶，增加轮胎生产的废品率，本实用新型的胎侧口型的轮胎断面，子口处厚度明显增加，有利于改善轮胎生产时此处的缺胶率，另外改善后的胎侧口型设计，加大了子口厚度，有助于提升轮胎的脱圈压力性能。

在轮胎结构设计和工况相同的情况下，只改变胎侧口型设计，进行轮胎实际脱圈压力分析，从下表可以看出：现有的胎侧口型做出来的轮胎的脱圈压力明显差于改善后的胎侧口型做出来的轮胎的脱圈压力。

本实用新型提供的一种UHP轮胎的改良胎侧口型，子口的平台区域的有一定宽度，可以将子口的厚度控制在3mm，提升了轮胎的接触压力和剪切应变，同时子口厚度的增加也有利于改善轮胎生产时此处的缺胶率，有助于提升轮胎的脱圈压力性能，使得轮胎的脱圈压力得到明显的改善；胎侧口型从22mm增加至26mm，新增的第三区域宽度为4mm，便于控制胎侧的成型打压。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1是现有技术的胎侧口型设计图。

图2是本实用新型的胎侧口型设计图。

图3是现有技术的接触压力分布分析图。

图4是本实用新型的接触压力分布分析图。

图5是现有技术的子口处CAE剪切应变图。

图6是本实用新型的子口处CAE剪切应变图。

图7是现有技术的胎侧口型轮胎断面。

图8是本实用新型的胎侧口型轮胎断面。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

根据本实用新型的实施方式，提出一种UHP轮胎的改良胎侧口型，如图2所示，包括防水线，子口和胎侧末端，从所述防水线至胎侧末端分别设置有宽度b为8mm，厚度从5.0mm过渡到3mm的倾斜过渡的第一区域、宽度c为14mm，厚度为3mm的平台过渡的第二区域和宽度d为4mm，厚度从3mm过渡到0.5mm的倾斜过渡的第三区域；该三个区域的宽度有如下关系：0.47≤b/c≤0.67，3.40≤c/d≤3.60；所述b：c：d等于4:7:2，波动在±0.10。其中子口位于第二区域，与现有技术相比第三区域为新增尺寸，控制胎侧的成型打压。

与现有技术的胎侧口型相比，现有技术的子口厚度为倾斜直线上2mm的一个点，本实用新型的子口厚度为3mm的平台。

从CAE接触压力分布分析结果看，如图3、4所示，现有技术的2.0mm子口厚度的接触压力小于本实用新型的的3.0的子口厚度接触压力，轮辋和轮胎的接触压力大，有助于提升轮胎的脱圈压力性能。

从CAE剪切应变分析结果看，如图5所示，现有的2.0mm子口厚度剪切应变最大值小于本实用新型的3.0mm子口厚度剪切应变最大值，表明本实用新型的3.0mm子口厚度的剪切应变好于现有的2.0mm子口厚度的剪切应变，剪切应变大，子口和轮辋的接触力大，有助于提升轮胎的脱圈性能。

从轮胎实际断面的结果看，如图6、7所示，现有胎侧口型的轮胎断面，子口处很薄，Chafer防擦布很容易露线，同时此处生产时容易缺胶，增加轮胎生产的废品率，本实用新型的胎侧口型的轮胎断面，子口处厚度明显增加，有利于改善轮胎生产时此处的缺胶率，另外改善后的胎侧口型设计，加大了子口厚度，有助于提升轮胎的脱圈压力性能。

在轮胎结构设计和工况相同的情况下，只改变胎侧口型设计，进行轮胎实际脱圈压力分析，从下表可以看出：现有的胎侧口型做出来的轮胎的脱圈压力明显差于改善后的胎侧口型做出来的轮胎的脱圈压力。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。