专利名称：改进的盒状式包装卷带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于包装晶片等电子元件的盒状式包装卷带。
已有作为包装电子元件如晶片等类似物，为能配合其矩形体，而特别设计为一具盒状体的包装卷带，以方便将其晶片经运输工具，以供应在任何地区的电子组装厂，为再取出加工使用，但对于其垂直凹入的盒体内壁，因已将其晶片如置于深埋的状态，若欲将其快速取出，即受其垂直壁面的高度阻碍，比较困难，所以很有必要加以改良。
如
图1所示，上述已有产品的盒状结构，因属直接凹入而呈垂直壁面形式，因此，在其冲模成型的过程中，将因本身结构设计的缺点，而形成该盒底面的应力强度相对较其他面体薄弱，致易在包装收卷的装料过程中，因受不当挤压的力，而造成内装晶片的损伤，因为，具有直角凹入的底面，较深于具斜面状的底面，因此，其支撑力较难平均，而易受不当挤压之力至最弱处吸收，以致使该底面扁损，而伤及晶片20，如此，即非属一良好的包装设计，而有必要加以改良。
本实用新型的目的在于提供一种改进的盒状式包装卷带，其具有方便快速取出所包装的物体，增进工作效率，增强盒体底面结构强度，避免损伤所包装之物的特点。
本实用新型的目的是这样实现的一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒状体，形成多个可置入晶片的容纳空间；其特征在于该盒状体入口周边设为斜面状。
本实用新型通过以上的技术方案，具有方便快速的将物体置入盒体或从盒体内取出，而不受限于壁面高度的阻碍的功效，增进工作效率；同时，具有增强盒体底面的结构强度，使其各面体的塑性强度能趋于一致，避免因不当挤压而损伤置于其内物体的效果。
以下结合附图及实施例进一步说明本实用新型。
图1为现有盒状晶片包装卷带的结构示意图；图2为本实用新型平面示意图。
图3为图2的A-A剖示图。
图4为图2的B-B剖示图。
图5为本实用新型置入晶片后的结构示意图。
请参阅图2所示，本实用新型改进的盒状式包装卷带10如胶卷底片般，相同以卷收滚装的方式，而将晶片等的电子元件收纳在各个盒状体11内，使便于装箱运输至远地组装工厂，并重新再开卷取出加工使用；而如本实用新型的盒状体11，依图2、图3及图4图，应可知其凹入的壁面12上端临入口缘13，是与其水平顶面14间皆呈环绕的斜面状，而其设计的用意有二一、在于方便快速的将晶片置入与取出在盒状体11，而不受限于壁面12高度的阻碍；二、在于增强盒体11底面15的结构强度，使其各面体的塑性强度能趋于一致，以避免因不当挤压而损伤置于其内的晶片置物。
请参阅图5所示，在盒状体11内已放置如晶片20等类似电子元件，而经与
图1比较，应知本实用新型盒状体11的入口缘13，因是呈斜面状之故，故对其内置物品如晶片20的取出口，则相对较下方的已有产品为大，也因此，能更方便而快速的取出或置入，并进而达到本实用新型的目的与功效；而论该盒状体11结构的设计强度，也显然较已有产品的结构设计为优越。
权利要求1.一种改进的盒状式包装卷带，其包含有一包装卷带，是连续设有多个凹陷的盒状体，形成多个可置入晶片的容纳空间；其特征在于该盒状体入口周边设为斜面状。
专利摘要本实用新型涉及一种改进的盒状式包装卷带,其包含有一包装卷带,是连续设有多个凹陷的盒状体,形成多个可置入晶片的容纳空间;其特征是将原呈垂直凹入的盒体内壁,于其临上端入口缘改良成斜面状;如此除可方便快速的将物体置入盒体或从盒体内取出,而不受限于壁面高度的阻碍,增进工作效率之外;同时,具有增强盒体底面的结构强度,使其各面体的塑性强度能趋于一致,避免因不当挤压而损伤置于其内物体的效果。
文档编号B65D85/67GK2490091SQ0122459
公开日2002年5月8日 申请日期2001年6月5日 优先权日2001年6月5日
发明者颜永裕 申请人:玮锋工业股份有限公司