专利名称：料带的衔接结构改良的制作方法
技术领域：
本实用新型提供一种料带的衔接结构改良，特别是提供一种可将两待衔接料带的衔接端部以一衔接结构快速定位并同时贴合，不仅组装便利且可降低成本及增加生产效率。
背景技术：
按一般料带如图1所示，是绕于一送料盘13上，且该料带1中设有等距间隔的凹陷置料部11，可容置细小而可自动进料加工的物件，而置料部11上则设有一覆盖胶膜14以密封置料部11内的物件，又置料部11的旁侧另设有复数等距的输送定位孔12。
使用时，可使送料盘13呈一可转动的定位，利用加工机械以相对适当的机构嵌入输送定位孔12并转动，将料带1直接由送料盘13周缘抽拉出，再由加工机械于适当位置将覆盖胶膜14与料带1分离，而可使置料部11内的物件落于待进料的位置，以便于加工使用。
而当送料盘13的料带1用尽时，公知的衔接方式是以一金属的衔接片A加以衔接，该衔接片A上设有复数组等间距的输送定位孔A1及铆合凸部A2，使该输送定位孔A1与料带1上的输送定位孔12相对合后，将铆合凸部A2贯穿料带1后压平，二料带1分别铆合即可使二料带1相衔接，而此种衔接结构需以肉眼或需特殊结构才能使二料带上的输送定位孔与衔接片的输送定位孔相对合，不仅费时且良品率不高。
故市面上也出现另一种衔接结构，如公告第459772号“自动送料带的衔接结构改良”实用新型专利即是以一具复数等距定位凸柱的定位件供二待衔接的料带端部的输送定位孔套合定位后，再以黏贴胶带分别接合二料带底侧与其上的覆盖胶膜，借以衔接二料带，但此衔接结构需另开一定位件的模具较耗成本，且定位后黏贴胶带是以肉眼目测方式贴合，较费时且不符合经济效益。
另有如公告第488445号“料带的衔接改良结构”，如图2、图3所示，是以一底纸D于中央设有一中央摺线D1，并于该中央摺线D1的二侧对称处设置第一黏贴胶带B及第二黏贴胶带C，且该第一黏贴胶带B与第二黏贴胶带C间对应于中央摺线D1；而设有一第一侧摺线D2与第二侧摺线D3，利用该中央摺线D1对摺使第一侧摺线D2与第二侧摺线D3叠合，再反折第一侧摺线D2，可使该第一侧摺线D2形成一依靠边，以便于待黏贴的自动送料带一边侧靠合定位后再黏合，然其整体衔接结构过于繁杂成本较高，且须自行摺叠黏合成一半成品(如图3所示)再使用，过程较繁琐，故不符合经济效益。
实用新型内容本实用新型料带的衔接结构改良的主要目的是提供一种可将两待衔接料带的衔接端部以一衔接结构快速定位并同时贴合，不仅组装便利且可降低成本及增加生产效率。
本实用新型的技术方案是一种料带的衔接结构改良，该衔接结构主要由底纸和二黏贴胶带所组成，其中该二黏贴胶带是黏贴于底纸上，且底纸于相对应二黏贴胶带贴合位置的中央设有第一割线及第二割线，并由第一割线及第二割线将二黏贴胶带分别分成第一黏贴区及第二黏贴区。
另外，该底纸与黏贴胶带间经离形处理，以便于相互撕除分离。
再者，该割线外侧的底纸先撕除后，以露出黏贴胶带的第一黏贴区及第二黏贴区之一先贴合于二待衔接料带上，以方便撕除割线另一侧的底纸，而将另一黏贴区露出。
当使用时，先撕除第一割线外侧的底纸，使一黏贴胶带贴合于二待衔接料带的覆盖胶膜上，再将第一割线与第二割线间的底纸撕除，使另一黏贴胶带贴合于料带的底侧，而易于将二待衔接料带形成一顺畅且稳固的衔接结构，并且可减少成本而提高经济效益。
图1为公知的料带衔接结构的分解结构图；图2为另一公知的衔接结构的结构图；图3为公知的衔接结构的结构图；图4为本实用新型中衔接结构立体图；图5为本实用新型中衔接结构与料带未贴合的分解图；图6为本实用新型中衔接结构与料带贴合的使用状态图；图7为本实用新型中衔接结构与料带底侧贴合的立体图；图8为本实用新型中衔接结构与料带贴合的立体图。
图号说明1、料带11、置料部12、输送定位孔13、送料盘 14、覆盖胶膜 15、料带底侧A、衔接片 A1、输送定位孔A2、铆合凸部B、第一黏贴胶带C、第二黏贴胶带 D、底纸D1、中央摺线 D2、第一侧摺线D3、第二侧摺线2、衔接结构21、底纸 211、割线22、23、黏贴胶带 211、第一割线 212、第二割线221、231、第一黏贴区 222、232、第二黏贴区具体实施方式
为能使贵审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下本实用新型料带的衔接结构改良，其整体衔接结构2如图4所示，其主要是由一底纸21及二黏贴胶带22、23所组成，其中，该二黏贴胶带22、23是黏贴于底纸21上，且底纸21于相对应二黏贴胶带22、23贴合位置中央设有第一割线211及第二割线212，并由第一割线211及第二割线212将黏贴胶带22、23分别分成第一黏贴区221、231及第二黏贴区222、232，而该底纸21与二黏贴胶带22、23间是经离形处理，以便于相互撕除分离。
请先参照图5所示，当使用时，先将原料带的末端与新料带的头端先靠近对合后，先撕除第一割线211外侧的底纸(21)，以露出黏贴胶带22的第一黏贴区221，以第一黏贴区221的边侧快速地贴合于二待衔接料带1的覆盖胶膜10位置后，再撕除第一割线211与第二割线212间的底纸21，使第二黏贴区222得以顺势地贴于覆盖胶膜14上，如图6所示，则黏贴胶带22完整地贴覆于覆盖胶膜14上。
当撕除第一割线211与第二割线212间的底纸21时，另一黏贴胶带23的第一黏贴区231同时露出，则将第一黏贴区231的边侧快速地贴合于料带的底侧15位置后，再撕除第二割线212外侧的底纸21，使第二黏贴区232贴于料带底侧15上，如图7所示，则黏贴胶带23得以完整地贴覆于料带上，而二侧黏贴胶带22、23将两料带1稳固衔接定位，如图8所示，即形成一快速精准衔接结构。
故借由二黏贴胶带22、23的第一黏贴区221、231的边侧，顶靠于料带输送定位孔12的边侧，以快速将二料带衔接定位，且可减少成本并提高经济效益。
本实用新型料带的衔接结构改良是由底纸与二黏贴胶带，待衔接的二料带相对合后，并借由二黏贴胶带同时与料带贴合，而快速形成一稳固接合的完整料带，提供另一较佳可行的衔接结构，于是依法提呈实用新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利的保护范围之内。
权利要求1.一种料带的衔接结构改良，该衔接结构主要由底纸和二黏贴胶带所组成，其特征在于该二黏贴胶带是黏贴于底纸上，且底纸于相对应二黏贴胶带贴合位置的中央设有第一割线及第二割线，并由第一割线及第二割线将二黏贴胶带分别分成第一黏贴区及第二黏贴区。
专利摘要本实用新型一种料带的衔接结构改良，主要由底纸和二黏贴胶带所组成，其中，该二黏贴胶带是黏贴于底纸上，且底纸于相对应二黏贴胶带贴合位置的中央设有第一割线及第二割线，并由第一割线及第二割线将二黏贴胶带分别分成第一黏贴区及第二黏贴区。当使用时，先撕除第一割线外侧的底纸，使一黏贴胶带贴合于二待衔接料带的覆盖胶膜上，再将第一割线与第二割线间的底纸撕除，使另一黏贴胶带贴合于料带的底侧，而易于将二待衔接料带形成一顺畅且稳固的衔接结构，并且可减少成本而提高经济效益。
文档编号B65H21/00GK2613464SQ0325728
公开日2004年4月28日 申请日期2003年5月14日 优先权日2003年5月14日
发明者林建宏 申请人:林建宏