专利名称：预制有电子标签的纸包装盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及包装技术领域，特别是涉及一种预制有电子标签的纸包装盒。
背景技术：
包装盒是在产品生产、运输、储存和销售期间，用以暂时将产品包裹起来的装置，目的 是对这些产品加以保护和装饰，以便很好地使用这些产品。现有的包装盒大多为纸包装盒， 即由平板的纸片设置若干折痕，利用折痕翻折成立体的盒形，这种纸包装盒具有包装成本低 廉、有效利用资源、易于回收利用、无废弃公害、储运费用省等特点，因而被使用于对许多 产品的包装，最普遍的应用领域包括药品、小日用品、小家电、化妆品和食品等等。随着现 代物流技术的不断发展，先进的物流管理要求每一件商品都必须带有电子标签，以便在生产、 运输和销售阶段采用射频识别设备进行高效的管理，为此，产品的生产厂家在完成产品的生 产而将产品采用包装盒进行包装时，通常要在其生产的每一件产品的包装盒外贴上电子标签， 这种包装方式既增加了包装工序，又增加了包装成本，同时，还造成了包装效率不高，影响 了产品的竞争力。 《腿型.醜
本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种预制有电子标签的纸包装盒，以 简化产品生产厂家的包装工序，降低包装成本，提高包装效率。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是预制有电子标签的纸包装盒，包括能 够按照所设计的折痕而翻折成具有立体盒形结构的平纸片，该平纸片对应于折成立体盒形后 的六面盒壁中的其中一面的外侧或内侧的某一位置设有电子标签区，该电子标签区包括
一对应在该电子标签区中作为基板部分的平纸片本体；
一采用喷涂方式制作在该平纸片本体上的薄膜；
一采用印刷方式制作在该薄膜上的功能电路总成；
一采用导电油墨印制在薄膜上并与功能电路总成作电连接的超高频天线； 一完全覆盖于功能电路总成及超高频天线外的保护层。
其中，功能电路总成具有多数个采用硅基油墨或掺杂硅基油墨或绝缘油墨印制而成的结 构层；
作为本实用新型的进一步改进，保护层的周边与薄膜和/或平纸片本体粘接相固定。 作为本实用新型的进一步改进，在电子标签区位置的对应外侧刻有撕裂缝。本实用新型的预制有电子标签的纸包装盒，是在平纸片本体的某一位置的外侧或内侧设 置电子标签区，在电子标签区装有超高频天线和功能电路总成，使平纸片按照所设计的折痕 而翻折成立体形状的盒体后具备电子标签的功能，可以被相应的电子标签阅读装置所识别， 电子标签区可以设在立体形状的盒体的内侧，也可以设在立体形状的盒体的外侧，当然电子 标签区可以是设在盒体的六面盒壁中的任一面上。
本实用新型的有益效果是，首先，本实用新型采用硅基油墨、掺杂硅基油墨和绝缘油墨 用印刷方法在薄膜上直接制作出功能电路总成，这个功能电路总成包含了几千个场效应三极 管和二极管和电阻器和电容器，具有超高频接收/发射电路、数据存储电路、运算电路、调制 /解调电路、泵电源电路等电路，取代了常规电子标签中的芯片，这个功能电路总成的制作成 本远低于目前市场上销售的电子标签专用芯片的价格，并且不需进行芯片邦定工艺操作，所 以能大大降低电子标签制作成本。其次，由于采用了将用来折成包装盒的平纸片的对应于折 成立体盒形后的六面盒壁中的其中一面的外侧或内侧的某一位置设为电子标签区，且该电子 标签区由平纸片本体、制作在该平纸片本体上的薄膜、采用导电油墨印制在该薄膜上的超高 频天线、功能电路总成以及完全覆盖于超高频天线及功能电路总成的保护层构成，使得用来 折成包装盒的平纸片上带有电子标签，当该平纸片被折成立体形状的包装纸盒后，包装纸盒 就成为一带有电子标签的包装物，这种把电子标签与包装纸盒合二为一的方式，简化了产品 生产厂家的包装工序，降低了包装成本，提高了包装效率，适用于所有应用射频识别技术进 行生产、配送和销售的商品，特别是药品、小日用品、小家电、化妆品和食品等等。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的预制有电子标 签的纸包装盒不局限于实施例。 隨兑日月
图1是本实用新型实施例纸包装盒的外观图； 图2是实施例的纸包装盒展开图； 图3是实施例的电子标签区的构造示意图。
具体实施方式
参见
图1和图2，本实施例是一个药品包装盒，用于包装两板泡罩封装的胶囊。 纸包装盒1采用一平纸片折合而成，纸盒设计者按其三维尺寸作出平面展开图，在原料 纸片(如胶版纸)上放样裁切成具有预定几何形状的平纸片，然后把平纸片按照所设计的折 痕折起并黏合成纸包装盒。该平纸片对应于折成立体盒形后的六面盒壁中的其中一面(如图 中的顶面)的内侧设有电子标签区2。
参见图3，本实施例纸包装盒的电子标签区包括-一层对应在该电子标签区中作为基板部分的平纸片本体3，即纸片层，该纸片层采用高 密度胶板纸片；
一层采用喷涂方式制作在该平纸片本体3上的聚乙烯材质的薄膜4;薄膜4相当于隔离层。
一个印制在薄膜4上的功能电路总成5;它采用七层硅基油墨、掺杂硅基油墨和绝缘油 墨交替叠印而成，各层硅基油墨、掺杂硅基油墨和绝缘油墨图案在厚度方向上有规律地搭接 形成数千个微电子元件和连接电路，从而构成了一个等效于传统的电子标签芯片效能的功能 电路总成5。
一层釆用导电油墨印制在薄膜4上并与功能电路总成5作电连接的超高频天线6，超高 频天线6具有向左右伸展的两个振子。
一层完全覆盖于超高频天线6及功能电路总成5的保护层7。
保护层7为不干胶纸片，它的周边全部覆盖薄膜4、功能电路总成5、超高频天线6并且 和平纸片本体3粘接固定；。
当电子标签区的各个层印制好后，平纸片即具备了电子标签的功能，可以被对应的电子 标签阅读装置所识别。由于功能电路总成内存有不重复的序列号，因此药品包装盒除具有物 流管理所需的性能外，还具有防伪功能，药品生产厂家会为未开封的药品包装盒内的药物作 质量担保。本实施例在制作电子标签区2位置的对应外侧刻有撕裂缝8，(参见图l、图2) 在装入胶囊板后把包装盒的两头用粘合剂固定，使药品包装盒只能通过撕裂缝打开，当消费 者沿撕裂缝8揭开包装盒以后，印制在包装盒内侧的功能电路总成或超高频天线即被破坏。
本实用新型把电子标签与包装纸盒合二为一，并且用油墨层结构直接在纸盒上构建电子 标签，简化了产品生产厂家的包装工序，降低了包装成本，提高了包装效率，适用于所有应 用射频识别技术进行生产、配送和销售的货物和商品。
权利要求1.一种预制有电子标签的纸包装盒，包括能够按照所设计的折痕而翻折成具有立体盒形结构的平纸片；其特征在于该平纸片对应于折成立体盒形后的六面盒壁中的其中一面的外侧或内侧的某一位置设有电子标签区，该电子标签区包括一对应在该电子标签区中作为基板部分的平纸片本体；一采用喷涂方式制作在该平纸片本体上的薄膜；一采用印刷方式制作在该薄膜上的功能电路总成；一采用导电油墨印制在薄膜上并与所述功能电路总成作电连接的超高频天线；一完全覆盖于所述功能电路总成及超高频天线外的保护层。
2. 根据权利要求1所述的预制有电子标签的纸包装盒，其特征在于所述功能电路总成 具有多数个采用硅基油墨或掺杂硅基油墨或绝缘油墨印制而成的结构层。
3. 根据权利要求1所述的预制有电子标签的纸包装盒，其特征在于所述的保护层的周 边与薄膜和/或平纸片本体粘接相固定。
4. 根据权利要求l所述的预制有电子标签的纸包装盒，其特征在于在电子标签区位置的对应外侧刻有撕裂缝。
专利摘要预制有电子标签的纸包装盒属于包装技术领域，它具有能够按照所设计的折痕而翻折成具有立体盒形结构的平纸片，在该平纸片某一位置设有电子标签区；电子标签区包括一对应在该电子标签区中作为基板部分的平纸片本体；一采用喷涂方式制作在该平纸片本体上的薄膜；多数层采用硅基油墨、掺杂硅基油墨和绝缘油墨印制在薄膜上的功能电路总成；一采用导电油墨印制在薄膜上并与功能电路总成作电连接的超高频天线；一完全覆盖于功能电路总成及超高频天线外的保护层。本实用新型用油墨层结构直接在纸盒上构建电子标签，简化了产品生产厂家的包装工序，降低了包装成本，提高了包装效率，适用于所有应用射频识别技术进行生产、配送和销售的货物和商品。
文档编号B65D5/44GK201350983SQ200820205828
公开日2009年11月25日 申请日期2008年12月23日 优先权日2008年12月23日
发明者冲 区 申请人:冲 区