专利名称：Smd芯片装带设备的高速自动校正机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯片装带机,特别是涉及SMD芯片的装带机的校正机构部分。
背景技术：
现有自动装带机的校正机构包括气缸动力装置、推杆、杠杆、校位片，校位座。其中气缸与推杆连接，由气缸提供动力驱动推杆拨动杠杆过程使其校位片做往复运动接触SMD芯片进行校位。上述现有技术的缺陷是气缸驱动速度低，限制装带速度提高，且因杠杆带动校位片所产生的弧线运动在接触SMD芯片时会产生一部分向上或向下的分力，使得SMD芯片校位不正确，或SMD芯片跟随校位片飞出，产生掉料等的缺陷。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，用于解决现有技术中使用气缸动力源造成的速度限制，且杠杆弧线运动校位会导致SMD芯片掉料的问题。为解决上述问题，本实用新型提出一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，包括动力装置，以及所述动力装置为电机，电机的动力输出轴的端部设有一个凸轮；所述校正机构还包括定位器爪座、校位爪座、校正爪、爪座封盖、回程弹簧以 及支架；支架包括横板，在横板上固定所述定位器爪座；定位器爪座上设有爪座孔位，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座上的定位器爪座限位块，校位爪座置于爪座孔位中，定位器爪座内有圆柱形空腔，在校位爪座的上面固定有校正爪；在定位器爪座和校位爪座上设有圆形爪座封盖，爪座封盖上设有多个径向插槽，在多个径向插槽的之间位置设有SMD芯片校正工作台，校正爪插入径向插槽内，且校正爪的内侧高出插槽，多个校正爪高出插槽的部分合围在工作台四周；输出轴穿过横板上的孔，伸入空腔内；在凸轮的周围设有轴承，轴承通过轴承销固定在校位爪座上，轴承与凸轮滚动接触，在凸轮转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动；在所述横板的下方固定有电机，电机固定在支架上；在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧，回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中，在校位爪座产生向外凸出移动的时候，回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。优选地在校位爪座的内侧设有轴承槽，轴承设于轴承槽内。优选地在校位爪座上设有用于放置校正爪的固定槽，在校正爪上设有第四固定孔，在固定槽内设有第三固定孔，螺钉拧在螺孔与第三固定孔内将校位爪座与校位爪固定在一起。优选地在校位爪座的表面设有对回程弹簧进行限位的定位槽。优选地在电机的下面设有用于感应凸轮转动情况的感应环，以及在支架上安装感应开关。优选地校位爪座的上部宽度较下部的窄，在宽度发生过渡的地方存在一个台阶面。优选地一个校正爪、一个校位爪座、一个爪座孔位构成一组校正单元，一套所述校正机构有四组校正单元，四组校正单元分别分布在东南西北四个方向。优选地所述爪座封盖通过螺钉固定在定位器爪座上。优选地在校位爪座两侧开有储油槽和导油槽。储油槽及导油槽降低校位爪运动的摩擦系数，校位爪顺畅的水平移动。该实用新型的有益效果相比现有技术，本实用新型采用了伺服电机动力源替代了气缸动力源，因此不存在气缸动力源的变化速度影响。该结构水平移动夹持校正SMD芯片，稳定SMD芯片在校位置方向，减少掉落产品，提高机械的故障发生率，且减少校正时间，增加了产品装带速度。
图I是本实用新型的实施例的分解结构图。图2是图I中实施例的装配图。图中标识说明1凸轮、2定位槽、3凹口、4固定槽、5轴承槽、6爪座孔位、7第一固定孔、8第二固定孔、9输出轴、10第三固定孔、11第四固定孔、12工作台、13台阶面、14横板、15径向插槽、16校正爪、17爪座封盖、18校位爪座、19轴承、20轴承销、21定位器爪座、22定位器爪座限位块、23校正电机座板、24电机、25感应环、26感应开关、27校位座、28回程拉簧、140孔、储油槽180、空腔210。
具体实施方式
本实用新型提出一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，包括动力装置，动力装置为电机，电机的动力输出轴的端部设有一个凸轮；校正机构还包括定位器爪座、校位爪座、校正爪、爪座封盖、回程弹簧以及支架；支架包括横板，在横板上固定定位器爪座；定位器爪座上设有爪座孔位，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座上的定位器爪座限位块，校位爪座置于爪座孔位中，定位器爪座内有圆柱形空腔，在校位爪座的上面固定有校正爪；在定位器爪座和校位爪座上设有圆形爪座封盖，爪座封盖上设有多个径向插槽，在多个径向插槽的之间位置设有SMD芯片校正工作台，校正爪插入径向插槽内，且校正爪的内侧高出插槽，多个校正爪高出插槽的部分合围在工作台四周；输出轴穿过横板上的孔，伸入空腔内；在凸轮的周围设有轴承，轴承固定在校位爪座上，轴承与凸轮滚动接触，在凸轮转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动，轴承设在凸轮与校位爪座之间以传递平移力；在横板的下方固定有电机，电机固定在支架上；在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧，回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中，在校位爪座产生向外凸出移动的时候，回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。[0027]以下通过实施例具体说明本实用新型的结构，参见图I和图2所示实施例。本实用新型的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，主要由动力装置、校位爪座、定位器爪座、凸轮传动系统、爪座封盖和回程弹簧等几部分组成。动力装置为电机24，电机24的动力输出轴9的端部设有一个凸轮1，凸轮I呈现菱形状，其中菱角为圆弧倒角。支架23包括横板14和校位座27以及将横板和校位座连在一起的竖板，在横板14上固定定位器爪座21。定位器爪座21上设有东南西北四个爪座孔位6，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座限位块22，校位爪座18置于爪座孔位6中，定位器爪座21内 有圆柱形空腔210，该空腔210由定位器爪座限位块22围成，在校位爪座18的上面固定有校正爪16。在定位器爪座21和校位爪座18上设有圆形爪座封盖17，爪座封盖17上设有多个径向插槽15，本例为四个径向插槽15，但是不限于四个，对于不同SMD可以设计不同数量的径向插槽15，在径向插槽15的中间设有SMD芯片校正工作台12，校正爪插在径向插槽15内，且校正爪16有一部分高出工作台12的台面，该处产生一个凹口 3。四个校正爪高出插槽的部分合围在工作台的四周。输出轴9穿过横板上的孔140，伸入空腔210内，在凸轮I的周围设有四个轴承19，轴承19通过轴承销20固定在校位爪座18上，轴承19与凸轮I滚动接触，在凸轮I转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动。在校位爪座18的内侧设有轴承槽5，轴承19设于轴承槽5内。一个校正爪、一个校位爪座、一个爪座孔位构成一组校正单元，一套校正机构有四组校正单元，四组校正单元分别分布在上、下、左、右四个方向。一套校正机构采用多少组校正单元根据实际SMD的型号进行确定。在校位爪座18上设有用于放置校正爪的固定槽4，在校正爪16上设有第四固定孔11，在固定槽4内设有第三固定孔10，螺钉拧在螺孔与第三固定孔内将校位爪座与校位爪固定在一起。校位爪座18的上部宽度较下部的窄，在宽度发生过渡的地方存在一个台阶面13。在爪座封盖17上设有第一固定孔7，在定位器爪座21上设有第二固定孔8，爪座封盖通过螺钉固定在定位器爪座21上。在校位爪座18两侧开有储油槽和导油槽180，其用于降低校位爪运动的摩擦系数，使校位爪顺畅的水平移动。在横板14的下方固定有电机24，电机24固定在支架上。在电机24的下面设有用于感应凸轮转动情况的感应环25，以及在支架上安装感应开关26。在校位爪座18以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧28，回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中。在校位爪座18的表面设有对回程弹簧进行限位的定位槽2。在校位爪座产生向外凸出移动的时候，回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。本实用新型的使用简述如下步进电机带动该传动凸轮I与安装在四个校位爪座上的轴承19来传动平移力。在四个校位爪座外侧，圆形的回程拉簧28拉紧四个校位爪座18，使得校位爪座18上的轴承19与凸轮I紧紧贴合，在凸轮I转动过程中拔开校位爪座向处侧运动，回程则过圆形拉簧归位。
权利要求1.一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，包括动力装置，其特征在于 所述动力装置为电机(24)，电机的动力输出轴(9)的端部设有一个凸轮⑴； 所述校正机构还包括定位器爪座(21)、校位爪座(18)、校正爪(16)、爪座封盖(17)、回程弹簧(28)以及支架(23)； 支架包括横板(14)，在横板上固定所述定位器爪座(21)； 定位器爪座(21)上设有爪座孔位￠)，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座上的定位器爪座限位块(22)，校位爪座(18)置于爪座孔位(6)中，定位器爪座(21)内有圆柱形空腔(210)，在校位爪座(18)的上面固定有校正爪(16)； 在定位器爪座和校位爪座上设有圆形爪座封盖(17)，爪座封盖上设有多个径向插槽(15)，在多个径向插槽的之间位置设有SMD芯片校正工作台(12)，校正爪插入径向插槽(15)内，且校正爪的内侧高出插槽，多个校正爪高出插槽的部分合围在工作台四周； 输出轴(9)穿过横板上的孔(140)，伸入空腔(210)内；在凸轮(I)的周围设有轴承(19)，轴承(19)通过轴承销(20)固定在校位爪座(18)上，轴承与凸轮滚动接触，在凸轮转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动； 在所述横板的下方固定有电机，电机固定在支架上； 在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧(28)，回程弹簧将校位爪座限定在爪座孔位中，在校位爪座产生向外凸出移动的时候，回程弹簧施力使其归回到爪座孔位中。
2.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于在校位爪座(18)的内侧设有轴承槽(5)，轴承(19)设于轴承槽内。
3.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于在校位爪座上设有用于放置校正爪的固定槽(4)，在校正爪上设有第四固定孔(11)，在固定槽内设有第三固定孔(10)，螺钉拧在螺孔与第三固定孔内将校位爪座与校位爪固定在一起。
4.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于在校位爪座的表面设有对回程弹簧进行限位的定位槽(2)。
5.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于在电机(24)的下面设有用于感应凸轮转动情况的感应环(25)，以及在支架上安装感应开关(26)。
6.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构,其特征在于校位爪座的上部宽度较下部的窄，在宽度发生过渡的地方存在一个台阶面(13)。
7.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于一个校正爪、一个校位爪座、一个爪座孔位构成一组校正单元，一套所述校正机构有四组校正单元，四组校正单元分别分布在东南西北四个方向。
8.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于所述爪座封盖(17)通过螺钉固定在定位器爪座(21)上。
9.根据权利要求I所述的SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，其特征在于在校位爪座两侧开有储油槽和导油槽。
专利摘要本实用新型公开了一种SMD芯片装带设备的高速自动校正机构，涉及一种LED芯片装带机，用于解决现有技术中使用气缸动力源造成的速度限制，且杠杆弧线运动校位会导致SMD芯片掉料的问题。该机构包括电机、电机输出轴的端部上的凸轮；在支架的横板上固定定位器爪座。定位器爪座上设有爪座孔位，中间为空腔，相邻两个爪座孔位之间为定位器爪座限位块，校位爪座置于爪座孔位中，在校位爪座的上面固定有校正爪。在定位器爪座上有爪座封盖，其上设有径向插槽以及SMD芯片校正工作台；输出轴伸入空腔内；在凸轮的周围设有轴承，在凸轮转动的时候，凸轮会顶起轴承，进而带动校位爪座产生运动；在校位爪座以及定位器爪座外围圈套有回程弹簧。
文档编号B65B35/56GK202464202SQ20112045786
公开日2012年10月3日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者蒋承球 申请人:深圳市怡和兴机电科技有限公司