晶圆编带装置及晶圆编带方法
【专利摘要】一种晶圆编带装置，用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作，所述晶圆编带装置包括分选设备及编带设备，所述分选设备用于挑选出合格晶圆，并移送其至所述编带设备，所述编带设备与分选设备相连，用于对合格晶圆进行编带操作。本发明还提供一种晶圆编带方法。所述晶圆编带装置及晶圆编带方法能够有效协调晶圆分选与编带操作，准确挑选合格晶圆，并迅速判断调整载带位置以放置所述合格晶圆，从而及时进行编带封装，加快编带速度，提供工作效率。
【专利说明】晶圆编带装置及晶圆编带方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种晶圆加工装置及加工方法，特别是一种自动化结合晶圆分选和编带功能的一体装置及其使用方法。
【背景技术】
[0002]晶圆是制造集成电路的基本原料。制做晶圆工序主要包括:首先由硅元素加以纯化(99.999%)，然后将这些纯硅成长为硅晶棒，之后经过照相制版、抛光，切片等程序，将多晶娃融解拉出单晶娃棒，最后切割成一片一片薄薄的晶圆。
[0003]初步切割完成的晶圆堆在一起，其中并非每个晶圆都是合格品。有必要将其中合格的晶圆挑选出来，并对挑选出的大量合格晶圆进行整理封装，最终生成方便运输储存的晶圆包裹。目前晶圆，尤其是裸晶，的相关挑选及封装技术尚不成熟，无法有效进行相关操作。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要提供一种高效率对晶圆尤其是裸晶进行分选与编带操作的晶圆编带装置。
[0005]还有必要提供一种晶圆编带方法。
[0006]一种晶圆编 带装置，用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作。所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器。所述分选设备用于挑选出合格晶圆。所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备，用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备。所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。
[0007]本发明所揭示的晶圆编带装置及其使用方法能够有效协调晶圆分选与编带操作，准确挑选合格晶圆，并迅速判断调整载带位置以放置所述合格晶圆，从而及时进行编带封装，加快编带速度，提供工作效率。
[0008]【【专利附图】
【附图说明】】
图1为本发明的第一实施例中，晶圆编带装置的立体示意图一。
[0009]图2为图1中的A处放大示意图。
[0010]图3为本发明的第一实施例中，晶圆编带装置的立体示意图二。
[0011]图4为图3中的B处放大示意图。
[0012]图5为图3中的C处放大示意图。
[0013]图6为本发明的第一实施例中，晶圆编带装置的工作原理框图。
[0014]图7为本发明的第二实施例中，晶圆编带装置的立体示意图。
[0015]图8为本发明的第一实施例中，晶圆编带装置的工作流程图。
[0016]附图标记说明:
【权利要求】
1.一种晶圆编带装置，用于在晶圆堆中挑选出合格晶圆并以盖带与载带对其进行编带操作，其特征在于，所述晶圆编带装置包括分选设备、编带设备及控制器，所述分选设备用于挑选出合格晶圆，所述控制器分别电连接所述分选设备与所述编带设备，用于控制分选设备移送所述合格晶圆至位于空位状态的编带设备，所述编带设备用于对所述合格晶圆进行编带操作。
2.根据权利要求1所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述控制器还用于判断所述编带设备当前状态，并在所述编带设备当前状态为置物状态时调整所述编带设备为空位状态。
3.根据权利要求1所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述晶圆编带装置还包括基座以收容所述控制器并承载所述分选设备与所述编带设备。
4.根据权利要求3所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述分选设备包括顶晶部件，所述顶晶部件设置于基座上，用于承载晶圆堆。
5.根据权利要求4所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述顶晶部件的数量为至少一个。
6.根据权利要求4所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述分选设备包括第一监视部件，所述第一监视部件设置于所述基座上，用于监视位于顶晶部件上的晶圆堆以测试晶圆堆中一在测晶圆的晶圆实际参数。
7.根据权利要求6所述的 晶圆编带装置，其特征在于，所述分选设备包括显示部件，所述显示部件用于显示功能选项框及在测晶圆状态。
8.根据权利要求7所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述分选设备包括输入部件，所述输入部件用于输入合格晶圆的晶圆标准参数。
9.根据权利要求8所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述控制器还用于接收所述输入部件的合格晶圆的晶圆标准参数，并存储所述晶圆标准参数，获取并依据所述晶圆标准参数比对分析晶圆实际参数，产生第一控制信号。
10.根据权利要求9所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述分选设备包括移送部件，所述移送部件接收第一控制信号，抓取所述合格晶圆。
11.根据权利要求10所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述编带设备包括盖带部件、载带部件、盘绕部件及压合部件，其中所述盖带部件用于存放所述盖带，所述载带部件用于存放所述载带，所述压合部件用于将所述盖带压合在所述载带上以生成封装带，所述盘绕部件用于对所述封装带进行盘绕操作以生成成型载盘。
12.根据权利要求11所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述盖带部件、所述载带部件、所述盘绕部件及所述压合部件的数量分别为至少一个。
13.根据权利要求12所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述控制器分别电连接所述盖带部件、所述载带部件、所述压合部件及所述盘绕部件。
14.根据权利要求13所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述载带具有载孔以放置所述合格晶圆，所述载带部件还包括第二监视部件以拍摄所述载带当前位置的载孔的影像，并转换影像为载孔实际参数，所述控制器存储有未放置晶圆的载孔的载孔标准参数，以所述载孔标准参数的比对分析所述载孔实际参数，并在所述载孔实际参数不符合所述载孔标准参数时产生第二控制信号，在所述载孔实际参数符合所述载孔标准参数时产生第三控制信号。
15.根据权利要求14所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述控制器根据所述第二控制信号控制编带设备移动所述载带，从而改变载带当前位置的载孔。
16.根据权利要求14所述的晶圆编带装置，其特征在于，所述控制器根据所述第三控制信号驱动所述分选设备的所述移送部件移动至对应于所述载带当前位置的所述载孔的位置，进而使所述移送部件释放所述合格晶圆并将所述合格晶圆放置于所述载孔内。
17.一种晶圆编带方法，其特征在于，所述晶圆编带方法包括: 步骤1，自晶圆堆分选出合格晶圆； 步骤2，确认载带当前位置的载孔未放置晶圆； 步骤3，移送所述合格晶圆至对应与所述载带的所述载孔的位置； 步骤4，将所述合格晶圆放置于所述载孔中。
18.根据权利要求17所述的晶圆编带方法，其特征在于，所述步骤2进一步包括: 步骤5，判断所述载带当前位置的所述载孔是否放置晶圆，若未放置晶圆，则进入步骤3，若放置晶圆，则进入步骤6; 步骤6，移动所述载带以改变所述载带当前位置的载孔，并返回步骤5。
19.根据权利要求18所述的晶圆编带方法，其特征在于，所述步骤I进一步包括: 步骤7，设置晶圆标准参数； 步骤8，拍摄在测晶圆的影像，转换所述影像为晶圆实际参数； 步骤9，对比所述晶圆实际参数与所述晶圆标准参数，以判断所述晶圆实际参数是否符合要求；若晶圆实际参数不符合要求，进入步骤10 ;若晶圆实际参数符合要求，进入步骤12 ； 步骤10，显示所述在测晶圆不合格的信息； 步骤11，更换在测晶圆，并返回步骤8 ; 步骤12，产生第一控制信号； 步骤13，受所述第一控制信号驱动以吸取合格晶圆。
20.根据权利要求19所述的晶圆编带方法，其特征在于，所述步骤5进一步包括: 步骤14，设置载孔标准参数； 步骤15，拍摄载带当前位置的载孔影像，并转换影像为载孔实际参数； 步骤16，对比载孔实际参数与载孔标准参数，以判断载孔实际参数是否符合要求；若载孔实际参数不符合要求，进入步骤6 ;若载孔实际参数符合要求，进入步骤3。
21.根据权利要求19所述的晶圆编带方法，其特征在于，晶圆实际参数符合要求指晶圆实际参数与晶圆标准参数相等。
22.根据权利要求19所述的晶圆编带方法，其特征在于，晶圆实际参数符合要求可以指晶圆实际参数与晶圆标准参数的差值在一可接受的数值范围内。
23.根据权利要求20所述的晶圆编带方法，其特征在于，载孔实际参数符合要求指载孔实际参数与载孔标准参数相等。
24.根据权利要求20所述的晶圆编带方法，其特征在于，载孔实际参数符合要求可以指载孔实际参数与载孔标准参数的差值在一可接受的数值范围内。
【文档编号】B65B57/02GK103786911SQ201210423536
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年10月30日 优先权日:2012年10月30日
【发明者】不公告发明人 申请人:厦门市弘瀚电子科技有限公司