专利名称：一种led芯粒包装体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED芯粒包装体，更具体地是一种利用载带包装的LED芯粒包装体。
背景技术：
能源紧缺以及全球禁产禁售白炽灯政策的驱动使LED照明需求逐步加大，同时随着技术的不断改进与成熟、LED照明成本的下降都为LED照明市场创造了发展机遇。LED照明产品已遍布商用、公用以及民用照明几大重要应用领域，LED照明比同属白炽灯替代光源的荧光灯更具优势，并最终将成为照明光源的主流。LED芯粒的一般包装方法是晶圆切割成芯粒后，根据芯粒的预测参数使用全自动分选包装机依据不同的电压、波长、亮度对芯粒进行挑选、分类，等间距的放置于专用的带背胶薄膜上固定。芯粒区域要在薄膜的中心，薄膜上的芯粒将做最后的目检测试，确保芯粒排列整齐后贴合一张蜡光纸，芯粒类型、批号、数量和光电测量数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面，这样就制成LED芯粒。芯粒成品包装一般包括白膜包装和蓝膜包装。白膜包装一般是有焊垫的面粘在膜上，芯粒间距也较大适合手动封装作业；蓝膜包装则是芯粒背面粘在膜上，芯粒间距较小适合自动机装片作业。本包装方法的不足之处:1、由于LED芯粒都是保存在特制的粘膜上(蓝膜或白膜)，而粘膜本身是有保质期的，一般芯粒膜的保质期为一年左右，过期的粘膜有胶残留在芯粒表面，会对芯粒的使用造成影响。2,LED芯粒本身易碎，应避免包装或运输中外力压迫芯粒，而这种薄膜包装方法本身就会对芯粒产生一定的压力，极易造成芯粒不良。3、LED芯粒密封于薄膜中，后续应用分离时其产生的静电也易对LED芯粒造成损伤。
发明内容本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足，而提供一种简便、快速的包装方式，不仅能克服现有包装的问题，而且对后续封装应用会产生积极的影响。本实用新型实现前述目的的技术方案为:一种LED芯粒包装体，包括:包装承载体，其上分布有一系列口袋；LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。在一些实施例中，所述包装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。进一步地，所述纸质载带的口袋深度小于0.4mm,能避免包装或运输中外力压迫芯粒。所述口袋尺寸比芯粒尺寸大0.05mnT0.1 mm，其中口袋的形状优选与LED芯粒的形状相同(但不局限于此)，优选比芯粒尺大0.1 mm，其取值范围优选小于1.5mmX 1.5mmX 0.4mm0 进一步地,此包装体还包括一热缩膜,将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内，进一步减少芯粒表面被污染。前述LED芯粒为未经封装的裸晶，可以是蓝光、绿光、红光、黄光及紫外等各色系LED芯粒。芯粒结构可为单面双电极结构的LED芯粒，或垂直结构的LED芯粒，适用于所有LED封装工艺尤其是SMT固晶制程工艺。本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
图1展示了本实用新型实施的一种LED芯料包装体。图2展示了一种用于图1所示的LED芯料包装体的承载体。图3为沿图1中A-A的剖视图。图4展示了包装于图1所示的包装体内的LED芯粒的结构简图，其中图4-b为侧视图，图4_c为俯视图。图中各标号表不:100 =LED芯粒包装体；10:LED 芯粒；20:包装承载体；21:定位孔；22: 口袋；30:热缩膜。
具体实施方式
以下将结合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，借此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题，并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是，只要不构成冲突，本实用新型中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合，所形成的技术方案均在本实用新型的保护范围之内。下面实施例公开了一种新的LED芯粒包装方式，其利用载带包装替代传统的蓝膜或白膜包装，预先在载带上形成一系列凹陷作为放置芯粒的口袋。所述LED芯粒一般为裸晶，即未进行封装处理。在一个优先实施例中，采用纸质载带作为芯粒包装承载体，具体方法如下:1、根据所需包装LED芯粒的尺寸，设计冲孔模具压制一定长度的纸质载带；2、纸质载带一排为用于系统自动识别的定位圆孔，另一排为放置LED芯粒的口袋。其中口袋中纸质毛状纤维被压实，形状和尺寸依据LED芯粒的规格，载带的厚度可取
0.2mnT0.5mm ；3、利用旋转吸嘴式LED芯粒包装设备，吸附相同参数规格的LED芯粒并顺向置放于载带的口袋内，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被毛状纤维吸附定位，避免翻转；[0032]4、用上胶带热压密封，上胶带由PET薄膜及特殊热敏胶组成。
以下结合附图广4及实施例对本实用新型的实施做进一步说明。选择24X12mil的LED芯粒，芯粒高度6mil，公制尺寸为0.6X0.3X0.15 mm,其结构简图如图4所示。选择纸质载带作为包装承载体，其厚度约0.2_。依据上述尺寸，设计冲孔模具压制纸质载带，其结构简图如图2所示。其中，纸质载带20的一侧排列一排用于系统自动识别的定位圆孔21，另一侧为一系列凹陷作为放置芯粒的口袋22，每个凹陷底部具有通孔。口袋孔尺寸为长X宽X高=0.7X0.4X0.2 mm, 口袋尺寸取±0.05mm的公差。将测试分选完毕的LED芯粒10通过旋转盘吸取同向置放于上述口袋22内，利用离子风机使LED芯粒在口袋内被纸质毛状纤维吸附定位，然后热压上热缩膜30，形成LED芯粒包装体100。由于热缩膜与口袋材质均为无粘性材料，所以并不会造成芯粒污染。最后，依一定的数量为单位，卷带包装成型，并放置于静电袋内。形成的LED芯粒包装体如图1所示，在本实施例中口袋的深度仅为0.2mm，可以有效避免包装或运输中外力压迫芯粒。如图3所示，LED芯粒10放置于纸质载带20内，在口袋22内被纸质毛状纤维吸附定位，可避免传统包装中芯粒表面直接与蓝膜(或白膜)接触，减少表面污染。采用本实施例的包装方式对LED芯粒进行包装，至少具有以下积极效果:1)采用多吸嘴旋转盘，加快了 LED芯粒的包装速度；2)有效避免了 LED芯粒的储存周期短、容易受压损坏等情况；3)在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率；4)积极引导LED应用，使LED应用有效降低中间成本，促进LED照明发展。
权利要求1.一种LED芯粒包装体，包括: 包装承载体，其上分布有一系列口袋； LED芯粒，包装于所述包装承载体上的口袋，每个芯粒对应一个口袋。
2.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于:所述包装承载体为纸质载带，防止后续提取芯粒时其容易产生静电从而对芯粒造成损伤。
3.根据权利要求2所述的LED芯粒包装体，其特征在于:所述纸质载带的口袋深度小于0.4mm,能避免包装或运输中外力压迫芯粒。
4.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于:所述口袋尺寸比芯粒尺寸大0.05mm 0.1 mm。
5.根据权利要求1所述的LED芯粒包装体，其特征在于:还包括一热缩膜，将所述LED芯粒包装于所述包装承载体的口袋内，减少芯粒表面被污染。
6.根据权利要求4所述的LED芯粒包装体，其特征在于:所述LED芯粒为未经封装的裸晶。
专利摘要本实用新型公开了一种LED芯粒包装体，其包括步骤提供一LED芯粒包装承载体，其上分布有一系列口袋；将LED芯粒分粒包装于所述口袋内，其中每个芯粒对应一个口袋。此包装方法有效地避免了传统膜纸包装易造成芯粒表面胶层残留，芯粒容易受压损坏等情况。包装产品在后续封装应用中可充分应用高速的SMT设备，加快LED芯粒的封装效率，积极引导LED应用的发展。
文档编号B65D73/02GK202967074SQ20122069127
公开日2013年6月5日 申请日期2012年12月14日 优先权日2012年12月14日
发明者林科闯, 包书林 申请人:厦门市三安光电科技有限公司