一种膏体输送合流系统及其合流方法

文档序号:4255199阅读:210来源:国知局
一种膏体输送合流系统及其合流方法
【专利摘要】本发明提供了一种可增大输送能力、减小基建投资、解决柱塞流合流问题的膏体输送合流系统及其合流方法。本发明的一种膏体输送合流系统,包括两个充填泵,所述充填泵通过输送软管与输送分管相连,两个所述输送分管连接在合流三通上,所述合流三通的合流节点与合流管相连。本发明的一种膏体输送合流系统及其合流方法,有效地将两个小流量合为一个大流量进行输送,解决了柱塞流合流问题,简单了输送管路布置,增大了输送能力,减少了基建投资。
【专利说明】一种膏体输送合流系统及其合流方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种膏体输送系统及其输送方法,尤其是一种膏体输送合流系统及其合流方法。
【背景技术】
[0002]目前,国内外膏体输送自始至终均为单一管路,这样多泵泵送膏体时就需要多趟输送管路,输送管路布置复杂,占据空间大,单管管路输送量小,基建投资大。

【发明内容】

[0003]本发明提供了一种可增大输送能力、减小基建投资、解决柱塞流合流问题的膏体输送合流系统及其合流方法。
[0004]实现本发明目的之一的一种膏体输送合流系统,包括两个充填泵,所述充填泵通过输送软管与输送分管相连,两个所述输送分管连接在合流三通上,所述合流三通的合流节点与合流管相连。
[0005]实现本发明目的之二的一种膏体输送合流方法,通过合流系统将输送一定距离后的膏体输送分管中的分流合流。
[0006]本发明的一种膏体输送合流系统及其合流方法的有益效果如下:
[0007]本发明的一种膏体输送合流系统及其合流方法,有效地将两个小流量合为一个大流量进行输送,解决了柱塞流合流问题,简单了输送管路布置,增大了输送能力,减少了基建投资。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本发明的一种膏体输送合流系统的结构示意图。
[0009]图2为本发明的一种膏体输送合流系统的另一结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]如图1、2所示,本发明的一种膏体输送合流系统,包括两个充填泵,所述充填泵通过输送软管I与输送分管2相连,两个所述输送分管2连接在合流三通3上,所述合流三通3的合流节点5与合流管4相连。
[0011]实现本发明目的之二的一种膏体输送合流方法,通过合流系统将输送一定距离后的膏体输送分管中的分流合流。
[0012]本发明的一种膏体输送合流系统及其合流方法的优点如下:
[0013]本发明的一种膏体输送合流系统及其合流方法,有效地将两个小流量合为一个大流量进行输送,解决了柱塞流合流问题,简单了输送管路布置,增大了输送能力,减少了基建投资。
[0014]上面所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述,并非对本发明的范围进行限定,在不脱离本发明设计精神前提下,本领域普通工程技术人员对本发明技术方案做出的各种变形和改进,均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种膏体输送合流系统,包括两个充填泵,所述充填泵通过输送软管与输送分管相连,两个所述输送分管连接在合流三通上,所述合流三通的合流节点与合流管相连。
2.一种膏体输送合流方法,通过合流系统将输送一定距离后的膏体输送分管中的分流合流。
【文档编号】B65G53/52GK103625928SQ201310525244
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】张步勤, 陈亚杰, 赵兵文, 成光星, 赵文庄, 章承民, 王鹏飞, 王慕德, 成玉岭, 任明环, 苏红霞, 王桂梅, 李海 申请人:冀中能源峰峰集团有限公司
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