技术领域本发明涉及一种封口机构，尤其涉及一种芯片包装袋用封口机构。
背景技术：
芯片包装袋的袋口封闭一般是通过在封口处加热并施以压力，使袋口热熔封口。传统的施加压力一般采用手动的方式，劳动强度大、生产效率低下。现有出现了自动封口装置，但是该封口装置结构复杂、制造成本高，而且加热板受力不均匀，导致封口质量差。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术的不足，提供一种结构简单的芯片包装袋用封口机构。为达到上述目的，本发明采用的技术方案为：一种芯片包装袋用封口机构，包括底座、安装在所述底座上的门形板，所述门形板上固定有两个立柱，两个所述立柱上从上往下依次套设有隔热板、加热板，所述隔热板与门形板之间设置有气囊，所述气囊连接有气泵，所述气囊上设置有排气塞，所述加热板内设置有至少一个加热棒，所述加热板与底座之间设置有两个弹性件。本发明一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口机构进一步包括所述底座上设置有两个凹槽，所述弹性件的一端与所述加热板固定，另一端置入所述凹槽内。本发明一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口机构进一步包括所述加热板内开设有至少一个水平通孔，所述加热棒插入所述水平通孔内。本发明一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口机构进一步包括所述气囊呈长方形。本发明一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口机构进一步包括所述底座上设置有挡板。本发明一个较佳实施例中，芯片包装袋用封口机构进一步包括所述弹性件为弹簧。本发明解决了背景技术中存在的缺陷，本发明结构简单、使用方便，立柱和气囊的双重作用，使得加热板受力更加均匀，热封效率高且热封质量好，使用安全可靠，适用范围广，节省了生产成本，具有很好的社会效益和经济效益。附图说明下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的优选实施例的结构示意图；图2是本发明的优选实施例的俯视图。具体实施方式现在结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。如图1所示，一种芯片包装袋用封口机构，包括底座2、安装在底座2上的门形板4，门形板4上固定有两个立柱6，两个立柱6上从上往下依次套设有隔热板8、加热板10，隔热板8与门形板4之间设置有气囊12，气囊12连接有气泵14，气囊12上设置有排气塞16，加热板10内设置有至少一个加热棒18，加热板10与底座2之间设置有两个弹性件20。本发明优选底座2上设置有两个凹槽22，弹性件20的一端与加热板10固定，另一端置入凹槽22内，当加热板10被压缩时，弹性件20能够被压缩在凹槽22内，避免对加热板10的干涉，加热板10能够与底座2接触，进而实现对放置在底座2上的芯片包装袋的热封。本发明优选加热板10内开设有至少一个水平通孔24，加热棒18插入水平通孔24内。进一步优选水平通孔24的数量为5个，5个水平通孔24均匀间隔设置，这样，可以选择加热棒18的数量，分别插入对应数量的水平通孔24内，调节加热板10的温度，实现对不同材质的芯片包装袋的热封，适用范围广，节省了成本。为了提高加热板10所受压力的均匀，本发明优选气囊12呈长方形。如图2所示，为了确保每个芯片包装袋的封口位置一致，提高封装效率和封装质量，本发明优选底座2上设置有挡板26。本发明优选弹性件20为弹簧。本发明在使用时，将芯片包装袋需要封口的一端与挡板26抵接，气泵14启动，给气囊12充气，由于气囊12的上端被门形板4限位住，气囊12往下膨胀，推动隔热板8、加热板10往下运动，弹性件20被压缩至凹槽22内，加热板10将芯片包装袋的袋口热封好，拔出排气塞16，气囊12放气，在弹性件20的作用下，加热板10和隔热板8回位。以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。