本发明属于真空器件设计技术领域，具体涉及一种用于电子束封装的真空运输罐。
背景技术：
目前，对于厌空气物质(如纯度要求高的金属粉末和碱金属等)的焊接封装，一般是将这些物质预先装载于包套内并抽真空，然后将连接包套的抽气管焊起来，以此保证这些厌空气物质处于真空状态并可被运输到下一处理步骤。但是，这种封装方式依然存在一些问题，主要体现在包套抽真空只能逐个进行，效率低下；且焊接控制不稳时由于巨大压差的存在，会使得空气挤进包套内，降低成功率和造成样品的污染。所以，对于抽真空效率和封装成功率要求特别高的情况，采用真空环境下的电子束焊往往可以使效率和成功率更大化。该方法需要注意的是：应在电子束焊机腔的真空度达到期望值时才打开真空罐。如果采用手动的方法打开，则只能在电子束焊机腔内设置附加机构，导致成本增加，且操作难度加大。
技术实现要素：
本发明的目的是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种用于电子束封装的真空运输罐，使真空罐除了运输厌空气物质外，还可以在电子束焊机腔内自动打开，并且真空罐可再使用。
本发明的技术方案如下：
一种用于电子束封装的真空运输罐，包括真空罐本体、真空罐盖、真空罐基座、支撑柱、试样杯、紧固机构、阀门与抽气管、和开启机构、直线轴承件和密封圈；
所述真空罐本体用于装载试样杯和维持真空，在真空罐本体和试样杯之间设置有密封圈用来密封；试样杯下端有送样机构；真空罐盖用于密封罐本体，真空罐盖与真空罐本体配合一侧上设置有一套阀门与抽气管，在真空罐盖上设置有紧固机构；
真空罐基座上设置有真空罐本体和支撑柱，支撑柱与基座连接一侧设置有开启机构，另一侧连接有真空罐盖，在真空罐盖与支撑柱连接处设置有直线轴承。
一种用于电子束封装的真空运输罐，所述试样杯可根据需求来设计，从而装盛一个或多个包套。
一种用于电子束封装的真空运输罐，所述真空罐本体、真空罐盖、真空罐基座、支撑柱、试样杯、紧固机构、阀门与抽气管、和开启机构、直线轴承件都为金属材质。
本发明的有益效果在于：
本发明设计简洁可靠，便于操作，真空罐本体采用螺栓及橡胶圈密封并抽真空，能够实现样品的良好保护不被氧化，并且极大的方便真空封装材料在电子束焊接时打开的问题，节约了操作成本。
附图说明
图1、真空罐总装配图：
图中：1-真空罐基座，2-支撑柱，3-真空罐本体，4-试样杯，5-开启机构，6-直线轴承，7-真空罐盖，8-紧固机构，9-阀门与抽气管，10-密封圈。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步详细说明。
真空运输罐由八部分组成，包括真空罐本体3、真空罐盖7、真空罐基座1、支撑柱2、试样杯4、紧固机构8、阀门与抽气管9、和开启机构5、直线轴承件6和密封圈10。除去标准的直线轴承件6、弹簧、紧固螺钉及标准件密封圈10外，其余部件都是独立设计装配完成为一个整体，由金属制成。整体采用金属制成的目的是导电，使得电子束能持续工作。
所述真空罐本体3用于装载试样杯4和维持真空，在真空罐本体3和试样杯4之间设置有密封圈10用来密封；每个试样杯4可根据需求来设计，从而装盛一个或多个包套；试样杯4下端有送样机构，在运输过程中固定包套的位置，防止包套自身的分离，并在真空罐盖7打开时将样品位置升高。
真空罐盖7用于密封罐本体3，其与真空罐本体3配合一侧上设置有一套阀门与抽气管9，在运输前抽好真空，使之在一定程度上获得负压密封，并使真空罐开启时电子束焊可立即进行；在真空罐盖7上设置有紧固机构8。
真空罐基座1上设置有真空罐本体3和支撑柱2，支撑柱2与基座连接一侧设置有开启机构5，另一侧连接有真空罐盖7，在真空罐盖7与支撑柱2连接处设置有直线轴承。真空罐基座1和支承柱2用于维持真空罐转移时的整体性，并具有定位真空罐本体3和真空罐盖7的作用；紧固机构8和开启机构5用于真空罐在运输后的密封保护和封焊前的自动开启。
本装置的使用方法有两种，一种是单个装置独立使用，另一种是多套装置配合使用，具体使用方法如下。
一、单个装置独立使用
采用该发明，使用的步骤为：(1)先将装有送样机构的试样杯置于真空罐本体3中，(2)随后将厌空气物质填入包套呈封装态，并塞入试样杯4，(3)将真空罐盖7压下并用螺钉锁死，(4)抽真空后关紧阀门，(5)将真空罐本体3、真空罐盖7与真空罐基座1、支撑柱2装配起来，并压下与直线轴承6相连的开启机构5部分，(6)固定紧固机构8，连接真空罐盖7与真空罐本体3的开启机构5部分，随后运输，(7)放入电子束焊机，拧松真空罐盖7上的螺钉，(8)电子束焊机抽真空，调出电子束，(9)熔断开启机构5，真空罐盖7自动打开，包套露出，(10)进行电子束封焊。
二、多个装置的配合使用
制作了两套真空罐，每套真空罐的整体尺寸为180mm×150mm×160mm。其中除了试样杯4与开启机构用5的是铝合金外，其余非标准件都由316l不锈钢制成。两套真空罐相对放置，可防止罐盖7自动打开时互相干涉。开启机构5在升降方向上由一根弹簧将真空罐盖7顶出，在水平方向上由另一个弹簧将真空罐牵引至90°以上的扭转角度，从而使包套露出(其中的送样机构为导电垫块和一根弹簧，能将包套顶出)。整体的全金属构成还可以防止电子束被干扰而导致封焊控制难度的增加。