一种去胶物料盘的制作方法

本实用新型涉及一种物料盘，特别涉及一种去胶物料盘。

背景技术：

在光纤通信设备用到的零部件中，有些零部件需要陶瓷内穿光纤，然后上胶，上胶过后，两端会出现残留的余胶，这样会使得两端的胶量大小不一，会影响长度裁截的准确度，所以需要对上胶后的产品残胶去除，然后再人工对其进行研磨，现行去胶作业方式为人工去胶，人工去胶的不足之处在于：

1.人工去胶会因为每次施力的程度不同,造成去胶不均匀；

2.每次作业只能单颗去胶,费时费力；

3.人工去胶,每次只能去胶一端,另一端必须再换边去胶；

上述人工去胶问题急待解决。

技术实现要素：

本实用新型提供一种去胶物料盘，解决现行人工去胶费时费力、去胶不均匀的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种去胶物料盘，物料盘为一整体式圆形结构，在物料盘圆心位置处设有圆孔，在物料盘靠近边缘处设有物料孔。

优选地，物料孔的内部设有金属件，金属件内部设有套管，套管通过黏胶与金属件连接，金属件通过薄片压住，并使用螺丝锁住固定，物料孔与螺丝同物料盘的圆心成一直线关系。

优选地，套管外径尺寸为1.78-1.80mm，内径为1.250-1.255mm,物料的直径为1.25mm。

本实用新型的优点和有益效果在于：本实用新型提供一种去胶物料盘，物料盘为一整体式圆形结构，在物料盘圆心位置处设有圆孔，物料盘可通过穿过圆孔的轴由马达驱动旋转，在物料盘靠近边缘处设有物料孔，物料孔的内部设有金属件，金属件内部设有套管，套管通过黏胶与金属件连接，金属件通过薄片压住，并使用螺丝锁住固定，物料孔与螺丝同物料盘的圆心成一直线关系，套管的作用是固定兼导正物料，使物料在两片研磨砂轮研磨时不会晃动，本物料盘可以通过光纤感应器感应螺丝来感应物料的位置，通过光纤感应器结合物料盘可以保证物料的精准入料和精准出料，物料盘靠近边缘处设有30个物料孔，形成一个循环，每个物料孔的位置关系都是精准的，可以通过光纤感应器感应其中的一个孔，那么在装置的对应位置处自动送排料装置的运作定位就会很准，实现送排料及研磨的全自动化操作，大大提高了加工效率。

本实用新型物料盘去胶均匀，对去胶物料两端同时去胶，省时省力，实现自动化操作，解决了现行人工去胶费时费力、去胶不均匀的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的物料孔内部及固定部分的局部放大图。

图中：1-物料盘，2-圆孔，3-物料孔，4-金属件，5-套管，6-薄片，7-螺丝。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1-2所示，本实用新型是一种去胶物料盘，所述物料盘1为一整体式圆形结构，在所述物料盘1圆心位置处设有圆孔2，在所述物料盘1靠近边缘处设有物料孔3，所述物料孔3的内部设有金属件4，所述金属件4内部设有套管5，所述套管5通过黏胶与所述金属件4连接，所述金属件4通过薄片6压住，并使用螺丝7锁住固定，所述物料孔3与所述螺丝7同所述物料盘1的圆心成一直线关系，所述套管5外径尺寸为1.78-1.80mm，内径为1.250-1.255mm,所述物料的直径为1.25mm，这样的尺寸设计是为了防止物料在套管中晃动，保证去胶效果。

本实用新型物料盘去胶均匀，对去胶物料两端同时去胶，省时省力，实现自动化操作，解决了现行人工去胶费时费力、去胶不均匀的问题。物料盘为一整体式圆形结构，在物料盘圆心位置处设有圆孔，物料盘可通过穿过圆孔的轴由马达驱动旋转，在物料盘靠近边缘处设有物料孔，物料孔的内部设有金属件，金属件内部设有套管，套管通过黏胶与金属件连接，金属件通过薄片压住，并使用螺丝锁住固定，物料孔与螺丝同物料盘的圆心成一直线关系，将物料送至物料孔的套管中，通过物料盘的旋转将物料送至两片研磨砂轮中间进行研磨去胶，套管的作用是固定兼导正物料，使物料在两片研磨砂轮研磨时不会晃动，本物料盘还可以通过光纤感应器感应螺丝来感应物料的位置，通过光纤感应器结合物料盘可以保证物料的精准入料和精准出料，物料盘靠近边缘处设有30个物料孔，形成一个循环，每个物料孔的位置关系都是精准的，可以通过光纤感应器感应其中的一个孔，那么在装置的对应位置处自动送排料装置的运作定位就会很准，实现送排料及研磨的全自动化操作，大大提高了加工效率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。