技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高密封性电子器件包装盒，包括盒盖和盒体，盒盒体包括前侧板、后侧板、左侧板、右侧板和底板，盒盖设置在前侧板顶端和后侧板顶端之间，盒盖靠近后侧板的一端下表面、盒盖靠近左侧板一端下表面和盒盖靠近右侧板一端下表面均设置有凸起块，后侧板顶端、左侧板顶端和右侧板顶端表面上对应凸起块的位置均设置有凹槽，凹槽与凸起块的形状和大小完全相同，盒盖靠近前侧板的一端设置有连接板，连接板向下与盒盖呈90°角设置，且连接板与盒盖是一体成型结构，连接板的内表面与前侧板的外表面接触，结构简单、密封性好，便于电子器件的拿取和存放，能有效的解决背景技术提出的问题，值得推广。
技术研发人员：强俊;阜稳稳;孔智慧;陈恩涛;盛周璇;彭壮;李远洋
受保护的技术使用者：安徽工程大学
技术研发日：2017.08.23
技术公布日：2018.01.19