一种不伤捆绑物的绑带的制作方法

文档序号:17834396发布日期:2019-06-05 23:22阅读:265来源:国知局

本发明涉及一种不伤捆绑物的绑带,属于包装技术领域。



背景技术:

众所周知,一些高端电子产品、精明仪器或体育用品,在成品出厂时或搬运过程中,都要先进行捆绑,再进行包装,最后才是库存或装运。传统的捆绑用品一般是用尼龙材料制成,用这种传统的尼龙带捆绑电子产品,经常使得捆绑物体产生刮痕,也容易发生松脱甚至掉落的事故,往往造成不必要的经济损失。



技术实现要素:

为了克服现有尼龙带捆绑电子产品的上述缺陷,本发明提供一种不伤捆绑物的绑带,用以提高捆绑质量,避免发生刮伤甚至损坏捆绑物的事故。

为解决其技术问题,本发明采用的技术方案是:设计出的不伤捆绑物的绑带,包括:基带、扣环和魔术贴,其特点是:包括:基带、扣环和魔术贴,其特征是:1.所述基带为长条形带状的尼龙带,基带的正面设计有防滑保护层,该保护层的厚度为0.5-1.5mm,由底部的尼龙油层、中间的树脂层和表面的防滑油层组成,分别通过印刷或喷涂而成;防滑保护层外还设计有用于书写文字的标记块;

2.所述保护层底部的尼龙油层的厚度为0.1mm,由75%的水性树脂、15%的自来水、10%的色粉拌匀并印刷干燥后成型;所述中间的树脂层的厚度为0.5mm,由氨基甲酸乙酯树脂喷涂、干燥后成型,所述表面的防滑油层的厚度为0.8mm,由70%的pv树脂、20%的环已酮、5%的助剂和5%的色粉充分搅拌后印刷成型;

3.所述基带背面的魔术贴块由位于圆弧形端的魔术勾块和位于扣环一端及中部的魔术毛块组成,所述魔术毛块和魔术勾块通过热压或缝制固定在基带上;

4.所述基带的一端为圆弧形,另一端设计有用于缠绕捆绑物后穿插圆弧端基带的扣环,所述扣环为回字型,该扣环的一端通过缠绕和缝制线固定在基带上,另一端悬空,准备用于捆绑物品后穿插基带并用魔术勾块与魔术毛块结合,组成魔术贴捆绑住包装物;

5.所述魔术毛块的长度大于魔术勾块的长度,两者的宽度相同;

6.所述标记块由白色纸板制成,通过粘胶与基带表面连接,可用于书写标记。

与现有技术相比,本发明有如下特点和进步:1、因为本绑带设包括:基带、扣环和魔术贴,基带的正面设计有较大摩擦系数的防滑保护层,捆绑物品时能保护物品表面不会被刮伤,基带的背面设计有由魔术毛块和魔术勾块组成的魔术贴块,通过基带一端的扣环可以将物品缠绕并固定牢实,使捆绑物在运输或存放过程中发生滑脱造成损坏,有利于包装盒捆绑的质量;

2、本发明结构简单,加工容易,因此成本低;

3、本绑带使用方便,便于推广应用。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明进一步说明:

实施例,设计出的固定滑雪板的绑带,包括:基带、魔术毛块、魔术勾块和扣环,其中:所述基带由尼龙带制成,在该基带的正面通过印刷固定有防滑保护层,该保护层的厚度为1.5mm,由底部的尼龙油层、中间的树脂层和表面的防滑油层组成,所述尼龙油层的厚度为0.2mm,由75%的水性树脂、15%的自来水、10%的色粉拌匀并印刷干燥后成型;所述树脂层的厚度为0.5mm,由氨基甲酸乙酯树脂喷涂、干燥后成型,所述防滑油层的厚度为0.8mm,由70%的pv树脂、20%的环已酮、5%的助剂和5%的色粉充分搅拌后印刷成型;

所述基带的背面热压固定有由魔术毛块和魔术勾块组成的魔术贴块,其中基带的一端为圆弧形,另一端设计有用于缠绕捆绑物后穿插圆弧端基带的回字型扣环;在靠近圆弧端正面的保护层上,还粘接有用于书写文字由白色纸板制成的标记层,在靠近圆弧端的背面固定有魔术勾块;在靠近扣环端和中部的基带背面上,固定有魔术毛块,所述回字型扣环的一端缠绕后通过缝制线固定在基带面上,另一端悬空;其中所述魔术毛块的长度大于魔术勾块的长度,两者的宽度相同;使用时将本绑带的正面缠绕住物品,再用圆弧端基带穿过扣环并缠紧在物品上,然后将圆弧端的魔术勾块固定在魔术毛块上,组成魔术贴捆绑住包装物。



技术特征:

技术总结
一种不伤捆绑物的绑带,包括:基带、扣环和魔术贴,所述基带为长条形带状的尼龙带,基带的正面设计有防滑保护层,该保护层的厚度为0.5‑1.5mm,由底部的尼龙油层、中间的树脂层和表面的防滑油层组成,分别通过印刷或喷涂而成,基带的一端为圆弧形,另一端设计有用于缠绕捆绑物后穿插圆弧端基带的扣环;防滑保护层外还设计有用于书写文字的标记块。由于本发明的正面设计有较大摩擦系数的防滑保护层,捆绑物品时能保护物品表面不会被刮伤,基带的背面设计有由魔术毛块和魔术勾块组成的魔术贴块,通过基带一端的扣环可以将物品缠绕并固定牢实,使捆绑物在运输或存放过程中发生滑脱造成损坏,有利于包装盒捆绑的质量;本绑带结构简单,使用方便,适合用于高端电子产品、精明仪器或体育用品的捆绑包装。

技术研发人员:申小维
受保护的技术使用者:申小维
技术研发日:2017.11.24
技术公布日:2019.06.04
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