本实用新型涉及涉及一种芯片测试用料带传送机构，属于自动化加工技术领域。
背景技术：
在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种芯片测试用料带传送机构，该芯片测试用料带传送机构通过气缸的设置，将运送中的料带与测试载台之间设置一定高差，避免料带下表面在运送过程中与测试载台接触产生接触摩擦等，影响测试的精度或者对料带产生磨损。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用料带传送机构，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带和测试载板；
所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；
所述基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，还具有若干导向柱，此若干导向柱上端分别与左活动板或右活动板下表面连接，此若干导向柱下端分别穿过基板的通孔。
2. 上述方案中，所述若干导向柱的数目为4个，分别对称设置于左活动板、右活动板两端。
3. 上述方案中，所述若干导向柱与基板的通孔内壁之间通过轴承连接。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型芯片测试用料带传送机构，其基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动，通过气缸的设置，通过驱动活动板上下运动而带动前安装板、后安装板内侧的传送带上下运动，在传送料带时将传送带升起，料带传送至测试载台上方后，将传送带放下，料带自然落至测试载台上，将运送中的料带与测试载台之间设置一定高差，避免料带下表面在运送过程中与测试载台接触产生接触摩擦等，影响测试的精度或者对料带产生磨损；其次，其具有若干导向柱，此若干导向柱上端分别与左活动板或右活动板下表面连接，此若干导向柱下端分别穿过基板的通孔，导向柱与基板的通孔内壁之间通过轴承连接，导向柱的设置，对左右活动板起到限位作用，保证料带上下运动过程中的精度，轴承的设置，则保证活动板运动过程中的稳定性，同时减少对活动板和导柱的磨损，延长设备使用寿命。
附图说明
附图1为本实用新型芯片测试用料带传送机构结构示意图；
附图2为本实用新型芯片测试用料带传送机构局部结构示意图。
以上附图中：1、基板；201、左活动板；202、右活动板；301、前安装板；302、后安装板；4、传送带；5、测试载板；6、气缸；7、导向柱。
具体实施方式
实施例1：一种芯片测试用料带传送机构，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4和测试载板5；
所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；
所述基板1下表面两侧分别设置有一气缸6，此气缸6分别位于左活动板201、右活动板202下方，此气缸6的活塞杆分别穿过基板1与左活动板201、右活动板202固定连接，用于驱动左活动板201、右活动板202上下运动。
还具有若干导向柱7，此若干导向柱7上端分别与左活动板201或右活动板202下表面连接，此若干导向柱7下端分别穿过基板1的通孔；上述若干导向柱7的数目为4个，分别对称设置于左活动板201、右活动板202两端。
实施例2：一种芯片测试用料带传送机构，包括基板1、左活动板201、右活动板202、前安装板301、后安装板302、分别安装于前安装板301、后安装板302内侧的传送带4和测试载板5；
所述左活动板201、右活动板202平行设置于基板1上表面两侧，所述前安装板301、后安装板302平行设置，前安装板301、后安装板302与左活动板201、右活动板202垂直设置，所述前安装板301、后安装板302各自的一端分别与左活动板201上表面安装连接，所述前安装板301、后安装板302各自的另一端分别与右活动板202上表面安装连接，所述测试载板5安装于基板1上表面并位于左活动板201、右活动板202和前安装板301、后安装板302之间；
所述基板1下表面两侧分别设置有一气缸6，此气缸6分别位于左活动板201、右活动板202下方，此气缸6的活塞杆分别穿过基板1与左活动板201、右活动板202固定连接，用于驱动左活动板201、右活动板202上下运动。
还具有若干导向柱7，此若干导向柱7上端分别与左活动板201或右活动板202下表面连接，此若干导向柱7下端分别穿过基板1的通孔；上述若干导向柱7与基板1的通孔内壁之间通过轴承连接。
采用上述芯片测试用料带传送机构时，其通过气缸的设置，通过驱动活动板上下运动而带动前安装板、后安装板内侧的传送带上下运动，在传送料带时将传送带升起，料带传送至测试载台上方后，将传送带放下，料带自然落至测试载台上，将运送中的料带与测试载台之间设置一定高差，避免料带下表面在运送过程中与测试载台接触产生接触摩擦等，影响测试的精度或者对料带产生磨损。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。