技术总结
本实用新型公开了一种片料剥离贴附机构，包括上料机构、贴装结构以及一贴装平台，所述上料机构包括一可拆装料仓、废膜盒、定位平台以及一搬运机构，所述废膜盒紧靠着可拆装料仓一侧设置，其位于定位平台与可拆装料仓之间，所述搬运机构安装于可拆装料仓的顶部，由搬运机构吸料并搬运至定位平台上，定位平台为一个独立支撑的平台，其设置于废膜盒的一侧；本实用新型相对于传统卷料机构，上料灵活，机构简单，成本低廉，上料精度高；相对于以前的片料机构，不使用耗材，降低生产成本，机构简单，操作方便，剥离过程无接触，不沾杂物。
技术研发人员：孙勇
受保护的技术使用者：深圳市博辉特科技有限公司
技术研发日：2018.10.23
技术公布日：2019.10.01