电子元器件支撑板材转送装置的制作方法

本实用新型涉及电子元器件支撑板材制造技术领域，具体涉及一种电子元器件支撑板材转送装置。

背景技术：

在制造电子元器件支撑板材的过程中，需要将所述电子元器件支撑板材运送至不同高度的操作平台上进行加工或安装，例如需要从低位操作平台运送至高位操作平台上，现有的运送装置往往体积大，占用较大的空间，且传送速度慢。

技术实现要素：

本实用新型提供一种电子元器件支撑板材转送装置，占用空间小，高低位置转送速度快，高低位置转送效率高。

本实用新型提供的电子元器件支撑板材转送装置，包括上料滚道、旋转转送部件和下料滚道；所述上料滚道、所述旋转转送部件和所述下料滚道依次设置，所述上料滚道和所述下料滚道均具有水平设置的用于运载电子元器件支撑板材的传送面，所述上料滚道的传送面标高低于所述下料滚道的传送面标高，所述旋转转送部件采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道。

优选地，所述旋转转送部件为滚筒式结构，所述旋转转送部件的轴线水平设置且所述旋转转送部件能够绕所述轴线旋转，所述旋转转送部件的内壁沿所述电子元器件支撑板材的传送方向固定安装有水平传送组件，通过所述旋转转送部件的旋转能够带动所述水平传送组件绕所述旋转转送部件的轴线高低移动，从而通过所述水平传送组件将来自所述上料滚道的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道。

优选地所述上料滚道和所述下料滚道的滚道外壁包覆有防滑橡胶。

优选地，所述水平传送组件包括上料传送带和下料传送带，所述上料传送带与所述下料传送带在垂直方向上相对设置且能够将电子元器件支撑板材夹设在所述上料传送带与下料传送带之间的夹设区内，当所述水平传送组件移动至与所述上料滚道对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料滚道传送至所述上料传送带与下料传送带之间的夹设区内，当所述水平传送组件绕所述旋转转送部件的轴线移动至与所述下料滚道对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料传送带与所述下料传送带之间的夹设区传送至所述下料滚道。

优选地，所述上料传送带和所述下料传送带的带轮由传动电机驱动，所述传动电机的传动轴与所述带轮的轴心连接，通过所述带轮转动带动所述上料传送带和所述下料传送带执行传送动作。

优选地，所述旋转转送部件包括两个旋转轴，所述两个旋转轴与所述旋转转送部件的轴线重合且分别固定在所述旋转转送部件的两个平行的圆形外端面上，所述旋转转送部件能够围绕所述两个旋转轴旋转。

优选地，所述旋转转送部件由旋转电机驱动，所述旋转电机的传动轴与其中一个所述旋转轴连接，用于通过所述旋转轴的转动带动所述旋转转送部件转动。

本实用新型提供的电子元器件支撑板材转送装置，通过所述旋转转送部件采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道的电子元器件支撑板材转送至处于更高的标高位置的所述下料滚道，本实用新型提供的所述装置占用空间小，高低位置转送速度快，高低位置转送效率高。

本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：

图1是根据本实用新型实施方式的电子元器件支撑板材转送装置的结构示意图。

附图标记说明

1 上料滚道 2 旋转转送部件

3 水平传送组件 4 下料滚道

5 上料传送带 6 下料传送带

7 旋转轴

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型实施例，并不用于限制本实用新型实施例。

下面结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行详细描述。

如图1所示，本实用新型提供一种电子元器件支撑板材转送装置，包括上料滚道1、旋转转送部件2和下料滚道4；所述上料滚道1、所述旋转转送部件2和所述下料滚道4依次设置，所述上料滚道1和所述下料滚道4均具有水平设置的用于运载电子元器件支撑板材的传送面，所述上料滚道1的传送面标高低于所述下料滚道4的传送面标高，所述旋转转送部件2采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道1的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道4。

根据本实用新型的技术方案，所述上料滚道1、所述旋转转送部件2和所述下料滚道4依次设置，所述上料滚道1的传送面标高低于所述下料滚道4的传送面标高，所述电子元器件支撑板材需要从低位操作平台运送至高位操作平台上的情况下，通过所述旋转转送部件2采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道1的电子元器件支撑板材转送至处于更高的标高位置的所述下料滚道4，本实用新型提供的所述装置占用空间小，高低位置转送速度快，高低位置转送效率高。

根据本实用新型的一种实施方式，所述旋转转送部件2为滚筒式结构，所述旋转转送部件2的轴线水平设置且所述旋转转送部件2能够绕所述轴线旋转，所述旋转转送部件2的内壁沿所述电子元器件支撑板材的传送方向固定安装有水平传送组件3，通过所述旋转转送部件2的旋转能够带动所述水平传送组件3绕所述旋转转送部件2的轴线高低移动，从而通过所述水平传送组件3将来自所述上料滚道1的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道4。比如，在初始状态下，所述水平传送组件3处于所述旋转转送部件2轴线以下位置，通过所述旋转转送部件2的旋转能够带动所述水平传送组件3绕所述旋转转送部件2移动到所述旋转转送部件2轴线以上位置，能够将所述电子元器件支撑板材从较低位置的所述上料滚道1转送到较高位置的所述下料滚道4上，实现了对所述电子元器件支撑板材的高低位置转送。

根据本实用新型的一种实施方式，优选地，所述上料滚道1和所述下料滚道4的滚道外壁包覆有防滑橡胶，以增加摩擦力，防止在传送的过程中，所述电子元器件支撑板材发生滑移。

根据本实用新型的一种实施方式，所述水平传送组件3包括上料传送带5和下料传送带6，所述上料传送带5与所述下料传送带6在垂直方向上相对设置且能够将电子元器件支撑板材夹设在所述上料传送带5与下料传送带6之间的夹设区内，当所述水平传送组件3移动至与所述上料滚道1对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料滚道1传送至所述上料传送带5与下料传送带6之间的夹设区内，当所述水平传送组件3绕所述旋转转送部件2的轴线移动至与所述下料滚道4对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料传送带5与所述下料传送带6之间的夹设区传送至所述下料滚道4。

具体地，当所述水平传送组件3移动至与所述上料滚道1对齐时，垂直方向上所述上料传送带5在下方，所述下料传送带6在上方，在所述电子元器件支撑板材从所述上料滚道1传送至所述上料传送带5与下料传送带6之间的夹设区内时，所述电子元器件支撑板材传送停留在所述上料传送带5的表面，当所述水平传送组件3绕所述旋转转送部件2的轴线移动至与所述下料滚道4对齐时，垂直方向上所述下料传送带6在下方，所述上料传送带5在上方，所述电子元器件支撑板材翻转停留在所述下料传送带6的表面，由所述下料传送带6将所述电子元器件支撑板材传送至所述下料滚道4。

根据本实用新型的一种实施方式，优选地，所述上料传送带5和所述下料传送带6的带轮由传动电机驱动，所述传动电机的传动轴与所述带轮的轴心连接，通过所述带轮转动带动所述上料传送带5和所述下料传送带6执行传送动作，电机传动操作方便，反应速度快，传动效率高。

根据本实用新型的一种实施方式，优选地，所述旋转转送部件2包括两个旋转轴7，所述两个旋转轴7与所述旋转转送部件2的轴线重合且分别固定在所述旋转转送部件2的两个平行的圆形外端面上，所述旋转转送部件2能够围绕所述两个旋转轴7旋转。

根据本实用新型的一种实施方式，优选地，所述旋转转送部件2由旋转电机驱动，所述旋转电机的传动轴与其中一个所述旋转轴7连接，用于通过所述旋转轴7的转动带动所述旋转转送部件2转动，电机传动操作方便，反应速度快，传动效率高。

本实用新型的目的是提供一种电子元器件支撑板材转送装置，通过所述旋转转送部件2采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道1的电子元器件支撑板材转送至处于更高的标高位置的所述下料滚道4，本实用新型提供的所述装置占用空间小，高低位置转送速度快，高低位置转送效率高。

以上结合附图详细描述了本实用新型实施例的可选实施方式，但是，本实用新型实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本实用新型实施例的技术构思范围内，可以对本实用新型实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本实用新型实施例的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本实用新型实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外，本实用新型实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本实用新型实施例的思想，其同样应当视为本实用新型实施例所公开的内容。