技术总结
一种在瓶盖中植入带侦测线防伪芯片的方法，所述瓶盖包括盖体、胶粘层、射频天线、芯片、侦测天线、筒体；所述盖体包括盖顶、盖身、内盖、盖体凸片、内槽；所述筒体包括上筒体、下筒体、筒体凹口；所述射频天线通过芯片与侦测天线相连接，形成闭环导电通路；所述射频天线通过胶粘层固定于盖顶内侧，所述侦测天线沿盖身内侧固定于内槽中，且侦测天线延长线固定于盖体凸片上，所述内槽设置于所述盖身内侧；所述盖体凸片与筒体凹口卡合，所述筒体凹口连接于上筒体与下筒体之间，所述上筒体与内盖配合连接，所述内盖固定于盖体内，所述下筒体与容器口连接，主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。主要解决瓶盖被回收利用与仿制的难题。
技术研发人员：王俊蘅
受保护的技术使用者：重庆五盾科技有限公司
技术研发日：2020.12.20
技术公布日：2021/2/23