一种可无线加热包装盒的制作方法

文档序号:22357851发布日期:2020-09-25 18:36阅读:107来源:国知局
一种可无线加热包装盒的制作方法

本实用新型涉及食品包装容器技术领域,具体的说涉及一种可无线加热包装盒。



背景技术:

寒冷季节,市场上出售的饮料食品比较凉,不适于直接使用,因此需要加热。目前常见的加热方式有加热柜、自发热饮料容器等方式。加热柜能耗大且占地大,使用并不方便。自发热容器目前绝大部分是化学方式发热,存在安全隐患和回收利用问题。还有部分通过电阻加热的容器,占用大量的容器内部存储空间,也不实用。



技术实现要素:

针对上述问题,本使用新型目的在于提供一种无线加热包装盒,具体是通过以下技术方案实现的:

一种可无线加热包装盒,包括盒体1,其特征在于:所述盒体1由外到内共分为7层,依次是聚乙烯、纸板5、聚乙烯、加热层3、阻隔层4、聚乙烯、聚乙烯。

进一步的,上述技术方案中,所述加热层3为至少一片导电金属层,所述加热层3布置在盒体1的至少一个侧面中。

进一步的,上述技术方案中,所述加热层3厚度和面积根据盒体1内含物加热到指定温度所需功率确定。

进一步的,上述技术方案中,所述金属层为铝或铜。

本实用新型的有益效果在于:(1)可以通过无线充电设备给包装盒体1内含物加热,方便实用,能耗降低;(2)产品的加工工艺为在原有包装盒的工艺基础上增加一层或几层加热层,成型工艺成熟,不需对原有工艺进行大幅度改动,不会对包装盒成本造成太大增加;(3)加热层靠近阻隔层,从而在保证食品安全的前提下减少加热层与盒体1内含物间的热阻,使热量传递效率达到最大;(4)产品只是在包装盒的内部加入加热层,不会对包装盒原有内含物的食品安全、保质防腐、快捷使用等方面造成影响。

附图说明

图1是本实用新型应用示意图;

图2是本实用新型盒体展开结构示意图;

图3是本实用新型盒体切面分布示意图。

具体实施方式

为进一步描述本实用新型的具体内容,下面结合说明书附图对本实用新型做进一步详细描述。

如图3所示,本实用新型一种可无线加热包装盒,其盒体1材料由外到内共分为7层,依次是:1、聚乙烯,用于防潮;2、纸板5,用于稳定结构和印刷;3、聚乙烯,强度粘合;4、加热层3,用于无线加热;5、阻隔层4,铝箔等金属材料,用于阻隔氧气、光线、气味等;6、聚乙烯,用于粘合;7、聚乙烯,用于封合。

如图2所示,加热层3为至少一片导电金属层,并且布置在盒体1的至少一个侧面上,材料可以选用铝或铜或其他金属材料。

加热层3厚度和面积根据盒体1内含物加热到指定温度所需功率

确定,具体如下:

通过公式:计算盒体1内含物需要加热到指定温度所需功率,然后根据功率的不同,确定专利产品所需的加热层3面积和厚度。

以上公式:p——加热功率(单位:w);δt——加热至要求温度所需时间;k——效率利用系数;q——为吸收(或放出)的热量(单位:焦耳);q=c*(m·△t);c——比热容;m——盒体1内含物的质量;δt——是吸热(或放热)后温度的变化量。

如图1所示,将本实用新型的加热面平放在无线加热充电设备2上,无线充电设备保持放电,即可进行加热。图中所示的加热设备可以是市面上常规无线充电底座或无线充电设备或带有无线反充功能的手机等2。无线充电设备2的高频磁场,穿透本实用新型产品内的加热层3,使加热层3内部产生环流,从而通过环流造成的加热层3发热实现加热盒体1内含物的目的。

使用过程中可根据不同包装盒的尺寸、包装盒体1内含物、加热时间、加热及恒温温度等不同需求,通过调整加热层3的材质、厚度、尺寸等不同方式来满足实际的需求。加热层3通过加热量与自然散热量的平衡点来调节专利产品所需的恒温温度。加热层具有一定柔韧性,可自由弯曲。

该类产品的加热时间较长,受包装盒尺寸、内含物类型、加热底座类型等因素影响。



技术特征:

1.一种可无线加热包装盒,包括盒体(1),其特征在于:所述盒体(1)由外到内共分为7层,依次是聚乙烯、纸板(5)、聚乙烯、加热层(3)、阻隔层(4)、聚乙烯、聚乙烯。

2.如权利要求1所述一种可无线加热包装盒,其特征在于:所述加热层(3)为至少一片导电金属层,所述加热层(3)布置在盒体(1)的至少一个侧面中。

3.如权利要求1所述一种可无线加热包装盒,其特征在于:所述加热层(3)厚度和面积根据盒体(1)内含物加热到指定温度所需功率确定。

4.如权利要求2所述一种可无线加热包装盒,其特征在于:所述金属层为铝或铜。


技术总结
本实用新型涉及食品包装容器技术领域,具体的说涉及一种可无线加热包装盒,包括盒体,所述盒体由外到内共分为7层,依次是聚乙烯、纸板、聚乙烯、加热层、阻隔层、聚乙烯、聚乙烯。本实用新型可以通过无线充电设备给包装盒体内含物加热,方便实用,能耗降低。

技术研发人员:李木森;张冬泉
受保护的技术使用者:李木森
技术研发日:2020.02.11
技术公布日:2020.09.25
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