一种可自调温度的芯片存储设备的制作方法

文档序号:25347942发布日期:2021-06-08 12:38阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种可自调温度的芯片存储设备,包括芯片本体(1)和存储盒皿(2),其特征在于:所述芯片本体(1)固定安装于存储盒皿(2)内,且存储盒皿(2)的内底壁固定安装有温控具(3),所述温控具(3)的内部镶嵌有换温条(4),且换温条(4)的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽(5),两个圆形滑槽(5)的内部均转动连接有圆盘(10),且圆盘(10)上固定连接有t形管(11),一个圆形滑槽(5)的内壁连通有冷却管(6),另一个圆形滑槽(5)的内壁连通有热管(8),所述冷却管(6)的另一端连通有涡流器(7),且热管(8)的另一端与涡流器(7)连通,所述涡流器(7)固定安装于温控具(3)的内部,两个圆形滑槽(5)的内壁均连通有延伸排管(9),且延伸排管(9)的另一端延伸至芯片本体(1)的下方,所述换温条(4)的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽(5)相对应的弧槽(12),一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧(13),且第一记忆弹簧(13)的另一端固定连接有磁性活塞(14),所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内,与第一记忆弹簧(13)位置相对应的圆盘(10)上固定连接有永磁体(15),且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。2.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:另一个弧槽(12)的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧(16),且第二记忆弹簧(16)的另一端也固定连接有磁性活塞(14),所述磁性活塞(14)滑动安装于此弧槽(12)内,与第二记忆弹簧(16)位置相对应的圆盘(10)上也固定连接有永磁体(15),且永磁体(15)与磁性活塞(14)异性相吸。3.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述存储盒皿(2)的侧内壁开设有驱动腔,且驱动腔内安装有驱动机构。4.根据权利要求3所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述驱动机构包括电机驱轴(17),且电机驱轴(17)转动安装于驱动腔内,所述电机驱轴(17)的表面固定连接有对流扇叶(18),所述驱动腔的一侧内壁开设有与存储盒皿(2)内连通的通孔(19),且驱动腔的另一侧开设有与外部连通的防尘孔,且防尘孔的内部安装有防尘网(20)。5.根据权利要求4所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述对流扇叶(18)的表面固定连接有磁块(21),所述温控具(3)的内部开设有滑腔(22),且滑腔(22)内连通有与存储盒皿(2)连通的吸管(23),所述滑腔(22)内连通有吹管(24),且吹管(24)的另一端连通有聚集筒,所述聚集筒固定安装于温控具(3)上,且集聚筒(25)与涡流器(7)连通。6.根据权利要求5所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述滑腔(22)的一侧内壁固定连接有复位弹簧(26),且复位弹簧(26)的另一端固定连接有磁性滑板(27),所述磁性滑板(27)密封滑动安装于滑腔(22)内,且磁性滑板(27)与磁块(21)同性相斥。7.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述存储盒皿(2)的顶部固定连接有防潮封装罩(28),所述芯片本体(1)与温控具(3)不接触。8.根据权利要求2所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述第一记忆弹簧(13)达到形变温度时发生伸长,所述第二记忆弹簧(16)达到形变温度时发生收缩。9.根据权利要求1所述的一种可自调温度的芯片存储设备,其特征在于:所述t形管(11)的管径与冷却管(6)、热管(8)和延伸排管(9)的管径均适配。
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