一种可自调温度的芯片存储设备的制作方法

1.本发明涉及芯片存储技术领域，具体为一种可自调温度的芯片存储设备。


背景技术：

2.由于变频技术的不断成熟，越来越多的家用电器产品在控制上都采用了变频控制技术，使得产品的运行更加的符合实际需要，也更加的节约能耗。
3.使用者在购买变频芯片后，为了避免变频芯片受损，需要使用存储装置对其进行防护，目前，由于变频芯片的使用率比较高，因此需要使用与之匹配的存储装置，而现有的存储装置在对变频芯片进行存储时，不能有效根据芯片的性能进行温度的调节，若使用温度过高则容易导致芯片损耗，若温度过低则大大减低了芯片的工作效益。
4.为此需要设计一种可自调温度的芯片存储设备，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种可自调温度的芯片存储设备，以解决上述背景技术提出的问题。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体和存储盒皿，所述芯片本体固定安装于存储盒皿内，且存储盒皿的内底壁固定安装有温控具，所述温控具的内部镶嵌有换温条，且换温条的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽，两个圆形滑槽的内部均转动连接有圆盘，且圆盘上固定连接有t形管，一个圆形滑槽的内壁连通有冷却管，另一个圆形滑槽的内壁连通有热管，所述冷却管的另一端连通有涡流器，且热管的另一端与涡流器连通，所述涡流器固定安装于温控具的内部，两个圆形滑槽的内壁均连通有延伸排管，且延伸排管的另一端延伸至芯片本体的下方，所述换温条的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽相对应的弧槽，一个弧槽的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧，且第一记忆弹簧的另一端固定连接有磁性活塞，所述磁性活塞滑动安装于此弧槽内，与第一记忆弹簧位置相对应的圆盘上固定连接有永磁体，且永磁体与磁性活塞异性相吸。
7.优选的，另一个弧槽的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧，且第二记忆弹簧的另一端也固定连接有磁性活塞，所述磁性活塞滑动安装于此弧槽内，与第二记忆弹簧位置相对应的圆盘上也固定连接有永磁体，且永磁体与磁性活塞异性相吸。
8.优选的，所述存储盒皿的侧内壁开设有驱动腔，且驱动腔内安装有驱动机构。
9.优选的，所述驱动机构包括电机驱轴，且电机驱轴转动安装于驱动腔内，所述电机驱轴的表面固定连接有对流扇叶，所述驱动腔的一侧内壁开设有与存储盒皿内连通的通孔，且驱动腔的另一侧开设有与外部连通的防尘孔，且防尘孔的内部安装有防尘网。
10.优选的，所述对流扇叶的表面固定连接有磁块，所述温控具的内部开设有滑腔，且滑腔内连通有与存储盒皿连通的吸管，所述滑腔内连通有吹管，且吹管的另一端连通有聚集筒，所述聚集筒固定安装于温控具上，且集聚筒与涡流器连通。
11.优选的，所述滑腔的一侧内壁固定连接有复位弹簧，且复位弹簧的另一端固定连接有磁性滑板，所述磁性滑板密封滑动安装于滑腔内，且磁性滑板与磁块同性相斥。
12.优选的，所述存储盒皿的顶部固定连接有防潮封装罩，所述芯片本体与温控具不接触。
13.优选的，所述第一记忆弹簧达到形变温度时发生伸长，所述第二记忆弹簧达到形变温度时发生收缩。
14.优选的，所述t形管的管径与冷却管、热管和延伸排管的管径均适配。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16.(1)该可自调温度的芯片存储设备，当芯片本体在长时间的使用发生过热时，可启动驱动机构，使得电机驱动电机驱轴进行旋转，电机驱轴带动对流扇叶旋转，从而使得外部的气体通过防尘孔进入驱动腔内，再通过通孔进入存储盒皿内，此时防尘网对灰尘进行隔绝，避免灰尘粘于芯片本体上影响使用，使得存储盒皿内外的空气快速对流，从而使得芯片本体产生的热量能够排出，以保障芯片本体的正常使用。
17.(2)该可自调温度的芯片存储设备，在对流扇叶转动过程中，对流扇叶会不断靠近和远离磁性滑板，由于磁性滑板与磁块同性相斥，故而在复位弹簧的弹力和磁性滑板与磁块之间的排斥力作用下，使得磁性滑板在滑腔内往复滑动，而吸管与吹管内均安装有单向阀，使得吸管只能将空气吸入滑腔内，吹管只能将滑腔内的空气排出，从而达到了良好的抽吸效果，使得散热效果更佳。
18.(3)该可自调温度的芯片存储设备，在比较炎热的天气情况下，芯片本体在使用时温度升高较快，此时第二记忆弹簧收缩，第二记忆弹簧端部的磁性活塞在弧槽内滑动，在磁吸力作用下，永磁体跟随滑动，使得圆盘转动，此时圆盘上的t形管分别于冷却管和延伸排管连通，使得涡流器上的冷却管与延伸排管之间处于通畅连接状态，使得涡流器内的冷气能够达到存储盒皿内，快速降温的速率，避免高温下芯片本体发生损坏。
19.(4)该可自调温度的芯片存储设备，在比较寒冷的天气情况下，当温度低于第一记忆弹簧的变态温度时，此时的第一记忆弹簧伸长，同理在在磁吸力作用下，圆盘发生转动，使得其上的t形管分别于热管和延伸排管连通，使得涡流器内的热气能够通过热管和延伸排管进入存储盒皿内，以提高芯片本体的温度，使其在适宜的温度下工作，提高效益，配合抽吸效果，使得整体的温度传递更加稳定和快速。
附图说明
20.图1为本发明结构示意图；
21.图2为本发明结构换温条的结构俯剖图；
22.图3为本发明结构热管与延伸排管的连通结构示意图；
23.图4为本发明结构冷却管与延伸排管的连通结构示意图；
24.图5为本发明结构电机驱轴的安装结构示意图；
25.图6为本发明结构图1中a部的放大图。
26.图中：1、芯片本体；2、存储盒皿；3、温控具；4、换温条；5、圆形滑槽；6、冷却管；7、涡流器；8、热管；9、延伸排管；10、圆盘；11、t形管；12、弧槽；13、第一记忆弹簧；14、磁性活塞；15、永磁体；16、第二记忆弹簧；17、电机驱轴；18、对流扇叶；19、通孔；20、防尘网；21、磁块；
22、滑腔；23、吸管；24、吹管；25、集聚筒；26、复位弹簧；27、磁性滑板；28、防潮封装罩。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.请参阅图1
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6，本发明提供一种技术方案：一种可自调温度的芯片存储设备，包括芯片本体1和存储盒皿2，芯片本体1固定安装于存储盒皿2内，且存储盒皿2的内底壁固定安装有温控具3，温控具3的内部镶嵌有换温条4，且换温条4的内部开设有两个对称设置的圆形滑槽5，两个圆形滑槽5的内部均转动连接有圆盘10，且圆盘10上固定连接有t形管11，一个圆形滑槽5的内壁连通有冷却管6，另一个圆形滑槽5的内壁连通有热管8，冷却管6的另一端连通有涡流器7，且热管8的另一端与涡流器7连通，涡流器7固定安装于温控具3的内部，两个圆形滑槽5的内壁均连通有延伸排管9，且延伸排管9的另一端延伸至芯片本体1的下方，换温条4的内部开设有两个分别与两个圆形滑槽5相对应的弧槽12，一个弧槽12的一侧内壁固定连接有第一记忆弹簧13，且第一记忆弹簧13的另一端固定连接有磁性活塞14，磁性活塞14滑动安装于此弧槽12内，与第一记忆弹簧13位置相对应的圆盘10上固定连接有永磁体15，且永磁体15与磁性活塞14异性相吸。
29.另一个弧槽12的一侧内壁固定连接有第二记忆弹簧16，且第二记忆弹簧16的另一端也固定连接有磁性活塞14，磁性活塞14滑动安装于此弧槽12内，与第二记忆弹簧16位置相对应的圆盘10上也固定连接有永磁体15，且永磁体15与磁性活塞14异性相吸。
30.存储盒皿2的侧内壁开设有驱动腔，且驱动腔内安装有驱动机构。
31.驱动机构包括电机驱轴17，且电机驱轴17转动安装于驱动腔内，电机驱轴17的表面固定连接有对流扇叶18，驱动腔的一侧内壁开设有与存储盒皿2内连通的通孔19，且驱动腔的另一侧开设有与外部连通的防尘孔，且防尘孔的内部安装有防尘网20。
32.对流扇叶18的表面固定连接有磁块21，温控具3的内部开设有滑腔22，且滑腔22内连通有与存储盒皿2连通的吸管23，滑腔22内连通有吹管24，且吹管24的另一端连通有聚集筒，聚集筒固定安装于温控具3上，且集聚筒25与涡流器7连通。
33.滑腔22的一侧内壁固定连接有复位弹簧26，且复位弹簧26的另一端固定连接有磁性滑板27，磁性滑板27密封滑动安装于滑腔22内，且磁性滑板27与磁块21同性相斥。
34.存储盒皿2的顶部固定连接有防潮封装罩28，芯片本体1与温控具3不接触。
35.第一记忆弹簧13达到形变温度时发生伸长，第二记忆弹簧16达到形变温度时发生收缩。
36.t形管11的管径与冷却管6、热管8和延伸排管9的管径均适配。
37.工作原理：在使用该可自调温度的芯片存储设备时，当芯片本体1在长时间的使用发生过热时，可启动驱动机构，使得电机驱动电机驱轴17进行旋转，电机驱轴17带动对流扇叶18旋转，从而使得外部的气体通过防尘孔进入驱动腔内，再通过通孔19进入存储盒皿2内，此时防尘网20对灰尘进行隔绝，避免灰尘粘于芯片本体1上影响使用，使得存储盒皿2内外的空气快速对流，从而使得芯片本体1产生的热量能够排出，以保障芯片本体1的正常使
用；在对流扇叶18转动过程中，对流扇叶18会不断靠近和远离磁性滑板27，由于磁性滑板27与磁块21同性相斥，故而在复位弹簧26的弹力和磁性滑板27与磁块21之间的排斥力作用下，使得磁性滑板27在滑腔22内往复滑动，而吸管23与吹管24内均安装有单向阀，使得吸管23只能将空气吸入滑腔22内，吹管24只能将滑腔22内的空气排出，从而达到了良好的抽吸效果，使得散热效果更佳；在比较炎热的天气情况下，芯片本体1在使用时温度升高较快，此时第二记忆弹簧16收缩，第二记忆弹簧16端部的磁性活塞14在弧槽12内滑动，在磁吸力作用下，永磁体15跟随滑动，使得圆盘10转动，此时圆盘10上的t形管11分别于冷却管6和延伸排管9连通，使得涡流器7上的冷却管6与延伸排管9之间处于通畅连接状态，使得涡流器7内的冷气能够达到存储盒皿2内，快速降温的速率，避免高温下芯片本体1发生损坏；在比较寒冷的天气情况下，当温度低于第一记忆弹簧13的变态温度时，此时的第一记忆弹簧13伸长，同理在在磁吸力作用下，圆盘10发生转动，使得其上的t形管11分别于热管8和延伸排管9连通，使得涡流器7内的热气能够通过热管8和延伸排管9进入存储盒皿2内，以提高芯片本体1的温度，使其在适宜的温度下工作，提高效益，配合抽吸效果，使得整体的温度传递更加稳定和快速。
38.本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
39.尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。