一种半导体芯片用散热存储装置的制作方法

1.本发明涉及半导体芯片相关设备技术领域，尤其涉及一种半导体芯片用散热存储装置。


背景技术：

2.半导体，指常温下导电性能介于导体绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，半导体芯片在生产之后需要对其进行储存，这样就需要用到储存装置，但是现有的存储装置不能对存放空间的热量进行散热处理，给存储工作带来了极大的不便，为此，我们提出了一种半导体芯片用散热存储装置。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种半导体芯片用散热存储装置，以克服现有技术中存在的技术问题。
5.为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明提供如下技术方案：
6.一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板，所述托板底部连接有立柱，所述托板的左右两侧连接有下支座，所述下支座的顶部连接有电动推杆，所述电动推杆的顶部连接有上支座，两组所述上支座之间连接有套筒，所述套筒的上端周向开设有四组通槽，所述通槽内安装有微型风机，所述托板的顶部中心转动连接有旋转轴，所述旋转轴的顶部连接有存储组件。
7.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述托板周向开设有四组转向槽，所述转向槽内密封转动连接有导热柱，所述导热柱的上下两端开设有换热腔，所述托板的底部连接有储液罐，所述储液罐内填充有冷却液，所述储液罐的内壁底部与转向槽之间连通有进液管，所述储液罐的内壁上方与转向槽之间连通有出液管，所述换热腔的端部安装有两个连接管，所述换热腔的内壁连接有记忆弹簧，所述记忆弹簧的端部连接有活塞块，所述活塞块外侧壁密封滑动连接换热腔。
8.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储组件包括若干组周向分布的存储盒，所述存储盒一端固接旋转轴，所述存储盒的内壁对称开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，两组所述滑块之间连接有放置座，所述存储盒的内腔底部连接有弹簧杆，所述弹簧杆的顶部连接有顶块，所述顶块上端抵接放置座，所述存储盒的外壁活动插接有水
平杆，所述水平杆伸入滑槽的一端连接有楔块，所述滑块端部开设有与楔块相配合的卡槽，所述水平杆伸出存储盒的一端连接有拨块，所述拨块与存储盒之间连接有拉伸弹簧。
9.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述储液罐的内腔顶部连接有压电块，所述压电块与微型风机耦合连接，所述压电块的下方设有弹性片，所述弹性片的顶部连接有顶杆。
10.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述存储盒的外壁设有存储标识。
11.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述记忆弹簧采用记忆合金材料制作而成且达到形变温度时收缩。
12.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，两个所述连接管的管口对应出液管和进液管。
13.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述微型风机的上端安装有防尘滤网。
14.优选地，一种半导体芯片用散热存储装置中，所述托板和套筒均采用绝缘材料制作而成。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16.1、本发明结构设计合理，通过立柱对托板进行支撑，通过存储组件能够储存半导体芯片，半导体芯片纳入放置座后下压，利用滑块配合滑槽进行导向，使得放置座伸入存储盒，放置座下端抵接顶块，弹簧杆受压收缩，楔块能够卡合滑块端部的卡槽，取用芯片时通过电动推杆带动上支座上升，套筒脱离托板，通过拨块向外拉动水平杆，拉伸弹簧伸长后楔块脱离卡槽，弹簧杆带动顶块进行弹性复位，能够将放置座上端弹出，便于半导体芯片的取用；
17.2、本发明中套筒内部储存环境温度较高时，通过设置换热腔、记忆弹簧、活塞块和储液罐，套筒内部热量通过导热柱进入换热腔内，上端记忆弹簧的温度首先升高达到其形变温度时发生收缩，进而使得活塞块移动时，连接管连通进液管从储液罐内吸取冷却液，使得导热柱重心上移，进而带动导热柱转动，两组换热腔位置切换，位于托板底部的一侧将内部热量散出，进而使得记忆弹簧伸长，从而该换热腔内的冷却液通过出液管挤压至储液罐内，同时另一组换热腔转动至套筒内，如此反复使得换热腔内的记忆弹簧不断伸缩，进而带动导热柱不断转动，使得冷却液在换热腔和储液罐内循环流动，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储；
18.3、本发明中储液罐内设置压电块、弹性片和顶杆，两个记忆弹簧带动活塞块移动时，由于并非同步的吸液和排液，使得储液罐内部压强变化，进而使得弹性片在储液罐内壁上下形变，使得顶杆对压电块不断挤压，使得压电块上不断产生电流，压电块耦合微型风机，使得微型风机启动后进行气流牵引，能够将套筒的空气引出，进而加快套筒内的热量散发。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对具体实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的
附图。
20.图1为本发明的整体结构图；
21.图2为本发明中导热柱的结构示意图；
22.图3为本发明中储液罐的结构示意图；
23.图4为本发明中存储盒的结构示意图；
24.图5为图4中a处的局部放大示意图；
25.图6为本发明中托板的仰视结构图。
26.图中：1、托板；2、立柱；3、下支座；4、电动推杆；5、上支座；6、套筒；7、微型风机；8、旋转轴；9、存储组件；10、导热柱；11、换热腔；12、储液罐；13、进液管；14、出液管；15、连接管；16、记忆弹簧；17、活塞块；901、存储盒；902、滑槽；903、滑块；904、放置座；905、弹簧杆；906、顶块；907、水平杆；908、楔块；909、卡槽；910、拨块；911、拉伸弹簧；121、压电块；122、弹性片；123、顶杆。
具体实施方式
27.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
28.请参阅图1
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6所示，本实施例为一种半导体芯片用散热存储装置，包括托板1，托板1底部连接有立柱2，托板1的左右两侧连接有下支座3，下支座3的顶部连接有电动推杆4，电动推杆4的顶部连接有上支座5，两组上支座5之间连接有套筒6，套筒6的上端周向开设有四组通槽，通槽内安装有微型风机7，托板1的顶部中心转动连接有旋转轴8，旋转轴8的顶部连接有存储组件9。
29.托板1周向开设有四组转向槽，转向槽内密封转动连接有导热柱10，导热柱10的上下两端开设有换热腔11，托板1的底部连接有储液罐12，储液罐12内填充有冷却液，储液罐12的内壁底部与转向槽之间连通有进液管13，储液罐12的内壁上方与转向槽之间连通有出液管14，换热腔11的端部安装有两个连接管15，换热腔11的内壁连接有记忆弹簧16，记忆弹簧16的端部连接有活塞块17，活塞块17外侧壁密封滑动连接换热腔11。
30.存储组件9包括若干组周向分布的存储盒901，存储盒901一端固接旋转轴8，存储盒901的内壁对称开设有滑槽902，滑槽902内滑动连接有滑块903，两组滑块903之间连接有放置座904，存储盒901的内腔底部连接有弹簧杆905，弹簧杆905的顶部连接有顶块906，顶块906上端抵接放置座904，存储盒901的外壁活动插接有水平杆907，水平杆907伸入滑槽902的一端连接有楔块908，滑块903端部开设有与楔块908相配合的卡槽909，水平杆907伸出存储盒901的一端连接有拨块910，拨块910与存储盒901之间连接有拉伸弹簧911。
31.储液罐12的内腔顶部连接有压电块121，压电块121与微型风机7耦合连接，压电块121的下方设有弹性片122，弹性片122的顶部连接有顶杆123，通过弹性片122带动顶杆123活动，顶杆123挤压压电块121，能够不断产生电流。
32.存储盒901的外壁设有存储标识，便于对存储盒901进行标记，从而分类放置储存芯片。
33.记忆弹簧16采用记忆合金材料制作而成且达到形变温度时收缩，能够带动活塞块17进行移动，进而将冷却液抽入换热腔11内。
34.两个连接管15的管口对应出液管14和进液管13，便于对冷却液进行引流导向。
35.微型风机7的上端安装有防尘滤网，能够防止灰尘杂质侵入。
36.托板1和套筒6均采用绝缘材料制作而成，安全系数高。
37.本实施例的具体实施方式为：
38.本装置在使用时，通过立柱2对托板1进行支撑，通过存储组件9能够储存半导体芯片，半导体芯片纳入放置座904后下压，利用滑块903配合滑槽902进行导向，使得放置座904伸入存储盒901，放置座904下端抵接顶块906，弹簧杆905受压收缩，楔块908能够卡合滑块903端部的卡槽909，取用芯片时通过电动推杆4带动上支座5上升，套筒6脱离托板1，通过拨块910向外拉动水平杆907，拉伸弹簧911伸长后楔块908脱离卡槽909，弹簧杆905带动顶块906进行弹性复位，能够将放置座904上端弹出，便于半导体芯片的取用；
39.当套筒6内部储存环境温度较高时，通过设置换热腔11、记忆弹簧16、活塞块17和储液罐12，套筒6内部热量通过导热柱10进入换热腔11内，上端记忆弹簧16的温度首先升高达到其形变温度时发生收缩，进而使得活塞块17移动时，连接管15连通进液管13从储液罐12内吸取冷却液，使得导热柱10重心上移，进而带动导热柱10转动，两组换热腔11位置切换，位于托板1底部的一侧将内部热量散出，进而使得记忆弹簧16伸长，从而该换热腔11内的冷却液通过出液管14挤压至储液罐12内，同时另一组换热腔11转动至套筒6内，如此反复使得换热腔11内的记忆弹簧16不断伸缩，进而带动导热柱10不断转动，使得冷却液在换热腔11和储液罐12内循环流动，能够对存储环境的热量进行有效吸收，有利于半导体芯片的存储；
40.储液罐12内设置压电块121、弹性片122和顶杆123，两个记忆弹簧16带动活塞块17移动时，由于并非同步的吸液和排液，使得储液罐12内部压强变化，进而使得弹性片122在储液罐12内壁上下形变，使得顶杆123对压电块121不断挤压，使得压电块121上不断产生电流，压电块121耦合微型风机7，使得微型风机7启动后进行气流牵引，能够将套筒6的空气引出，进而加快套筒6内的热量散发。
41.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
42.以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。