专利名称：自粘贴式信封的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种信封的改进技术，既自粘贴式信封。
现在我们使用的信封在装好信件之后，要用胶水或浆糊将信封口和邮票粘贴好才可出；但有时使用者身边无胶水或浆糊时就会延误发信时间，这给信件的投递时间和速度带来不便。
本实用新型的目的在于提供一种可克服上述缺陷的自粘贴式信封。
本实用新型的技术方案是以如下方式实现的一种自粘贴式信封，它有信封，还设有双面胶条，取两条双面胶条去掉其中一面薄膜分别贴于信封的敞口边沿和邮票的粘贴处。
本实用新型的特点是使用者无论在何处买到制有双面胶条的信封和邮票，都可在装好信件后揭掉双面胶条上的薄膜，封上信封口，贴好邮票并及时投出，提高投递速度，并给使用者带来方便，本实用新型结构简单，易于制造。
以下结合附图详细说明本实用新型的实施例附
图1、自粘贴式信封结构示意图。
图中1信封，2、2’双面胶条。
如图示在制好的信封(1)的敞口边沿处贴一条揭去一面薄膜的双面胶条(2)，再在邮票粘贴处同样贴上一块揭去一面薄膜的双面胶面胶条(2’)即制成自粘贴式信封。
当使用者将信件装入信封后，揭去信封敞口处双面胶条(2)上的薄膜，并将敞口边沿对折到另一边沿上用手压住即封闭好信封；再将邮票粘贴处的双面胶条(2’)上的薄膜揭去，贴上邮票，其信件便可投出。
权利要求1.一种自粘贴式信封，它有信封(1)，其特征在于它还设有双面胶条(2)(2’)，揭去双面胶条(2)(2’)一面的薄膜，将其分别贴于信封(1)的敞口边沿处和邮票粘贴处。
专利摘要本实用新型涉及一种信封的改进技术，既自粘贴式信封，它是在信封的敞口边沿处和邮票粘贴处分别贴有双面胶条。使用者在使用时，只要揭开信封口处胶条的另一面薄膜，就可将信封口封闭，揭开邮票粘贴处胶条上的薄膜即可贴上邮票。本实用新型使用方便，提高了投递速度，其信封制作结构简单。
文档编号B65D27/16GK2231655SQ95218319
公开日1996年7月24日 申请日期1995年8月9日 优先权日1995年8月9日
发明者张庆新 申请人:张庆新