接；
[0082]控制单元32信号输出端分别与故障提示语音单元4和故障提示显示单元5相连接;
[0083]包括运行系统6，运行系统6与安全回路检测单元31信号输入端相连接。
[0084]所述安全回路检测单元31包括光耦合电路，光耦合电路输入端与保护电阻相连接；光耦合电路输出端端与控制单元信号输入端相连接
[0085]图3为本发明实施例2的电路原理图。
[0086]图中，电源2的P端串联上部安全回路串行开关11，再串联下部安全回路串行开关12后串联负载9，再串联安全回路信号采集单元71最后连接至电源2的N端。串联后的回路构成闭合的安全回路。以上部安全回路串行开关11中的10组串联安全开关Kl至KlO为例。电源2的P端每串联一组安全开关后都有一条并联检测支路连接到安全回路检测单元31ο
[0087]当安全开关Kl导通，则电源2的P端发出的电流经由安全开关K1，再经过上部第一条并联检测支路进入安全回路检测单元31，最后连接到安全回路检测单元31与电源2的N端相连接回路上，由此每一个安全开关都对应一个基于该安全开关Kl的独立环形回路。
[0088]且安全回路检测单元31发出Kl的导通开关量信号DIl送至控制单元32。因此由安全开关Kl至KlO每一组安全开关的导通，都对应了一个基于该安全开关的环形回路，并且在安全回路检测单元31中产生一个基于该安全开关导通的开关量信号DIl至DIlO送至控制单元32。
[0089]同理下部安全回路串行开关12中的10组串联安全开关KKl至KKlO为例。安全回路上每串联一组安全开关后都有一条并联检测支路连接到安全回路信号采集单元71。
[0090]当上部安全回路串行开关11中的安全开关Kl至KlO全部导通后，下部安全回路串行开关12中的安全开关KKl导通时，电源2的P端发出的电流经由安全开关KK1，再经过下部第一条并联检测支路进入安全回路信号采集单元71，最后串联安全回路信号采集单元71连接到电源2的N端，由此每一个安全开关同样都对应一个基于该安全开关KKl的独立环形回路。
[0091]且安全回路信号采集单元71发出KKl的导通开关量信号KDIl送至信号处理MCU芯片72。因此由安全开关KKl至KKlO每一组安全开关的导通，都对应了一个基于该安全开关的环形回路，并且在安全回路信号采集单元71中产生一个基于该安全开关导通的开关量信号KDIl至KDIlO送至信号处理MCU芯片72。信号处理MCU芯片72将KDIl至KDIlO这10组并行开关量信号转换为串行信号通过CAN通信发给控制单元32，由控制单元32统筹处理10组上部安全开关和10组下部安全开关的开关量信号。由此控制单元32能够定位整个上部安全回路串行开关中安全开关Kl至KlO以及下部安全回路串行开关中安全开关KKl至KKlO的故障位置。并且每一个安全开关对应一段故障提示程序。当安全开关故障发生时，控制单元32发送该故障安全开关的语音故障提示程序至故障语音提示单元4，故障语音提示单元4将安全开关的故障位置通过播放器或音箱播放给维保电梯维保人员参考；或者控制单元32发送该故障安全开关的显示故障提示程序至故障显示提示单元5，故障显示提示单元5将安全开关的故障位置通过显示器或音数码显示器显示出故障代码给维保电梯维保人员参考。
[0092]电梯运行系统都带有故障检测，因此当运行系统6发生故障时，故障信号反馈至控制单元32，故障语音提示单元4和故障显示提示单元5也可以实现对运行系统6的语音播报故障位置和显示故障代码。
[0093]图4为本发明实施例2的电路结构示意图。
[0094]与图2中的实施例1所不同的是，本图4中的实施例2为了解决在实际应用中，通常安全回路串行开关的数量较多，因此如果每一个开关对应一条并联检测支路，并对应一个所属独立的开关量信号的话，那么控制单元32的处理芯片将会面临通用可编程输入输出口(GP1)数量不够，不能满足使用要求的问题。例如整个安全回路串联使用了 36个安全开关，而控制单元32的处理芯片只有18个通用可编程输入输出口接口来检测18个安全开关时，还需要剩余增加18个安全开关的通用可编程输入输出接口。为了解决控制单元32通用可编程输入输出口(GP1)数量不够，这就需要扩展整个系统的检测接口数量。因此，本发明实施例2中扩展了一个故障信号采集单元7，其包括了安全回路信号采集单元71和信号处理MCU芯片72。
[0095]图4中电阻R1、R2、R3、KR1、KR2、KR3作用同样是防止并联检测支路上无电阻状态下会导致安全回路的被短路，不能正常工作。光耦合电路OC1、OC2、OC3、KOCU K0C2、K0C3同样是起到隔离输出强弱电信号的作用。
[0096]图4中以三个上部安全开关Kl、K2、K3和三个下部安全开关KKl、ΚΚ2、ΚΚ3为例。具体情况下则可以根据实际应用需求增加安全开关个数，并相应地增加多条并联检测支路。
[0097]三个上部安全开关Κ1、Κ2、Κ3的开关量信号DI1、DI2、DI3由安全回路检测单元31直接检测并发送至控制单元32 ;三个下部安全开关KK1、KK2、KK3的开关量信号KDI1、KDI2、KDI3由信号处理MCU芯片72直接检测并发送至信号处理MCU芯片72，再通过信号处理MCU芯片72将下部安全开关的开关量信号通过CAN通信传送至控制单元32，由控制单元32将自身直接检测到的上部开关量信号和由信号处理MCU芯片72通过CAN通信传送来的下部开关量信号进行综合整理，定位整个安全回路的安全回路开关故障位置。
[0098]通过信号处理MCU芯片72将这下部三路并行信号转为串行单路信号通过CAN通信传送至控制单元32从而解决控制单元32通用可编程输入输出口(GP1)数量不足的问题。
[0099]图4中电源2采用了三相交流电通过变压器变压输出供应两相交流电，在电源2的P端连续串联上部安全回路串行开关11中的安全开关Κ1、Κ2、Κ3和下部安全回路串行开关11中的安全开关KKl、ΚΚ2、ΚΚ3后串联负载9再连接至电源2的N端。
[0100]具体的，在上部安全开关Kl和Κ2之间的检测点Al引出第一条并联检测支路，该支路连接至安全回路检测单元31的接入点RA1，然后串联电阻R1，再串联光耦合电路OCl的输入端，然后接回至电源N端。当安全开关Kl导通时，第一条并联检测支路导通，光耦合电路OCl输入端导通激发光信号，使其输出端导通并发出开关量信号DI1，该信号为安全开关I的开关量信号，该开关量信号发送至控制单元32，因此控制单元32通过安全回路检测单元31，能够检测到安全回路串行开关11中的安全开关Kl处于导通状态。
[0101]同理，在上部安全开关Κ2和Κ3之间的检测点Α2引出第二条并联检测支路，该支路连接至安全回路检测单元31的接入点RA2，然后串联电阻R2，再串联光耦合电路0C2的输入端，然后接回至电源N端。当安全开关Κ2导通时，控制单元32能够通过开关量信号DI2检测到安全开关Κ2处于导通状态；
[0102]同理，在上部安全开关Κ3和下部安全开关KKl之间的检测点A3引出第三条并联检测支路，该支路连接至安全回路检测单元31的接入点RA3，然后串联电阻R3，再串联光耦合电路0C3的输入端，然后接回至电源N端。当安全开关Κ3导通时，控制单元32能够通过开关量信号DI3