本发明涉及皮套产品领域，尤其涉及一种全包覆式皮套产品的生产工艺。
背景技术：
目前市场流通的皮具类产品无非主要有以下几大类；传统车缝类；热压成型及贴皮壳类；且大部分产品的结构和工艺方面都已成熟化且均已饱和再加上人人均可效仿市场竞争日益加剧；目前市面上的同类产品都是手工操作，边角易起折皱，产能提不上，而且PC壳厚度最薄只做到1.0MM厚度。
技术实现要素：
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种生产效率高、可以升提整个产品设计效果的全包覆式皮套产品的生产工艺。
所述全包覆式皮套产品的生产工艺，包括如下步骤:
（1）按照产品的尺寸确定好皮料的长宽外围尺寸，并在皮料上涂上粘合剂;
（2）将待包覆产品的壳体装入模具上模，将裁剪好的皮料放入模具下模且用定位柱定位；
（3）将上述放入模具下模的皮料进行加温处理；
（4）待加温处理完成后立即闭合上下模具；
（5）贴合完成后打开模具，并将产品从模具中取出后装配上夹具进行拉折边处理；
（6）将上述产品连接夹具一起加热，使皮料与产品壳体内部粘合；
（7）加热后连同夹具压合；
（8）将压合后的产品取出夹具并切除多余皮料
（9）多余皮料切除后贴上相同尺寸的内里料，并将内里料压合使之粘合。
做为本技术方案的进一步改进，所述粘合剂为热熔胶。
所述待包装产品为手机壳或PC壳。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例对于新型结构采用全包覆式工艺方面，此工艺采用的是超薄塑胶保护壳上面完整的包覆一层皮料(包括真皮/PU),目前对皮料的选料局限于具有弹性和拉力测试通过的皮料。皮料与硬壳之间的粘黏介质为热熔胶,通过适当的温度下拉伸贴合;(此步骤需要加温/拉伸贴合在同一台设备和模具中完成)以上条件除对皮料有针对性外产品的大小形状均可适应;另关于内里料的工艺采用的是无缝对接的贴合方式(意思是皮料反折后切除多余的皮料后里料按照切除后1:1的大小对贴,完全解决面料跟里料之间的高低落差让其在同一水平面)；由于整个生产制作均采用模具设备生产，既节约的人工大量需求相之后者产品稳定性更佳；且难以效仿；工艺边角不起折皱，加上 外面PU包覆到裡面和里布拼接不重疊，空隙少於0.5 mm. 大大提升外觀和品質。 PC壳厚度最薄可做到0.8MM厚度，這也可以升提整個產品設計效果。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明作进一步地详细描述。
本发明实施例全包覆式皮套产品的生产工艺，包括如下步骤:
（1）按照产品的尺寸确定好皮料的长宽外围尺寸，并在皮料上涂上粘合剂;
（2）将待包覆产品的壳体装入模具上模，将裁剪好的皮料放入模具下模且用定位柱定位；
（3）将上述放入模具下模的皮料进行加温处理；
（4）待加温处理完成后立即闭合上下模具；
（5）贴合完成后打开模具，并将产品从模具中取出后装配上夹具进行拉折边处理；
（6）将上述产品连接夹具一起加热，使皮料与产品壳体内部粘合；
（7）加热后连同夹具压合；
（8）将压合后的产品取出夹具并切除多余皮料
（9）多余皮料切除后贴上相同尺寸的内里料，并将内里料压合使之粘合。
做为本技术方案的进一步改进，所述粘合剂为热熔胶。
所述待包装产品为手机壳或PC壳。
本发明实施例对于新型结构采用全包覆式工艺方面，此工艺采用的是超薄塑胶保护壳上面完整的包覆一层皮料(包括真皮/PU),目前对皮料的选料局限于具有弹性和拉力测试通过的皮料。皮料与硬壳之间的粘黏介质为热熔胶,通过适当的温度下拉伸贴合;(此步骤需要加温/拉伸贴合在同一台设备和模具中完成)以上条件除对皮料有针对性外产品的大小形状均可适应;另关于内里料的工艺采用的是无缝对接的贴合方式(意思是皮料反折后切除多余的皮料后里料按照切除后1:1的大小对贴,完全解决面料跟里料之间的高低落差让其在同一水平面)；由于整个生产制作均采用模具设备生产，既节约的人工大量需求相之后者产品稳定性更佳；且难以效仿；工艺边角不起折皱，加上 外面PU包覆到裡面和里布拼接不重疊，空隙少於0.5 mm. 大大提升外觀和品質。 PC壳厚度最薄可做到0.8MM厚度，這也可以升提整個產品設計效果。
以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。