本发明属于化工领域，涉及一种硫化工艺，具体涉及一种建筑隔震橡胶支座硫化工艺。
背景技术：
随着橡胶工业的发展，现在可以用多种非硫磺交联剂进行交联。因此硫化的更科学的意义应是“交联”或“架桥”，即线性高分子通过交联作用而形成的网状高分子的工艺过程。硫化过程中发生了硫的交联，这个过程是指把一个或更多的硫原子接在聚合物链上形成桥状结构。反应的结果是生成了弹性体，它的性能在很多方面都有了改变，硫化剂可以是硫或者其它相关物质。从物性上即是塑性橡胶转化为弹性橡胶或硬质橡胶的过程。
建筑隔震橡胶支座在橡胶加工属于大而厚的制品，并且该产品属于橡胶与薄钢板逐层交叠带镶件的制品，要求保证橡胶层厚度公差在0.5mm以内，采用传统的硫化工艺根本不能保证橡胶层的厚度，如果采用传统的硫化工艺就会造成上下胶层薄，中间厚，这样既保证不了建筑隔震橡胶支座的剪切位移，同时建筑隔震橡胶支座在竖向压力下，也会产生不均匀变形，产品不能满足相关的国家标准。
技术实现要素：
为克服现有建筑隔震橡胶支座制造过程中存在的橡胶层厚度不一，容易产生不均匀变形的技术缺陷，本发明公开了一种建筑隔震橡胶支座硫化工艺。
本发明所述建筑隔震橡胶支座硫化工艺，包括如下步骤：
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至1.5-2.5兆帕，升温至90-120摄氏度，预热20-60分钟；
步骤2.预热完成后，升温至140-180摄氏度，加压至15-20兆帕，并进行硫化。
优选的，所述步骤2的升温和加压时间控制在15-30分钟之内。
优选的，所述步骤1中升压至2兆帕，升温至100摄氏度。
优选的，所述步骤2中升温至150摄氏度，加压至20兆帕。
采用本发明所述建筑隔震橡胶支座硫化工艺，胶料经预热后，降低了门尼粘度，胶料流动性变好，从而确保每层橡胶厚度在规定的范围内，使建筑隔震橡胶支座在竖向荷载下均匀变形易恢复，使得建筑隔震橡胶支座在大形变状态下不易断裂破坏。
具体实施方式
下面结合对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。
本发明所述建筑隔震橡胶支座硫化工艺，包括如下步骤：
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至1.5-2.5兆帕，升温至90-120摄氏度，预热20-60分钟；
步骤2.预热完成后，升温至140-180摄氏度，加压至15-20兆帕，并进行硫化。
门尼粘度(Mooney viscosity)又称转动(门尼) 粘度，是用门尼粘度计测定的数值，基本上可以反映合成橡胶的聚合度与分子量。门尼粘度反映橡胶加工性能的好坏和分子量高低及分布范围宽窄。门尼粘度高胶料不易混炼均匀及挤出加工，其分子量高、分布范围宽。门尼粘度低胶料易粘辊，其分子量低、分布范围窄。门尼粘度过低则硫化后制品抗拉强度低。门尼粘度-时间曲线反映出胶料的硫化工艺性能。
本发明中，预热过程是温度设定相对较低，保证胶料在预热温度下不会产生交联，同时胶料经预热升温后，降低了门尼粘度，胶料流动性变好，这样就能在硫化阶段保证硫化施压过程中，各橡胶层的流动性一致，从而确保每层橡胶厚度变化均在一定范围内，避免了以往高温下直接硫化各层厚度相差太大的缺陷。预热完成后，进入后续的高温高压的硫化过程升温升压时间不宜太短，时间控制在15-30分钟之内，避免橡胶与金属由于温度膨胀系数不同造成形变挤压变形。
在硫化过程阶段保证了每层橡胶的厚度，才能满足建筑隔震橡胶支座在竖向荷载下均匀变形，以及在做水平等效刚度校正后，建筑隔震橡胶支座能恢复原状，满足在大形变下不会破裂解体的要求。
具体实施例1
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至1.5兆帕，升温至120摄氏度，预热20分钟；
步骤2.预热完成后，升温至140摄氏度，加压至20兆帕，并进行硫化。
具体实施例2
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至2.5兆帕，升温至90摄氏度，预热60分钟；
步骤2.预热完成后，升温至150摄氏度，加压至15兆帕，并进行硫化。
具体实施例3
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至2兆帕，升温至100摄氏度，预热30分钟；
步骤2.预热完成后，升温至150摄氏度，加压至20兆帕，并进行硫化。
具体实施例4
步骤1.将用于制作橡胶支座的橡胶片、骨架板和封板按照橡胶支座的结构组合好，放入气密模具内，升压至2兆帕，升温至90-120摄氏度，预热40分钟；
步骤2.预热完成后，升温至155摄氏度，加压至20兆帕，并进行硫化。
前文所述的为本发明的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。