压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法与流程

本发明关于一种压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。

背景技术：

作为树脂成型品的制造方法，使用压缩成型(例如专利文献1)。

现有技术文献：

专利文献

专利文献1:特开2007-301950号公报。

技术实现要素：

发明要解决的课题

但是，就压缩成型而言，在供给到成型模的型腔的树脂量出现偏差的情况下，封装(树脂成型品的树脂部分)厚度也可能出现偏差。

因此，本发明的目的为提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。

解决课题的手段

为了达成所述目的，本发明的压缩成型装置特征在于：

包含成型模，

所述成型模具有：

上模；和

下模；和

被供给树脂材料的型腔；和

将合模时的所述型腔的深度保持在规定深度的位置决定机构；和

合模时将未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳部；和

剩余树脂分离部件，

在所述上模及所述下模当中，模具之一具有所述型腔，另一个模具为固定了基板的模具，

在所述上模和所述下模合模时，藉由所述基板的所述剩余树脂容纳部侧端面的至少一部分直接或间接地接触所述剩余树脂分离部件或者所述的模具之一，来抑制或防止从所述基板端面溢出树脂，

在所述型腔内的树脂和所述剩余树脂硬化后，藉由使所述剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一个或双方上升或下降，而分离在所述型腔中硬化的树脂和在所述剩余树脂容纳部中硬化的所述剩余树脂。

本发明的压缩成型方法特征在于，包含：

对成型模的上模及下模之一所具有的型腔中供给树脂材料的树脂材料供给步骤；和

在所述上模及所述下模的另一个上固定基板的基板固定步骤；和

将所述成型模的上模及下模进行合模的合模步骤；和

将在所述合模步骤中未容纳在所述型腔中的剩余树脂进行容纳的剩余树脂容纳步骤；和

将所述上模及下模进行开模的开模步骤；和

将所述剩余树脂与在所述型腔中硬化的树脂进行分离的剩余树脂分离步骤，

在所述合模步骤中，藉由使所述基板的所述剩余树脂容纳部侧端面的至少一部分直接或间接地接触剩余树脂分离部件或所述的模具之一，来抑制或防止从所述基板端面溢出树脂，

所述剩余树脂分离步骤藉由在所述型腔中的树脂和所述剩余树脂硬化后，使所述剩余树脂分离部件相对于所述上模及所述下模的一个或双方上升或下降来进行。

本发明的压缩成型品的制造方法的特征为，藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂进行压缩成型。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种能够简便地抑制封装厚度偏差的压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法。

附图说明

图1为示意性地示出本发明压缩成型装置的成型模结构的一例的剖视图。

图2为示意性地示出使用图1的成型模的本发明压缩成型方法的一例的一个步骤的剖视图。

图3为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图4为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图5为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图6为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图7为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图8为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图9为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图10为示意性地示出图2的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图11为示意性地示出本发明压缩成型装置的成型模结构的另一例的剖视图。

图12为示意性地示出本发明压缩成型装置的成型模结构的另一例的剖视图。

图13为示意性地示出使用图1的成型模的本发明压缩成型方法的另一例的一个步骤的剖视图。

图14为示意性地示出图13的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图15为示意性地示出图13的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图16为示意性地示出本发明压缩成型装置的成型模结构的另一例和使用该成型模的本发明压缩成型方法的一例的一个步骤的剖视图。

图17为示意性地示出图16的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图18为示意性地示出图16的压缩成型方法的另一个步骤的剖视图。

图19为示意性地示出使用基板载置机在本发明的压缩成型装置上设置基板的基板设置方法的一个步骤的剖视图。

图20为示意性地示出图19的基板设置方法的另一个步骤的剖视图。

图21为示意性地示出图19的基板设置方法的另一个步骤的剖视图。

图22为示意性地示出图19的基板设置方法的另一个步骤的剖视图。

图23为示意性地示出图19的基板设置方法的另一个步骤的剖视图。

图24为示意性地示出图19的基板设置方法的另一个步骤的剖视图。

图25为示意性地示出本发明压缩成型装置结构的一例的平面图。

图26(a)～(c)各自为示意性地示出根据本发明制造的压缩成型品及剩余树脂结构的一例的平面图。

图27(a)～(c)各自为示意性地示出压缩成型品及剩余树脂结构的另一例的平面图。

具体实施方式

接下来，将举例对本发明进一步详细地进行说明。但是，本发明不受以下说明的限定。

本发明的压缩成型装置例如能够藉由在所述模具之一的模具表面上密合脱模膜，而在所述合模时，隔着所述脱模膜使所述基板端面和所述的模具之一接触。

在本发明的压缩成型装置中，例如，

所述的模具之一具有底面部件及侧面部件，

所述底面部件固定在基底部件上，

所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，

藉由所述底面部件和所述侧面部件围出的空间形成所述型腔，

所述位置决定机构包含固定在所述基底部件上的止动器，

在所述上模和所述下模合模时，藉由所述侧面部件接触所述止动器，而使所述型腔的深度保持为预定深度。

本发明的压缩成型装置例如可进一步包含控制所述成型模的动作的控制部。并且，例如所述控制部可控制所述成型模的合模，所述位置决定机构可包含所述控制部。

本发明的压缩成型装置例如，

进一步包含控制所述成型模的动作的控制部，

所述一个模具具有底面部件及侧面部件，

所述底面部件固定在基底部件上，

所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，

藉由所述底面部件和所述侧面部件围出的空间，形成所述型腔，

所述位置决定机构包含所述控制部，

在所述上模和所述下模合模时，藉由所述控制部控制所述上模及下模的一个或双方的上升位置及下降位置的一个或双方，而使所述型腔的深度保持为预定深度。

本发明的压缩成型装置例如可进一步具有相对于所述剩余树脂容纳部能够上下移动的树脂加压部件，藉由所述树脂加压部件，可加压所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂。

本发明的压缩成型装置例如可进一步具有对所述剩余树脂容纳部供给树脂材料的剩余树脂容纳部树脂材料供给机构。

在本发明的压缩成型装置中，所述剩余树脂分离部件例如能够将所述剩余树脂夹持固定在所述剩余树脂分离部件与所述剩余树脂容纳部之间。

在本发明的压缩成型方法中，例如藉由在所述的模具之一的模具表面上密合脱模膜，而在所述合模时，能够隔着所述脱模膜使所述基板端面和所述的模具之一接触。

在本发明的压缩成型方法中，例如，

所述的模具之一具有底面部件及侧面部件，

所述底面部件固定在基底部件上，

所述侧面部件藉由弹性部件连接在所述基底部件上，

藉由所述底面部件和所述侧面部件围出的空间，形成所述型腔，

所述位置决定机构包含固定在所述基底部件上的止动器，

在所述合模步骤时，藉由使所述侧面部件接触所述止动器，而将所述型腔的深度保持为预定深度。

在本发明的压缩成型方法中，例如所述成型模具有相对于所述剩余树脂容纳部可上下移动的树脂加压部件，在所述合模步骤中，可藉由所述树脂加压部件，加压所述型腔中及所述剩余树脂容纳部中的树脂。

本发明的压缩成型方法例如可在所述树脂材料供给步骤中，对所述剩余树脂容纳部供给树脂材料。

本发明进行压缩成型方法的装置不受特殊限定，例如能够使用所述本发明的压缩成型装置。

并且，进行本发明的压缩成型方法的各步骤的顺序不受特殊限定。即，只要能够进行，则本发明的压缩成型方法的各步骤可以各种顺序进行，也可同时进行复数个步骤。

本发明的压缩成型品的制造方法如上所述，以藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂进行压缩成型为特征。除此之外，本发明的压缩成型品的制造方法不受特殊限定，例如可包含除了藉由所述本发明的压缩成型方法将树脂进行压缩成型的步骤(压缩成型步骤)以外的其他步骤，也可不包含。所述其他步骤也不受特殊限定，例如可为切断藉由所述压缩成型步骤制造的中间产品并分离成品的压缩成型品的切断步骤。更具体而言，例如藉由所述压缩成型步骤将配置在1个基板上的复数个芯片制造成经压缩成型(树脂封装)的中间产品，进一步，藉由所述切断步骤切断所述中间产品，而分离成单个芯片被树脂封装了的压缩成型品(成品)。

另外，在本发明中，作为所述树脂材料(用于树脂封装的树脂)不受特殊限定，例如，可为环氧树脂和硅树脂等热固性树脂，也可为热塑性树脂。并且，还可为部分含有热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给至树脂封装装置的树脂形态，例如可列举颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。

并且，在本发明中，“流动性树脂”如果是具有流动性的树脂则不受特殊限定，例如可举例液状树脂和熔融树脂等。并且，在本发明中，“液状”是指在常温(室温)下具有流动性，并在力的作用下流动的意思，而不论流动性的高低，换言之，不论黏度程度。即，在本发明中“液状树脂”为在常温(室温)下具有流动性，并在力的作用下流动的树脂。并且，在本发明中，“熔融树脂”是指，例如藉由熔融成为液状或具有流动性的状态的树脂。所述熔融树脂的形态不受特殊限定，例如可为能够供给至成型模的型腔等的形态。

并且，一般“电子部件”有指树脂封装前的芯片的状态和将芯片进行了树脂封装的状态，但在本发明中除非另外指明，仅称“电子部件”的情况表示所述芯片已进行了树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”是指至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，其包括树脂封装前的芯片、一部分被树脂封装的芯片及复数个芯片当中至少一个未被树脂封装而露出的状态的芯片。本发明的“芯片”具体是指，例如可列举集成电路(ic)、半导体芯片、电力控制用的半导体组件等的芯片。并且，在本发明的“芯片”中包括倒装芯片。在本发明中，至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片，为了和树脂封装后的电子部件区分开，方便起见称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”如果是至少一部分未被树脂封装而露出的状态的芯片的话，则不受特殊限定，也可以不是芯片状。并且，在本发明的电子部件(树脂封装电子部件)中，芯片其整体可被树脂封装，不过也可仅一部分被树脂封装。即，在芯片的一部分未被树脂封装的状态为作为产品的电子部件(树脂封装电子部件)的成品的情况下，这种状态也包含在本发明的“电子部件(树脂封装电子部件)”中。

下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。为了便于说明，对各附图进行适当省略、夸张等示意性描述。

【实施例1】

图1的剖视图中示出本发明的压缩成型装置的成型模结构的一例。如图所示，该成型模10包含上模100和下模200。并且，该成型模10为将基板的一面进行树脂封装的成型模。下模200具有型腔(下型腔)204，上模100为所述基板被固定的模具。

下模200具有底面部件(下模底面部件)202及侧面部件(下模侧面部件)203。下模底面部件202固定在基底部件201上。下模侧面部件203藉由弹性部件208、209及210连接在基底部件(下模基底部件或下模基底块)201上。另外，图1的压缩成型装置的各弹性部件不受特殊限定，例如可为弹簧等。并且，藉由下模底面部件202的上表面和下模侧面部件203的内周面围出的空间形成下型腔204。在下模基底部件201的上表面两端上，各自固定有止动器207。止动器207相当于包含该成型模10的压缩成型装置的“位置决定机构”的至少一部分。在上模100和下模200合模时，藉由下模侧面部件203接触止动器207，而使下型腔204的深度保持为预定深度。

下模侧面部件203在其上部进一步具有容纳合模时未被容纳于下型腔204中的剩余树脂的剩余树脂容纳部205。下型腔204和剩余树脂容纳部205连接，并且树脂能够移动。下模200进一步具有相对于剩余树脂容纳部205能够上下移动的树脂加压部件206。树脂加压部件206虽然不受特殊限定，但例如可为树脂加压杆。树脂加压部件206藉由弹性部件211连接于下模基底部件201。下模侧面部件203具有从剩余树脂容纳部205底面贯通到下模侧面部件203下表面(下端)的贯通孔，树脂加压部件206能够在该贯通孔中上下移动。并且，藉由树脂加压部件206加压下型腔204中以及剩余树脂容纳部205中的树脂。

并且，上模100具有上模基底部件(上模基底块)101、基板设置部(上模基板设置部)102和剩余树脂分离部件(剩余树脂分离块)103。上模基板设置部102固定在上模基底部件101的下表面(下端)。在上模基板设置部102的下表面(下端)上，例如藉由基板固定部件(未图示)等能够固定基板。所述基板固定部件不受特殊限定，例如可举例夹钳等。剩余树脂分离部件103藉由弹性部件104固定在上模基底部件101的下表面(下端)，并能够在开设于上模基板设置部102上的孔中上下移动。剩余树脂分离部件103配置在剩余树脂容纳部205的正上方，并能够藉由剩余树脂分离部件103压制所述剩余树脂。

使用图1的压缩成型装置的压缩成型方法(压缩成型品的制造方法)例如能够以图2～10的步骤剖视图所示的方式进行。

首先，如图2所示，在成型模10上设置基板1及脱模膜2。更具体而言，如下所述。即，如图所示，将基板1设置在上模基板设置部102的下表面。此时，例如可使用基板搬运机构(未图示)将基板1搬运至上模基板设置部102的位置。并且，此时，如图2所示，使基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的至少一部分接触剩余树脂分离部件103。由此，能够消除基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部(端面)和剩余树脂分离部件103之间的缝隙。因此，可抑制或防止从基板1的剩余树脂容纳部205侧端面溢出树脂。因而，能够抑制或防止向基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部(端面)附着树脂。为了使基板1接触剩余树脂分离部件103，例如如后所述，在搬运完基板1后，可藉由基板移位机构(基板移位部件)移动基板1而压紧(接触)至剩余树脂分离部件103。例如，可在成型模10或所述基板搬运机构上设置所述基板移位机构(基板移位部件)。并且，基板1例如如上所述，能够藉由基板固定部件(未图示)等固定(设置)在上模基板设置部102的下表面。并且，例如可藉由在上模基板设置部102的下表面的适当位置上设置基板吸引孔(未图示)，并用吸引机构(吸入泵等、未图示)吸引所述基板吸引孔的内部并进行减压，而在上模基板设置部102的下表面吸附并固定基板1。可在基板1的下表面以任意个数安装任意1种或复数种任意部件，也可不安装。作为所述任意部件不受特殊限定，例如可列举芯片、引线、电极、电容器(被动组件)等。并且，这些部件可藉由压缩成型进行树脂封装。一方面，将脱模膜2吸附(设置)在下模200的整个上表面(下模底面部件202、下模侧面部件203、及树脂加压部件206的上表面)。由此，以脱模膜2覆盖整个下型腔204及剩余树脂容纳部205的模具表面。例如，可藉由在下型腔200上表面的适当位置上设置吸引孔(未图示)，并藉由吸引机构(吸入泵等、未图示)吸引所述吸引孔的内部并进行减压，而在下模200的上表面吸附脱模膜2。另外，基板1及脱模膜2可各自藉由搬运机构(未图示)搬运到上模100和下模200之间的位置，且之后如图2所示般进行设置。关于基板1的搬运机构(基板搬运机构)，如上所述。

接下来，如图3所示，在下型腔204中供给(设置)树脂材料(颗粒树脂)20a(树脂材料供给步骤)。此时，供给比压缩成型所需的量(相当于目标封装厚度或封装体积的量)稍多量的树脂材料20a。另外，树脂材料20a虽然在图中为颗粒树脂，但如上所述不限于此。并且，在图2及图3中，虽然示出了在设置脱模膜之后供给(设置)树脂材料20a的例子，但本发明不限于此。例如，能够在将树脂材料20a载置于脱模膜2上的状态下，藉由搬运机构(未图示)将树脂材料20a和脱模膜2一起搬运到上模100和下模200之间的位置，并随后，藉由将脱模膜2吸附在下模200的上表面而供给(设置)树脂材料20a。

接下来，如图4所示，将树脂材料(颗粒树脂)20a熔融成流动性树脂(熔融树脂)20b。树脂材料20a的熔融例如能够藉由加热机构(加热器、未图示)加热(升温)下模200来进行。例如，可在图3的步骤(树脂材料供给步骤)之前，事先加热(升温)下模200。并且，例如能够代替下模200，藉由加热机构(加热器、未图示)加热(升温)上模100，或除了下模200还藉由加热机构(加热器、未图示)加热(升温)上模100。此时，可在图3的步骤(树脂材料供给步骤)之前加热(升温)上模100。

接下来，如图5～7所示，进行将上模100及下模200合模的步骤(合模步骤)。首先，如图5所示，使下模200整体在箭头x1的方向上上升，并隔着脱模膜2使剩余树脂分离部件103和剩余树脂容纳部205接触。

接下来，如图6的箭头x2所示，进一步使下模200整体上升。此时，剩余树脂分离部件103被下模侧面部件203上推，并且弹性部件104收缩。此时，如图6所示，基板1的剩余树脂容纳部205侧的端部依然与剩余树脂分离部件103接触。由此，能够抑制或防止在所述端部附着树脂。另一方面，与基板1的剩余树脂容纳部205相反一侧的端部，如图6所示，夹持在上模基板设置部102和下模侧面部件203之间。此时，基板1和下模侧面部件203并不直接接触，而是如图所示，隔着脱模膜2进行接触。并且，如图6所示，在该状态下，在下型腔204和剩余树脂容纳部205之间形成树脂通道205a。流动性树脂20b能够通过树脂通道205a在下型腔204和剩余树脂容纳部205之间移动。

进一步，如图7的箭头x3所示，进一步使下模基底部件201上升。此时，下模侧面部件203如上所述，由于直接或间接地接触上模100，而无法进一步上升。另一方面，下模底面部件202及树脂加压部件206和下模基底部件201一起上升，并且弹性部件208、209、210及211收缩。如图所示，由于隔着止动器207接触下模侧面部件203，无法使下模基底部件201进一步上升，而固定在该位置，因此下型腔204的深度保持在预定深度。并且，此时如图所示，下型腔204被流动性树脂20b所填充。与此同时，剩余的流动性树脂20b(剩余树脂)通过树脂通道205a流入剩余树脂容纳部205，并作为剩余的流动性树脂(剩余树脂)20c填充在剩余树脂容纳部205中。此时，藉由弹性部件211的弹力传递至树脂加压部件206，下型腔204中的流动性树脂20b及剩余树脂容纳部205中的流动性树脂(剩余树脂)20c被树脂加压部件206加压。并且，此时由于弹性部件211能够进行伸缩，因此树脂加压部件206能够上下移动，由此，剩余树脂容纳部205的容量能够改变。因此，即使剩余树脂容纳部205中的树脂量有偏差也能够抑制或防止在剩余树脂容纳部205中发生树脂未填充的情况(未形成树脂压)。由此，例如能够抑制或防止封装中出现树脂的未填充(气泡、欠注等)等成型状态不佳的情况。

进一步，如图8～10所示，进行将上模100及下模200开模的步骤(开模步骤)。并且，此时，大约同时进行将剩余树脂容纳部205中的剩余树脂与下型腔204中的已硬化树脂进行分离的步骤(剩余树脂分离步骤)。首先，如图8所示，在将流动性树脂20b及20c分别硬化(固化)成硬化树脂20及20d之后，使下模基底部件201在箭头x4方向上下降。如图所示，在下型腔204中硬化的树脂硬化树脂(封装树脂)以符号20表示，在除此之外的地方(剩余树脂容纳部205中及树脂通道205a中)硬化的剩余树脂以符号20d表示。另外，就流动性树脂20b及20c的硬化(固化)而言，在流动性树脂20b及20c为热固性树脂的情况下，例如，可在合模状态下，藉由升温了的成型模10持续加热流动性树脂20b及20c。并且，在流动性树脂20b及20c为热塑性树脂的情况下，例如可藉由停止成型模10的加热并暂时放置来进行流动性树脂20b及20c的固化。然后，藉由下模基底部件201的下降，如图8所示，下模底面部件202及树脂加压部件206和下模基底部件201一起下降，并从硬化树脂20及硬化的剩余树脂20d的底面分离。

接下来，如图9的箭头x5所示，使下模200整体下降。由此，下模侧面部件203从在下型腔204中硬化的硬化树脂20分离。伴随此，藉由弹性部件104的恢复力(弹力)，剩余树脂分离块103和下模200一起下降。即，剩余树脂分离块103相对于上模100下降。由此，硬化的剩余树脂20d也和下模200及剩余树脂分离块103一起下降。此时，如图所示，由于在下型腔204中硬化的硬化树脂(封装树脂)20和基板1一起依然固定在上模基板设置部102，因此可与剩余树脂20d分离。这样，能够将由硬化树脂(封装树脂、封装)20及基板1形成的压缩成型品(树脂成型品)30和剩余树脂20d分离

然后，如图10的箭头x6所示，进一步使下模200整体下降至预定位置(和图1～4相同、合模前的位置)。由此，剩余树脂20d可从剩余树脂容纳部205分离。硬化的剩余树脂20d例如在从剩余树脂分离块103分离(脱模)之后，藉由使用搬运机构(未图示)搬运到成型模10的外部，而可从成型模10除去。如上般，能够进行使用图1的压缩成型装置的压缩成型方法。并且，该压缩成型方法也是压缩成型品30的制造方法。

另外，在图1～10中示出的压缩成型装置及压缩成型方法在不脱离本发明意旨的范围内，能够进行适当的改变。例如，虽然在图2～10中示出了将脱模膜2设置于下模200的例子，但也能够在不使用脱模膜的情况下实施压缩成型方法。

在本发明中，使用压缩成型作为树脂成型方法。

一般而言，使用压缩成型及传递成型作为树脂成型方法。传递成型由于容易将成型时的型腔中的树脂量保持为固定，因此具有容易保持树脂成型品的树脂厚度(封装厚度)为固定的优点。另一方面，传递成型由于在成型时将树脂流入到型腔中，因此由于所述树脂的流动而可能产生树脂成型品的部件不良(例如，引线的变形、切断、接触等)、空隙(气泡)、未填充部分等问题。

为了解决压缩成型的树脂量的偏差(封装厚度的偏差)的问题，可考虑以下的方法。即，事先添加压缩成型所需的分量，并进一步将包含剩余分量的成型用树脂容纳到压缩成型模具的型腔中。然后，在压缩成型时(合模时)，所述剩余树脂从所述型腔中流出，在所述型腔中仅留下压缩成型所需分量的所述树脂。然后，在压缩成型之后，将压缩成型品(树脂成型品)和所述剩余树脂一起从所述成型模取出。其后，在成型模的外部将所述剩余树脂从所述压缩成型品分离。但是，由于该方法除了成型模以外，还有必要单独准备从成型完毕基板除去剩余树脂的机构(步骤)，因此压缩成型装置的装置尺寸变大且复杂化。并且，在该方法中，为了所述剩余树脂的分离操作，压缩成型品的制造步骤变得复杂。进一步，在该方法中，有必要将与剩余树脂分离前的压缩成型品和剩余树脂一起搬运到成型模的外部。并且，所述压缩成型品例如，如后述的图27(b)般，剩余树脂贴附在成型完毕的基板的外周。如此一来，实际上基板的俯视尺寸与成型前的基板相比，成型完毕基板会以相应剩余树脂的量而变大。即，在成型前和后，基板尺寸会发生实质变化。由此，例如需要准备2个系统的基板搬运机构或1个系统但尺寸可变的基板搬运机构。因此，压缩成型装置的装置尺寸会进一步变大且复杂化。

相对于此，在本发明中，在压缩成型之后，无需从成型模中取出树脂成型品及剩余树脂即可分离成型模中的树脂成型品和剩余树脂。即，根据本发明，能够简便地进行包含所述剩余树脂的分离步骤的压缩成型方法。由此，如上所述，能够简便地抑制封装(树脂成型品的树脂部分)厚度的偏差。并且，根据本发明，例如在成型前的基板和成型完毕基板(压缩成型品)中，能够抑制或防止基板俯视尺寸的实质变化。据此，不需要准备2个系统的基板搬运机构或1个系统但尺寸可变的基板搬运机构，能够简化基板搬运机构的结构。

【实施例2】

图11(a)及(b)示出本发明的压缩成型装置的成型模的另一例。在图中，与图1～10相同的构件用相同的符号表示。如图所示，该成型模10a除了具有顶杆105以外，和图1～10的成型模10相同。另外，在图11中，虽然省略了连接下模侧面部件203和下模基底部件201的弹性部件208、209及210当中的210，但不限于此，也可以和图1～10同样具有弹性部件210。

如图11所示，顶杆105能够在从上模基板设置部102的上端(上表面)贯通至剩余树脂分离部件103的下端(下表面)的贯通孔中上下移动。在顶杆105的上端固定有顶杆支撑部件(法兰)106。就上模基底部件101而言，其上部的一部分打穿而形成顶杆支撑部件106的容纳部。顶杆支撑部件106的下端(下表面)藉由弹性部件107在所述容纳部的底面上与上模基底部件101及上模基板设置部102连接。顶杆105贯穿弹性部件104及107的内部。

使用图11的成型模10a及包含其的压缩成型装置的压缩成型方法例如能够和图2～10同样进行。图11(a)为进行了和图2～10相同的步骤之后的状态。即，图11(a)如图中的箭头x6所示，为将下模200整体下降至预定位置的状态。如图所示，硬化的剩余树脂20d以从树脂成型品30分离的状态，附着在剩余树脂分离部件103的下端(下表面)。从该状态，如图11(b)所示，将顶杆支撑部件106在箭头y1的方向下推，而下降顶杆105。由此，如图所示，能够下推剩余树脂20d而从剩余树脂分离部件103分离(脱模)。从剩余树脂分离块103分离(脱模)后的剩余树脂20d例如可藉由使用搬运机构(未图示)搬运到成型模10的外部而从成型模10除去。

另外，在图11中，虽然示出了未使用脱模膜的例子，但不限于此，例如也可与图2～10同样使用脱模膜。

【实施例3】

图12示出本发明的压缩成型装置的成型模的结构的另一例。该成型模10b具有2个下型腔，并能够大致同时压缩成型2枚基板。更具体而言，如图所示，成型模10b具有2个下型腔204，它们夹持剩余树脂容纳部205而配置在两侧。2个下型腔204各自与剩余树脂容纳部205连接，并且树脂能够在下型腔204和剩余树脂容纳部205之间移动。在上模基板设置部102的下表面(下端)，藉由在2个下型腔204的正上方的位置上各自设置(固定)基板，而能够设置2枚基板。除此之外，图12的成型模10b和图1～10的成型模10相同。

图12的压缩成型装置的使用方法不受特殊限定，例如能够和图1～10的压缩成型装置同样使用。根据图12的压缩成型装置，由于能够大致同时压缩成型2枚基板，因此可有效地实施压缩成型方法(压缩成型品的制造方法)。另外，图12中虽然示出了未使用脱模膜并对下型腔204中供给(设置)颗粒树脂20a的状态，但不限于此，可以和图2～10同样使用脱模膜。

【实施例4】

在图13～15的步骤剖视图中示意性示出使用实施例1(图1～10)的成型模的压缩成型方法的另一例的树脂材料供给步骤。在该例中，在所述树脂材料供给步骤(对成型模的型腔中供给树脂材料的步骤)中，除了向型腔中供给树脂材料之外，还使用剩余树脂容纳部树脂材料供给机构对所述剩余树脂容纳部中供给树脂材料。

首先，和图2一样，设置基板1及脱模膜2。在该状态下，如图13所示，在上模100和下模200之间置入2个容纳有树脂材料(颗粒树脂)20a的树脂供给机构40。2个树脂供给机构40当中的一个作为对型腔204中供给树脂材料20a的“型腔树脂材料供给机构”发挥作用，另一个作为对剩余树脂容纳部205中供给树脂材料20a的“剩余树脂容纳部树脂材料供给机构”发挥作用。树脂供给机构40如图所示，由树脂供给部41和下部挡板42构成。树脂供给部41为在上端及下端形成有开口的框状形状。树脂供给部(框)41下端的开口藉由下部挡板42而关闭。由此，如图13所示般，能够在树脂供给部(框)41和下部挡板42围出的空间中容纳树脂材料20a。

接下来，如图14所示，藉由将下部挡板42在箭头a1及a2方向(水平地)拉动而打开树脂供给部(框)41下端的开口，而使树脂材料20a从所述开口下落。由此，如图所示，能够对下型腔204中以及剩余树脂容纳部205中供给(载置)树脂材料20a。之后，如果使2个树脂供给机构40从上模100和下模200之间退出的话，如图15所示，就会成为分别对下型腔204中和剩余树脂容纳部205中供给了树脂材料20a的状态。之后，例如能够以与图4～10相同的步骤进行压缩成型。

如果如本实施例般，在树脂材料供给步骤中，除了对型腔还对剩余树脂容纳部也供给树脂材料的话，在压缩成型的步骤中，能够抑制树脂的流动变得更少。由此，能够进一步有效地抑制或防止前述树脂成型品的部件不良(例如，引线的变形、切断、接触、芯片移位等)、空隙(气泡)、未填充部分等问题。

另外，虽然在图13～15中，使用“型腔树脂材料供给机构”以及“剩余树脂容纳部树脂材料供给机构”大致同时供给树脂材料，但对剩余树脂容纳部供给树脂材料的方法不限于此。例如，向下型腔204及剩余树脂容纳部205供给树脂材料20a的顺序在图13～15中为大致同时，但不限于此，任何一个都可先进行。并且，虽然在图13～15中使用了2个树脂供给机构40，但不限于此。例如，仅使用1个树脂供给机构40，并由此可不必大致同时，而是顺序地向下型腔204及剩余树脂容纳部205供给树脂材料20a。

并且，例如在实施例1的压缩成型方法(图2～10)的树脂材料供给步骤中，和图13～15同样能够使用由树脂供给部41和下部挡板42所构成的树脂供给机构40。

【实施例5】

图16～18示出本发明的压缩成型装置的成型模的另一例。在图16～18中，和图1～15(实施例1～4)相同的构件用相同的符号表示。

图1～15(实施例1～4)的成型模为在上模100和下模200合模时，基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的至少一部分接触剩余树脂分离部件103的例子。另一方面，图16～18示出的本实施例的成型模在上模100和下模200合模时，基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的至少一部分接触下模200。由此，可抑制或防止从基板1的剩余树脂容纳部205侧端面溢出树脂。

如图16的剖视图所示，在该成型模10c中，上模100的结构和图1～10(实施例1)相同。并且，下模200除了下模侧面部件203具有阶梯以外和图1～10(实施例1)相同。下模侧面部件203的阶梯如图所示，设置在上模基板设置部102和剩余树脂分离部件103边界的正下方的位置(树脂通道205a的途中位置)上，并且剩余树脂分离部件103侧较高。并且，图16为在上模基板设置部102的下表面设置基板，且在下模200的上表面(下模底面部件202、下模侧面部件203及树脂加压部件206的上表面)整体上吸附(设置)有脱模膜2的状态。基板1及脱模膜2的设置能够和实施例1同样进行。但是，在图16中，如图所示，并不在剩余树脂分离部件103上密合基板1，而是空出与脱模膜2的厚度相应的缝隙。

图17为在图16的成型模10c中，以侧面图示出下模200的状态。基板1的剩余树脂容纳部205侧端面221如在图16所说明般，并不密合在剩余树脂分离部件103上，而是空出与脱模膜2的厚度相应的缝隙。在包含下模侧面部件203的阶梯222的下模200的上表面整体上吸附(设置)有脱模膜2。

图18表示将图16及图17的成型模10c合模的状态。在图18中为了方便图示，分别以剖视图、侧面图示出上模100、下模200。如图18所示，在剩余树脂容纳部205侧端面221和下模侧面部件203的阶梯222接触的部分223中，基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的一部分(树脂通道205a)隔着脱模膜2间接接触剩余树脂分离部件103。由此，能够抑制或防止从基板1的剩余树脂容纳部205侧端面溢出树脂。

另外，在图16～18中示出了基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的至少一部分隔着脱模膜2间接接触下模200的例子。但是，并不限于此，例如可以不使用脱模膜2，而使基板1的剩余树脂容纳部205侧端面的至少一部分直接接触下模200。并且，成型模10c的结构能够进行其他各种改变。例如，成型模10c能够和实施例2(图11)的成型模10a一样具有顶杆，也能够和实施例3(图12)的成型模10b一样具有2个下型腔204。

并且，使用包含成型模10c的压缩成型装置的压缩成型方法不受特殊限定，例如能够和前述各实施例同样地进行。

【实施例6】

接下来，对本发明的另一例进行说明。

在本发明的压缩成型方法及压缩成型品的制造方法中，如上所述，可藉由基板移位机构(基板移位部件)移动基板而压紧(接触)至剩余树脂分离部件。具体而言，例如可在成型模或基板搬运机构设置所述基板移位机构(基板移位部件)。在本实施例中示出所述基板移位机构(基板移位部件)及使用其的基板移位步骤的一例。

图19～24示出本实施例的基板移位机构(基板移位部件)及使用其的基板移位步骤。这些步骤也能称为在本发明的压缩成型装置上设置基板的基板设置方法的一例。另外，在图19～24中为了图示的简洁及明了而省略下模200的图示。

首先，如图19所示，将载置了基板1的基板搬运机构(基板载置器)300在箭头z1方向(水平)上移动而搬运基板1。然后，如图所示，为了在上模100上设置基板，而在成型模中(上模100和下模之间的位置)置入基板载置器300。另外，对于下模虽然如上所述省略了图示，但例如可以和前述各实施例相同。基板载置器300如图所示，以基底部件301、基板搭载部302、基板移位机构(基板移位部件)303作为主要构件。基板搭载部件302从基底部件301的上表面的一部分突出，并能够于载置基板1的同时上下移动。基板移位机构(基板移位部件)303安装在基底部件301的上表面的一端。就基板移位机构303而言，其一部分能够在水平方向上移动，并藉由按压基板1使基板1靠近按压的方向。

接下来，如图20所示，将基板搭载部302向上移动，并将基板1密合在上模基板设置部102的下表面。

进一步，如图21所示，在上模基板设置部102的下表面临时固定基板1，并向下移动基板搭载部302而从基板1分离。基板1的临时固定例如可以使用基板固定部件(未图示、例如夹钳等)。

然后，如图22所示，将基板移位机构303的一部分朝向基板1及剩余树脂分离部件103的方向水平移动并密合到基板1。

接下来，如图23所示，将基板移位机构303的一部分进一步向剩余树脂分离部件103的方向移动。由此，如图所示，将基板1向剩余树脂分离部件103方向推进，并密合(接触)到剩余树脂分离部件103上。然后，在上模基板设置部102的下表面固定基板1。基板1的固定例如可使用基板固定部件(未图示、例如夹钳等)。并且，例如可在上模基板设置部102的下表面的适当位置上设置基板吸引孔(未图示)，并藉由吸引机构(吸入泵等、未图示)吸引所述基板吸引孔的内部进行减压，而在上模基板设置部102的下表面吸引固定基板1。

进一步，将基板载置器300在图24所示的箭头z2方向(水平)上移动而从成型模中退出。

综上所述，能够如图19～24说明般，进行基板搬运步骤及基板移位步骤。另外，在本发明中，基板搬运机构、基板移位机构、基板搬运步骤及基板移位步骤不限于图19～24的说明，能够进行任意的改变。并且，在本发明中，基板搬运步骤及基板移位步骤并不是必须步骤，为任意的。进一步，本发明的压缩成型方法(压缩成型品的制造方法)的基板搬运步骤及基板移位步骤以外的步骤不受特殊限定，例如能够如在前述各实施例中所说明般进行。

【实施例7】

图25的平面图示意性地示出本发明的压缩成型装置的另一例的结构。如图所示，该压缩成型装置1000具有成型单元1100、基板供给单元1200、树脂材料供给单元1300、控制部1400。基板供给单元1200和树脂材料供给单元1300夹持成型单元1100而配置在互相相反的一侧。在基板供给单元1200中配置有基板供给机构1210。树脂材料供给单元1300中配置有树脂材料供给机构1310。控制部1400配置在基板供给单元1200中。在成型单元1100中配置有成型模(未图示)。所述成型模除了以本发明的压缩成型装置的成型模为特征之外不受特殊限定，为任意。例如所述成型模可与实施例(图1～10)的成型模10、实施例2(图11)的成型模10a、实施例3(图12)的成型模10b、或实施例5(图16～18)的成型模10c相同。

图25的压缩成型装置能够用于本发明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法。具体的使用方法不受特殊限定，例如能够用于实施例1～4所说明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法。

图25的压缩成型装置更具体而言，例如能够如下使用。例如，能够在基板供给单元1200中的基板供给机构1210中配置压缩成型用基板，并将所述基板供给至成型模中。所述基板例如可藉由基板搬运机构(未图示)搬运到成型模的位置。所述基板搬运机构例如能够配置在基板供给单元1200中即可。并且，能够先在树脂材料供给单元1300中的树脂材料供给机构1310中配置树脂材料，并对成型模的型腔中供给所述树脂材料(树脂材料供给步骤)。所述树脂材料例如能够藉由树脂材料搬运机构(未图示)搬运到成型模的位置。所述树脂材料搬运机构例如可配置在树脂材料供给单元1300中。所述树脂材料搬运机构例如能够使用实施例4(图13～15)中说明的树脂供给机构40搬运树脂材料。

并且，控制部1400控制图25的压缩成型装置1000的动作的一部分或全部。控制部1400控制的动作可为，例如所述本发明的压缩成型方法或压缩成型品的制造方法的步骤的一部分或全部，例如可包含成型模的合模以及开模的之一或双方步骤。例如，可藉由控制部1400控制合模，并将合模时的型腔深度保持为预定深度。此时，控制部1400作为本发明的压缩成型装置的所述“位置决定机构”的至少一部分发挥作用。并且，所述“位置决定机构”例如除了藉由控制部控制合模之外，还可如在实施例1～4中所说明般，使用固定在基底部件上的止动器。进一步，控制部1400控制的动作例如可包含分别藉由基板供给单元1200向成型模供给基板(基板供给步骤)、以及藉由树脂材料供给单元1300向成型模的型腔中供给树脂材料(树脂材料供给步骤)，也可不包含。

并且，成型单元1100、基板供给单元1200、树脂材料供给单元1300和控制部1400的配置不限于图25的配置，为任意。进一步，成型单元1100的数量虽然在图25中为3个，但不限于此，而为任意，可为1个、2个或4个以上。如果如图25般具有复数个成型单元1100的话，例如能够大致同时压缩成型复数个基板，压缩成型的效率较高。或者，例如能够使用1个成型单元1100将基板的一个面进行压缩成型之后再使用其他成型单元1100将所述基板的另一面进行压缩成型。即，可应对基板的双面压缩成型。

进一步，图25的压缩成型装置1000可具有未图标的其他任意的单元或机构，也可不具有。作为所述其他任意的单元或机构，例如可举例对成型模供给脱模膜的脱模膜供给单元等。所述脱模膜供给单元例如可包含配置有脱模膜的脱模膜供给机构和将该脱模模搬运至成型模的位置的脱模膜搬运机构。

【实施例8】

接下来，对根据本发明制造压缩成型品时的剩余树脂的状态的例子进行说明。

图26(a)～(c)各自的平面图示出各个根据本发明制造的压缩成型品及剩余树脂的结构的一例。如图所示，图26(a)～(c)分别表示从包含基板1及硬化树脂20的树脂成型品分离了剩余树脂前的状态(例如，实施例1的图8的状态)。如图所示，在各图26(a)～(c)中，基板1的一个面除了其周缘部之外被硬化树脂20进行了树脂封装。并且，硬化的剩余树脂20d连接在硬化树脂20上，并从基板1的外周突出。图26(a)示出剩余树脂20d从基板1的一边突出的状态。图26(b)示出剩余树脂20d从基板1的左右两边突出的状态。图26(c)示出2个压缩成型品在各自的硬化树脂20的部分藉由剩余树脂20d连接为一体的例子。图26(a)例如能够使用实施例1(图1～10)的成型模来制造。图26(b)例如能够使用在型腔左右两侧配置有剩余树脂容纳部的成型模(未图标)来制造。图26(c)例如能够使用实施例3(图12)的成型模来制造。

并且，在图27(a)～(c)中分别示出能够根据本发明或普通的树脂成型方法制造的压缩成型品及剩余树脂的结构一例。

图27(a)示出能够藉由普通的树脂成型方法制造的树脂成型品的结构的一例。就该图的树脂成型品而言，基板1的一个面使用硬化树脂20进行了树脂成型。硬化树脂20在其周缘部包含剩余树脂。所述剩余树脂并未从基板1的外周突出。并且，所述剩余树脂并未从树脂成型品分离，而是构成树脂成型品(产品)的一部分。

图27(b)示出能够藉由普通的树脂成型方法制造的树脂成型品的结构的另一例。就该图的树脂成型品而言，基板1的一个面使用硬化树脂20进行了树脂成型。在硬化树脂20的外周上连接有剩余树脂20d。剩余树脂20d从基板1的外周突出。剩余树脂20d在将图27(b)的树脂成型品从成型模取下(脱模)之后，从所述树脂成型品分离。

图27(c)示出能够根据本发明制造的树脂成型品(压缩成型品)的结构一例。该图的树脂成型品的结构除了纸面左右方向和纸面上下方向相反之外和图26(b)相同。

在使用普通的树脂成型方法成型基板而制造树脂成型品(例如，将所述基板上的芯片进行了树脂封装的树脂封装电子部件)的情况下，具有以下问题。

在成型模中，如果在基板内侧的位置上设置剩余树脂容纳部的话，例如如图27(a)般，会在基板的内侧存在无法从树脂成型品(产品)分离的剩余树脂。此时，基板的产品区域(封装面积)会变小，每1个基板的产品数量(能够安装于基板的电子部件的数量)会变少。

另一方面，在成型模中，在基板外侧的位置设置剩余树脂容纳部的情况下，例如如图27(b)般，在成型完毕的基板的外周贴附有剩余树脂。这样一来，实际上基板的俯视尺寸与成型前的基板相比，成型完毕基板会以相应剩余树脂的量而变大。即，在成型前和后，基板尺寸会发生实质变化。由此，例如需要准备2个系统的基板搬运机构或1个系统但尺寸可变的基板搬运机构。因此，压缩成型装置的装置尺寸会变大且复杂化。并且，由于除了成型模之外还有必要单独准备从成型完毕基板除去剩余树脂的机构(步骤)，因此，压缩成型装置的尺寸会进一步变大且复杂化。并且，压缩成型方法的步骤会变得复杂。

但是，根据本发明，即使在基板外侧的位置上设置剩余树脂容纳部，也能够在成型模中从成型完毕基板上除去剩余树脂。因此，能够有效地抑制或防止压缩成型装置的装置尺寸变大或复杂化。并且，如上所述，能够简便地抑制封装厚度的偏差。

另外，在本发明中，压缩成型品及剩余树脂的结构不限于图26(a)～(c)及图27(c)，而为任意，例如可为图27(b)的结构等。但是，优选容易在成型模中分离压缩成型品和剩余树脂的结构。

进一步，本发明不受上述各实施例的限定，在不脱离本发明意旨的范围内，根据需要能够进行任意且适当的组合、改变或选用。

本申请主张以2016年11月29日申请的日本申请特愿2016-231494为基础的优先权，其公开的所有内容都纳入在本说明书中。

符号说明

1基板

2脱模膜

10、10a、10b成型模

20a颗粒树脂

20b熔融树脂(流动性树脂)

20c熔融的(流动性的)剩余树脂

20d硬化的剩余树脂

20硬化树脂(封装树脂、封装)

30压缩成型品

40树脂供给机构

41树脂供给部

42下部挡板

100上模

101上模基底部件(上模基底块)

102上模基板设置部

103剩余树脂分离部件(剩余树脂分离块)

104弹性部件

105顶杆

106顶杆支撑部件

107弹性部件

200下模

201基底部件(下模基底部件、下模基底块)

202底面部件(下模底面部件)

203侧面部件(下模侧面部件)

204型腔(下型腔)

205剩余树脂容纳部

205a树脂通道

206树脂加压部件(树脂加压杆)

207止动器(位置决定机构)

208、209、210、211弹性部件

221基板1的剩余树脂容纳部205侧端面

222下模侧面部件203的阶梯

223221和222接触的部分

300基板搬运机构(基板载置器)

301基底部件

302基板搭载部

303基板移位机构(基板移位部件)

1000压缩成型装置

1100成型单元

1200基板供给单元

1210基板供给机构

1300树脂材料供给单元

1310树脂材料供给机构

1400控制部(位置决定机构)

x1～x6表示下模200的移动方向的箭头

y1表示顶杆105移动方向的箭头

z1、z2表示基板载置器300移动方向的箭头

a1、a2表示下部挡板42移动方向的箭头