树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法与流程

关联申请的相互参照

本申请基于2017年12月28日提出申请的日本专利申请第2017－254374号、日本专利申请第2017－254375号、日本专利申请第2017－254376号、日本专利申请第2017－254377号，在此通过参照引用其全部内容。

本公开涉及树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法。

背景技术：

以往，提出了传感器芯片及金属端子被热塑性树脂所构成的壳体覆盖的树脂成形体(例如，参照专利文献1)。具体而言，在该树脂成形体中，传感器芯片和金属端子经由接合线被电连接，金属端子中的与连接着传感器芯片的一侧相反的一侧从壳体露出。并且，这样的树脂成形体其从壳体露出的金属端子与外部连接器电连接而使用。

上述树脂成形体如以下这样被制造。即，首先将传感器芯片与金属端子连接而形成结构体。并且，将该结构体配置到模具内。然后，通过使熔融树脂流入到模具内而形成壳体来制造。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017－128902号公报

技术实现要素：

但是，上述树脂成形体其作为金属部件的金属端子与作为树脂部件的壳体为不同种材料接合，由于壳体难以密接于金属端子，所以金属端子与壳体的接合性变低。因此，在从壳体露出的金属端子暴露于外部环境中的状况下，水或油等的异物有可能从金属端子与壳体的间隙侵入。

因而，可以考虑在从壳体露出的金属端子的周围通过新地灌注(potting)等来配置其他的树脂部件，以免异物从金属端子与壳体的间隙侵入。但是，在该结构中，必须配置其他的树脂部件，带来零件件数的增加。

本公开的目的是提供一种能够在抑制零件件数增加的同时提高金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体及其制造方法、物理量传感器及其制造方法、插入部件及其制造方法、树脂成形体的制造系统及使用它的树脂成形体的制造方法。

根据本公开的1个技术方案，树脂成形体具备：金属部件；以及树脂部件，在金属部件的一部分露出的状态下将金属部件覆盖；在金属部件，被树脂部件覆盖的部分，形成有由具有第1凹凸和第2凹凸的凹凸所构成的接合部，该第2凹凸形成在包含第1凹凸的表面的位置，且与第1凹凸相比其高低差小；树脂部件通过树脂材料进入到凹凸从而与接合部接合。

由此，在金属部件形成有接合部，由于接合部与树脂部件接合，所以能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于通过在金属部件形成接合部来将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造方法中进行：准备金属部件；以及在金属部件的一部分露出的状态下形成将金属部件覆盖的树脂部件；在形成树脂部件之前，进行在金属部件中的被树脂部件覆盖的部分处形成由具有第1凹凸和第2凹凸的凹凸所构成的接合部，该第2凹凸形成在包含第1凹凸的表面的位置，且与第1凹凸相比其高低差小；在形成树脂部件中，使接合部与树脂部件接合。

由此，在金属部件形成接合部，将接合部与树脂部件接合，所以能够制造出提高了金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体。此外，由于通过在金属部件形成接合部，将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，物理量传感器具备：传感器单元，输出传感器信号；金属端子，与传感器单元电连接，具有在一方向上延伸设置的部分；以及壳体，在至少金属端子中的与传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出的状态下将金属端子覆盖；在金属端子被壳体覆盖的部分、且与传感器单元连接的一侧的端部和一端部之间，形成有接合部，所述接合部由凹凸构成，以金属端子的延伸设置方向为轴向而绕轴向将金属端子的表面绕一周(一圈)；壳体由树脂材料构成，通过树脂材料进入到凹凸而与接合部接合。

由此，在金属端子形成有接合部，接合部与壳体接合，所以能够提高金属端子与壳体的接合性。此外，由于通过在金属端子形成接合部而将壳体与金属端子接合，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，在物理量传感器的制造方法中，进行：准备传感器单元；准备具有在一方向上被延伸设置的部分的金属端子；将传感器单元与金属端子电连接而形成结构体；准备构成有配置结构体的腔室、使熔融树脂从注入浇口向腔室流入的模具；将结构体向腔室配置；以及通过使熔融树脂从注入浇口流入到腔室内并固化，由此形成至少使金属端子中的与传感器单元连接的一侧的端部的相反侧的一端部露出、并将金属端子覆盖的壳体。并且，在物理量传感器的制造方法中，在形成壳体之前，进行在金属端子形成由凹凸构成、以金属端子的延伸设置方向为轴向而绕轴向将金属端子的表面绕一圈的接合部；在形成壳体中，使接合部与壳体接合。

由此，在金属端子形成接合部，将接合部与壳体接合，所以能够制造提高了金属端子与壳体的接合性的物理量传感器。此外，由于通过在金属端子形成接合部由此将壳体与金属端子接合，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，插入部件具备金属部件；金属部件具有由金属材料构成的基体和形成在基体的表面的金属薄膜；在金属薄膜，被树脂部件覆盖的部分，形成有与树脂部件接合的由凹凸构成的接合部。

由此，在构成金属部件的金属薄膜，被树脂部件覆盖的部分处形成有由凹凸构成的接合部。因此，能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于在金属薄膜形成接合部来使金属部件与树脂部件的接合性提高，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，在插入部件的制造方法中，进行：准备金属板；由金属板形成基体；以及在基体的表面形成金属薄膜而构成金属部件；在构成金属部件之后，进行向金属薄膜中的被树脂部件覆盖的部分照射激光束而形成由凹凸构成的接合部。

由此，在金属薄膜形成有由凹凸构成的接合部。因此，在金属部件被树脂部件覆盖的情况下，能够提高金属部件与树脂部件的接合性。此外，由于在金属薄膜形成有接合部，所以也不需要具备其他的零件，零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造系统具备：金属部件形成装置，形成金属部件；接合部形成装置，在金属部件形成由凹凸构成的接合部；以及树脂部件成形装置，形成使金属部件的一部分露出并将金属部件中的包括接合部在内的部分覆盖的树脂部件；在由树脂部件成形装置形成树脂部件之前，由接合部形成装置形成接合部。

由此，在金属部件形成有接合部。因此，当用树脂部件成形装置形成树脂部件时能够将金属部件的接合部与树脂部件接合。因而，能够制造提高了金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体。此外，由于通过在金属部件形成接合部来将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。

此外，根据本公开的另一技术方案，树脂成形体的制造方法中进行：准备金属部件；以及形成在金属部件的一部分露出的状态下将金属部件覆盖的树脂部件；在形成树脂部件之前，在金属部件中的被树脂部件覆盖的部分处形成由凹凸构成的接合部。

由此，在形成树脂部件之前在金属部件形成接合部。因此，当形成树脂部件时能够将金属部件的接合部与树脂部件接合。因而，能够制造提高了金属部件与树脂部件的接合性的树脂成形体。此外，由于通过在金属部件形成接合部来将树脂部件与金属部件接合，所以零件件数也不会增加。

另外，上述及权利要求中的括号内的标号表示了权利要求书中记载的用语与后述的实施方式中记载的例示该用语的具体物等的对应关系。

附图说明

图1是表示第1实施方式的旋转角传感器的结构的剖视图。

图2是与图1不同的剖视图，是将连接器壳体等用截面表示的部分剖视图。

图3是图1所示的旋转角传感器的将连接器壳体去除后的部分的立体图。

图4a是形成在端子的接合部的放大图。

图4b是表示图4a中的由双点划线包围的区域ivb中的第2凹凸的实际的状态的示意图。

图5是表示制造系统的结构的示意图。

图6是表示通过被切断而构成基体的金属板的立体图。

图7是表示激光照射装置的结构的示意图。

图8是表示激光束的照射斑系统与照射斑的间隔的示意图。

图9a是表示接合部形成工序的剖视图。

图9b是表示接合部形成工序的剖视图。

图10a是在模具上配置有第2结构体的部分剖视图。

图10b是在模具上配置有第2结构体的剖视图。

图11是表示第2实施方式的旋转角传感器的结构的部分剖视图。

图12是在模具上配置有第2结构体的部分剖视图。

图13a是表示在形成在插入物的接合部与模具之间流入了熔融树脂的状态的截面示意图。

图13b是表示在形成于插入物的接合部与模具之间形成了硬化部的状态的截面示意图。

图13c是表示在形成于插入物的接合部与模具之间发生真空孔隙的状态的截面示意图。

图14是表示在插入物的没有形成接合部的部分与模具之间发生真空孔隙的状态的截面示意图。

图15是表示将插入物与树脂部件接合时的状态的图。

图16是第3实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图17a是第4实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图17b是第4实施方式的变形例的旋转角传感器的剖视图。

图18是在模具配置有第2结构体的部分剖视图。

图19是表示填充时间与流动截面积及压力的关系的图。

图20是第5实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图21是表示图20所示的端子的接合部附近的立体图。

图22是表示通过被切断而构成基体的金属板的立体图。

图23是在模具配置有第2结构体的部分剖视图。

图24是第6实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图25是在模具配置有第2结构体的部分剖视图。

图26是第7实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图27是表示图26所示的端子的接合部附近的立体图。

图28a是表示第7实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图28b是表示第7实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图28c是表示第7实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图29是表示第7实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图30a是表示熔融树脂相对于图29所示的端子的流动方向的立体图。

图30b是表示将图29所示的端子从另一面侧观察的形成气泡的状态的示意图。

图31是第8实施方式的端子的剖视图。

图32是表示第9实施方式的端子的接合部附近的立体图。

图33是表示构成端子的金属板的示意图。

图34是将端子配置在收容部件的搭载面的情况下的剖视图。

图35是表示第9实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图36是表示第10实施方式的端子的接合部附近的立体图。

图37是图36所示的端子的侧视图。

图38是表示第10实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图39是图38所示的端子的侧视图。

图40是表示第10实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图41是表示第10实施方式的变形例的端子的接合部附近的立体图。

图42a是表示第11实施方式的从金属板形成了基体时的加工面的立体图。

图42b是沿着图42a中的xliib－xliib的剖视图。

图43a是表示第11实施方式的从金属板形成基体后进行修整加工时的加工面的立体图。

图43b是沿着图43a中的xliiib－xliiib的剖视图。

图44是表示第12实施方式的各端子的接合部附近的立体图。

图45a是从各端子的一面侧照射了激光束时的示意图。

图45b是从各端子的侧面侧照射了激光束时的示意图。

图45c是从各端子的另一面侧照射了激光束时的示意图。

图45d是表示各端子的侧面侧照射了激光束时的示意图。

图46是表示第13实施方式的接合部形成工序的截面示意图。

图47是第14实施方式的旋转角传感器的剖视图。

图48是表示图47所示的端子的接合部附近的立体图。

图49是表示第14实施方式的制造系统的示意图。

图50a是表示端子弯曲工序的剖视图。

图50b是表示接着图50a的端子弯曲工序的剖视图。

图51是表示第15实施方式的端子弯曲工序及接合部形成工序的侧视图。

图52是表示第16实施方式的收容部件的立体图。

图53是在图52所示的收容部件载置了第1结构体时的立体图。

图54是表示第17实施方式的制造系统的示意图。

图55是表示保持夹具的平面示意图。

图56是表示第17实施方式的变形例的保持夹具的平面示意图。

图57是用来说明第18实施方式的树脂制的收容部件的问题的剖视图。

图58是第18实施方式的收容部件的剖视图。

图59是用来说明第18实施方式的变形例的纸制的收容部件的问题的剖视图。

图60是第18实施方式的变形例的收容部件的剖视图。

图61是第18实施方式的变形例的收容部件的侧视图。

图62是表示第19实施方式的连接工序的剖视图。

图63是表示第19实施方式的变形例的连接工序的剖视图。

图64a是表示第20实施方式的端子弯曲工序的剖视图。

图64b是表示接着图64a的端子弯曲工序的剖视图。

图65是表示第20实施方式的接合部形成工序的剖视图。

图66a是其他实施方式的物理量传感器的剖视图。

图66b是其他实施方式的物理量传感器的剖视图。

图66c是其他实施方式的物理量传感器的剖视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本公开的实施方式进行说明。另外，在以下的各实施方式相互中，对相互相同或等同的部分赋予相同的标号而进行说明。

(第1实施方式)

参照附图对第1实施方式进行说明。在本实施方式中，对将树脂成形体应用于作为物理量传感器的旋转角传感器的例子进行说明。另外，该旋转角传感器例如适合被搭载在汽车等的车辆上、用于检测车轮的旋转速度。首先，对旋转角传感器的结构进行说明。

本实施方式的旋转角传感器如图1～图3所示，为具有铸型ic10、磁铁20、帽30、连接器壳体40及端子50等的结构。另外，在图2中，将铸型ic10中的后述的铸型树脂14、磁铁20、帽30、连接器壳体40表示为截面。并且，将铸型ic10中的后述的端子部11a及端子50表示为平面图。此外，以下在与图2同样的部分剖视图中，将端子部11a及端子50表示为平面图，将其他表示为剖视图。

铸型ic10在引线框11上经由未图示的接合部件搭载传感器芯片12及电路芯片13、它们通过铸型树脂14被一体化地构成。另外，在本实施方式中，铸型ic10相当于传感器单元。

在本实施方式中，引线框11例如通过将铜合金等的金属导体板压力成形或蚀刻加工而构成，具有3个端子部11a。传感器芯片12形成磁阻元件(即mre)而构成，输出与被施加的磁对应的传感器信号。电路芯片13形成有信号处理电路等，对传感器信号进行规定的处理等。

并且，传感器芯片12及电路芯片13经由未图示的接合线等被电连接。此外，电路芯片13与引线框11的各端子部11a电连接。

铸型树脂14由热硬化性树脂等构成，以引线框11的端子部11a露出的方式，将引线框11、传感器芯片12及电路芯片13封固。另外，传感器芯片12及电路芯片13在引线框11的与端子部11a侧相反侧配置有传感器芯片12，在传感器芯片12与端子部11a之间配置有电路芯片13。

磁铁20对传感器芯片12的磁阻元件施加偏磁场。在本实施方式中，磁铁20呈具有中空部的圆筒状，形成中空部的内壁面被做成与铸型ic10的外形对应的形状。并且，铸型ic10以端子部11a从磁铁20的中空部突出的方式被配置在磁铁20内。此外，磁铁20在端子部11a位于的一侧的端部侧、在内壁面形成有凹陷部21，以成为连接器壳体40的一部分进入到铸型ic10与该磁铁20之间的状态。

帽30由热塑性树脂等构成，呈具有中空部的有底筒状。并且，在帽30内，以端子部11a从该帽30突出的方式，配置着配置有铸型ic10的磁铁20。此外，帽30在外壁面中的被连接器壳体40覆盖的部分，形成有将该外壁面沿着周向绕一周(一圈)的凸部31。该凸部31是在形成连接器壳体40时作为与该连接器壳体40熔敷的熔敷部发挥功能的部分。另外，在图3中表示了形成连接器壳体40之前的状态，在形成了连接器壳体之后，如图1及图2所示，凸部31的形状变化。

连接器壳体40例如通过将聚苯硫醚(即pps)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(即pbt)、聚酰胺、液晶聚合物(即lcp)、聚氨酯、尼龙、聚碳酸酯(即pc)、硅酮的热塑性树脂进行模成形而形成。另外，也可以是连接器壳体40例如通过将环氧树脂、酚醛树脂等的热硬化性树脂进行模成形而形成。并且，在本实施方式中，连接器壳体40相当于树脂部件。

连接器壳体40被做成大致圆柱状，一端部侧为与外部连接器连接的连接器部，另一端部侧为将铸型ic10及帽30等覆盖的覆盖部。连接器壳体40在一端部侧形成有开口部41。并且，连接器壳体40以帽30的底部在另一端部侧露出的方式被装备在帽30。另外，连接器壳体40与帽30通过熔敷而被接合。

端子50如图4a所示，通过在由导电性金属材料构成的基体61的表面形成金属薄膜62而构成。在本实施方式中，基体61由以铜(cu)、铁(fe)、铝(al)中的至少1个为主成分的合金或纯金属构成。金属薄膜62由镀膜构成，以金(au)、锡(sn)、镍(ni)、钯(pd)、银(ag)、铜(cu)中的至少1个为主成分而构成。另外，在本实施方式中，端子50相当于金属端子或金属部件。

此外，端子50如图3所示，在本实施方式中，具有一面50a、与一面50a相反侧的另一面50b、以及将一面50a与另一面50b相连的侧面50c、50d，端子50为向一方向延伸设置的四角柱棒状。另外，这里的侧面50c、50d，是沿着端子50的延伸设置方向延伸的侧面。此外，在本实施方式中，端子50在设各面50a～50d的与该端子50的延伸设置方向交叉的方向的长度为宽度的情况下，呈一面50a及另一面50b的宽度比侧面50c、50d的宽度长的截面长方形状。

端子50在本实施方式中具备3根，以相互的一面50a及另一面50b为同一面上的方式被排列。并且，各端子50分别被配置在连接器壳体40内。具体而言，各端子50以一端部侧从开口部41露出、另一端部侧与端子部11a连接的状态被配置在连接器壳体40内。

另外，端子50在另一端部侧形成有端子部11a能够插入的贯通孔51。并且，端子50在贯通孔51中被插入引线框11之后，通过另一端部被敛缝而与端子部11a电气、机械地连接。

此外，端子50在与端子部11a接合的一侧形成有定位用孔52。该定位用孔52在后述的各工序中调整端子50的位置时被适当地使用。

这里，本实施方式的端子50在被连接器壳体40覆盖的部分处形成有与连接器壳体40接合的接合部53。在本实施方式中，接合部53被形成在端子50中的一端部侧的部分，设端子50的延伸设置方向为轴向(以下简单称作轴向)，则以沿着与轴向交叉的方向绕表面一圈的方式形成。另外，图3不是剖视图，但为了容易理解，对接合部53施以了阴影。此外，在后述中，也有为了容易理解而参照虽然不是剖视图但对形成接合部53的部分施以了阴影的图进行说明的情况。

接合部53如图4a所示，通过在第1凹凸71的表面及周围形成与第1凹凸71相比高低差小的第2凹凸72而构成。详细地讲，接合部53通过在微米量级的第1凹凸71的表面及周围形成纳米量级的第2凹凸72而构成。另外，接合部53仅形成在金属薄膜62，不形成在基体61。此外，在图4a中，为了容易理解而将第2凹凸72简略化表示，但实际上如图4b所示，第2凹凸72以不规则的状态形成。

第1凹凸71为火山口状的大致圆形状，呈外径为5～300μm左右的凹凸。在本实施方式中，这样的第1凹凸71如后述那样，通过向端子50照射脉冲振荡的激光束而形成。即，本实施方式的第1凹凸71也可以说是激光照射痕。并且，构成第1凹凸71的一个大致圆形状通过一次脉冲振荡的激光束照射而形成。

此外，第1凹凸71中的凸部71a由火山口状的凹凸中的凸部(以下称作第1凸部71a)构成，具有0.5～50μm的高度。即，第1凹凸71被做成微米量级的凹凸。在图4a中，第1凸部71a的高度由箭头h1表示。

第2凹凸72被形成在第1凹凸71的表面及其周围，具有0.5～500nm的高度并具有1～300nm的宽度。在图4a中，第2凹凸72的凸部(以下称作第2凸部)72a的高度由箭头h2表示。

另外，在本实施方式中，第1凸部71a的高度，在将第2凸部72a平滑化而形成了第1凹凸71的假想的截面曲线l1的情况下的与面内方向正交的方向上为第1凸部71a的最高位置与最低位置之间的距离。此外，第2凸部72a的高度，在将第1凸部71a的上述假想的截面曲线水平伸展的情况下的与水平线l2正交的方向上，为第2凸部72a的最高位置与最低位置之间的距离。即，在图4a中，纸面上下方向上的最高位置与最低位置之间的距离为各凸部71a、72a的高度。第2凸部72a的宽度为与规定第2凸部72a的高度的方向正交的方向上的第2凸部72a的相邻的两个最低位置之间的距离。

在本实施方式中，这样的接合部53如后述那样通过照射激光束而形成。另外，如果是构成这样的接合部53，则接合部53也可以通过等离子照射、紫外线照射、喷砂加工、化学药品处理、化学涂敷或粗化镀覆等形成。但是，构成接合部53的1个第1凹凸71及多个第2凹凸72只要是激光束，也可以不进行其他的前后工序而通过照射一次激光束来形成。因此，通过将上述接合部53用激光束形成，能够抑制形成接合部53时的工序变得复杂。

并且，端子50其接合部53与连接器壳体40接合。具体而言，接合部53通过构成连接器壳体40的热塑性树脂进入上述凹凸，通过锚定效果而与连接器壳体40接合。

根据本发明者们的研究，确认了通过形成具有上述那样的第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53，能够提高连接器壳体40与接合部53的接合性。

以上是本实施方式的旋转角传感器的结构。

接着，对用来制造上述旋转角传感器的制造系统进行说明。本实施方式的制造系统如图5所示，具备铸型ic制造装置100、端子形成装置110、连接装置120、拉杆切割装置130、接合部形成装置140、检查装置150、组装装置160、连接器壳体成形装置170。此外，制造系统还具备在各装置100～170之间输送被处理物的各输送装置181～187等。另外，各输送装置181～187例如由输送机等构成。

铸型ic制造装置100是制造铸型ic10的装置，进行制造铸型ic10的工序。具体而言，铸型ic制造装置100从金属板进行压力成形等而形成引线框11，在引线框11上搭载传感器芯片12及电路芯片13。接着，铸型ic制造装置100将传感器芯片12与电路芯片13经由接合线而电连接，并且将电路芯片13与引线框11经由接合线电连接。然后，铸型ic制造装置100以引线框11的端子部11a露出的方式，将传感器芯片12、电路芯片13、引线框11通过铸型树脂14而一体化，制造铸型ic10。并且，铸型ic制造装置100将制造出的铸型ic10向输送装置181送出。

端子形成装置110是形成端子50的装置，进行形成端子50的工序。具体而言，端子形成装置110首先从金属板进行压力成形等，形成构成端子50的基体61。在本实施方式中，形成由拉杆将3根基体61一体化的结构。并且，端子形成装置110进行非电解镀覆等的镀覆处理，在基体61形成金属薄膜62而构成端子50，将端子50向输送装置182送出。另外，金属板例如使用图6所示那样的环箍状的结构。此外，在本实施方式中，端子形成装置110相当于金属部件形成装置。

连接装置120是将铸型ic10与端子50电气、机械地连接的装置，进行将铸型ic10与端子50电气、机械地连接的工序。具体而言，连接装置120在由输送装置181运入铸型ic10并由输送装置182运入端子50的情况下，将铸型ic10与端子50连接，形成第1结构体81。在本实施方式中，连接装置120将铸型ic10的端子部11a插入到形成在端子50的另一端部侧的贯通孔51中，通过将端子50的另一端部敛缝，构成第1结构体81。并且，连接装置120将第1结构体81向输送装置183送出。

拉杆切割装置130是将拉杆切割的装置，进行拉杆切割工序。具体而言，由于第1结构体81的各端子50通过拉杆而成为一体化的状态，所以拉杆切割装置将拉杆切割而将各端子50分离。并且，将第1结构体81向输送装置184送出。

接合部形成装置140是在端子50形成接合部53的装置，进行在端子50形成接合部53的工序。在本实施方式中，接合部形成装置140如图7所示，具有激光照射装置200。这里，对本实施方式的激光照射装置200的结构进行说明。

激光照射装置200具备将第1结构体81拾起而移动后使其脱离的接纳夹具210及送出夹具220、和设置有载置第1结构体81的托盘231的输送装置230。此外，激光照射装置200具备在被划分出的房间240内向端子50照射激光束的激光束照射部250、将房间240内的粉尘经由排气口260及排气管道261收集的集尘机262。进而，激光照射装置200具备与输送装置230及激光束照射部250等连接、对它们进行控制的控制器270。此外，激光照射装置200虽然没有特别图示，但在房间240内还具有调整第1结构体81的位置及倾斜等的未图示的位置调整夹具等。另外，在图7中，从激光束照射部250延伸的箭头表示了激光束。

此外，激光照射装置200构成为，当从激光束照射部250向端子50照射激光束时，能够变更端子50中的被照射激光束的位置。在本实施方式中，激光束照射部250及托盘231被做成了可相对移动的结构。但是，激光束照射部250在使用能够通过反射镜的旋转动作使激光束扫描的加尔瓦诺(galvano)扫描仪的情况下，也可以不用构成为使激光束照射部250和托盘231能够相对移动。

激光束照射部250在本实施方式中，作为激光源而使用例如nd：yag(掺钕钇铝石榴石)等。在作为激光源而使用nd：yag的情况下，激光束其波长为作为基本波长的1064nm、或作为其高次谐波的533nm或355nm。此外，在作为激光源而使用nd：yag的情况下，激光束其照射斑径为5～300μm，能量密度为5～100j/cm²，脉冲宽度(即，每一个斑的照射时间)为10～1000ns。

并且，激光照射装置200通过在上述条件下将激光束向端子50照射，使金属薄膜62熔融或气化，产生伴随着它的金属的凝固及堆积等。由此，如图4a那样，形成具有第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53。具体而言，第1凹凸71通过照射激光束而形成，第2凹凸72通过由照射激光束产生的金属或该金属的氧化物等堆积而形成。

这里，优选的是激光束的波长选择在被加工的金属材料中吸收率大的波长。例如，对于铜或金，与照射波长为吸收率低的1064nm的激光束相比，照射波长为吸收率高的532nm的激光束更容易形成凹凸。此外，即使在设激光束为不是脉冲振荡的连续振荡、设其他与上述条件相同的情况下，也不形成凹凸。

对此，推测是因为，由于使得不易发生金属的蒸发，所以形成凹凸的蒸发颗粒的再堆量变少。

因此，在本实施方式中，激光束其波长被设为0.2～11μm，能量密度被设为100j/cm²以下，脉冲宽度被设为1μs以下。此外，在本实施方式中，金属薄膜62如上述那样以金、锡、镍、钯、银中的至少1个为主成分而构成。因而，如图4a那样，形成具有第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53。

此外，激光束由于被设为脉冲振荡，所以被按照照射斑照射。在本发明者们的研究中确认了，如果相邻的照射斑的间隔过大，则形成凹凸的蒸发颗粒的再堆量变少，所以第2凹凸72没有被充分形成而接合部53与连接器壳体40的接合性有可能下降。

因而，在本实施方式中，如图8所示，如果设激光束的照射斑s的直径为x，设相邻的照射斑s的中心的间隔为y1、y2，则以y1、y2≤20x的方式向端子50照射激光束。由此，如图4a那样，适当地形成具有第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53。另外，如图8所示，如果设一方向为第1方向，设与第1方向正交的方向为第2方向，则将激光束沿着第1方向扫描，在沿第2方向错开后再次沿着第1方向扫描。因此，在相邻的照射斑s的中心的间隔中，也可以将第1方向的间隔y1和第2方向的间隔y2设为不同的值。

此外，在本实施方式中，激光照射装置200使端子50成为相对于照射方向倾斜的状态。并且，激光照射装置200在将激光束扫描时，使得一面50a及另一面50b中的一个、及两个侧面50c、50d中的一个的接合部形成区域53a分别被照射。例如，激光照射装置200首先如图9a所示，使得当将激光束扫描时激光束被向一面50a及侧面50d照射。然后，激光照射装置200如图9b所示，用配置在房间240内的调整用夹具将第1结构体81重新载置到托盘231上，使得当将激光束扫描时激光束被向另一面50b及侧面50c照射。由此，在端子50，形成沿着与轴向交叉的方向绕表面一圈的接合部53。

在此情况下，根据本发明者们的研究确认了，如果相邻的端子50的间隔过近，则有激光束没有被适当地向端子50的侧面50c、50d照射的情况。具体而言，根据本发明者们的研究确认了，端子50当设厚度为t，设相邻的端子50的间隔为l时，在t/l>10的情况下不能将激光束照射到侧面50c、50d。因此，在本实施方式中，在上述端子形成工序中，以t/l≤10的方式形成端子50。另外，端子50的厚度、换而言之是一面50a与另一面50b之间的长度，也是侧面50c、50d的宽度。

以上是本实施方式的激光照射装置200的结构。并且，接合部形成装置140如果被输送装置184运入第1结构体81，则用接纳夹具210保持第1结构体81，载置到托盘231。并且，接合部形成装置140用激光束照射部250形成接合部53，由送出夹具220将第1结构体81向输送装置185送出。

这里，输送装置185如图5及图7所示，具备收容部件190。在本实施方式中，收容部件190通过由树脂等构成的箱状的收容托盘构成，构成为能够收容多个第1结构体81。并且，输送装置185在收容部件190中收容规定数量的第1结构体81的情况下，将收容部件190向检查装置150输送。

检查装置150是检查接合部53的形状的装置，进行检查接合部53的形状的工序。例如，检查装置150使用能够掌握接合部53的形状的图像检查用照相机及进行异常判定的控制部等而构成。并且，检查装置150在被从输送装置185运入第1结构体81的情况下，识别接合部53的形状，进行在接合部53是否构成了适当的凹凸的异常判定，将判定是正常的第1结构体81向输送装置186送出。另外，检查装置150只要能够掌握接合部53的形状就可以，例如也可以为具有激光器等的结构。

组装装置160是将第1结构体81及磁铁20向帽30组装的装置，进行将第1结构体81及磁铁20向帽30组装而构成第2结构体82的工序。并且，组装装置160将第2结构体82向输送装置187送出。另外，磁铁20及帽30与由上述各装置执行的各工序单独地另外准备，被向组装装置160适当运入。但是，磁铁20及帽30也可以被预先收纳在组装装置160内，也可以在制造系统内形成。

连接器壳体成形装置170是形成连接器壳体40的装置，进行形成连接器壳体40的工序。连接器壳体成形装置170如图10a及图10b所示，具有模具300，所述模具300具备上模310、下模320及滑动模370，在上模310与下模320之间构成腔室330。此外，在模具300，形成有向腔室330注入熔融树脂40a的注入浇口340及与注入浇口340连通的横浇道350，并且形成有与横浇道350连通的直浇道360。

另外，图10a相当于沿着图10b中的xa－xa线的截面。此外，在本实施方式中，注入浇口340形成为，当在腔室330中配置有第2结构体82时，位于比与接合部53对置的部分更靠与铸型ic10对置的部分侧。更详细地讲，注入浇口340被形成在当第2结构体82被配置在腔室330中时与端子部11a和端子50的接合部附近对置的部分。此外，在本实施方式中，连接器壳体成形装置170相当于树脂部件成形装置。

并且，连接器壳体成形装置170在模具300内配置有第2结构体82的情况下，经由直浇道360及横浇道350从注入浇口340向腔室330内注入熔融树脂40a。并且，通过熔融树脂40a冷却而固化，由此制造将第2结构体82覆盖的连接器壳体40。

另外，如上述那样，端子50被做成截面是长方形状的四角柱状，一面50a及另一面50b的宽度被设为比侧面50c、50d的宽度长。即，端子50为在一面50a及另一面50b被施加了外力的情况比在侧面50c、50d被施加了外力的情况更容易弯曲的结构。因此，在本实施方式中，在模具300内，以各端子50的排列方向相对于熔融树脂40a从注入浇口340流入的方向大致平行的方式配置第2结构体82。由此，从注入浇口340流入的熔融树脂40a容易最先到达端子50中的侧面50c、50d，能够抑制各端子50弯曲。

以上是本实施方式的制造系统的结构。并且，在本实施方式中，使用上述制造系统制造上述旋转角传感器。

简单地说明，则由铸型ic制造装置100制造铸型ic10。通过端子形成装置110形成端子50。并且，通过连接装置120，将端子部11a与端子50连接而形成第1结构体81。

接着，通过拉杆切割装置130，将连接各端子50的拉杆切割。并且，通过接合部形成装置140，向端子50照射激光束而形成接合部53。然后，通过检查装置150进行接合部53的异常判定。接着，通过组装装置160，向帽30组装磁铁20及第1结构体81而构成第2结构体82。然后，在连接器壳体成形装置170的模具300内配置由第1结构体81构成的第2结构体82。并且，通过使熔融树脂40a流入到模具300内并固化，以端子50的一端部露出的方式形成连接器壳体40。如以上这样，制造出上述旋转角传感器。

如以上说明那样，在本实施方式中，在端子50形成有接合部53。并且，连接器壳体40和接合部53被接合。因此，能够提高连接器壳体40与端子50的接合性，能够抑制水或油等的异物从连接器壳体40的开口部41侧侵入。因而，能够抑制旋转角传感器的可靠性下降。

此外，通过在端子50形成接合部53并与连接器壳体40接合，抑制了异物侵入。因此，能够抑制零件件数增加。

并且，第1凹凸71被设为0.5～50μm的高度，第2凹凸72被设为0.5～500nm的高度。因此，能够由第1凹凸71呈现密封性(即接合性)，通过第2凹凸72缓和向第1凹凸的应力。因而，能够实现连接器壳体40与接合部53的接合性的提高。

进而，在本实施方式中，端子50在基体61的表面形成金属薄膜62而构成。并且，金属薄膜62以金、锡、镍、钯、银中的至少1个为主成分而构成。因此，当照射激光束而形成了接合部53时，形成具有适当的第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53。

此外，在本实施方式中，波长被设为0.2～11μm，能量密度被设为100j/cm²以下，脉冲宽度被设为1μs以下。因此，当照射激光束而形成接合部53时，形成具有适当的第1凹凸71及第2凹凸72的接合部53。

进而，在本实施方式中，如果设激光束的照射斑s的直径为x，设相邻的照射斑s的中心的间隔为y1、y2，则以0.01x≤y1、y2≤20x的方式，将激光束向端子50照射。因此，当照射激光束而形成接合部53时，能够通过之后的激光束来抑制由之前的激光束所形成的第2凹凸72消失，并且以适当的间隔形成第2凹凸72。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

此外，端子50如果设厚度为t，设形成接合部53的部分的相邻的端子50的间隔为l，则为t/l≤10。因此，能够抑制当照射激光束而形成了接合部53时、在端子50的侧面50c、50d不形成接合部53的情况。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(第2实施方式)

对第2实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，使连接器壳体40中的将接合部53覆盖的部分的厚度变薄。关于其他，与第1实施方式是同样的，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图11所示，连接器壳体40，使将端子50中的接合部53覆盖的部分的厚度、相比于与将接合部53覆盖的部分不同的部分的厚度薄。具体而言，连接器壳体40通过在将接合部53覆盖的部分处形成沿着与接合部53对应的部分而绕连接器壳体40的外壁面一圈的凹部42，由此使得覆盖接合部53的部分的厚度变薄。

另外，连接器壳体40的将端子50覆盖的部分的厚度，是端子50的各面50a～50d与对置于该各面50a～50d的外壁面之间的长度。即，连接器壳体40的将接合部53覆盖的部分的厚度，是端子50中的各面50a～50d中的形成有接合部53的部分与对置于该部分的连接器壳体40的外壁面之间的长度。此外，连接器壳体40的与将接合部覆盖的部分不同的部分的厚度，是端子50中的各面50a～50d中的没有形成接合部53的部分与对置于该部分的连接器壳体40的外壁面之间的长度。

这样的旋转角传感器通过在上述第1实施方式的形成连接器壳体40的工序中将模具300变更来制造。即，在本实施方式中，如图12所示，准备在上模310形成有向腔室330侧突出的凹部形成用凸部、并且在下模320形成有向腔室330侧突出的凹部形成用凸部321的结构作为模具300。另外，形成在上模310的凹部形成用凸部被形成在与图12不同的截面。并且，通过使熔融树脂40a流入到腔室330内，由此制造由形成在上模310的凹部形成用凸部和形成在下模320的凹部形成用凸部321形成了凹部42的连接器壳体40。

这里，本发明者们研究了将由金属材料构成、形成有上述那样的接合部53的插入物用树脂部件覆盖的树脂成形体，确认了会发生以下的问题。

即，为了制造这样的树脂成形体，如图13a所示，首先，将形成有接合部53的插入物400配置到模具300，使将插入物400覆盖的熔融树脂410向模具300内流入。另外，图13a所示的插入物400在表面形成有上述形状的接合部53。此外，插入物400具有与上述端子50同样的结构。

并且，如图13b所示，熔融树脂410在温度下降的情况下，从该熔融树脂410的表面、即与插入物400及模具300接触的面起开始硬化。并且，熔融树脂410在插入物400侧形成硬化部411a并在模具300侧形成了硬化部411b之后，开展没有被硬化的未硬化部412的冷却固化及收缩。此时，硬化部411a对于接合部53而言在与该接合部53接合的状态下硬化。

然后，如图13c所示，在未硬化部412中的插入物400侧的部分，由于硬化部411a被与插入物400接合，所以硬化部411a在与插入物400之间没有形成间隙的状态下，内部的冷却固化及收缩进展。另一方面，在未硬化部412中的模具300侧的部分，由于硬化部411b没有与模具300接合，所以硬化部411b在与模具300之间形成间隙的状态下，内部的冷却固化及收缩进展。

因此，在未硬化部412中的插入物400侧的部分，与其他的未硬化部412相比相对地更容易成为负压。因而，在未硬化部412，在插入物400侧的硬化部411a附近容易集中地发生真空孔隙420，并且，有成为真空孔隙420在该硬化部411a附近连结的状态(以下称作真空孔隙连结)的情况。在此情况下，通过真空孔隙连结，插入物400与树脂部件430的接合强度下降，成为这些部件间的接合性下降的原因。

另外，在插入物400中的没有形成接合部53的部分，成为图14所示那样。即，在该部分，如果熔融树脂410的温度下降，则在插入物400侧形成硬化部411a并在模具300侧形成硬化部411b是与形成有接合部53的部分相同的。但是，硬化部411a没有与插入物400接合，所以在与插入物400之间也形成间隙的状态下未硬化部412的冷却固化及收缩进展。因此，在熔融树脂410的硬化部411a与硬化部411b之间容易形成散布的真空孔隙420，不易发生真空孔隙连结。

并且，本发明者们对真空孔隙连结进一步进行专门研究后，得到了图15所示的结果。图15是表示通过插入物400和将其一部分覆盖的由热塑性树脂形成的树脂部件430来构成的树脂成形体的图。此外，在图15中，插入物400在表面的一部分形成有接合部53，表面的其余部分为没有形成接合部53的未处理部401。进而，在图15中，树脂部件430中的将接合部53覆盖的部分其一部分被做成壁厚较厚的厚壁部430a，其余部分被做成壁厚较薄的薄壁部430b。另外，树脂部件430中的将未处理部401覆盖的部分全部被做成壁厚较厚的结构。

如图15所示，确认了在树脂部件430中的将接合部53覆盖的部分，在厚壁部430a发生真空孔隙420及真空孔隙连结部。但是，确认了在树脂部件430中的薄壁部430b，几乎没有发生真空孔隙420及真空孔隙连结。这是因为，在树脂部件430的厚度较厚的情况下，由于到未硬化部412硬化为止需要时间，所以如上述图13c那样，通过收缩应力集中于未硬化部412中的该硬化部411a附近的状态较长地持续，容易发生真空孔隙连结。

另外，确认了在树脂部件430中的将未处理部401覆盖的部分，在内部散布有真空孔隙420。此外，在图15中表示的区域r1是与图13a～图13c对应的区域，区域r2是与图14对应的区域。

根据以上，通过使连接器壳体40中的将接合部53覆盖的部分的厚度变薄，能够抑制发生真空孔隙连结，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合性下降。根据本发明者们的研究确认了，覆盖接合部53的部分的厚度为例如2mm以下则能显著地得到真空孔隙420的减少效果，如果为1mm以下则能更好地得到效果。因而，在本实施方式中，连接器壳体其接合部附近的厚度为2mm以下。

如以上说明，在本实施方式中，连接器壳体40形成有凹部42，端子50中的将接合部53覆盖的部分的厚度比端子50中的将与接合部53不同的部分覆盖的部分的厚度薄。因此，能够抑制在连接器壳体40中的接合部53侧的部分处构成真空孔隙连结。因而，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合强度下降。

(第2实施方式的变形例)

对上述第2实施方式的变形例进行说明。在上述第2实施方式中，也可以不将凹部42做成绕连接器壳体40的外壁面一圈的形状。例如，也可以将凹部42形成在连接器壳体40的外壁面中的仅与形成在一面50a及另一面50b上的接合部53对置的部分。即使做成这样的结构，由于不易在形成于一面50a及另一面50b上的接合部53的附近发生真空孔隙连结，所以也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。

(第3实施方式)

对第3实施方式进行说明。本实施方式相对于第2实施方式，在连接器壳体40代替形成凹部42而形成了贯通孔。关于其他，与第2实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图16所示，在连接器壳体40中的与接合部53对应的位置处形成有贯通孔43。在本实施方式中，在与形成在端子50中的一面50a及另一面50b上的接合部53对应的位置处形成有贯通孔43。因此，在该旋转角传感器中，抑制在形成于一面50a及另一面50b上的接合部53的附近发生真空孔隙连结。

另外，在本实施方式中，接合部53与贯通孔43的间隔成为连接器壳体40中的覆盖接合部53的部分的厚度。因此，在连接器壳体40形成贯通孔43的情况下，优选的是将接合部53与贯通孔43的间隔设为2mm以下。此外，在本实施方式中，在连接器壳体40的外壁面没有形成凹部42。因此，连接器壳体40沿着轴向将外壁面在周向上绕一圈的外周长度成为大致相等。

这样的旋转角传感器通过在上述第1实施方式的形成连接器壳体40的工序中将模具300变更来制造。即，虽然没有特别图示，准备形成有与形成贯通孔43对应的贯通孔形成用凸部的结构作为模具300。并且，通过使熔融树脂40a流入到腔室330内，制造出由贯通孔形成用凸部形成了贯通孔43的连接器壳体40。

如以上说明，即使通过在连接器壳体40形成贯通孔43而使得将接合部53覆盖的部分的厚度变薄，也能够得到与上述第2实施方式同样的效果。

此外，在本实施方式中，由于通过在连接器壳体40形成贯通孔43而使连接器壳体40中的将接合部53覆盖的部分的厚度变薄，所以不需要在连接器壳体40的外壁面形成凹部42。因此，对于例如因车辆等的被安装装置侧的制约而不能在外壁面形成凹部42的情况也能够对应。

(第3实施方式的变形例)

对第3实施方式的变形例进行说明。在第3实施方式中，说明了在连接器壳体40的与形成在端子50的一面50a及另一面50b上的接合部53对应的位置处形成贯通孔43的例子。但是，也可以在连接器壳体40，在与形成在端子50的侧面50c、50d上的接合部53对应的位置处形成贯通孔43。在此情况下，抑制了在形成在侧面50c、50d的接合部53的附近发生真空孔隙连结。

(第4实施方式)

对第4实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在连接器壳体40形成有槽部。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图17a所示，对于连接器壳体40而言，相比于其将端子50中的接合部53覆盖的部分、其将一端部侧覆盖的部分的厚度被设为比将接合部53覆盖的部分薄。具体而言，连接器壳体40在比覆盖接合部53的部分靠一端部侧进行覆盖的部分的外壁面，形成有在相对于轴向的周向上绕一圈的槽部44。

这样的旋转角传感器通过在上述第1实施方式的形成连接器壳体40的工序中将模具300变更来制造。即，在本实施方式中，如图18所示，准备在上模310形成有向腔室330侧突出的槽部形成用凸部并且在下模320形成有向腔室330侧突出的槽部形成用凸部322的结构作为模具300。另外，形成在上模310的槽部形成用凸部被形成在与图18不同的截面。

并且，通过使熔融树脂40a流入到腔室330内，制造由形成在上模310的槽部形成用凸部和形成在下模320的槽部形成用凸部322形成了槽部44的连接器壳体40。另外，本实施方式的模具300其他的结构与上述第1实施方式同样，注入浇口340被形成为，当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠铸型ic10侧。即，旋转角传感器通过形成将比接合部53靠熔融树脂40a的流动方向上的下游侧的区域覆盖的部分与将接合部53覆盖的部分相比厚度变薄的连接器壳体40来制造。

此时，上模310的槽部形成用凸部及下模320的槽部形成用凸部322在从注入浇口340注入的熔融树脂40a的流动方向上位于比接合部53靠下游侧。因此，如图19所示，熔融树脂40a在被注入到腔室330内之后，当经过上模310的槽部形成用凸部及下模320的槽部形成用凸部322与端子50之间时，流动截面积变小。因而，熔融树脂40a如果达到上模310的槽部形成用凸部及下模320的槽部形成用凸部322，则树脂压变高，容易流入到形成在接合部53的凹凸内。即，上模的槽部形成用凸部及下模的槽部形成用凸部发挥作为节流部的功能。因而，能够提高连接器壳体40与端子50的接合性。

另外，这里的流动截面积，是熔融树脂40a的流动前沿的面积。

如以上说明，本实施方式中，在连接器壳体40，在外壁面中的比与接合部53对置的部分靠一端部侧的部分上形成有槽部44。并且，当形成连接器壳体40时，从注入浇口340注入的熔融树脂40a在达到接合部53之后，达到形成槽部44的部分。即，当形成连接器壳体40时，从注入浇口340注入的熔融树脂40a在达到接合部53之后流动截面积变小。因此，当形成连接器壳体40时能够使接合部53附近的熔融树脂40a的树脂压变高，能够提高连接器壳体40与接合部53的接合性。

(第4实施方式的变形例)

对第4实施方式的变形例进行说明。在第4实施方式中，说明了注入浇口340被形成为、当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠铸型ic10侧的例子。但是，也可以是注入浇口340当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠与铸型ic10侧相反侧。即，注入浇口340也可以被配置在比接合部53更靠端子50的一端部侧。在此情况下，上模310的槽部形成用凸部及下模320的槽部形成用凸部322只要当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠铸型ic10侧就可以。即，本实施方式只要是在从注入浇口340注入的熔融树脂40a的流动方向上、在比接合部53靠下游侧流动截面积变小的结构，形成在连接器壳体40的槽部44的位置可以适当变更。

此外，在上述第4实施方式中，也可以不将槽部44做成将连接器壳体40的外壁面绕一圈的形状。例如，也可以将槽部44形成在连接器壳体40的外壁面中的仅与形成在一面50a及另一面50b上的接合部53对置的部分。即使做成这样的结构，由于熔融树脂40a容易流入到形成在一面50a及另一面50b上的接合部53，所以也能够得到与上述第4实施方式同样的效果。

进而，在上述第4实施方式中，如图17b所示，也可以将接合部53形成到更靠开口部41附近。即使做成这样的结构，由于在构成开口部41的部分处流动截面积变小，所以也能够得到与上述第4实施方式同样的效果。

并且，也可以将上述第4实施方式与上述第2实施方式组合。在此情况下，只要使槽部44的深度比凹部42的深度深就可以。

(第5实施方式)

对第5实施方式进行说明。本实施方式相对于第4实施方式，在端子50形成有厚壁部。关于其他，与第4实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图20及图21所示，在端子50，比形成接合部53的部分靠一端部侧形成有厚壁部54。厚壁部54通过在以轴向为法线方向的截面的大小方面、为比形成接合部53的部分大而构成。在本实施方式中，厚壁部54在以轴向为法线方向的截面的大小方面，与形成接合部53的部分相比在各面50a～50d侧整体上被设为较大。此外，位于端子50的排列方向的两端的端子50被形成为，位于中央的端子50侧的相反侧更厚。另外，图21是位于图20中的最靠纸面下侧的端子50的接合部53附近的立体图。

这样的旋转角传感器通过在上述第1实施方式的形成端子50的工序中例如将构成端子50的基体61变更来制造。即，在形成端子50的工序中，例如如图22所示，准备通过轧制或切削等而形成了凸部91的金属板90。另外，在图22中，表示了在形成凸部91后被做成环箍状的金属板90。

并且，在形成端子50的工序中，当将该金属板90压力成形而形成基体61时，以在切割面上也形成与凸部91相连的凸部的方式进行压力成形。并且，通过在该基体61形成金属薄膜62而形成端子50，准备形成有厚壁部54的端子50。

然后，如图23所示，在模具300中配置具有形成有厚壁部54的端子50的第2结构体82，形成连接器壳体40。由此，制造图22所示的旋转角传感器。

此时，通过厚壁部54，厚壁部54与模具300的间隔变窄。即，与上述第4实施方式同样，熔融树脂40a在被注入到腔室330内之后，当经过厚壁部54与模具300之间时流动截面积变小。因而，能够提高连接器壳体40与端子50的接合性。

如以上说明，即使通过在端子50形成厚壁部54，使得熔融树脂40a的流动截面积在达到接合部53之后变小，也能够得到与上述第4实施方式同样的效果。此外，在本实施方式中，由于通过变更端子50的厚壁部54的形状能够调整厚壁部54与模具300之间的间隔，所以与例如在模具300上将凸部等变更的情况相比，能够容易地进行设计变更。

(第5实施方式的变形例)

对第5实施方式的变形例进行说明。与第4实施方式的变形例同样，注入浇口340也可以在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠与铸型ic10侧相反侧。在此情况下，只要将端子50的厚壁部54形成在比接合部53靠一端部侧就可以。

此外，上述第5实施方式中，也可以是厚壁部54为例如仅向一面50a及另一面50b侧突出的形状。

(第6实施方式)

对第6实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在端子50形成有厚壁部。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图24所示，在端子50，在比形成接合部53的部分靠端子部11a侧的部分处形成有厚壁部55。另外，使厚壁部55的形状为与上述第5实施方式的厚壁部54同样的形状。即，在本实施方式中，连接器壳体40其相比于将端子50中的接合部53覆盖的部分、其将靠另一端部侧覆盖的部分的厚度被设为比将接合部53覆盖的部分薄。

如以下这样制造这样的旋转角传感器。首先，在上述第5实施方式的形成端子50的工序中，准备将形成凸部91的场所变更后的金属板90而形成基体61。并且，如图25所示，在模具300，配置具有形成有厚壁部55的端子50的第2结构体82，形成连接器壳体40，由此来制造。另外，本实施方式的模具300与上述第1实施方式同样，注入浇口340被形成为，当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠铸型ic10侧。即，旋转角传感器通过形成将比接合部53更靠熔融树脂40a的流动方向上的上游侧的区域覆盖的部分与将接合部53覆盖的部分相比厚度变薄的连接器壳体40来制造。

此时，被从注入浇口340注入的熔融树脂40a从注入浇口340沿着轴向扩展，但由于厚壁部55而该扩展被抑制，相对于轴向在周向上也容易扩展。即，从形成在上模310的注入浇口340注入的熔融树脂40a与从形成在下模320的注入浇口340注入的熔融树脂40a的合流部分容易在比厚壁部55靠注入浇口340侧发生。即，从形成在上模310的注入浇口340注入的熔融树脂40a与从形成在下模320的注入浇口340注入的熔融树脂40a的合流部分不易成为接合部53的附近。因此，能够抑制在接合部53的附近在连接器壳体40上形成焊接面。

如以上说明，在本实施方式中，在端子50，在比形成接合部53的部分靠端子部11a侧的部分处形成有厚壁部55。并且，当形成连接器壳体40时，从注入浇口340注入的熔融树脂40a在达到厚壁部55之后向接合部53流动。因此，能够抑制当形成了连接器壳体40时在接合部53的附近形成焊接面，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(第6实施方式的变形例)

对第6实施方式的变形例进行说明。在上述第6实施方式中，对在端子50形成厚壁部55的例子进行了说明，但也可以在模具300形成相当于厚壁部的突出部。但是，在端子50形成有厚壁部55的情况下设计变更更容易。

此外，在上述第6实施方式中，也可以与第4实施方式的变形例同样，注入浇口340当在腔室330中配置有第2结构体82时位于比接合部53更靠铸型ic10侧的相反侧。在此情况下，只要将端子50的厚壁部55形成在比接合部53更靠一端部侧就可以。即，第6实施方式只要在从注入浇口340注入的熔融树脂40a的流动方向上、在比接合部53靠上游侧流动截面积变小，厚壁部55的形成场所可以适当变更。

此外，在上述第6实施方式中，例如也可以在注入浇口340位于图25中的更靠纸面左侧的情况下，在帽30或铸型ic10形成相当于厚壁部55的凸部等。即，只要是从形成在上模310的注入浇口340注入的熔融树脂40a与从形成在下模320的注入浇口340注入的熔融树脂40a的合流部分不易成为接合部53的附近，也可以在端子50不形成厚壁部55。

进而，在上述第6实施方式中，也可以将厚壁部54做成例如仅向一面50a及另一面50b侧突出的形状。

(第7实施方式)

对第7实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，使得在连接器壳体40内形成气泡。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图26及图27所示，在端子50，在与接合部53不同的部分处形成有多个贯通孔56a。具体而言，贯通孔56a以将一面50a与另一面50b之间贯通的方式，形成在定位用孔52与接合部53之间、以及接合部53与一端部之间。并且，在连接器壳体40，在形成有贯通孔56a的部分的周围形成有气泡45。另外，在本实施方式中，贯通孔56a相当于气泡形成部。

这样的旋转角传感器如以下这样制造。首先，在上述第1实施方式的形成端子50的工序中，通过在形成端子50之后进行压力成形或激光加工等，形成贯通孔56a。并且，使用该端子50形成连接器壳体40。

此时，由于在端子50形成有贯通孔56a，所以当熔融树脂40a达到贯通孔56a时容易成为吸入了空气的状态。因此，当熔融树脂40a被冷却固化而形成连接器壳体40时，成为由于吸入的空气膨胀而形成了气泡45的状态。即，在本实施方式中，在连接器壳体40中的与将接合部53覆盖的部分不同的部分，主动地形成气泡45。

如以上说明，在本实施方式中，在连接器壳体40，在与将接合部53覆盖的部分不同的部分处形成有气泡45。并且，这样的连接器壳体40在由熔融树脂40a构成连接器壳体40时形成。因此，当熔融树脂40a冷却固化时，由于气泡而接合部53的附近的部分不易成为负压，能够使在接合部53处发生的收缩应力变小。因而，在连接器壳体40中的接合部53的附近不易发生真空孔隙连结，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合性下降。

(第7实施方式的变形例)

在第7实施方式中，对在端子50形成作为气泡形成部的贯通孔56a的例子进行了说明，但气泡形成部并不限定于此。例如，如图28a所示，气泡形成部也可以由更多个贯通孔56a构成。此外，虽然没有特别图示，但气泡形成部也可以是将端子50的侧面50c、50d贯通的贯通孔，也可以是不将端子50贯通的孔。进而，如图28b所示，气泡形成部也可以是形成在端子50的一面50a的槽部56b。在此情况下，如图28c所示，槽部56b也可以被形成为格状。此外，虽然没有特别图示，但在图28b及图28c中，也可以在端子50的另一面50b或侧面50c、50d也适当形成槽部56b。

进而，如图29所示，气泡形成部也可以由将端子50弯折成的弯折部56c构成。另外，在图29中，表示了另一面50b被向一面50a侧弯折的弯折部56c。

使用这样的端子50形成连接器壳体40，则如图30a及图30b所示，熔融树脂40a在弯折部56c的熔融树脂40a的流动方向的下游侧合流。此时，在合流部分，空气容易被吸入(啮入)。因而，在弯折部56c的周围形成气泡45。

(第8实施方式)

对第8实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了端子50的金属薄膜62的厚度。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图31所示，端子50的金属薄膜62其形成接合部53的部分被设为比不同于形成接合部53的部分的部分厚。在本实施方式中，金属薄膜62其形成接合部53的部分被设为比从开口部41露出的部分厚。

这样的端子50在上述第1实施方式的形成端子50的工序中，例如通过将形成金属薄膜62的工序进行两次而形成。例如，通过对于基体61在包括接合部53的部分处形成第1次的金属薄膜62、然后对于整体形成第2次的金属薄膜62，能够使形成接合部53的部分的金属薄膜62比其他部分的金属薄膜62厚。

如以上说明，在本实施方式中，端子50的金属薄膜62其形成接合部53的部分被设为相比于与形成接合部53的部分不同的部分厚。因此，与例如将金属薄膜62以较薄的部分的厚度设为一定的情况相比，抑制了当照射激光束而形成接合部53时、贯通金属薄膜62而基体61露出等的情况。即，能够抑制在端子50没有适当地形成接合部53的情况。进而，与例如将金属薄膜62以较厚的部分的厚度设为一定的情况相比，能够实现构成金属薄膜62的材料的削减。

(第9实施方式)

对第9实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，是在端子50形成凹陷部、在凹陷部处形成接合部53的结构。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图32所示，端子50在一面50a及另一面50b形成有凹陷部57。并且，接合部53被形成在凹陷部57的底面。即，接合部53被形成在一面50a及另一面50b中的比周围凹陷的位置处。

这样的端子50通过将上述第1实施方式的形成端子50的工序及形成接合部53的工序变更而形成。

即，在形成端子50的工序中，例如将形成基体61的金属板90变更。例如，在形成端子50的工序中，如图33所示，准备通过轧制或切削等形成了凹部92的金属板90。并且，从该金属板90通过压力成形等形成构成端子50的基体61。然后，通过在该基体61形成金属薄膜62，形成形成有凹陷部57的端子50。

并且，在形成接合部53的工序中，照射激光束，使得以包括凹陷部57的底面的方式形成接合部53。由此，形成图32所示的端子50。

如以上说明，在本实施方式中，接合部53被形成在端子50的凹陷部57处。因此，如图7及图34所示，在形成接合部53的工序之后将第1结构体81载置到收容部件190时，成为一面50a侧或另一面50b侧朝向收容部件190的搭载面190a侧的状态，由此，接合部53难以与收容部件190接触。因而，能够抑制构成接合部53的凹凸被破坏，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合性下降。另外，在本实施方式中，由于收容部件190由箱状的收容托盘构成，所以搭载面190a由收容托盘的底面构成。

(第9实施方式的变形例)

对第9实施方式的变形例进行说明。在第9实施方式中，端子50也可以如图35所示那样在侧面50c、50d也形成凹陷部57。并且，接合部53也可以在形成于各面50a～50d的凹陷部57的底面上形成。由此，能够进一步保护接合部53，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合性下降。

另外，这样的端子50例如通过使用当由金属板90形成构成端子50的基体61时能够在侧面50c、50d上也形成凹陷部57的压力装置来形成。

此外，在上述第9实施方式中，例如只要被载置到收容部件190时，决定了另一面50b侧被朝向收容部件190的搭载面190a侧配置，凹陷部57也可以仅形成在另一面50b侧。

(第10实施方式)

对第10实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，是在端子50中的接合部53的周围形成有凸部的结构。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图36所示，端子50在接合部53的周围形成有通过将该端子50弯折而构成的第1凸部58a及第2凸部58b。具体而言，在端子50，以比接合部53向一面50a侧突出、夹着接合部53的方式形成有两个第1凸部58a。此外，在端子50，以相比接合部53向另一面50b侧突出并且夹着接合部53的方式形成有两个第2凸部58b。即，接合部53位于第1凸部58a与第2凸部58b之间，被形成在一面50a及另一面50b中的比周围凹陷的位置处。

另外，第1凸部58a及第2凸部58b通过被弯折而构成，所以被形成在对置的侧面50c、50d之间的整体。

这样的端子50通过将上述第1实施方式的形成端子50的工序及形成接合部53的工序变更而形成。即，在形成端子50的工序中，将端子50用夹具等弯折来进行，以构成第1凸部58a及第2凸部58b。并且，在形成接合部53的工序中，在两个第1凸部58a之间形成接合部53。这样，形成本实施方式的端子50。

如以上说明，在本实施方式中，端子50在接合部53的周围形成有第1凸部58a及第2凸部58b。因此，与上述第9实施方式同样，通过使得在第1结构体81被载置到收容部件190时成为一面50a侧或另一面50b侧被朝向收容部件190的搭载面190a侧的状态，能够抑制构成接合部53的凹凸被破坏。因而，能够抑制接合部53与连接器壳体40的接合性下降。

(第10实施方式的变形例)

对第10实施方式的变形例进行说明。在上述第10实施方式中，对第1凸部58a被形成在一面50a中的对置的侧面50c、50d之间的整体、第2凸部58b被形成在另一面50b中的对置的侧面50c、50d之间的整体的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，也可以如图38及图39所示那样，将第1凸部58a形成在一面50a中的对置的侧面50c、50d之间的大致中央部。此外，也可以将第2凸部58b形成在另一面50b中的对置的侧面50c、50d之间的大致中央部。另外，这样的第1凸部58a及第2凸部58b分别通过用冲头等推压而形成。

进而，也可以如图40所示那样，将第1凸部58a形成在一面50a中的侧面50c、50d侧，将第2凸部58b形成在另一面50b中的侧面50c、50d侧。

此外，也可以如图41所示那样，当在形成构成端子50的基体61时在侧面50c、50d形成爪部，通过将该爪部弯折而形成第1凸部58a及第2凸部58b。

(第11实施方式)

对第11实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，是对构成端子50的基体61进行了修整加工的结构。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

这里，如上述那样，端子50在形成端子50的工序中，使用通过将金属板90压力成形而形成的基体61来构成。此时，基体61如图42a及图42b所示，通过压力成形而形成的加工面61a成为塌边61b、剪断面61c、断裂面61d混合存在的面。

在此情况下，如果使用该基体61构成端子50，则在由加工面61a构成的面(例如，侧面50c、50d)，当照射激光束而形成接合部53时，激光束有可能散射。即，在使用上述基体61构成端子50的情况下，有可能即使照射激光束也不形成具有适当的凹凸的接合部53。

因此，在本实施方式中，如图43a及图43b所示，在形成端子50的工序中，在通过将金属板90压力成形而形成基体61后，对通过压力成形形成的加工面61a进行修整加工。由此，能够使加工面61a大致成为平滑性较高的剪断面61c。因而，当对端子50中的由加工面61a构成的面照射激光束而形成接合部53时，能够抑制凹凸没有被适当地形成而没有形成接合部53的情况。

如以上说明那样，在本实施方式中，在由金属板90形成基体61之后，对加工面61a进行修整加工。因此，能够抑制当使用基体61形成了端子50时凹凸没有被适当地形成的情况。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(第11实施方式的变形例)

对第11实施方式的变形例进行说明。如上述那样，进行修整加工是为了将塌边61b及断裂面61d去除，使加工面61a成为剪断面61c。因此，也可以通过难以发生塌边61b或断裂面61d的加工法由金属板90形成基体61，不进行修整加工。例如，也可以从金属板90通过精密冲裁加工来形成基体61。此外，例如也可以从金属板90通过蚀刻而形成基体61。由此，能够实现工序数的削减。

(第12实施方式)

对第12实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了各端子50的形成接合部53的部分的高度。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图44所示，各端子50在沿着排列方向的线上具有高度相对不同的部分。并且，接合部53分别被形成在各端子中的高度相对不同的部分处。

具体而言，端子50的1个(即，图44中纸面跟前侧的端子50)形成有向另一面50b侧凸的第1凸部59a。另外，第1凸部59a构成为，第1凸部59a中的一面50a位于比不构成第1凸部59a的另一面50b靠下方。端子50的1个(即，图44中纸面正中的端子50)形成有向一面50a侧凸的第2凸部59b。另外，第2凸部59b构成为，第2凸部59b的另一面50b位于比不构成第2凸部59b的一面50a靠上方。端子50的1个(即，图44中纸面里侧的端子50)没有形成第1凸部59a及第2凸部59b。

并且，在各端子50，在沿着各端子50的排列方向相同的线上、包括第1凸部59a及第2凸部59b的位置处形成有接合部53。

这样的端子50通过使得上述第1实施方式的形成端子50的工序及形成接合部53的工序成为以下这样而形成。

即，在形成端子50的工序中，进行压力成形等，以使形成接合部53的部分的高度不同。具体而言，在形成端子50的工序中，在1个端子50形成第1凸部59a，在1个端子50形成第2凸部59b。

并且，在形成接合部53的工序中，从端子50的各面50a～50d的法线方向照射激光束。例如，如图45a～图45d所示，以端子50的一面50a、侧面50c、另一面50b、侧面50d的顺序照射激光束而形成接合部53。另外，在本实施方式的形成接合部53的工序中，从托盘231用其他的保持夹具保持第1结构体81，在用该其他的保持夹具保持着的状态下照射激光束。

此时，各端子50沿着一面50a及另一面50b的面方向而排列。此外，各端子50其侧面50c、50d的接合部形成区域53a的高度相对地不同。因此，如图45a及图45c所示，当向端子50的一面50a及另一面50b照射激光束时，不会由相互的端子50将激光束截断。此外，如图45b及图45d所示，在从端子50的各侧面50c、50d照射激光束时，由于接合部形成区域53a的高度不同，所以也不会由相互的端子50将激光束切断。因而，能够容易地在各端子50形成接合部53。

如以上说明，在本实施方式中，形成接合部53的接合部形成区域53a的高度相对地不同。因此，当形成接合部53时，即使从相对于端子50的各面50a～50d的法线方向照射激光束，也不会由相互的端子50阻碍激光束，能够抑制不形成接合部53的情况。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

此外，当形成接合部53时，只要从相对于端子50的各面50a～50d的法线方向照射激光束就可以，所以能够容易地进行激光束的照射方向与端子50的位置关系的调整。因此，能够实现制造工序的简略化。

(第12实施方式的变形例)

对第12实施方式的变形例进行说明。在第12实施方式中，形成第1凸部59a及第2凸部59b的端子50可以适当变更。此外，各端子50只要接合部形成区域53a的高度相对不同就可以，所以例如也可以在两个端子50分别形成向另一面50b侧凸的第1凸部59a，使相互的第1凸部59a的高度不同。

(第13实施方式)

对第13实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在形成接合部53的工序中，在将端子50中的接合部形成区域53a扭转的状态下照射激光束。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图46所示，在形成接合部53的工序中，使端子50中的接合部形成区域53a成为扭转的状态，在该状态下照射激光束。在本实施方式中，各端子50被扭转，以使得相对于激光束的照射方向，一面50a及另一面50b成为45°。即，各端子50被扭转，以通过从两方向的激光束的照射而形成将表面绕一圈的接合部53。另外，在本实施方式的形成接合部53的工序中，从托盘231用其他的保持夹具保持第1结构体81，使用该其他的保持夹具、或另外其他的夹具，使端子50成为扭转的状态。

如以上说明，在本实施方式中，使端子50成为扭转的状态，通过在该状态下照射激光束而形成接合部53。因此，与将各端子50倾斜而照射激光束的情况(例如图9a及图9b)相比，能够使向各端子50照射的激光束的照射距离的差变小。因而，能够抑制接合部53的形状偏差。

另外，在使端子50成为扭转的状态的情况下，优选的是使各端子50的面方向的偏差也变小。例如，优选的是使得各端子50的一面50a的面方向的偏差变小。这样，通过使各端子50的面方向的偏差变小，能够使照射角度的差也变小，所以能够进一步抑制接合部53的形状偏差。

并且，通过使端子50成为扭转的状态而照射激光束，能够使各端子50间的间隔(即，图9a及图9b所示的l)变短。因而，还能够实现旋转角传感器的小型化。

进而，由于使端子50成为扭转的状态而照射激光束，所以不特别需要激光束照射部250侧的设备的变更，制造装置也不会复杂化。

(第14实施方式)

对第14实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，是将端子50的一端部侧弯折的结构。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

本实施方式的旋转角传感器如图47所示，连接器壳体40的一端部侧及端子50的一端部侧被弯折。在本实施方式中，端子50被弯折为，一端部侧相对于轴向大致垂直。

此外，端子50与上述第9实施方式同样，在一面50a及另一面50b形成有凹陷部57。但是，在本实施方式中，凹陷部57是端子50中的被弯曲的部分，形成在被连接器壳体40覆盖的部分处。此外，本实施方式的凹陷部57如图48所示，被做成俯视时v字状。即，凹陷部57被做成了具有相对于将位于各侧面50c、50d的部分连结的假想直线倾斜的部分的结构。并且，接合部53被形成在形成于一面50a及另一面50b的凹陷部57的底面及侧面50c、50d。另外，在做成这样的结构的情况下，相当于形成有接合部53的部分沿着一方向延伸设置的部分。即，在本实施方式中，端子50相当于将被弯折的部分沿着一方向延伸设置的部分。

这样的旋转角传感器通过将上述第1实施方式的形成端子50的工序及形成接合部53的工序变更、再进行将端子50弯折的弯曲工序来制造。

这里，对本实施方式的制造系统进行说明。本实施方式的制造系统如图49所示，基本上与上述第1实施方式同样，但具有弯曲装置180。

弯曲装置180是将端子50弯折的装置，进行将端子50弯折的工序。具体而言，弯曲装置180在被输送装置184运入第1结构体81的情况下，使用夹具将端子弯折。在本实施方式中，弯曲装置180如图50a所示，具有推压夹具501、承接夹具502、弯曲夹具503。并且，弯曲装置180将端子50保持在推压夹具501与弯曲夹具503之间，使弯曲夹具503抵接在端子50中的弯折的部分。然后，如图50b所示，通过使弯曲夹具503移动而将端子50弯折。并且，将端子50被弯折后的第1结构体81向输送装置188送出。

以上是本实施方式的弯曲装置180的结构。并且，在形成上述那样的端子50时，首先，在形成端子50的工序中，在一面50a及另一面50b形成俯视时v字状的凹陷部57。并且，在将端子50弯折的工序中，如图50b所示，通过使弯曲夹具503移动，将端子50弯折。

此时，由于凹陷部57被做成俯视时v字状，所以抑制了当使弯曲夹具503移动时该弯曲夹具503落入到凹陷部57内。因此，能够抑制当将端子50弯曲时使凹陷部57的底面变得粗糙。即，能够抑制接合部形成区域53a变粗糙。因而，在弯曲工序之后进行的形成接合部53的工序中，能够抑制不形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

并且，上述图47所示的旋转角传感器通过进行对于端子50被弯折后的第2结构体82形成连接器壳体40的工序来制造。

如以上说明，在本实施方式中，在端子50形成俯视时v字状的凹陷部57，以包含凹陷部57的底面的方式形成接合部53。因此，通过从形成有凹陷部57的一侧的面用弯曲夹具503将端子50弯折，能够抑制弯曲夹具503落入到凹陷部57内。因而，能够抑制当在端子50形成接合部53时不形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

(第14实施方式的变形例)

对第14实施方式的变形例进行说明。在第14实施方式中，也可以将形成有凹陷部57的部分用推压夹具501及承接夹具502保持，使弯曲夹具503抵接于没有形成凹陷部57的部分而将端子50弯折。在这样的情况下，推压夹具501及承接夹具502也不易落入到凹陷部57的底面，所以能够抑制接合部形成区域53a变得粗糙。

此外，第14实施方式中，在制造系统中，弯曲装置180也可以在由连接装置120构成第1结构体81之前将端子50弯曲，也可以在形成接合部53之后将端子50弯曲。另外，在形成接合部53之后将端子50弯曲的情况下，能够抑制接合部53的凹凸被破坏。

进而，在第14实施方式中，也可以将凹陷部57做成俯视时u字状。

(第15实施方式)

对第15实施方式进行说明。本实施方式相对于第14实施方式，变更了形成端子50的工序及形成接合部53的工序。关于其他，与第14实施方式同样，所以这里省略说明。

本实施方式中，在将端子50弯折的工序中，如图51所示，使得将各端子50弯曲的角度不同。具体而言，当将各端子50从侧面50c侧观察时，使得各端子50的侧面50c的一部分不重复。换言之，使得当将各端子50从侧面50c侧观察时，能够目视确认各端子50的侧面50c的一部分。即，使得各端子50中的接合部形成区域53a的相对的高度不同。另外，图51中，在端子50不形成凹陷部57，但也可以在端子50形成凹陷部57。

并且，在形成接合部53的工序中，与第12实施方式同样，从端子50的各面50a～50d的法线方向照射激光束。此时，在从端子50的侧面50c、50d照射激光束的情况下，通过向图51中的区域a照射激光束，能够抑制由相互的端子50将激光束截断。因此，能够抑制不形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

并且，在形成接合部53的工序之后，只要适当进行弯曲工序以使各端子50成为相同的角度等、进行形成连接器壳体40的工序即可。

如以上说明，在本实施方式中，当从侧面50c、50d侧观察时，使得各侧面50c、50d的一部分不重复。并且，在该状态下照射激光束而形成接合部53。因此，当形成接合部53时，即使从相对于端子50的各面50a～50d的法线方向照射激光束，也不会由相互的端子50将激光束截断，能够抑制不形成接合部53的情况。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降的情况。

(第15实施方式的变形例)

对第15实施方式的变形例进行说明。上述第15实施方式对各端子50被弯折的旋转角传感器进行了说明，但也能够对各端子50没有被弯折的旋转角传感器应用。在此情况下，例如只要在形成接合部53之后进行将端子50延伸的工序即可。

(第16实施方式)

对第16实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了收容部件190的搭载面190a的形状。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图52所示，收容部件190在搭载面190a形成有与第1结构体81的外形对应的收容凹部191。并且，在收容凹部191，还在与当载置有第1结构体81时形成在端子50的接合部53对应的各位置处形成有凹陷部191a。即，收容部件190被做成当载置有第1结构体81时不与接合部53抵接的结构。

并且，形成接合部53的工序中，在形成接合部53之后，如图53所示，将第1结构体81载置到收容部件190，以使接合部53位于与凹陷部191a对应的位置。由此，能够抑制接合部53与收容部件190接触而凹凸被破坏的情况。

如以上说明，在本实施方式中，收容部件190形成有凹陷部191a，以使其当载置了第1结构体81时不与接合部53抵接。因此，能够抑制当在收容部件190载置了第1结构体81时、构成接合部53的凹凸被破坏。因而，能够抑制连接器壳体40与端子50的接合性下降。

(第16实施方式的变形例)

对第16实施方式的变形例进行说明。在第16实施方式中，对形成接合部53之后进行了说明，但对于形成接合部53之前的端子50或第1结构体81也能够应用上述那样的收容部件190。由此，抑制了端子50中的接合部形成区域53a异物附着等而变形等。因而，能够抑制没有形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

(第17实施方式)

对第17实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了输送装置185等。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

首先，在上述各实施方式中，对于在用连接装置120将铸型ic10与端子50连接而形成第1结构体81之后、用接合部形成装置140形成接合部53的制造系统进行了说明。但是，如图54所示，制造系统也可以在由接合部形成装置140在端子50形成接合部53之后，用连接装置120将铸型ic10与端子50连接。

在此情况下，如果将形成有接合部53的端子50通过由输送机等构成的输送装置185输送，则接合部53的凹凸有可能被破坏。

因此，本实施方式中，输送装置185如图55所示，被做成了具备两个保持夹具511的结构，该两个保持家具511具有把持并保持端子50的一对保持部511a。并且，两个保持夹具511分别把持并保持端子50中的与接合部53不同、且夹着接合部53位于相反侧的部分。因此，在本实施方式的输送装置185中，能够不使接合部53与输送装置185抵接地输送端子50。

如以上说明，也可以在形成第1结构体81之前在端子50上形成接合部53。在此情况下，通过使用在形成接合部53之后把持并保持与接合部53不同的部分的保持夹具511，由此能够抑制接合部53的凹凸被破坏。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(第17实施方式的变形例)

对第17实施方式的变形例进行说明。在第17实施方式中，如图56所示，也可以用具有一对保持部511a的1个保持夹具511夹着端子50。在此情况下，只要在保持夹具511形成凹陷部511b、在该凹陷部511b内配置接合部53就可以。即使这样做，也能够抑制接合部53被破坏。

此外，在第17实施方式中，对形成接合部53之后进行了说明，但也可以对于形成接合部53之前的端子50用保持夹具511保持，以使其不与形成接合部53的接合部形成区域53a抵接。由此，抑制了端子50中的接合部形成区域53a附着异物而变形等。因而，能够抑制不形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

(第18实施方式)

对第18实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，变更了容纳形成有接合部53的第1结构体81的收容部件190的结构。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

首先，在上述第1实施方式中，对在用连接装置120形成第1结构体81之后将第1结构体81载置到收容部件190的例子进行了说明。在此情况下，如图57所示，如果收容部件190由包含塑化剂192a或脱模剂192b的材料构成，则该塑化剂192a或脱模剂192b密集在搭载面190a，并且有可能附着到接合部53。并且，如果塑化剂192a或脱模剂192b等附着到接合部53，则连接器壳体40与接合部53的接合性有可能下降。

因而，在本实施方式中，如图58所示，收容部件190为不包含塑化剂192a及脱模剂192b的树脂制。即，在本实施方式中，收容部件190由作为非污染性的不具有渗出性的材料构成。因此，当在收容部件190中载置了第1结构体81时，能够抑制塑化剂192a及脱模剂192b附着到接合部53。

如以上说明，在本实施方式中，收容部件190为不包含塑化剂192a及脱模剂192b的树脂制。因此，能够抑制塑化剂192a及脱模剂192b附着到接合部53，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(第18实施方式的变形例)

对第18实施方式的变形例进行说明。在第18实施方式中，也可以取代收容部件190为树脂制而以纸制构成。但是，在以纸制构成的情况下，如图59所示，有可能纸屑192c附着到搭载面190a。在此情况下，如果该纸屑192c附着到接合部53，则成为连接器壳体40与接合部53的接合性下降的原因。因此，在将收容部件190的搭载面190a以纸制构成的情况下，如图60所示，优选的是施以纸屑除去处理。另外，纸屑除去处理例如通过喷吹或刷扫等进行。

进而，在上述第18实施方式中，对形成了接合部53之后的收容部件190进行了说明，但对于形成接合部53之前也能够应用。即，也可以从形成接合部53之前起就设为用收容部件190容纳端子50或第1结构体81的状态。在此情况下，通过将收容部件190做成与上述同样的结构，能够抑制异物附着到端子50中的接合部形成区域53a，能够抑制没有形成具有适当的凹凸的接合部53的情况。

此外，在构成第1结构体81之前在端子50形成接合部53的情况下，如图61所示，也可以使用夹着端子50而保护的收容部件193。具体而言，该收容部件193具有被做成卷状的保护部件193a和保护片193b，将端子50夹在保护部件193a与保护片193b之间，将该端子50一边保持一边保护。在此情况下，例如通过将保护部件193a及保护片193b以纸制构成，对各表面进行纸屑除去处理，由此能够抑制异物附着到接合部53。

(第19实施方式)

对第19实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在将铸型ic10与端子50连接的工序时使用保护夹具进行。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，如图62所示，在将铸型ic10与端子50接合而形成第1结构体81的工序中，使用装备在连接装置120的保护夹具520来进行。保护夹具520具备：具有一面521a的第1夹具521、和在与第1夹具521对置的一面522a侧形成有凹部522b的第2夹具522。

并且，在形成第1结构体81的工序中，首先，以端子部11a及端子50的另一端部侧位于保护夹具520的凹部522b内的方式，配置铸型ic10及端子50。此时，使得端子50中的接合部形成区域53a位于凹部522b外。即，接合部形成区域53a和进行敛缝的部分被保护夹具520区划。并且，在形成第1结构体81的工序中，通过在凹部522b内将端子50的另一端部敛缝，由此将端子部11a与端子50电气、机械地连接。

此时，有由于敛缝而金属粒子523飞散的情况，但金属粒子523由于保护夹具520而难以到达接合部形成区域53a。因此，抑制了金属粒子523附着到接合部形成区域53a。

如以上说明，在本实施方式中，将形成第1结构体81的工序在与接合部形成区域53a区划的保护夹具520内进行。因此，能够抑制当将端子50的另一端部敛缝时可能发生的金属粒子523附着到接合部形成区域53a。因而，能够抑制当向接合部形成区域53a照射激光束而形成接合部53时没有形成具有适当的凹凸的接合部53的情况，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

另外，第1夹具521及第2夹具522也可以被作为电极利用。即，第1结构体81也可以通过由第1夹具521和第2夹具522一边使电流流过一边进行敛缝工序的热敛缝来构成。

(第19实施方式的变形例)

对第19实施方式的变形例进行说明。在上述第19实施方式中，对将端子部11a与端子50敛缝连接的例子进行了说明。但是，端子部11a和端子50也可以通过电阻焊接等接合。在此情况下，例如如图63所示，只要在第1夹具521具备第1电极524、在第2夹具522具备第2电极525就可以。这样，由于在将端子部11a与端子50通过电阻焊接连接时金属粒子523也飞散，所以通过在保护夹具520内进行，能够抑制金属粒子523附着到接合部形成区域53a。

(第20实施方式)

对第20实施方式进行说明。本实施方式相对于第14实施方式，变更了形成接合部53的工序等。关于其他，与第14实施方式同样，所以这里省略说明。

本实施方式的旋转角传感器被做成了与在上述第14实施方式中说明的图47同样的旋转角传感器。即，端子50被设为一端部侧弯曲的状态。

接着，对本实施方式的将端子50弯折的工序、形成接合部53的工序及检查工序进行说明。在本实施方式中，在将端子50弯折的工序中，如图64a及图64b所示，使用装备在弯曲装置180的弯曲保持夹具530来进行。

弯曲保持夹具530具有一对第1夹具531及第2夹具532。第1夹具531具有：为平坦面的第1支点面531a、为相对于第1支点面531a倾斜的平坦面的第1作用点面531b，在第1支点面531a与第1作用点面531b之间形成有将第1夹具531贯通的第1开口部531c。第2夹具532具有：为平坦面的第2支点面532a、为相对于第2支点面532a倾斜的平坦面的第2作用点面532b，在第2支点面532a与第2作用点面532b之间形成有将第2夹具532贯通的第2开口部532c。

并且，第1夹具531及第2夹具532被以相互的支点面531a、532a及相互的作用点面531b、532b对置的方式配置。更详细地讲，第1夹具531及第2夹具532被构成并配置为，相互的支点面531a、532a平行并且相互的作用点面531b、532b平行。

另外，在图64a中，将具有第1支点面531a的部分和具有第1作用点面531b的部分分离地表示，但在与图64a不同的截面中，各部分被连结。同样，在图64a中，将具有第2支点面532a的部分和具有第2作用点面532b的部分分离地表示，但在与图64a不同的截面中，第2支点面532a和第2作用点面532b被连结。

并且，当将端子50弯折时，夹着端子50而配置第1夹具531和第2夹具532。并且，如图64b所示，例如通过使第2夹具532向第1夹具531侧位移，用第2作用点面532b推压端子50，由此将端子50弯曲为沿着第2作用点面532b的角度。并且，由第1夹具531和第2夹具532保持端子50。

接着，在形成接合部53的工序中，在将端子50用弯曲保持夹具530保持的原状下照射激光束。具体而言，如图65所示，经由形成在第1夹具531上的第1开口部531c及形成在第2夹具532上的第2开口部532c照射激光束，从而形成接合部53。即，在本实施方式中，弯曲保持夹具530最初被装备在弯曲装置180，但原样被输送装置188向接合部形成装置140运入。

接着，虽然没有特别图示，但在检查接合部53的工序中，在将端子50用弯曲保持夹具530保持的原状下检查接合部53。具体而言，经由形成在第1夹具531上的第1开口部531c及形成在第2夹具532上的第2开口部532c进行接合部53的检查。

如以上说明，在本实施方式中，在通过弯折端子50的工序中所使用的弯曲保持夹具530来保持着端子50的状态下，执行形成接合部53的工序及检查接合部53的工序。因此，与例如在各工序中使用不同的夹具保持端子50的情况相比，不需要将夹具变更的工序，能够实现简洁化。

(第21实施方式)

对第21实施方式进行说明。本实施方式相对于第1实施方式，在形成连接器壳体40之前将端子50加热。关于其他，与第1实施方式同样，所以这里省略说明。

在本实施方式中，在形成连接器壳体40的工序中，如图10a及图10b所示，在将第2结构体82配置到模具300中之后，在使熔融树脂40a向腔室330内流入之前进行将端子50加热的工序。该加热工序例如在200℃下进行5分钟。然后，使熔融树脂40a流入到腔室330中，形成连接器壳体40。

如以上说明，在本实施方式中，使熔融树脂40a向腔室330内流入之前将端子50加热。因此，当使熔融树脂40a流入到腔室330中而该熔融树脂40a接触于端子50时，熔融树脂40a的温度不易下降，能够抑制熔融树脂40a向接合部53的流入被阻碍。因而，能够抑制连接器壳体40与接合部53的接合性下降。

(其他实施方式)

将本公开依据实施方式进行了记述，但应理解的是本公开并不限定于该实施方式及构造。本公开也包含各种的变形例及等同范围内的变形。除此以外，各种的组合及形态、进而在它们中仅包含一要素、其以上或其以下的其他的组合及形态也落入在本公开的范畴或思想范围中。

例如，在上述各实施方式中，以旋转角传感器为例进行了说明，但也可以对压力传感器应用各实施方式。

此外，在上述各实施方式中，端子50例如也可以如图66a～图66c所示那样，与传感器单元10连接的另一端部侧也从壳体40露出。在此情况下，如图66a及图66b所示，传感器单元10只要被设为具有传感器芯片12的结构，也可以不被铸型树脂14覆盖，也可以不具备引线框11。即，传感器单元10只要被做成至少具有传感器芯片12的结构就可以。

并且，在上述各实施方式中，金属薄膜62也可以不是由镀覆形成的金属薄膜。例如，金属薄膜62也可以通过蒸镀等而形成。

进而，在上述各实施方式中，说明了端子50为四角柱棒状的结构，但也可以将端子50例如做成圆柱棒状，也可以做成不是四角柱的角柱棒状。

此外，在上述各实施方式中，对制造系统具备各种装置100～180的例子进行了说明，但也可以不具备全部的装置，只要至少具有接合部形成装置140和连接器壳体成形装置170就可以。例如，在上述制造系统中，也可以不具备铸型ic制造装置100，而将在其他工序中制造的铸型ic10运入。此外，在上述各实施方式的制造系统中，在不具备全部的装置的情况下，不具备的装置能够在各实施方式中适当变更。

并且，在上述各实施方式中，在代替端子50或除了端子50以外还具备其他的金属部件的情况下，能够对该金属部件形成上述那样的接合部53。另外，作为其他的金属部件，例如可以举出金属制的壳体等的构成零件。此外，在代替连接器壳体40或用其他的树脂部件覆盖金属部件的情况下，对于该其他的树脂部件可以适当采用与连接器壳体40同样的结构。

进而，当然能够将上述各实施方式适当组合。例如，在上述各实施方式中，也可以如上述第14实施方式那样将端子50的一端部侧弯曲。在此情况下，如图47所示，也可以在端子50中的被弯曲且被连接器壳体40覆盖的部分处形成接合部53。另外，也可以即使在端子50的一端部侧被弯曲的情况下也在端子50中的没有被弯曲的部分处形成接合部53。