1.一种3d打印精度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
对待打印模型进行切片处理，获得多个切片层；
获取待打印模型的各切片层不同区域的打印精度；
根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式；
根据所述打印模式，控制喷头进行打印。
2.根据权利要求1所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述获取待打印模型的各切片层不同区域的打印精度包括：
获取待打印的所述切片层的图像数据；
根据所述图像数据，将待打印的所述切片层至少划分为第一精度区域、第二精度区域，分别获取第一精度区域、第二精度区域的打印精度，记为第一打印精度、第二打印精度。
3.根据权利要求2所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式包括：
根据所述第一打印精度，所述第一精度区域采用第一粒径粉末打印模式和/或第一渗透率胶水打印模式；
根据所述第二打印精度，所述第二精度区域采用第二粒径粉末打印模式和/或第二渗透率胶水打印模式；
其中，第一粒径粉末是指粉末颗粒的半径r1小于预设的半径r，第二粒径粉末是指粉末颗粒的半径r2大于等于预设的半径r；第一渗透率胶水是指胶水渗透率k1小于预设的渗透率k，第二渗透率胶水是指胶水渗透率k2大于等于预设的渗透率k。
4.根据权利要求1所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述获取待打印模型的各切片层不同区域的打印精度包括：
获取待打印的所述切片层的图像数据；
根据所述图像数据，将待打印的所述切片层划分为第一精度区域、第二精度区域、第三精度区域，分别获取第一精度区域、第二精度区域、第三精度区域的打印精度，分别记为第一打印精度、第二打印精度、第三打印精度。
5.根据权利要求4所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式包括：
根据所述第一打印精度，所述第一精度区域采用第一粒径粉末打印模式和/或第一渗透率胶水打印模式；
根据所述第二打印精度，所述第二精度区域采用第二粒径粉末打印模式和/或第二渗透率胶水打印模式；
根据所述第三打印精度，所述第三精度区域采用第三粒径粉末打印模式和/或第三渗透率胶水打印模式；
其中，第一粒径粉末是指粉末颗粒的半径r1小于预设的半径r，第二粒径粉末是指粉末颗粒的半径r2等于预设的半径r，第三粒径粉末是指粉末颗粒的半径r3大于预设的半径r；第一渗透率胶水是指其胶水渗透率k1小于预设的渗透率k，第二渗透率胶水是指其胶水渗透率k2等于预设的渗透率k，第三渗透胶水率是指其胶水渗透率k3大于预设的渗透率k。
6.根据权利要求4所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式包括：
根据所述第一打印精度，所述第一精度区域采用第二粒径粉末和第一粒径粉末混合打印模式；
根据所述第二打印精度，所述第二精度区域采用第二粒径粉末打印模式；
根据所述第三打印精度，所述第三精度区域采用第二粒径粉末和第三粒径粉末混合打印模式；
其中，第一粒径粉末是指粉末颗粒的半径r1小于预设的半径r，第二粒径粉末是指粉末颗粒的半径r2等于预设的半径r，第三粒径粉末是指粉末颗粒的半径r3大于预设的半径r。
7.根据权利要求4所述的3d打印精度控制方法，其特征在于，所述根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式包括：
根据所述第一打印精度，所述第一精度区域同时采用第二粒径粉末、第一粒径粉末混合打印模式和第一渗透率胶水打印模式；
根据所述第二打印精度，所述第二精度区域同时采用第二粒径粉末打印模式和第二渗透率胶水打印模式；
根据所述第三打印精度，所述第三精度区域同时采用第二粒径粉末、第三粒径粉末混合打印模式和第三渗透率胶水打印模式；
其中，第一粒径粉末是指粉末颗粒的半径r1小于预设的半径r，第二粒径粉末是指粉末颗粒的半径r2等于预设的半径r，第三粒径粉末是指粉末颗粒的半径r3大于预设的半径r，第一渗透率胶水是指胶水渗透率k1小于预设的渗透率k，第二渗透率胶水是指胶水渗透率k2等于预设的渗透率k，第三渗透率胶水是指胶水渗透率k3大于预设的渗透率k。
8.一种3d打印精度控制装置，其特征在于，所述装置包括：
数据采集模块：用于对待打印模型进行切片处理，获得多个切片层；
数据分析模块：用于获取待打印模型的各切片层不同区域的打印精度；
数据处理模块：用于根据各所述打印精度，确定打印任务对应的打印模式；
数据打印模块：用于根据所述打印模式，控制喷头进行打印。
9.一种3d打印设备，其特征在于，包括：至少一个处理器、至少一个存储器以及存储在所述存储器中的计算机程序指令，当所述计算机程序指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。
10.一种存储介质，其上存储有计算机程序指令，其特征在于，当所述计算机程序指令被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的方法。