技术特征：
1.一种半导体封装设备的模具结构，包括：模架，所述模架为块状实体，所述模架包括上模架和下模架，所述下模架可上下移动地设置在所述上模架的正下方；模芯，所述模芯包括设置在所述上模架的底部的上模芯和设置在所述下模架的顶部的下模芯；注射机构，所述注射机构设置在所述下模架内，并位于所述下模芯的下方，所述注射机构与所述下模芯的型腔相连通；传动板，所述传动板用于将驱动力传递给所述注射机构，使所述注射机构能够将熔融树脂注入所述型腔；其特征在于：所述模芯可拆卸地设置在所述模架上；所述传动板可上下移动地穿设在所述下模架上的开口内，并位于所述注射机构的下方，所述传动板的两端部从所述开口向外伸出。2.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述上模芯、所述下模芯均有多个，所述下模芯与所述上模芯一一对应地设置。3.根据权利要求1所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述模架上设置有用于安装所述模芯的安装槽。4.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述安装槽沿自身延伸方向贯穿其所在模架的至少一个侧面。5.根据权利要求4所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述模芯的侧壁与所述安装槽的内壁相贴合，所述模芯可滑动地设置在所述安装槽内。6.根据权利要求5所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述安装槽内设置有防止所述模芯脱离的止动块，所述止动块的一侧壁贴合并抵紧所述模芯。7.根据权利要求5所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述模芯与所述安装槽相贴合的侧壁上设置有凸起/凹槽，所述安装槽的内壁上设置有与所述凸起/凹槽相匹配的凹槽/凸起，所述凸起可滑动地嵌设在所述凹槽内，所述凹槽的延伸方向与所述安装槽的延伸方向相平行。8.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：设置在所述上模架、所述下模架上的所述安装槽均有两条，这两条安装槽相平行且相间隔地设置。9.根据权利要求3所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述传动板的延伸方向与所述安装槽的延伸方向相平行。10.根据权利要求1
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9中任意一项所述的半导体封装设备的模具结构，其特征在于：所述传动板伸出所述开口的端部设有便于连接电力驱动装置的连接孔。
技术总结
本实用新型提供的半导体封装设备的模具结构，包括模架、模芯、注射机构和传动板，模架为块状实体，模架包括上模架和可上下移动地设置在上模架正下方的下模架，模芯包括设置在上模架底部的上模芯和设置在下模架顶部的下模芯，注射机构设置在下模架内并位于下模芯的下方，与下模芯的型腔相连通，传动板用于将驱动力传递给注射机构，使注射机构能够将熔融树脂注入型腔，通过使模芯可拆卸地设置在模架上，使传动板可上下移动地穿设在下模架上的开口内并位于注射机构的下方，使传动板的两端部从开口向外伸出，能够方便地连接电力驱动机构，无需在模具内部设置液压缸、管路接头等部件，成型效率高、成型质量稳定性好，只需更换模芯即可变更产品型号。即可变更产品型号。即可变更产品型号。
技术研发人员：北原晃大朗
受保护的技术使用者：TOWA半导体设备（苏州）有限公司
技术研发日：2021.04.28
技术公布日：2021/11/5