一种通用型三电极电导池一体成型模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电导池成型模具领域，尤其是涉及一种通用型三电极电导池一体成型模具。
【背景技术】
[0002]在海洋各参数测量中，海水电导率是测量海水盐度重要参数之一，对海洋环境调查研究有重要作用。海水盐度受温度、电导率、压力影响，其中电导率测量不确定因素很多，受外界影响很大，并且在深海处测量考虑到电导池水密问题，对此电导池封装工艺要求相对要更多。
[0003]现有电导池封装工艺分两步组成:
[0004]1.先将模具主体左右两部分全部均匀涂抹脱模剂，再将电导池管引线穿过硅胶塞，然后用定位密封堵固定并弹性夹紧电导池管，保证电导池管不破裂，安插在模具主体下半部分槽内，硅胶塞放入到模具主体左半部分出线孔内，盖上模具主体右半部分，拧紧螺栓，灌胶槽口处于上方放置，之后通过灌胶槽灌注密封胶，待胶干后，取下螺栓，启开模具主体，使之成型电导池与模具主体分离，取下硅胶塞、定位密封堵，用酒精清洗电导池外部脱模剂，对此电导池进行修剪加工，至此胶体灌封工艺完成。
[0005]2.将电导池引线穿过硅胶垫及电导池托板，并在托板槽内均匀涂抹硅橡胶，把已修剪的电导池粘在电导池托板上，并用扎带加以固定，一周后硅橡胶完全凝固，修剪使其更为美观，此后该电导池成品即可使用。
[0006]针对现有的三电极电导池封装工艺，存在的弊端:总体工艺流程分为两步，较为繁琐，工艺中第I步灌胶如果不能良好的排气，在模具内侧两端会形成气泡，以致无法灌胶，成型的电导池不完整；工艺中第2步粘结已灌封完的电导池，电导池与托板二者位置关系完全靠经验目测，对操作者要求较高，会导致粘结成型的电导池，高矮不一，参差不齐，对后续工作带来一系列的不便，而且粘结工艺需要一周硅橡胶凝固时间，导致制作周期较长；现有封装成品的电导池只能适用于一种尺寸规格的电导池托板，使用范围较小。
【实用新型内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型旨在提出一种通用型三电极电导池一体成型模具，通过改变灌胶槽的位置解决模具气体残留问题以及通过设计可控滑块来封装不同长度电导池，拓宽模具的使用范围。
[0008]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0009]一种通用型三电极电导池一体成型模具，包括模具主体、定位密封堵1、灌胶槽2、定位销孔3、连接孔4、可控滑块5 ;所述模具主体包括两个模具分体；所述可控滑块5设于模具分体一端的下方，可控滑块5上方设有开槽；所述模具分体两侧设有密封槽，其中一侧密封槽下方设有放置可控滑块5的滑块槽；所述定位密封堵I装配在密封槽里，用于固定电导池管8，其中一端定位密封堵I装配在可控滑块5开槽处，与可控滑块5配合连接；所述模具主体上开有3个灌胶槽2 ;所述两个模具分体对应位置处设有定位销孔3 ;所述两个模具分体两端处设有连接孔4 ;所述模具分体下方设有插槽7。
[0010]进一步的，所述定位销孔3包括2个。
[0011]进一步的，所述模具还设有定位块6以及安装定位块的定位块插槽，所述定位块6与所述可控滑块5紧邻。
[0012]进一步的，所述定位密封堵I包括堵头和堵柱两部分，与所述可控滑块5连接的堵柱形状为上圆下方，另一端堵柱为圆柱形。
[0013]相对于现有技术，本实用新型所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具具有以下优势:
[0014](I)采用一体成型工艺设计，省去了粘结工艺，避免了由人为引起的工艺缺陷，使电导池管在模具中位置更为准确、固定，大大缩短了制作周期；
[0015](2)可根据不同的电导池托板长度调节模具有效封装空间，扩大其使用范围；
[0016]本实用新型通过对电导池进行一体化封装，减少了人为因素，简化了封装过程，保证了封装尺寸，大幅缩短了制作周期，提高了生产效率。
【附图说明】
[0017]构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0018]图1为本实用新型实施例所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具的模具分体结构示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例所述的电导池成品结构示意图；
[0020]图3为本实用新型实施例所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具的侧视图。
[0021]附图标记说明:
[0022]1-定位密封堵，2-灌胶槽，3-定位销孔，4-连接孔，5-可控滑块，6_定位块，7_插槽，8-电导池管，9-电导池管托板，10-硅胶垫。
【具体实施方式】
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0024]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0025]如图1所示，一种通用型三电极电导池一体成型模具，包括模具主体、定位密封堵
1、灌胶槽2、定位销孔3、连接孔4、可控滑块5 ;所述模具主体包括两个模具分体；所述可控滑块5设于模具分体一端的下方，可控滑块5上方设有开槽；所述模具分体两侧设有密封槽，其中一侧密封槽下方设有放置可控滑块5的滑块槽；所述定位密封堵I装配在密封槽里，用于固定电导池管8，其中一端定位密封堵I装配在可控滑块5开槽处，与可控滑块5配合连接；所述模具主体上开有3个灌胶槽2 ;所述两个模具分体对应位置处设有定位销孔3 ;所述两个模具分体两端处设有连接孔4 ;所述模具分体下方设有插槽7。定位销孔3包括2个。模具还设有定位块6以及安装定位块的定位块插槽，所述定位块6与所述可控滑块5紧邻。定位密封堵I包括堵头和堵柱两部分，与所述可控滑块5连接的堵柱形状为上圆下方，另一端堵柱为圆柱形。
[0026]模具主体分为对称的两部分，对称设计，通体结构，二者通过2个定位销保证位置关系，不锈钢材质，内部完全抛光以便脱模；模具采用3个灌胶槽2设计，两端的灌胶槽2用于排气平衡，避免形成气泡，造成成品不完整；与电导池管托板9采用对插式组合并利用托板原有的四个螺栓孔进行定位，保证电导池管封装正中，无其他方向自由度；采用一体成型工艺设计，直接省去现有技术中的粘结工艺，避免了由人为引起的工艺缺陷，使电导池管在模具中位置更为准确、固定，并且大大减短了制作周期。
[0027]定位密封堵I为聚四氟材质，有良好的可塑性与弹性，装配在模具主体两端，起到密封与定位作用，通孔设计可以保证电导池内外气压差为0，避免灌封胶流入到电导池管8内部；其中与可控滑块5相连接的密封堵形状I上圆下方，与模具内槽截面形状一致，与可控滑块5配合调节模具有效封装空间，另一侧定位密封堵I为圆柱形，起主要定位作用，与模具紧密结合。
[0028]可控滑块5为聚四氟材质，长方体结构，内涵M3通孔2个，有良好的可塑性与弹性，在模具主体内部开槽放置该可控滑块5，可根据不同的电导池管托板9长度调节模具有效封装空间，令其使用范围扩大。
[0029]如图2所示为电导池成品结构，包括电导池管8、电导池管托板9、硅胶垫10。
[0030]利用该通用型三电极电导池一体成型模具制造电导池的具体过程如下:
[0031]该通用型三电极电导池一体成型模具使用时，首先将两个模具分体内侧全部均匀涂抹脱模剂，再把电导池成品放入到模具分体下方插槽内，调节可控滑块5使托板固定，拧紧螺栓，然后将电导池管8电极引线穿过硅胶垫10及电导池管托板9底部线孔，之后用定位密封堵I固定住电导池管，两侧向中间缓和用力，使电导池管8弹性夹紧，并保证电导池管8不破裂，将定位块6插在定位块插槽内，固定住电导池管，盖好另一个模具分体，拧紧其余螺栓，灌胶槽口处于上方放置，最后通过灌胶槽2灌注密封胶，待胶干后，卸下螺栓、定位密封堵1、可控滑块5，该电导池封装工艺完成，形成电导池管8与电导池管托板9间一体密封。
[0032]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种通用型三电极电导池一体成型模具，其特征在于:包括模具主体、定位密封堵(I)、灌胶槽(2)、定位销孔(3)、连接孔(4)、可控滑块(5);所述模具主体包括两个模具分体；所述可控滑块(5)设于模具分体一端的下方，可控滑块(5)上方设有开槽；所述模具分体两侧设有密封槽，其中一侧密封槽下方设有放置可控滑块(5)的滑块槽；所述定位密封堵(I)装配在密封槽里，用于固定电导池管(8)，其中一端定位密封堵(I)装配在可控滑块(5)开槽处，与可控滑块(5)配合连接；所述模具主体上开有3个灌胶槽(2);所述两个模具分体对应位置处设有定位销孔(3);所述两个模具分体两端处设有连接孔(4);所述模具分体下方设有插槽(7)。2.根据权利要求1所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具，其特征在于:所述定位销孔⑶包括2个。3.根据权利要求1所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具，其特征在于:所述模具还设有定位块(6)以及安装定位块的定位块插槽，所述定位块(6)与所述可控滑块(5)紧邻。4.根据权利要求1所述的一种通用型三电极电导池一体成型模具，其特征在于:所述定位密封堵(I)包括堵头和堵柱两部分，与所述可控滑块(5)连接的堵柱形状为上圆下方，另一端堵柱为圆柱形。
【专利摘要】本实用新型提供了一种通用型三电极电导池一体成型模具，包括模具主体、定位密封堵、灌胶槽、定位销孔、连接孔、可控滑块；模具主体包括对称的两个模具分体；可控滑块与两个模具分体设为滑动连接；可控滑块通过螺栓与两个模具分体连接,上方设有开槽；定位密封堵用于固定电导池管，其中一端定位密封堵形状上圆下方，装配在可控滑块开槽处，与可控滑块配合连接，另一端定位密封堵为圆柱形；模具主体上开有个灌胶槽；两个模具分体对应位置处设有定位销孔；两个模具分体两端处设有连接孔；模具分体下方设有插槽。本实用新型通过对电导池进行一体化封装，减少了人为因素，简化了封装过程，保证了封装尺寸，大幅缩短了制作周期，提高了生产效率。
【IPC分类】B29C39/26, B29C39/10
【公开号】CN204820100
【申请号】CN201520604783
【发明人】车亚辰, 高坤, 兰卉, 姜飞, 李建国, 许丽萍
【申请人】国家海洋技术中心
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年8月11日