专利名称：六边形热交换芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种六边形热交换芯片，主要用于全热新风交换器的全热交换芯体。
背景技术：
随着人们生活水平的不断提高，室内环境的质量越来越受到人们的重视，保持良好的室内空气对人身的健康起着重要的作用。新风交换器的主要功能就是对人们的生活、 工作场所的空气状况进行调整的同时，充分利用回收欲换除的陈旧空气中的能量(热能或冷能)，在换气的同时尽可能减少能耗，达到节能环保的目的。现有新风交换器的主要结构包括机身壳体，壳体的两侧均设有一个进风口和一个出风口，两个进风口的外侧分别设有过滤板，两个出风口的内侧分别设有输送风机，在机身壳体内设有热交换芯体，从两个进风口进来的空气经过热交换芯体交换后分别从两个出风口排出。所述的热交换芯体包括多个热交换芯片重叠组成，现有技术热交换芯片一般多为四边形，装配占用空间大，使机壳高度高，长度长。特别风道龙骨中没有制有风向导流开口，风(气流)的通过性差，空气交换不均勻，交换效率低。
发明内容本实用新型的目的是为了克服已有技术的缺点，提供一种采用逆向对流，阻力小， 风量大，在同等交换效率下，可减小机壳的高度和长度，空气交换更加均勻，效率高的六边形热交换芯片。本实用新型六边形热交换芯片的技术方案是包括芯片支架，芯片支架中安装风道龙骨，风道龙骨中安有膜体，其特征在于所述的芯片支架为六边形，所述的风道龙骨中制有进风导流开口、排风导流开口、回风导流开口和新风导流开口及对流交换区，在每道风道龙骨上制有均流槽。本实用新型的六边形热交换芯片，将芯片支架制有六边形，六边形的芯片支架在装配时，在同等交换效率下，比四边形的芯片支架高度低，长度短，从而可以降低机壳的高度，减小机壳的长度，使机壳更轻巧，安装方便。在所述的风道龙骨中制有进风导流开口、排风导流开口、回风导流开口和新风导流开口及对流交换区，在每道风道龙骨上制有均流槽， 减小阻力，增加风流量，使交换更均勻，交换效率更高。
图1是本实用新型六边形热交换芯片正面示意图。图2是本实用新型六边形热交换芯片立体示意图。
具体实施方式
本实用新型涉及一种六边形热交换芯片，如图1、图2所示，包括芯片支架1，芯片支架1中安装风道龙骨2，风道龙骨中安有膜体3，其特征在于所述的芯片支架1为六边形， 所述的风道龙骨2中制有进风导流开口 4、排风导流开口 5、回风导流开口 6和新风导流开口 7及对流交换区8，在每道风道龙骨2上制有均流槽9。本方案将芯片支架1制有六边形，六边形的芯片支架1在装配时，在同等交换效率下，比四边形的芯片支架高度低，长度短，从而可以降低机壳的高度，减小机壳的长度，使机壳更轻巧，安装方便。在所述的风道龙骨2中制有进风导流开口 4、排风导流开口 5、回风导流开口 6和新风导流开口 7及对流交换区8，在每道风道龙骨2上制有均流槽9，减小阻力，增加风流量，使交换更均勻，交换效率更高。
权利要求1.六边形热交换芯片，包括芯片支架(1)，芯片支架(1)中安装风道龙骨(2)，风道龙骨中安有膜体(3)，其特征在于所述的芯片支架(1)为六边形，所述的风道龙骨(2)中制有进风导流开口(4)、排风导流开口(5)、回风导流开口(6)和新风导流开口(7)及对流交换区 (8)，在每道风道龙骨(2)上制有均流槽(9)。
专利摘要六边形热交换芯片，包括芯片支架，芯片支架中安装风道龙骨，风道龙骨中安有膜体，其特征在于所述的芯片支架为六边形，所述的风道龙骨中制有进风导流开口、排风导流开口、回风导流开口和新风导流开口及对流交换区，在每道风道龙骨上制有均流槽。本方案将芯片支架制有六边形，六边形的芯片支架在装配时，在同等交换效率下，比四边形的芯片支架高度低，长度短，从而可以降低机壳的高度，减小机壳的长度，使机壳更轻巧，安装方便。在所述的风道龙骨中制有进风导流开口、排风导流开口、回风导流开口和新风导流开口及对流交换区，在每道风道龙骨上制有均流槽，减小阻力，增加风流量，使交换更均匀，交换效率更高。
文档编号F24F13/30GK202303832SQ20112042621
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月2日 优先权日2011年11月2日
发明者王光能 申请人:王光能