专利名称：一种检测室空调送回风结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种空调安装结构，尤其是涉及一种检测室空调送回风结构。
背景技术：
在厂房、实验室等室内工作场所，为了保证恒定的工作条件，常常需要工作温度恒定，但现有的空调送回风结构直接将送风ロ放置在上方，回风ロ放置在下方，这样的话会在室内形成空气的对流，会有风产生。对于有些检测实验室而言，空气的对流会对直接暴露在空气中进行检测的仪器造成影响，影响最后的检测精度。并且离送风ロ近的地方温度低，远的地方温度高，空间内温度不均衡
实用新型内容
本实用新型的目的是提供ー种结构简单、安全可靠的检测室空调送回风结构。本实用新型的技术方案是一种检测室空调送回风结构，包括风机、送风口和回风ロ，检测室内上方被上散风孔板以及侧板隔出ー个或ー个以上的凸出的冷气均压区，所述上散风孔板上分布有若干上散风孔洞，位于检测室外的所述风机通过所述送风ロ将冷气送入所述冷气均压区，冷气通过所述上散风孔洞降落到检测室内，再由检测室底部安装的所述回风ロ通过管道回到风机中。优选地，检测室内下方被下散风孔板隔出ー个或ー个以上热气均压区，所述下散风孔板上分布有若干下散风孔洞。优选地，所述回风ロ安装于检测室底部墙壁上。优选地，所述回风ロ安装于检测室地板上，均匀分布在全部地板上或地板中间或地板四周边缘。优选地，所述回风ロ分布在检测室底部墙壁上，且同时分布在地板上。优选地，所述回风ロ分布在所述热气均压区内。优选地，所述上散风孔洞为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且在上散风孔板上均匀分布。优选地，所述下散风孔洞为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且在下散风孔板上均匀分布。优选地，所述下散风孔洞为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且沿下散风孔板四周均匀分布。优选地，所述上散风孔洞的孔径为ト15mm，间距为5_50mm。本实用新型具有的优点和积极效果是由于采用上述技术方案，可以通过冷空气比热空气密度大的原理，使冷气根据自身比重穿过散风孔洞自行下沉，再被下面的回风ロ回收，这样可以避免空气的对流，没有风感，減少对检测精度的影响，同时也保证了整个工作空间内的温度均衡，各个点之间的温度误差小，感觉舒适；具有结构简单，维修方便，生产效率高等优点。
图I是本实用新型的结构示意图；图2是本实用新型中上散风孔板的局部示意图；图3是本实用新型中下散风孔板的结构示意图。图中I、风机2、送风ロ 3、回风ロ 4、上散风孔板5、冷气均压区6、下散风孔板7、热气均压区8、上散风孔洞9、下散风孔洞10、侧板
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型作进ー步说明。如图I、图2和图3所示，本实用新型包括风机I、送风ロ 2和回风ロ 3，检测室内上方被上散风孔板4以及侧板10隔出两个凸出的冷气均压区5，所述上散风孔板4上分布有若干上散风孔洞8，位于检测室外的所述风机I通过所述送风ロ 2将冷气送入所述冷气均压区5，冷气通过所述上散风孔洞8降落到检测室内，再由检测室底部安装的所述回风ロ3通过管道回到风机I中。检测室内下方被下散风孔板6隔出ー个热气均压区7，所述下散风孔板6上分布有若干下散风孔洞9。所述回风ロ 3分布在所述热气均压区7内。所述上散风孔洞8为方孔，且在上散风孔板4上均匀分布。所述下散风孔洞9为带栅格的方孔，且沿下散风孔板6四周均匀分布。所述上散风孔洞8的孔径为3mm，间距为13mm。在使用过程中，由于冷空气比热空气密度大，从送风ロ 2中出来的冷气聚集在冷气均压区5，根据自身比重穿过上散风孔洞8自行下沉，再被下面的回风ロ 3回收，由于上散风孔洞8在上散风孔板4上均匀分布，这样可以避免空气的对流，減少对检测精度的影响，提高工作舒适度，同时也保证了工作空间内的均衡温度，保证各个点的温差在规定范围内。以上实施方式对本实用新型进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
权利要求1.一种检测室空调送回风结构，包括风机(I)、送风口(2)和回风口(3)，其特征在于检测室内上方被上散风孔板(4)以及侧板(10)隔出一个或一个以上的凸出的冷气均压区(5),所述上散风孔板(4)上分布有若干上散风孔洞(8)，位于检测室外的所述风机(I)通过所述送风口(2)将冷气送入所述冷气均压区(5)，冷气通过所述上散风孔洞(8)降落到检测室内，再由检测室底部安装的所述回风口( 3)通过管道回到风机(I)中。
2.根据权利要求I所述的检测室空调送回风结构，其特征在于检测室内下方被下散风孔板(6 )隔出一个或一个以上热气均压区(7 )，所述下散风孔板(6 )上分布有若干下散风孔洞(9)。
3.根据权利要求I所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述回风口(3)安装于检测室底部墙壁上。
4.根据权利要求I所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述回风口(3)安装于检测室地板上，均匀分布在全部地板上或地板中间或地板四周边缘。
5.根据权利要求I所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述回风口(3)分布在检测室底部墙壁上，且同时分布在地板上。
6.根据权利要求2所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述回风口(3)分布在所述热气均压区(7)内。
7.根据权利要求1-6中的一个所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述上散风孔洞(8)为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且在上散风孔板(4)上均匀分布。
8.根据权利要求2-6中的一个所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述下散风孔洞(9)为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且在下散风孔板(6)上均匀分布。
9.根据权利要求2-6中的一个所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述下散风孔洞(9)为方孔或圆孔或带栅格的方孔或为蜂窝状，且沿下散风孔板(6)四周均匀分布。
10.根据权利要求1-6中的一个所述的检测室空调送回风结构，其特征在于所述上散风孔洞(8)的孔径为间距为5_50mm。
专利摘要本实用新型提供一种检测室空调送回风结构，包括风机、送风口和回风口，检测室内上方被上散风孔板以及侧板隔出一个或一个以上的凸出的冷气均压区，所述上散风孔板上分布有若干上散风孔洞，位于检测室外的所述风机通过所述送风口将冷气送入所述冷气均压区，冷气通过所述上散风孔洞降落到检测室内，再由检测室底部安装的所述回风口通过管道回到风机中。本实用新型的有益效果是通过冷空气比热空气密度大的原理，使冷气根据自身比重穿过散风孔洞自行下沉，再被下面的回风口回收，这样可以避免空气的对流，减少对检测精度的影响，同时也保证了均衡的工作空间温度。
文档编号F24F1/00GK202581569SQ20122021935
公开日2012年12月5日 申请日期2012年5月16日 优先权日2012年5月16日
发明者周学连, 杨沛正, 由静 申请人:天津市法士豪制冷设备有限公司