一种新型发热瓷砖的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型发热瓷砖，包括封边条装饰边、真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层和发热芯片，所述封边条装饰边安装在保温层的四周，所述真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层依次排列在发热芯片的外侧，所述发热芯片的两端镀有电极，所述电极上连接有导线。本实用新型通过设置封边条装饰边和真石漆装饰层一方面有助于使本实用新型外形美观，另一方面增加本实用新型的耐磨性，和加强与水泥砂浆的粘接性，通过设置纳米层有助于防止水或其他液体渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏，通过设置保温层有助于保存更多的热量，提高热量的利用率，使芯片的热量99%以上传到瓷砖上，达到节能的效果，具有较强的经济实用价值和广阔的市场前景。
【专利说明】一种新型发热瓷砖
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种远红外线电热膜，尤其涉及一种新型发热瓷砖。
【背景技术】
[0002]发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够自己发出热量，一般用于地面供暖。发热瓷砖追溯到我国古代是明末皇室王宫烟道式取暖中用的青砖。传统的水暖电暖，地面上加铺的瓷砖都是被动发热。被动发热方式的缺陷就是需要在发热材料上再加铺水泥、地板，并且大量热能被损耗。然而，现有的部分发热瓷砖外形不美观，不具有较好的耐磨性，有些发热瓷砖缺少相应的防渗水功能，使水或其他液体渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏，还有发热瓷砖缺少保温层不能保存更多的热量，提高热量的利用率，不能满足人们的需求。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种新型发热瓷砖。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案实现:
[0005]一种新型发热瓷砖，主要结构包括瓷砖、远红外线发热芯片、保温层，阻燃层，真石漆，封边条，包括封边条装饰边、真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层和发热芯片，所述封边条装饰边安装在真石漆装饰层的四周，所述真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米层、阻燃层、保温层依次排列在发热芯片的外侧，所述发热芯片的两端镀有电极，所述电极上连接有导线。
[0006]作为本实用新型的优选技术方案，所述纳米层为石棉网阻燃层、强力粘接层和防水层。
[0007]作为本实用新型的优选技术方案，所述保温层为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板。
[0008]作为本实用新型的优选技术方案，所述发热芯片为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片。
[0009]作为本实用新型的优选技术方案，所述电极为的材料为银或铜。
[0010]与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置封边条装饰边和真石漆装饰层一方面有助于使本实用新型外形美观，另一方面增加本实用新型的粘接性和耐磨性，通过设置纳米层有助于防止水或其他液体渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏，通过设置保温层有助于保存更多的热量，提高热量的利用率，具有较强的经济实用价值和广阔的市场前景。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的结构示意图。【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0013]请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
[0014]所述一种新型发热瓷砖，包括封边条装饰边1、真石漆装饰层2、普通瓷砖层3、纳米层4、阻燃层5、保温层6和发热芯片7，所述封边条装饰边I安装在真石漆装饰层2的四周，封边条装饰边I和真石漆装饰层2 —方面有助于使本实用新型外形美观，另一方面增加本实用新型的耐磨性和增强与水泥砂浆的粘接性，所述真石漆装饰层2、普通瓷砖层3、纳米层4、阻燃层5、保温层6依次排列在发热芯片7的外侧，所述纳米层4为石棉网阻燃层、强力粘接层和防水层，纳米层4有助于防止水或其他液体渗透到发热芯片7上，造成发热芯片7损坏，所述发热芯片7为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片，发热芯片7的两端镀有电极71，所述保温层6为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板，保温层6有助于保存更多的热量，提高热量的利用率，所述电极71上连接有导线72，所述电极71为的材料为银或铜。
[0015]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型发热瓷砖，其特征在于，包括封边条装饰边(I)、真石漆装饰层(2)、普通瓷砖层(3)、纳米层(4)、阻燃层(5)、保温层(6)和发热芯片(7)，所述封边条装饰边(I)安装在真石漆装饰层(2)的两端，所述真石漆装饰层(2)、普通瓷砖层(3)、纳米层(4)、阻燃层(5)、保温层(6)依次排列在发热芯片(7)的外侧，所述发热芯片(7)的两端镀有电极(71)，所述电极(71)上连接有导线(72)。
2.根据权利要求1所述的一种新型发热瓷砖，其特征在于，所述纳米层(4)为石棉网阻燃层、强力粘接层和防水层。
3.根据权利要求1所述的一种新型发热瓷砖，其特征在于，所述保温层(6)为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板。
4.根据权利要求1所述的一种新型发热瓷砖，其特征在于，所述发热芯片(7)为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片。
5.根据权利要求1所述的一种新型发热瓷砖，其特征在于，所述电极(71)为的材料为银或铜。
【文档编号】F24D13/02GK203687158SQ201320803670
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2013年12月10日
【发明者】杨如祥 申请人:杨如祥