用于电磁炉的三防灌封胶结构及采用该结构的电磁炉的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了用于电磁炉的三防灌封胶结构及采用该结构的电磁炉，该三防灌胶结构包括电磁炉下盖元件以及安装有散热片的PCB线路板，所述PCB线路板电连接有电磁炉显示板，所述电磁炉下盖元件上表面具有与PCB线路板外形匹配的周向围护结构，所述周向围护结构形成容纳PCB线路板的容置槽，安装于容置槽的PCB线路板通过整体灌封胶结构而与电磁炉下盖元件形成一体结构，其中，所述PCB线路板由灌封胶结构对其上、下两面进行覆盖，且该灌封胶结构由三防胶构成。本实用新型的有益效果是：结构简单，通用性强；将PCB线路板固定在下盖上后，用灌封胶将PCB线路板直接灌胶在下盖上，这样就可以达到三防的目的从而延长电磁炉线路寿命的目的。
【专利说明】用于电磁炉的三防灌封胶结构及采用该结构的电磁炉
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电磁炉领域，尤其是涉及用于电磁炉的三防灌封胶结构及采用该结构的电磁炉。
【背景技术】
[0002]现有的电磁炉线路板生产过程中，通常是在线路板底刷上一层绝缘漆或者三防漆等保护漆，但线路板在长期使用过程中，易造成灰尘或者虫子之类等易导电物质堆积在线路板上，且长期潮湿环境下线路板上有蒸气，这样易造成线路板出现短路等现象，会大大降低电磁炉线路板的使用寿命。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于电磁炉的三防灌封胶结构，其可以有效延长电磁炉线路使用寿命。
[0004]本实用新型的另一个目的在于提供一种电磁炉，其采用前述三防灌封胶结构。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]用于电磁炉的三防灌封胶结构，其包括电磁炉下盖元件(2)以及安装有散热片
[6]的PCB线路板(I)，所述PCB线路板电连接有电磁炉显示板(7)，所述电磁炉下盖元件
(2)上表面具有与PCB线路板外形匹配的周向围护结构，所述周向围护结构形成容纳PCB线路板的容置槽(3)，安装于容置槽的PCB线路板通过整体灌封胶结构而与电磁炉下盖元件形成一体结构，其中，所述PCB线路板由灌封胶结构对其上、下两面进行覆盖，且该灌封胶结构由三防胶构成。
[0007]进一步，所述周向围护结构与电磁炉下盖元件一体注塑成型。
[0008]进一步，所述周向围护结构的侧壁高度要大于PCB线路板的高度。
[0009]进一步，所述电磁炉下盖元件的容置槽表面具有若干点状凸起结构。
[0010]一种电磁炉，其包括上述的用于电磁炉的三防灌封胶结构。
[0011]本实用新型具有如下有益效果:
[0012](I)结构简单，通用性强。
[0013](2)将PCB线路板固定在下盖上后，用灌封胶将PCB线路板直接灌胶在下盖上，这样就可以达到三防的目的从而延长电磁炉线路寿命的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为用于电磁炉的三防灌封胶结构俯视图。
[0015]图2为用于电磁炉的三防灌封胶结构局部剖视图。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。
[0017]如图1?2所示，用于电磁炉的三防灌封胶结构，其包括电磁炉下盖元件2以及通过散热片螺钉孔5而安装有散热片6的PCB线路板1，所述PCB线路板具有将其固定的螺丝孔4，所述PCB线路板电连接有电磁炉显示板7，所述电磁炉下盖元件2上表面具有与PCB线路板外形匹配的周向围护结构，该周向围护结构与电磁炉下盖元件一体注塑成型，且周向围护结构的侧壁高度要大于PCB线路板的高度(高于5_以上)，所述周向围护结构形成容纳PCB线路板的容置槽3，安装于容置槽的PCB线路板通过整体灌封胶结构而与电磁炉下盖元件形成一体结构，其中，所述PCB线路板由灌封胶结构对其上、下两面进行覆盖，且该灌封胶结构由三防胶构成。
[0018]为提高PCB线路板安装于容置槽的稳定性，所述电磁炉下盖元件的容置槽表面具有若干点状凸起结构，以最大限度提高灌封胶灌注之前以及灌注过程中PCB线路板在容置槽中的稳定性。在PCB线路板安装于容置槽时，PCB线路板背面的管脚大体上有2.5mm的高度，在管脚的间隙中分布有点状凸起结构有利于防止PCB线路板在尚未完全固定时发生位移。而且，该点状凸起具有有效增强容置槽槽底强度的作用。
[0019]根据本实施例的电磁炉，其包括上述的用于电磁炉的三防灌封胶结构。
[0020]在加工该结构类型的电磁炉过程中，首先，将电磁炉的PCB线路板放置在容置槽内，并且通过PCB线路板上的螺丝孔进行固定，与此同时，PCB线路板上的散热片通过散热片上的螺钉孔进行固定，固定完毕，则通过灌胶机直接在PCB线路板上灌胶，PCB线路板的下方通过PCB线路板上的螺丝孔进行灌胶，直至将容置槽灌满，从而PCB线路板上下两面都灌胶，达到三防目的。
[0021]在图2中，PCB线路板位于容置槽的中间位置，PCB线路板上下两面都被灌封胶结构8覆盖，从而达到保护线路板的目的。
[0022]全文略去了对于公知技术的描述。
[0023]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式，凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.用于电磁炉的三防灌封胶结构，其包括电磁炉下盖元件(2)以及安装有散热片(6)的PCB线路板(I)，所述PCB线路板电连接有电磁炉显示板(7)，其特征在于，所述电磁炉下盖元件(2)上表面具有与PCB线路板外形匹配的周向围护结构，所述周向围护结构形成容纳PCB线路板的容置槽(3)，安装于容置槽的PCB线路板通过整体灌封胶结构而与电磁炉下盖元件形成一体结构，其中，所述PCB线路板由灌封胶结构对其上、下两面进行覆盖，且该灌封胶结构由三防胶构成。
2.根据权利要求1所述的用于电磁炉的三防灌封胶结构，其特征在于，所述周向围护结构与电磁炉下盖元件一体注塑成型。
3.根据权利要求1所述的用于电磁炉的三防灌封胶结构，其特征在于，所述周向围护结构的侧壁高度要大于PCB线路板的高度。
4.根据权利要求1所述的用于电磁炉的三防灌封胶结构，其特征在于，所述电磁炉下盖元件的容置槽表面具有若干点状凸起结构。
5.—种电磁炉,其特征在于,包括权利I?4任一所述的用于电磁炉的三防灌封胶结构。
【文档编号】F24C15/36GK203964106SQ201420275619
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年5月26日 优先权日:2014年5月26日
【发明者】高新忠, 甘嵩, 冯祥远, 李志婷, 梁德雄 申请人:杭州信多达电器有限公司