1.一种气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，包括顺次布置的预热段(2)、升温段(3)、保温段(4)、急冷段(5)和缓冷段(7)，急冷段(5)和缓冷段(7)之间设有提升装置，提升装置分别与急冷段(5)和缓冷段(7)之间设有密封装置(10)，缓冷段(7)内至少设有2层缓冷辊棒；
提升装置包括两个相对设置的提升板，提升板顶端设有提升顶板(6.12)，提升板底端设有提升底板(6.10)，提升顶板(6.12)两端分别连接急冷段(5)和缓冷段(7)，提升底板(6.10)两端分别连接急冷段(5)和缓冷段(7)，两提升板之间设有提升辊棒，提升板外侧设有提升支架(6.8)，提升支架(6.8)与提升板之间设有提升组件。
2.根据权利要求1所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，提升组件包括提升绕组(6.1)，提升绕组(6.1)设于提升支架(6.8)顶端，提升绕组(6.1)下方设有与其配合的提升主动轮(6.2)，提升板上设有提升活动链轮(6.4)，提升支架(6.8)上设有提升固定链轮(6.5)，提升链条(6.3)固定连接提升主动轮(6.2)和提升固定链轮(6.5)，提升链条(6.3)中部绕过提升活动链轮(6.4)设置。
3.根据权利要求2所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，急冷段(5)包括急冷段顶板(5.1)和急冷段底板(5.2)，急冷段顶板(5.1)和急冷段底板(5.2)两侧设有急冷段侧板(5.4)；缓冷段(7)包括缓冷段顶板(7.1)和缓冷段底板(7.2)，缓冷段顶板(7.1)和缓冷段底板(7.2)两侧设有缓冷段侧板(7.4)；提升底板(6.10)的两端分别连接急冷段底板(5.2)和缓冷段底板(7.2)；提升顶板(6.12)的两端分别连接急冷段顶板(5.1)和缓冷段顶板(7.1)。
4.根据权利要求3所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，提升底板(6.10)、急冷段底板(5.2)与缓冷段底板(7.1)一体设置；提升顶板(6.12)、缓冷段顶板(7.1)和急冷段顶板(5.1)一体设置。
5.根据权利要求3所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，提升板分别与急冷段侧板(5.4)和缓冷段侧板(7.4)之间设有密封装置(10)。
6.根据权利要求5所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，密封装置(10)包括密封弹簧(10.2)，密封弹簧(10.2)外部设有外密封(10.1)，密封弹簧(10.2)内部设有内密封(10.3)，提升板、急冷段(5)和缓冷段(7)上设有与密封装置(10)配合的密封槽。
7.根据权利要求6所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，提升板两侧设有密封条(10.4)，急冷段(5)和缓冷段(7)上对应开设密封道，密封条(10.4)横截面设为方形，密封条(10.4)与密封道至少2个接触面上设有密封装置(10)，密封条(10.4)与密封道上均开设与密封装置(10)配合的密封槽。
8.根据权利要求2所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，缓冷段(7)输出端设有提升装置。
9.根据权利要求1所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，升温段(3)内上部和/或下部设有燃气烧咀(3.1)，保温段(4)内上部和/或下部设有电加热管(4.1)。
10.根据权利要求9所述的气电混烧多层缓冷辊道窑，其特征在于，保温段(4)窑腔竖直方向长度小于升温段(3)窑腔竖直方向长度。