一种高热传导耐火陶瓷板的制作方法

本实用新型涉及陶瓷板技术领域，尤其涉及一种高热传导耐火陶瓷板。

背景技术：

陶瓷零部件首先经过压制成型，再进行烧结固化；而在烧结过程中，陶瓷零部件的受热均匀性以及支撑体的热传导能力，直接影响陶瓷零部件的合格率低，造成产品质量误差大、产品质量不稳定等缺点。

现有技术中，传统工艺产品无固定槽，产品有烧结中容易移位，并受到影响因为受热不均匀，产品收缩不均匀，造成不良率高，返修造成材料及人工的极大浪费；客户对烧结产品尺寸误差要求精密度高，变形产品会大大降低产品成品率。

技术实现要素：

本实用新型提出的一种高热传导耐火陶瓷板，解决了现有的烧结产品受热不均匀、不良率高、浪费材料的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种高热传导耐火陶瓷板，包括陶瓷基板和边框，所述陶瓷基板上设置有四个吊烧槽，且四个吊烧槽呈圆周阵列分布在陶瓷基板的侧壁上，吊烧槽的一侧壁沿长度方向均匀设置有卡口，陶瓷基板上设置有凹槽，边框位于凹槽内部，边框内设置有多个陶瓷本体和烧结位，陶瓷基板上设置有多个定位孔，多个陶瓷本体和烧结位交错布置在边框内，烧结位内设置有托台，且托台和陶瓷本体之间设置有导热槽，托台底壁的中间位置设置有通孔。

优选的，所述吊烧槽的剖视图为梯形结构，吊烧槽上设置有上槽口和下槽口，且上槽口的宽度大于下槽口的宽度。

优选的，所述定位孔位于陶瓷基板远离吊烧槽的侧壁上，定位孔设置有四个，且四个定位孔位于陶瓷基板的四个角上。

优选的，所述托台的高度为陶瓷本体厚度的三分之一，通孔的深度为陶瓷本体厚度的三分之一。

优选的，所述卡口为矩形结构，且卡口的厚度为陶瓷基板厚度的四分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

采用耐高温的陶瓷基板，可以批量烧结产品，在吊烧槽和烧结位内放置不同的产品，通过卡口和边框的设计，防止产品移动和掉落，保持零部件的水平，通过导热槽和通孔增加产品在烧结过程中的热传导效率，使产品受热均匀，减少次品率，操作方便，值得推广。

本实用新型结构简单，设计新颖，使产品在烧结使不会移动和掉落，提高产品在烧结过程中的热传导效率，使产品受热均匀，减少次品率，值得推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种高热传导耐火陶瓷板的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种高热传导耐火陶瓷板的侧视图；

图3为本实用新型提出的一种高热传导耐火陶瓷板的陶瓷本体和烧结位的结构示意图。

图中标号：1陶瓷基板、2吊烧槽、3卡口、4凹槽、5边框、6陶瓷本体、7烧结位、8定位孔、9托台、10导热槽、11通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种高热传导耐火陶瓷板，包括陶瓷基板1和边框5，陶瓷基板1上设置有四个吊烧槽2，吊烧槽2的剖视图为梯形结构，吊烧槽2上设置有上槽口和下槽口，且上槽口的宽度大于下槽口的宽度，且四个吊烧槽2呈圆周阵列分布在陶瓷基板1的侧壁上，吊烧槽2的一侧壁沿长度方向均匀设置有卡口3，卡口3为矩形结构，且卡口3的厚度为陶瓷基板1厚度的四分之一，陶瓷基板1上设置有凹槽4，边框5位于凹槽4内部，凹槽4位于四个吊烧槽2之间，且边框5与凹槽4尺寸相匹配，边框5内设置有多个陶瓷本体6和烧结位7，陶瓷基板1上设置有多个定位孔8，多个陶瓷本体6和烧结位7交错布置在边框5内，烧结位7内设置有托台9，定位孔8位于陶瓷基板1远离吊烧槽2的侧壁上，定位孔8设置有四个，且四个定位孔8位于陶瓷基板1的四个角上，托台9的高度为陶瓷本体6厚度的三分之一，通孔11的深度为陶瓷本体6厚度的三分之一，且托台9和陶瓷本体6之间设置有导热槽10，托台9底壁的中间位置设置有通孔11，本实用新型结构简单，设计新颖，使产品在烧结使不会移动和掉落，提高产品在烧结过程中的热传导效率，使产品受热均匀，减少次品率，值得推广。

实施例：采用耐高温的陶瓷基板1，可以批量烧结产品，在吊烧槽2和烧结位7内放置不同的产品，通过卡口3和边框5的设计，卡口3可以防止产品移动，在烧结位7和陶瓷本体6之间设置有导热槽10和通孔11，在固定产品的同时，保持零部件的水平，提高热传导性，让产品烧结时平均分配，受热更快、更均匀，采用上宽下窄的吊烧槽2，使产品烧结后不用二次拾拣移动，使产品受热均匀，产品尺寸误差小，精度高，大大增加了产品的成品率，操作方便，值得推广。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。