一种泡壳回收装置的制作方法

本实用新型涉及一种泡壳回收装置。

背景技术：

热回收装置是新风机设备的核心部件之一，主要用于改善空气质量及热量回收。热回收装置包括壳体及网板，网板正反面均设置热交换纸，从而在网板内(两层热交换纸之间)形成气流通道。

现有技术中的热回收装置具有以下缺点：网板需设置热交换纸，工艺较为复杂，且材料成本较高；热回收装置中的热交换纸在使用过程中会积累尘垢，影响其性能，且热回收纸很难进行清理，只能选择更换网板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的泡壳回收装置。

本实用新型实施例解决上述问题所采用的技术方案是：一种泡壳回收装置，其特征在于：包括：

壳体，其限定一容置空间；

第一芯片，所述第一芯片的第一面具有多个第一凹槽；

第二芯片，所述第二芯片的第一面具有多个第二凹槽；

所述第一芯片和所述第二芯片叠置并设置于所述壳体的容置空间内，所述第一芯片的第一面与所述第二芯片的第一面对应时，至少部分所述第一凹槽和至少部分所述第二凹槽对应匹配，以形成第一气流通道。

本实用新型实施例所述第一芯片的第二面具有多个第三凹槽，所述第二芯片的第二面具有多个第四凹槽，所述第一芯片的第二面与所述第二芯片的第二面对应时，至少部分所述第三凹槽和至少部分所述第四凹槽对应匹配，以形成第二气流通道

本实用新型实施例所述第一芯片具有第一连接区域，所述第二芯片具有第二连接区域，所述第一连接区域与所述第二连接区域接触并通过超声焊接固定。

本实用新型实施例所述第一连接区域往所述第一芯片的第一面的方向而下凸，所述第二连接区域往所述第二芯片的第二面而上凸。

本实用新型实施例所述第一芯片具有第三连接区域，所述第二芯片具有第四连接区域，所述第三连接区域与所述第四连接区域接触并通过超声焊接固定。

本实用新型实施例所述第三连接区域往所述第一芯片的第二面的方向而下凸，所述第四连接区域往所述第二芯片的第一面而上凸。

本实用新型实施例所述第一气流通道具有依次连接的第一进气段、第一热交换段及第一出气段，其中，所述第一热交换段设置为波浪状。

本实用新型实施例所述第二气流通道具有依次连接的第二进气段、第二热交换段及第二出气段，其中，所述第二热交换段设置为波浪状。

本实用新型实施例所述壳体的内壁设置卡条，所述第一芯片及第二芯片上均设置有与卡条配合的槽部，当所述第一芯片与所述第二芯片叠置时，所述第一芯片的槽部的位置和所述第二芯片的槽部的位置重叠。

本实用新型实施例所述第一芯片及所述第二芯片均采用pet材料。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简单，设计合理；气流通过泡壳回收装置时，在泡壳回收装置内进行热交换，以使得出来的空气不会太冷或太热；第一芯片和第二芯片均采用吸塑成型，工艺非常方便；第一芯片及所述第二芯片均采用pet材料，pet材料，有很好的热传导性能，能实现气流温度中和，pet材料可水洗，此产品的功能会导致产品在使用过程中，不断积累尘垢，pet材料在此产品上的运用相对于热回收纸材料，水洗特色可延长产品使用寿命，并使产品可以时常处于清洁状态。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例中的泡壳回收装置的主视结构示意图。

图2是图1中b处的放大示意图。

图3是图1的立体结构示意图，未示出顶板的结构。

图4是图1的剖视结构示意图。

图5是图4中a处的放大示意图。

图6是第一芯片的立体结构示意图。

图7是图6中c处的放大示意图。

图8是第二芯片的立体结构示意图。

图9是图8中d处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

实施例1。

参见图1至图9，本实施例的泡壳回收装置，包括壳体1、第一芯片2和第二芯片3

本实施例中的壳体1，其限定一容置空间101，容置空间101为配置元器件提供了空间。在本实施例中，壳体1包括侧板11、底板12和顶板(图中未示出)，侧板11、底板12或顶板的相互连接可通过现有技术中的连接部件(如螺栓、卡扣等)连接，也可直接进行连接。

本实施例中的第一芯片2，其具有第一面和第二面，此处的第一面和第二面分别为第一芯片的正反面，所述第一芯片2的第一面具有多个第一凹槽21。

本实施例中的第二芯片3，其具有第一面和第二面，此处的第一面和第二面分别为第一芯片3的正反面，所述第二芯片3的第一面具有多个第二凹槽31。

本实施例中的第一芯片2和第二芯片3叠置并设置于所述壳体1的容置空间101内，所述第一芯片2的第一面与所述第二芯片3的第一面对应时，至少部分所述第一凹槽21和至少部分所述第二凹槽31对应匹配，以形成第一气流通道10。本实施例中的附图中壳体1内的第一芯片2和第二芯片3仅作为示意，实际情况下，第一芯片2和第二芯片3填满或大致填满容置空间101。

本实施例所述第一芯片2的第二面具有多个第三凹槽22，所述第二芯片3的第二面具有多个第四凹槽32，所述第一芯片2的第二面与所述第二芯片3的第二面对应时，至少部分所述第三凹槽22和至少部分所述第四凹槽32对应匹配，以形成第二气流通道20。

本实施例中的第一芯片2和第二芯片3均采用吸塑成型，并形成凸起形状(凸起形状处对应形成第一、第二、第三或第四凹槽)，因而，将热回收装置整体称之为泡壳回收装置。

本实施例所述第一芯片2具有第一连接区域23，所述第二芯片3具有第二连接区域33，所述第一连接区域23与所述第二连接区域33接触并通过超声焊接固定。

本实施例所述第一连接区域23往所述第一芯片2的第一面的方向而下凸，所述第二连接区域33往所述第二芯片3的第二面而上凸。

本实施例所述第一芯片2具有第三连接区域24，所述第二芯片3具有第四连接区域34，所述第三连接区域24与所述第四连接区域34接触并通过超声焊接固定。

本实施例所述第三连接区域24往所述第一芯片2的第二面的方向而下凸，所述第四连接区域34往所述第二芯片3的第一面而上凸。

本实施例所述第一气流通道10具有依次连接的第一进气段1001、第一热交换段1002及第一出气段1003，其中，所述第一热交换段1002设置为波浪状。以此增加第一热交换段1002的长度，使得气流的温度进行充分的中和。

本实施例所述第二气流通道20具有依次连接的第二进气段2001、第二热交换段2002及第二出气段2003，其中，所述第二热交换段2002设置为波浪状。以此增加第二热交换段2002的长度，使得气流的温度进行充分的中和。

本实施例所述壳体1的内壁(侧壁11的内壁)设置卡条111，所述第一芯片2及第二芯片3上均设置有与卡条111配合的槽部201，当所述第一芯片2与所述第二芯片3叠置时，所述第一芯片2的槽部201的位置和所述第二芯片3的槽部201的位置重叠。从而通过卡条111插入槽部201，而实现第一芯片2及第二芯片3的定位和固定，防止第一芯片2与第二芯片3的装配产生偏差。同时，采用散户的装配方式，避免了胶水的使用，防止胶水造成污染。

本实施例所述第一芯片2及第二芯片3上的槽部201在所述第一芯片2及所述第二芯片3的外缘设置有多组。

本实施例所述第一芯片2及所述第二芯片3均采用pet材料。pet材料，有很好的热传导性能，能实现气流温度中和，所以出来的气流相对不会太冷或太热。pet材料可水洗，此产品的功能会导致产品在使用过程中，不断积累尘垢，pet材料在此产品上的运用相对于热回收纸材料，水洗特色可延长产品使用寿命，并使产品可以时常处于清洁状态。本实施例中的第一芯片2和第二芯片3均采用吸塑成型，工艺非常方便。

pet材料本身为现有技术，此处不再赘述。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。