覆晶耐高温pi薄膜透光可绕性灯丝及其制备方法

文档序号:9472993阅读:537来源:国知局
覆晶耐高温pi薄膜透光可绕性灯丝及其制备方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及LED技术领域。
【背景技术】
[0002]LED灯丝泡在生产过程中需要在泡壳内填充散热气体,需要将玻璃泡壳加热到较高温度以形成密封,因而对LED灯丝条的耐高温性能提出新的要求。

【发明内容】

[0003]为了克服现有技术存在的不足,本发明的目的在于提供一种新型的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝。
[0004]为达到以上目的,本发明提供了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝,包括薄片基底和透光耐高温层,所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上,所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层,所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成,所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路,所述的连接线路的两端位置形成有电极,所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘,每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片,倒装LED芯片上有荧光胶。
[0005]本发明的进一步改进在于,所述的倒装LED芯片为透明封装的全角度出光LED芯片。
[0006]本发明的进一步改进在于,所述的包括薄片基底和透光耐高温层的整体厚度为0.0lmm-1Omm0
[0007]根据本发明的另一方面,提供了一种具有上述覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡,包括泡壳、灯头、电源电路以及多根LED灯丝条单元,每个所述的LED灯丝条单元两端设置有用于导电连接的连接端子,每个所述的LED灯丝条单元包括薄片基底和透光耐高温层,所述的薄片基底黏结或者压合于所述的透光耐高温层上,所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层,所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成,所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路,所述的连接线路的两端位置形成有电极,所述的连接线路在电极之间位置形成有多个焊盘,每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片,倒装LED芯片上有荧光胶。
[0008]本发明的进一步改进在于,每个所述的LED灯丝条单元的长度为Imm-lOOOmm,宽度为 0.lmm-50mm。
[0009]本发明的进一步改进在于,还包括用于调整LED灯丝条单元光强的调光电路。
[0010]本发明的进一步改进在于,所述的连接端子包括安装于LED灯丝条单元的端部的电极的导电挂钩机构或者插座机构。
[0011]本发明的进一步改进在于,所述的泡壳内填充有散热气体。
[0012]根据本发明的另一方面,提供了一种用于制备如上所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法,包括如下步骤: 51:提供一整片薄片基底;
52:将所述的薄片基底通过黏结或者压合于所述的透光耐高温层上,所述的透光耐高温层包括基层、耐高温材料层、光调整层,所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成;
53:在所述的薄片基底上通过蚀刻腐蚀工艺制作印刷线路,在所述的印刷线路的两端位置制作电极,在所述的电极之间的印刷线路上制备多个焊盘;
54:在每对焊盘之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片,在倒装LED芯片上点荧光胶;
55:分割为多个LED灯丝条单元。
[0013]本发明的有益效果是优化了产品结构、通用性广,基体软性较佳,可以实现各种形状的灯丝体,产品透光且耐高温。
【附图说明】
[0014]附图1为根据本发明的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的剖视示意图;
附图2为根据本发明的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的主视示意图;
附图3为根据本发明的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡的实施例;附图4和附图5为根据本发明的含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡衍生类似方式;
附图6至附图8描述了覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法。
【具体实施方式】
[0015]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0016]参见附图1与附图2所示,每个覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝包括薄片基底I和透光耐高温层2,薄片基底I黏结或者压合于透光耐高温层2上,薄片基底I和透光耐高温层2的整体厚度为0.0lmm-lOmm。
[0017]薄片基底I可以采用金属箔片,优选铜箔或铝箔材料,主要起到优异的散热效果与可弯折的效果,透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层,透光耐高温层2上制备有印刷线路3,印刷线路3的两端位置形成有电极4,印刷线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5,焊盘5上设置焊料13,每对焊盘5之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片6,倒装LED芯片6为透明封装的全角度出光LED芯片,倒装LED芯片6上有荧光胶11。
[0018]需要说明的是,基层优选采用高透光基材,耐高温材料层优选采用聚酰亚胺PI制成,其可见光的透过率在90%以上,耐温在250度以上,另外,光调整层可以根据LED芯片发光光色来进行校正,可以根据需要设置为不同颜色,其内部还可添加荧光粉以针对出射光进行校正。
[0019]参见附图3至附图5所示,本实施例示出了一种含覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡,包括泡壳10、灯头9、电源电路8以及多根LED灯丝条单元7,每个LED灯丝条单元7两端设置有用于导电连接的连接端子12,每个LED灯丝条单元7包括薄片基底I和透光耐高温层2,薄片基底I黏结或者压合于透光耐高温层2上,透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层,透光耐高温层2上制备有印刷线路3,印刷线路3的两端位置形成有电极4,印刷线路3在电极4之间位置形成有多个焊盘5,每对焊盘5之间安装倒装LED芯片6,在图5中,LED灯丝条单元7还可以制备成为圆环形状。
[0020]泡壳10内部填充有散热气体,可以是G型、C型、S型、A型或PS型,泡壳I的直径为35mm-125mm,每个LED灯丝条单兀7的长度为Imm-l
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