OOOmm，宽度为0.lmm-50mm。用于提供电源电压电流转换功能的电源电路8安装于灯头内部后整体固定安装于泡壳10底部，电源电路8上还设计有用于调整LED灯丝条单元7发光强度的调光电路。
[0021]连接端子12包括安装于LED灯丝条单元7的端部的电极4的导电挂钩机构或者插座机构，各个LED灯丝条单元可以组合成各种预定的造型，例如附图3中的圆形或者附图4中的螺旋线造型，还可以是圆形、折线、波浪线、心形等。
[0022]参见附图6至附图8所示，给出一种用于制备覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法，包括如下步骤:
51:提供一整片薄片基底I ;
52:将薄片基底I通过黏结或者压合于透光耐高温层2上合并为耐高温柔性基材，透光耐高温层2包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成；；
53:在薄片基底I上制作印刷线路3，在印刷线路3的两端位置制作电极4，在电极4之间的印刷线路3上制备多个焊盘5 ;
54:在每对焊盘5之间封装倒装LED芯片6，在倒装LED芯片6上点荧光胶11 ；
55:分割为多个LED灯丝条单元7。
[0023]印刷线路3可以根据不同的电性要求设计，例如施法于半导体工艺中的光刻胶、光罩刻蚀的工艺，采用加法或减法工艺制备而成的与印刷电路类似的结构。
[0024]以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰均涵盖在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:包括薄片基底(I)和透光耐高温层(2)，所述的薄片基底(I)黏结或者压合于所述的透光耐高温层(2)上，所述的透光耐高温层(2)包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底(I)上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路(3)，所述的连接线路(3)的两端位置形成有电极(4)，所述的连接线路(3)在电极(4)之间位置形成有多个焊盘(5)，每对焊盘(5)之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片(6)，倒装LED芯片(6)上有荧光胶(11)。2.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:所述的倒装LED芯片(6)为透明封装的全角度出光LED芯片。3.根据权利要求1所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，其特征在于:所述的包括薄片基底(I)和透光耐高温层(2)的整体厚度为0.0lmm-lOmm。4.一种包括如权利要求1至3任一项所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的LED灯泡，其特征在于:包括泡壳(10)、灯头(9)、电源电路(8)以及多根LED灯丝条单元(7)，每个所述的LED灯丝条单元(7)两端设置有用于导电连接的连接端子(12)，每个所述的LED灯丝条单元(7 )包括薄片基底(I)和透光耐高温层(2 )，所述的薄片基底(I)黏结或者压合于所述的透光耐高温层(2)上，所述的透光耐高温层(2)包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，所述的薄片基底(I)上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路(3)，所述的连接线路(3)的两端位置形成有电极(4)，所述的连接线路(3)在电极(4)之间位置形成有多个焊盘(5)，每对焊盘(5)之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片(6)，倒装LED芯片(6)上有荧光胶(11)。5.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:每个所述的LED灯丝条单元(7)的长度为 Imm-lOOOmm，宽度为 0.lmm-50mm。6.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:还包括用于调整LED灯丝条单元(7)光强的调光电路。7.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述的连接端子(12)包括安装于LED灯丝条单元(7)的端部的电极(4)的导电挂钩机构或者插座机构。8.根据权利要求4所述的LED灯泡，其特征在于:所述的泡壳(10)内填充有散热气体。9.一种用于制备如权利要求1至4所述的覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝的制备方法，其特征在于:包括如下步骤: 51:提供一整片薄片基底(I); 52:将所述的薄片基底(I)通过黏结或者压合于所述的透光耐高温层(2)上，所述的透光耐高温层(2)包括基层、耐高温材料层、光调整层，所述的耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成； 53:在所述的薄片基底(I)上通过蚀刻腐蚀工艺制作印刷线路(3)，在所述的印刷线路(3)的两端位置制作电极(4)，在所述的电极(4)之间的印刷线路(3)上制备多个焊盘(5); 54:在每对焊盘(5)之间通过SMT工艺固定倒装LED芯片(6)，在倒装LED芯片(6)上点荧光胶(11); 55:分割为多个LED灯丝条单元(7)。
【专利摘要】本发明公开了一种覆晶耐高温PI薄膜透光可绕性灯丝，包括薄片基底（1）和透光耐高温层（2），薄片基底（1）黏结或者压合于透光耐高温层（2）上，透光耐高温层（2）包括基层、耐高温材料层、光调整层，耐高温材料层由聚酰亚胺PI制成，透光耐高温层（2）上通过蚀刻腐蚀工艺制备有连接线路（3），连接线路（3）的两端位置形成有电极（4），连接线路（3）在电极（4）之间位置形成有多个焊盘（5），每对焊盘（5）之间焊接倒装LED芯片（6），倒装LED芯片（6）上有荧光胶（11）。本发明的有益效果是优化了产品结构、通用性广，基体软性较佳，可以实现各种形状的灯丝体，产品透光且耐高温。
【IPC分类】F21V29/50, H01L33/62, H01L25/13, F21V23/00, F21V19/00, F21V23/06, F21S2/00, H01L33/50
【公开号】CN105226176
【申请号】CN201510521678
【发明人】周有旺, 周造轩, 周红玉
【申请人】江苏华英光宝科技股份有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年8月25日